發(fā)光二極管模組的制造方法
【專利摘要】一種發(fā)光二極管模組的制造方法,包括以下步驟:提供貼片機(jī),所述貼片機(jī)具有CCD圖像傳感器及吸嘴,再提供條形電路板裝置于貼片機(jī)中,所述電路板上間隔設(shè)置有若干發(fā)光二極管;提供若干透鏡,每一透鏡上形成有光學(xué)識別部,以供所述貼片機(jī)的CCD圖像傳感器成像識別;在貼片機(jī)內(nèi)提供粘膠區(qū)域,在沾膠區(qū)域內(nèi)涂布有粘膠,利用貼片機(jī)的吸嘴吸取透鏡并攜帶透鏡至粘膠區(qū)域沾取粘膠;利用吸嘴吸取透鏡帶離粘膠區(qū)域,利用貼片機(jī)的CCD圖像傳感器成像識別透鏡,以檢查透鏡的相對位置;利用所述貼片機(jī)的貼片工藝將透鏡對應(yīng)定位裝置于發(fā)光二極管上,固定透鏡于電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的發(fā)光二極管模組的制造方法定位精確、有效,生產(chǎn)效率高。
【專利說明】發(fā)光二極管模組的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體發(fā)光領(lǐng)域,尤其涉及一種發(fā)光二極管模組的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)作為一種高效的發(fā)光源,具有環(huán)保、省電、壽命長等諸多特點(diǎn)已經(jīng)被廣泛的運(yùn)用于各種領(lǐng)域,目前將發(fā)光二極管應(yīng)用于背光模組中已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)的趨勢。現(xiàn)有的背光模組在制作過程中,會先將一電路板(PCB)上做為承載作為光源的LED的基板,繼而在PCB上用SMT (Surface Mount Technology)貼片機(jī)將LED組件貼片上去,通過融化焊錫等工藝完成LED在電路板上的安裝,同時在LED上方覆蓋一擴(kuò)散片來均勻光線。為進(jìn)一步均勻光線,可以先在每個LED上對應(yīng)加裝一個光學(xué)透鏡(Lens),然后固化,再完成擴(kuò)散片組裝。
[0003]然而,這種情況下LED與光學(xué)透鏡的配合就顯得更加重要了,如果出現(xiàn)二者間的組裝偏位就會造成出光不均勻,后續(xù)背光模組在工作中將可能出現(xiàn)不均勻的亮暗帶現(xiàn)象。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]有鑒于此,有必要提供一種能夠保證所制造的發(fā)光二極管模組出光效果較佳的發(fā)光二極管模組的制造方法。
[0005]一種發(fā)光二極管模組的制造方法,包括以下步驟:準(zhǔn)備步驟,提供貼片機(jī),所述貼片機(jī)具有CCD圖像傳感器及吸嘴,再提供條形電路板裝置于貼片機(jī)中,所述電路板上間隔設(shè)置有若干發(fā)光二極管;準(zhǔn)備透鏡步驟,提供若干透鏡,每一透鏡上形成有光學(xué)識別部,以供所述貼片機(jī)的CCD圖像傳感器成像識別;透鏡沾膠步驟,在所述貼片機(jī)內(nèi)提供粘膠區(qū)域,在所述沾膠區(qū)域內(nèi)涂布有粘膠,利用貼片機(jī)的吸嘴吸取透鏡并攜帶透鏡至粘膠區(qū)域沾取所述粘膠;檢查步驟,利用吸嘴吸取透鏡帶離所述粘膠區(qū)域,利用貼片機(jī)的CCD圖像傳感器成像識別透鏡,以檢查透鏡的相對位置;裝置透鏡步驟,利用所述貼片機(jī)的貼片工藝將所述透鏡對應(yīng)定位裝置于每一發(fā)光二極管上,固定透鏡于所述電路板上。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的發(fā)光二極管模組的制造方法中在透鏡上形成圖案化光學(xué)識別部,以供所述貼片機(jī)的CCD圖像傳感器識別,在貼片機(jī)內(nèi)完成透鏡沾取粘膠后再利用所述貼片機(jī)的貼片工藝將所述透鏡對應(yīng)定位裝置于每一發(fā)光二極管上,定位精確、有效,生產(chǎn)效率高,同時確保所制造的發(fā)光二極管模組具有較佳的出光效果。
[0007]下面參照附圖,結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管模組的制造方法的流程圖。
[0009]圖2是圖1中所示發(fā)光二極管模組的制造方法的步驟SlOl中元件示意圖。
[0010]圖3是圖1中所示發(fā)光二極管模組的制造方法的步驟S103中元件示意圖。
[0011]圖4是圖1中所示發(fā)光二極管模組的制造方法的步驟S104中元件示意圖。[0012]圖5是圖1中所示發(fā)光二極管模組的制造方法的步驟S105中元件示意圖。
