專利名稱：一種有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種有機(jī)發(fā)光二極管，尤其涉及該有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，平面顯示器因?yàn)楹穸缺〖爸亓枯p，已廣泛地運(yùn)用在各種電子產(chǎn)品。而在這些平面顯示器中，有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode, 0LED)具有自發(fā)光、無視角限制、省電、高反應(yīng)速度及全彩化等諸多優(yōu)點(diǎn)，使有機(jī)發(fā)光二極管具有相當(dāng)大的應(yīng)用潛力，可望成為下一代的平面顯示器及平面光源照明。但是，由于有機(jī)發(fā)光二極管的大部分組件(例如發(fā)光層)是有機(jī)的，故對空間中任何微量的氧氣及水氣特別敏感。氧氣及水氣會干擾和劣化發(fā)光層的組成材料，特別是其發(fā)光能力，因而降低了顯示質(zhì)量和面板的使用壽命?，F(xiàn)有技術(shù)中的一種解決方案是在于，采用玻璃熔塊鐳射封裝(frit lasersealing)制程,將玻璃熔塊預(yù)燒結(jié)(pre-sintering)制程的溫度控制在400度 550度。當(dāng)米用白光OLED與彩色濾光片的組合結(jié)構(gòu)時(shí)，由于彩色濾光片的耐熱溫度一般無法超過250度，因而不能在彩色濾光片上應(yīng)用玻璃熔塊來做封裝。此外，如果先進(jìn)行玻璃熔塊制程，然后再進(jìn)入彩色濾光片制程，有機(jī)殘留會導(dǎo)致鐳射封裝產(chǎn)量較低。另外，玻璃熔塊的高度需低于狹縫涂布機(jī)(siit coater)涂布頭的高度，因而制程復(fù)雜并難以實(shí)現(xiàn)。有鑒于 此，如何對現(xiàn)有的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，以解決或消除上述缺陷和不足，是業(yè)內(nèi)相關(guān)技術(shù)人員面臨的一項(xiàng)課題。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)所存在的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種新穎的、有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light EmittingDiode, OLED)封裝結(jié)構(gòu)，包括一第一基板；—有機(jī)發(fā)光兀件，設(shè)置于所述第一基板上；一第二基板，與所述第一基板相對設(shè)置，所述第二基板與所述第一基板共同定義一顯示區(qū)域；以及一金屬封裝層，包括一第一封裝部和一第二封裝部，所述第一封裝部和所述第二封裝部設(shè)置于所述第一基板與所述第二基板間的相對兩側(cè)，其中，所述第一基板、所述第一封裝部、所述第二基板和所述第二封裝部形成一封閉空間，以密封所述顯示區(qū)域。優(yōu)選地，第一基板為一陣列基板，所述第二基板為一蓋板或一彩色濾光片基板。優(yōu)選地，該OLED封裝結(jié)構(gòu)還包括一膠材部，設(shè)置于所述第一基板與所述第二基板之間，用以提高所述封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。在其中的一實(shí)施例中，膠材部設(shè)置于所述顯示區(qū)域與所述第一封裝部之間，以及所述第二封裝部與所述顯示區(qū)域之間。在其中的一實(shí)施例中，第一基板的長度大于第二基板的長度，所述膠材部設(shè)置于所述第一基板上的超出所述第二基板的部分，并且所述膠材部、所述第一基板、所述第二基板形成一密閉空間。在其中的一實(shí)施例中，膠材部分別位于所述第一封裝部和所述第二封裝部靠近所述第一基板的端部一側(cè)。在其中的一實(shí)施例中，膠材部涂布于該顯示區(qū)域的四周邊緣。優(yōu)選地，該金屬封裝層的材質(zhì)為金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或鋁(Al)的納米粒子。優(yōu)選地，該金屬封裝層采用印刷、噴涂或?yàn)R鍍方式涂布于所述封裝結(jié)構(gòu)。采用本發(fā)明的OLED封裝結(jié)構(gòu)，將金屬封裝層的第一封裝部和第二封裝部分別設(shè)置于第一基板與第二基板間的相對兩側(cè)，藉由第一基板、第一封裝部、第二基板和第二封裝部形成一封閉空間，以密封顯示區(qū)域。相比于現(xiàn)有技術(shù)，使用金屬封裝層的金屬納米粒子替代玻璃熔塊來涂布于該封裝結(jié)構(gòu)，不僅適用于蓋板(cover glass)而且還可適用于彩色濾光片(color filter)。此外,金屬納米粒子能夠通過噴涂、派鍍或印刷等制程方式進(jìn)行涂布，其厚度均勻性較玻璃熔塊更加穩(wěn)定。再者，還可設(shè)置一膠材部與金屬封裝部相配合，以提高該封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。


讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
以后，將會更清楚地了解本發(fā)明的各個(gè)方面。其中，圖 1 (a)示出現(xiàn)有技術(shù)的一種有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，未按壓蓋板時(shí)的狀態(tài)圖；圖1 (b)示出圖1 (a)的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)已按壓蓋板時(shí)的狀態(tài)圖；圖2示出依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3 (a)示出圖2的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第一具體實(shí)施例；圖3 (b)示出圖2的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第二具體實(shí)施例；圖3 (C)示出圖2的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第三具體實(shí)施例；以及圖3 (d)示出圖2的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第四具體實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式為了使本申請所揭示的技術(shù)內(nèi)容更加詳盡與完備，可參照附圖以及本發(fā)明的下述各種具體實(shí)施例，附圖中相同的標(biāo)記代表相同或相似的組件。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，下文中所提供的實(shí)施例并非用來限制本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外，附圖僅僅用于示意性地加以說明，并未依照其原尺寸進(jìn)行繪制。下面參照附圖，對本發(fā)明各個(gè)方面的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。圖1 (a)示出現(xiàn)有技術(shù)的一種有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，未按壓蓋板時(shí)的狀態(tài)圖，圖1 (b)示出圖1 (a)的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)已按壓蓋板時(shí)的狀態(tài)圖。結(jié)合圖1 (a)和圖1 (b),該有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode,0LED)封裝結(jié)構(gòu)包括一玻璃蓋板(cover glass)100和一玻璃基板200。其中，玻璃蓋板100包括一第一電極102和多個(gè)光阻間隔物(Photo Spacer，PS)。光阻間隔物朝向玻璃基板200伸出，該第一電極102涂布于光阻間隔物的表面。玻璃基板200包括一有機(jī)發(fā)光兀件202和一第二電極204,該第二電極204包繞于有機(jī)發(fā)光兀件202。當(dāng)未按壓蓋板時(shí)，玻璃蓋板100上的第一電極102與玻璃基板200上的第二電極204電性絕緣，如圖1 (a)所示。當(dāng)已按壓蓋板時(shí)，玻璃基板100上的第一電極102與玻璃基板200上的第二電極204電性連接，如圖1 (b)所示。如前面部分所述，采用玻璃熔塊鐳射封裝制程，將其預(yù)燒結(jié)制程的溫度控制在400度 550度。當(dāng)采用白光OLED與彩色濾光片(Color Filter)的組合結(jié)構(gòu)時(shí)，由于彩色濾光片的耐熱溫度一般無法超過250度，因而不能在彩色濾光片上應(yīng)用玻璃熔塊來做封裝。此外，如果先進(jìn)行玻璃熔塊制程，然后再進(jìn)入彩色濾光片制程，有機(jī)殘留會導(dǎo)致鐳射封裝產(chǎn)量較低。因此，圖1 (a)和圖1 (b)的OLED封裝結(jié)構(gòu)不能適用于基板100為彩色濾光片的情形。此外，若采用適合彩色濾光片的封裝制程，為了減少OLED器件202上的第二電極204，諸如ITO (氧化銦錫)電極，的薄膜厚度，則需要縮短光阻間隔物的接觸時(shí)間。例如，在彩色濾光片一側(cè)的光阻間隔物后鍍上透明電極。但是，光阻間隔物PSl和光阻間隔物PS2的接觸狀況會影響到補(bǔ)償效果，如圖1 (b)所示。為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種新穎的OLED封裝結(jié)構(gòu)。