專利名稱：電連接器裝置及其組裝方法
電連接器裝置及其組裝方法技術(shù)領(lǐng)域
涉及提供一種微型的電連接器裝置及其組裝方法。
背景技術(shù)：
目前，業(yè)界中，電連接器廣泛都是透過一座體連接器將一芯片模塊電性連接于一電路板上，并利用一扣具裝置將所述芯片模塊穩(wěn)固于所述電連接器上壓制連接，以實現(xiàn)所述芯片模塊與所述電路板能保持良好的電性接觸的目的。
其中，所述扣具裝置一般包括一上扣樞接于一下扣，所述下扣固定于所述電路板上；透過一搖桿壓制所述上扣使得所述芯片模塊穩(wěn)固的與所述座體連接器壓制連接，以達到良好的電性連接。
由于所述座體連接器事先固定于所述電路板上，所述上扣樞接于所述下扣，且所述下扣一般框設(shè)所述座體連接器的周圍，所述扣具裝置占用所述電路板的一定空間，不利于所述電路板上線路的排布，且所述上扣壓制于所述芯片模塊上，使得所述電連接器整體的高度變高，已經(jīng)不能滿足現(xiàn)今微型電連接器的需求。
因此，有必要設(shè)計一種新的電連接器裝置及其組裝方法，以克服上述缺陷。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種微型的電連接器裝置及其組裝方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種電連接器裝置用于焊接至電路板上，其特征在于，包括一本體，所述本體呈平板狀，其上開設(shè)多個收容槽自所述本體上表面貫穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，所述固持部嵌設(shè)于所述收容槽內(nèi)；一芯片模塊，其上設(shè)有多個針腳，所述芯片模塊藉由一種可拆卸的輔助裝置將其扣合于所述本體上，使得所述卡持部夾持所述針腳，所述芯片模塊貼置于所述本體上表面。
進一步，所述固持部為圓狀形，自所述固持部向下并朝圓狀形中心延伸所述卡持部。
進一步，所述收容槽內(nèi)設(shè)有一導電層與所述端子電性導通，所述收容槽裝設(shè)有一錫球與所述導電層電性導通。
進一步，所述針腳具有一凹陷部與所述卡持部干涉配合。
一種利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器上的組裝方法，其特征在于，包括 提供一電連接器；提供一輔助裝置夾持一芯片模塊；安裝步驟，使用所述輔助裝置將所述芯片模塊扣合于所述電連接器上；拆卸步驟，將所述輔助裝置拆卸。
進一步，所述電連接器包括一本體和多個端子，所述本體開設(shè)多個收容槽，所述端子具有至少一卡持部，將所述端子裝設(shè)于所述收容槽內(nèi)。
進一步，所述芯片模塊具有多個針腳，所述針腳上設(shè)有一凹陷部，安裝步驟時，所述針腳進入所述收容槽內(nèi)，使得所述凹陷部與所述卡持部干涉配合，所述芯片模塊貼置于所述本體上表面。
進一步，所述輔助裝置至少設(shè)有一夾持臂和一按壓臂，所述夾持臂用于夾持所述芯片模塊，所述按壓臂用以操作輔助裝置將所述芯片模塊扣合于所述電連接器上。
進一步，所述夾持臂開設(shè)有一狹長槽、一連接孔和一樞接部，所述連接孔位于所述狹長槽一端，所述樞接部位于所述狹長槽相對另一端，所述狹長槽用以收容部分所述芯片模塊固定于其內(nèi)。
進一步，所述按壓臂開設(shè)有至少一連接部，所述連接部上設(shè)有一擋止部，所述連接部與所述連接孔滑動配合，所述擋止部用于限制所述夾持臂過度滑出。
進一步，至少一銷釘設(shè)于所述電路板上并固定于所述電連接器周邊，所述銷釘具有一樞接孔可供與所述樞接部樞接配合。
進一步，將所述夾持臂沿著所述連接部延伸方向滑出，所述芯片模塊與所述夾持臂分開，所述樞接部與所述樞接孔分離，移除所述輔助裝置。
與先前的技術(shù)相比較，所述輔助裝置移除后，由于多個所述端子的所述四卡持部與所述凹陷部干涉配合，使得所述芯片模塊穩(wěn)固并緊貼于所述本體上；所述芯片模塊透過所述端子、所述導電層與所述錫球電性導通所述電路板，所述電連接器裝置整體高度為所述電路板上表面至所述芯片模塊的最高頂面，所述輔助裝置移除后，減少先前扣具裝置圍設(shè)于所述本體周圍而占用所述電路板上的空間，使得所述電路板上的線路排布更加簡易、 密集，滿足微型電連接器的需求。