[0013]圖6是圖3中所示透鏡的仰視示意圖。
[0014]主要元件符號說明_
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管模組的制造方法,包括以下步驟: 準(zhǔn)備步驟,提供貼片機(jī),所述貼片機(jī)具有CCD圖像傳感器及吸嘴,再提供條形電路板裝置于貼片機(jī)中,所述電路板上間隔設(shè)置有若干發(fā)光二極管; 準(zhǔn)備透鏡步驟,提供若干透鏡,每一透鏡上形成有光學(xué)識別部,以供所述貼片機(jī)的CXD圖像傳感器成像識別; 透鏡沾膠步驟,在所述貼片機(jī)內(nèi)提供粘膠區(qū)域,在所述沾膠區(qū)域內(nèi)涂布有粘膠,利用貼片機(jī)的吸嘴吸取透鏡并攜帶透鏡至粘膠區(qū)域沾取所述粘膠; 檢查步驟,利用吸嘴吸取透鏡帶離所述粘膠區(qū)域,利用貼片機(jī)的CXD圖像傳感器成像識別透鏡,以檢查透鏡的相對位置; 裝置透鏡步驟,利用所述貼片機(jī)的貼片工藝將所述透鏡對應(yīng)定位裝置于每一發(fā)光二極管上,固定透鏡于所述電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組的制造方法,其特征在于:所述透鏡包括入光面、與入光面相對設(shè)置的出光面和連接該入光面和出光面的側(cè)壁面。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管模組的制造方法,其特征在于:所述光學(xué)識別部形成于所述透鏡的入光面上。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管模組的制造方法,其特征在于:所述CXD圖像傳感器與所述粘膠區(qū)域鄰近設(shè)置。
5.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管模組的制造方法,其特征在于:所述入光面直接罩設(shè)在發(fā)光二極管上,所述出光面位于入光面的上方,所述出光面為向上拱起的穹狀曲面。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組的制造方法,其特征在于:所述光學(xué)識別部的數(shù)量為多個,這些光學(xué)識別部相互均勻、間隔設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組的制造方法,其特征在于:在所述檢查步驟中,同時利用所述貼片機(jī)的CCD圖像傳感器成像識別所述透鏡是否完成所述檢查步驟。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組的制造方法,其特征在于:所述貼片機(jī)還具有另一 CXD圖像傳感器,所述裝置透鏡步驟分為預(yù)定位透鏡步驟及終定位透鏡步驟,預(yù)定位透鏡步驟中利用所述貼片機(jī)的該另一 CCD圖像傳感器通過貼片工藝將所述透鏡對應(yīng)定位裝置于每一發(fā)光二極管上,再進(jìn)行終定位透鏡步驟,即再利用所述貼片機(jī)的該CCD圖像傳感器通過貼片工藝將所述透鏡最終定位,并固定透鏡于所述電路板上。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管模組的制造方法,其特征在于:所述另一CXD圖像傳感器在分辨率上低于所述CCD圖像傳感器。
10.如權(quán)利要求1-9中任一項所述的發(fā)光二極管模組的制造方法,其特征在于:所述貼片機(jī)的貼片工藝流程包括:首先所述電路板通過貼片機(jī)的傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機(jī)構(gòu)固定,貼片機(jī)的吸嘴移至電路板上方,由CCD圖像傳感器對電路板照相,確定電路板的坐標(biāo)系,然后,貼片機(jī)的吸嘴吸取透鏡,由CCD圖像傳感器對光學(xué)識別部成像識別,確定透鏡的坐標(biāo)系,并將結(jié)果轉(zhuǎn)換為數(shù)字信息形式經(jīng)存儲、編碼、放大、整理和分析,再反饋到控制單元,由控制單元執(zhí)行將吸嘴及透鏡定位到電路板上預(yù)定位置,最后完成貼片操作。
【文檔編號】H01L33/48GK103887376SQ201210565006
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月24日
【發(fā)明者】賴志成 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司