圖2示出依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。參照圖2,本發(fā)明的OLED封裝結(jié)構(gòu)包括一第一基板302、一有機(jī)發(fā)光兀件304、一第二基板300和一金屬封裝層。其中，有機(jī)發(fā)光兀件304設(shè)置于第一基板302上。諸如ITO材質(zhì)的第二電極312位于有機(jī)發(fā)光兀件304的上方。第二基板300與第一基板302相對設(shè)置，該第二基板300與第一基板302共同定義一顯不區(qū)域(Active Area, AA) 第一電極310涂布于光阻間隔物PS的表面。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，該OLED封裝結(jié)構(gòu)并不是采用玻璃熔塊封裝制程，而是使用金屬薄膜封裝。具體地，金屬封裝層包括一第一封裝部306 (如圖中的左側(cè)封裝部)和一第二封裝部308 (如圖中的右側(cè)封裝部)。第一封裝部306和第二封裝部308設(shè)置于第一基板302與第二基板300間的相對兩側(cè)。由圖2可知，第一基板302、第一封裝部306、第二基板300和第二封裝部308共同形成一封閉空間，藉由該封閉空間來密封該顯示區(qū)域。在一具體實(shí)施例中，第一基板302為一陣列基板，第二基板300為一蓋板或一彩色濾光片基板。例如，對于金屬封裝層來說，可采用噴涂、凸板或凹板印刷方式來涂布金屬納米粒子，預(yù)燒結(jié)的溫度可設(shè)置在250攝氏度以下(或彩色濾光片的耐熱溫度以下)，甚至是100攝氏度(薄膜晶體管和OLED的耐熱溫度)，因而，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)可適用于頂部出射的白光OLED與彩色濾光片的架構(gòu)。此外，一般枚葉式的爐子即能符合上述預(yù)燒結(jié)制程的溫度需求，設(shè)備費(fèi)用較低，使用空間較小。相比之下，玻璃熔塊預(yù)燒結(jié)制程使用的是400攝氏度的高溫爐，而且只能用批次式或連續(xù)爐，設(shè)備費(fèi)用高且空間需求大。在一具體實(shí)施例中，該OLED封裝結(jié)構(gòu)還包括一膠材部，設(shè)置于第一基板302與第~■基板300之間,用以提聞該OLED封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。以下，結(jié)合圖3 (a) 圖3 (d)不意性介紹相應(yīng)于膠材部的多個(gè)實(shí)施例。圖3 (a)示出圖2的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第一具體實(shí)施例。參照圖3(a)，在該實(shí)施例中，膠材部設(shè)置于顯示區(qū)域與第一封裝部306之間，以及第二封裝部308與顯示區(qū)域之間。例如，膠材部也包括一第一膠材400和一第二膠材402。第一膠材400位于第一封裝部306與顯示區(qū)域之間。第二膠材402位于第二封裝部308與顯示區(qū)域之間。藉由該第一膠材400和第二膠材402來提高該封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。圖3 (b)示出圖2的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第二具體實(shí)施例。參照圖3 (b)，在該實(shí)施例中，膠材部分別位于第一封裝部306和第二封裝部308靠近第一基板302的端部一側(cè)。例如，膠材部包括一第一膠材404和一第二膠材406。第一膠材404位于第一封裝部306遠(yuǎn)離顯示區(qū)域的一側(cè)。第二膠材406位于第二封裝部308遠(yuǎn)離顯示區(qū)域的一側(cè)。亦即，第一膠材404和第二膠材406分別設(shè)置在第一基板302的端部與金屬封裝層之間，以提高該封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。圖3 (C)示出圖2的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第三具體實(shí)施例。參照圖3 (C)，在該實(shí)施例中，第一基板302的長度大于第二基板300的長度。該膠材部設(shè)置于第一基板302上的超出第二基板300的部分,且該膠材部、第一基板302、第二基板300也共同形成一密閉空間。例如，膠材部包括一第一膠材408和一第二膠材410。第一膠材408位于第一基板302且緊靠第二基板300的左端。第二膠材410位于第一基板302且緊靠第二基板300的右端。圖3 (d)示出圖2的有機(jī)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第四具體實(shí)施例。參照圖3(d)，在該實(shí)施例中，膠材部412涂布于顯示區(qū)域的四周邊緣(如圖中的線框所示)。由圖可知，藉由膠材部412可將顯示區(qū)域所對應(yīng)的第一電極310、光阻間隔物PS、第二電極312和有機(jī)發(fā)光元件304進(jìn)行密封。此外，還可額外設(shè)置另一膠材部于顯示區(qū)域與第一封裝部306之間以及第二封裝部308與顯示區(qū)域之間。