另外，所述輔助裝置可循環(huán)使用，大量減少所述輔助裝置的生產(chǎn)成本，出廠商可利用所述輔助裝置將所述芯片模塊精確地組裝入所述電連接器上，避免人工組裝失誤損壞所述電連接器。

圖I為本發(fā)明電連接器裝置分解后與輔助裝置分解后的立體分解圖；圖2為本發(fā)明電連接器裝置與帶有芯片模塊的輔助裝置樞接于銷釘上的立體組合圖； 圖3為帶有芯片模塊的輔助裝置扣合于電連接器裝置上的立體圖；圖4為輔助裝置與芯片模塊分離的立體圖；圖5為輔助裝置拆卸移除后，電連接器的立體圖；圖6為圖5的剖視示意圖。
具體實施方式
的附圖標號說明本體I收容槽11導電層12端子2固持部21卡持部22錫球3電路板4芯片模塊5針腳51凹陷部511輔助裝置6夾持臂61狹長槽611連接孔612樞接部613按壓臂62操作部621連接部622擋止部623銷釘7樞接孔具體實施方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。
請參照圖1，本發(fā)明是借用一輔助裝置6將一芯片模塊5扣合于所述電連接器裝置上。
所述電連接器裝置包括一本體I、多個端子2、多個錫球3 (請參照圖6)和一電路板4。
所述本體I呈平板狀，其上開設(shè)多個收容槽11自所述本體I上表面貫穿至下表面，所述收容槽11內(nèi)設(shè)有一導電層12 (為金屬材料或MID制程)，所述本體I藉由所述錫球 3用以焊接至所述電路板4上。
所述端子2具有一固持部21，所述固持部21為圓狀形，自所述固持部21向下并朝圓狀形中心延伸至少一卡持部22 (本實施例所述卡持部22數(shù)量為四)，所述端子2藉由彈性變形的所述固持部21鉗設(shè)于所述收容槽11內(nèi)。
所述芯片模塊5具有多個針腳51，所述針腳51具有一凹陷部511，用以與所述卡持部22配合。
所述輔助裝置6具有至少一夾持臂61 (本實施例所述夾持臂61數(shù)量為二，且相對設(shè)置)與一按壓臂62，所述夾持臂61開設(shè)有一狹長槽611、一連接孔612和一樞接部613， 所述連接孔612貫穿所述夾持臂61，所述連接孔612位于所述狹長槽611 —端并與其隔開設(shè)置，所述樞接部613位于所述狹長槽611相對另一端，所述狹長槽用以收容部分所述芯片模塊固定于其內(nèi)。所述按壓臂62具有一操作部621，所述操作部621向兩端分別延伸一連接部622，所述連接孔612與所述連接部622滑動配合，所述二夾持臂61可在所述連接部 622左右滑移，所述二夾持臂61上的所述狹長槽611相對設(shè)置，所述二樞接部613相對凸設(shè)。所述連接部622朝延伸方向的末端上設(shè)有一擋止部623，用以限制所述夾持臂61過度滑出。
至少一銷釘7 (所述銷釘7數(shù)量為二)設(shè)于所述電路板4上并固定于所述電連接器周邊，所述銷釘7具有一樞接孔71可供與所述樞接部613樞接配合。
組裝時，請參照圖I和2，第一步驟，提供一電連接器。
具體操作如下先將所述端子2鉗設(shè)于所述收容槽11內(nèi)，使得所述固持部21收縮變形并穩(wěn)固于所述收容槽11內(nèi)，且所述固持部21與所述導電層12電性導通。再將所述錫球3 (請參照圖6)裝設(shè)在所述收容槽11內(nèi)，使得所述錫球3與所述導電層12電性導通，且保證所述錫球3與所述端子2保持一定距離，藉由所述錫球3將所述本體I欲焊于所述電路板4上，使得所述本體I穩(wěn)固于所述電路板4上。
請參照圖2，第二步驟，提供一輔助裝置6夾持一芯片模塊5。
具體操作如下將所述二夾持臂61延著所述連接部622向中間滑移，利用狹長槽 611將所述芯片模塊5夾持固定于所述輔助裝置6上，同時，所述樞接部613隨著所述二夾持臂61相對滑移進入所述樞接孔71與之配合，帶有所述芯片模塊5的所述輔助裝置6樞接于所述銷釘7上，可繞著所述輔助裝置6 —端自由旋轉(zhuǎn)。
請參照圖3和圖6，第三步驟，使用所述輔助裝置6將所述芯片模塊5扣合于所述電連接器上；具體操作如下利用所述操作部621將樞接于所述銷釘7上的所述輔助裝置6旋轉(zhuǎn)扣合于所述本體I上，使得所述芯片模塊5貼置于所述本體I上表面；所述針腳51進入所述收容槽11內(nèi)與所述端子2配合，所述卡持部22穩(wěn)固地卡持所述凹陷部511，由于多個所述端子2夾持著多個所述針腳51，使得所述芯片模塊5穩(wěn)固于所述電連接器上且電性導通。