在上述各實(shí)施例中，金屬封裝層的材質(zhì)可以為金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或鋁(Al)的納米粒子。此外，金屬封裝層可以采用印刷、噴涂或?yàn)R鍍方式涂布于該OLED封裝結(jié)構(gòu)。采用本發(fā)明的OLED封裝結(jié)構(gòu)，將金屬封裝層的第一封裝部和第二封裝部分別設(shè)置于第一基板與第二基板間的相對兩側(cè)，藉由第一基板、第一封裝部、第二基板和第二封裝部形成一封閉空間，以密封顯示區(qū)域。相比于現(xiàn)有技術(shù)，使用金屬封裝層的金屬納米粒子替代玻璃熔塊來涂布于該封裝結(jié)構(gòu)，不僅適用于蓋板(cover glass)而且還可適用于彩色濾光片(color filter)。此外,金屬納米粒子能夠通過噴涂、派鍍或印刷等制程方式進(jìn)行涂布，其厚度均勻性較玻璃熔塊更加穩(wěn)定。再者，還可設(shè)置一膠材部與金屬封裝部相配合，以提高該封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode, 0LED)封裝結(jié)構(gòu),其特征在于，所述OLED封裝結(jié)構(gòu)包括 一第一基板； 一有機(jī)發(fā)光兀件，設(shè)置于所述第一基板上； 一第二基板，與所述第一基板相對設(shè)置，所述第二基板與所述第一基板共同定義一顯示區(qū)域；以及 一金屬封裝層，包括一第一封裝部和一第二封裝部，所述第一封裝部和所述第二封裝部設(shè)置于所述第一基板與所述第二基板間的相對兩側(cè)，其中，所述第一基板、所述第一封裝部、所述第二基板和所述第二封裝部形成一封閉空間，以密封所述顯示區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板為一陣列基板，所述第二基板為一蓋板或一彩色濾光片基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述OLED封裝結(jié)構(gòu)還包括一膠材部，設(shè)置于所述第一基板與所述第二基板之間，用以提高所述封裝結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠材部設(shè)置于所述顯示區(qū)域與所述第一封裝部之間，以及所述第二封裝部與所述顯示區(qū)域之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板的長度大于所述第二基板的長度，所述膠材部設(shè)置于所述第一基板上的超出所述第二基板的部分，并且所述膠材部、所述第一基板、所述第二基板形成一密閉空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠材部分別位于所述第一封裝部和所述第二封裝部靠近所述第一基板的端部一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠材部涂布于所述顯示區(qū)域的四周邊緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬封裝層的材質(zhì)為金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或鋁(Al)的納米粒子。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬封裝層采用印刷、噴涂或?yàn)R鍍方式涂布于所述封裝結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括一第一基板；一有機(jī)發(fā)光元件，設(shè)置于第一基板上；一第二基板，與第一基板相對設(shè)置且共同定義一顯示區(qū)域；以及一金屬封裝層，包括一第一封裝部和一第二封裝部，分別設(shè)置于第一基板與第二基板間的相對兩側(cè)。第一基板、第一封裝部、第二基板和第二封裝部形成一封閉空間，以密封該顯示區(qū)域。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明使用金屬封裝層的金屬納米粒子替代玻璃熔塊來涂布于該封裝結(jié)構(gòu)，不僅適用于蓋板而且還可適用于彩色濾光片。此外，金屬納米粒子能夠通過噴涂、濺鍍或印刷等制程方式進(jìn)行涂布，其厚度均勻性較玻璃熔塊更加穩(wěn)定。
文檔編號H01L51/52GK103035849SQ20121055880
公開日2013年4月10日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者王尚祺 申請人:友達(dá)光電股份有限公司