請參照圖4和圖6，第四步驟，將所述輔助裝置6拆卸。
具體操作如下將所述二夾持臂61分別沿著所述連接部622延伸方向滑出，滑出至所述擋止部623時，所述芯片模塊5與所述二夾持臂61分開，所述樞接部613與所述樞接孔71分離，此時所述輔助裝置6與所述銷釘7脫離配合，再移除所述輔助裝置6，操作完成。
透過上述的步驟，參照圖4、5和6，所述輔助裝置6移除后，由于多個所述端子2的所述四卡持部22與所述凹陷部511干涉配合，使得所述芯片模塊5穩(wěn)固并緊貼于所述本體 I上；所述芯片模塊5透過所述端子2、所述導電層12與所述錫球3電性導通所述電路板4， 所述電連接器裝置整體高度為所述電路板4上表面至所述芯片模塊5的最高頂面，所述輔助裝置6移除后，減少先前扣具裝置圍設(shè)于所述本體I周圍而占用所述電路板4上的空間， 使得所述電路板4上的線路排布更加簡易、密集，滿足微型所述電連接器的需求。
參照圖4和圖6，由于使用者有更換所述芯片模塊5的需求，按照第三步驟的組裝方式，藉由所述輔助裝置6將固定在所述本體I上的所述芯片模塊5重新夾持，扳起所述操作部621帶動所述輔助裝置6向上樞接旋轉(zhuǎn)，所述芯片模塊5的針腳51脫離所述端子2，最后操作所述夾持臂61向相反方向滑出，所述輔助裝置6與所述芯片模塊5分離。使用者可簡易操作所述輔助裝置6用于更換所述芯片模塊5，也避免了操作失誤損壞了電連接器， 增強了電連接器使用的壽命。
本發(fā)明以較為簡易的實施例來說明，不限制所述輔助裝置6的具體結(jié)構(gòu)和具體操作方式。其它實施例，所述輔助裝置6可設(shè)計成用于固定所述芯片模塊5的專門儀器；所述輔助裝置6或可為吸取裝置(未圖示)，用以真空吸取所述芯片模塊5扣合于所述電連接器上；所述輔助裝置6或可裝設(shè)在機械設(shè)備的機械手(未圖示)上，機械自動化可以高精度地將所述芯片模塊5裝入所述電連接器。
所述輔助裝置6可循環(huán)使用，大量減少所述輔助裝置6的生產(chǎn)成本，出廠商可利用所述輔助裝置6將所述芯片模塊5精確、快速地組裝入所述電連接器上，避免人工組裝失誤損壞所述端子2，且增加組裝效率。
綜上所述，本發(fā)明連接器有下列有益效果(I)所述輔助裝置6移除后，由于多個所述端子2的所述四卡持部22與所述凹陷部511 干涉配合，使得所述芯片模塊5穩(wěn)固并緊貼于所述本體I上；所述芯片模塊5透過所述端子2、所述導電層12與所述錫球3電性導通所述電路板4，所述電連接器裝置整體高度為所述電路板4上表面至所述芯片模塊5的最高頂面，所述輔助裝置6移除后，減少先前扣具裝置圍設(shè)于所述本體I周圍而占用所述電路板4上的空間，使得所述電路板4上的線路排布更加簡易、密集，滿足微型電連接器的需求。
(2)藉由所述輔助裝置6將固定在所述本體I上的所述芯片模塊5重新夾持，扳起所述操作部621帶動所述輔助裝置6向上樞接旋轉(zhuǎn)，所述芯片模塊5的針腳51脫離所述端子2，最后操作所述夾持臂61向相反方向滑出，所述輔助裝置6與所述芯片模塊5分離。 使用者可簡易操作所述輔助裝置6用于更換所述芯片模塊5，也避免了操作失誤損壞了電連接器，增強了電連接器使用的壽命。
(3)所述輔助裝置6可循環(huán)使用，大量減少所述輔助裝置6的生產(chǎn)成本，出廠商可利用所述輔助裝置6將所述芯片模塊5精確、快速地組裝入所述電連接器上，避免人工組裝失誤損壞所述電連接器，且增加組裝效率。
上述說明是針對本發(fā)明較佳可行實施例的詳細說明，但實施例并非用以限定本發(fā)明的專利申請范圍，凡本發(fā)明所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬于本發(fā)明所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求
1.一種電連接器裝置，用于焊接至電路板上，其特征在于，包括一本體，所述本體呈平板狀，其上開設(shè)多個收容槽自所述本體上表面貫穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，所述固持部嵌設(shè)于所述收容槽內(nèi)；一芯片模塊，其上設(shè)有多個針腳，所述芯片模塊藉由一種可拆卸的輔助裝置將其扣合于所述本體上，使得所述卡持部夾持所述針腳，所述芯片模塊貼置于所述本體上表面。
2.如權(quán)利要求I所述的電連接器裝置，其特征在于所述固持部為圓狀形，自所述固持部向下并朝圓狀形中心延伸所述卡持部。
3.如權(quán)利要求I所述的電連接器裝置，其特征在于所述收容槽內(nèi)設(shè)有一導電層與所述端子電性導通，所述收容槽裝設(shè)有一錫球與所述導電層電性導通。
4.如權(quán)利要求I所述的電連接器裝置，其特征在于所述針腳具有一凹陷部與所述卡持部干涉配合。
5.一種利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于，包括提供一電連接器；提供一輔助裝置夾持一芯片模塊；安裝步驟，使用所述輔助裝置將所述芯片模塊扣合于所述電連接器上；拆卸步驟，將所述輔助裝置拆卸。
6.如權(quán)利要求5所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法， 其特征在于所述電連接器包括一本體和多個端子，所述本體開設(shè)多個收容槽，所述端子具有至少一卡持部，將所述端子裝設(shè)于所述收容槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法， 其特征在于所述芯片模塊具有多個針腳，所述針腳上設(shè)有一凹陷部，安裝步驟時，所述針腳進入所述收容槽內(nèi)，使得所述凹陷部與所述卡持部干涉配合，所述芯片模塊貼置于所述本體上表面。
8.如權(quán)利要求5所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法， 其特征在于所述輔助裝置至少設(shè)有一夾持臂和一按壓臂，所述夾持臂用于夾持所述芯片模塊，所述按壓臂用以操作輔助裝置將所述芯片模塊扣合于所述電連接器上。
9.如權(quán)利要求8所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法， 其特征在于所述夾持臂開設(shè)有一狹長槽、一連接孔和一樞接部，所述連接孔位于所述狹長槽一端，所述樞接部位于所述狹長槽相對另一端，所述狹長槽用以收容部分所述芯片模塊固定于其內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于所述按壓臂開設(shè)有至少一連接部，所述連接部上設(shè)有一擋止部，所述連接部與所述連接孔滑動配合，所述擋止部用于限制所述夾持臂過度滑出。
11.如權(quán)利要求10所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于至少一銷釘設(shè)于所述電路板上并固定于所述電連接器周邊，所述銷釘具有一樞接孔可供與所述樞接部樞接配合。
12.如權(quán)利要求11所述的利用輔助裝置將芯片模塊扣合于電連接器裝置上的組裝方法，其特征在于將所述夾持臂沿著所述連接部延伸方向滑出，所述芯片模塊與所述夾持臂分開，所述樞接部與所述樞接孔分離，移除所述輔助裝置。
全文摘要
一種電連接器裝置用于焊接至電路板上，其特征在于，包括一本體，本體呈平板狀，其上開設(shè)多個收容槽自本體上表面貫穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，固持部嵌設(shè)于所述收容槽內(nèi)；一芯片模塊，其上設(shè)有多個針腳，芯片模塊藉由一種可拆卸的輔助裝置將其扣合于本體上，使得卡持部夾持針腳，芯片模塊貼置于本體上表面，輔助裝置移除后，減少先前扣具裝置圍設(shè)于本體周圍而占用電路板上的空間，使得電路板上的線路排布更加簡易、密集，滿足微型電連接器的需求。
文檔編號H01R43/26GK102938514SQ20121046023
公開日2013年2月20日 申請日期2012年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月16日
發(fā)明者劉軍, 吳永權(quán) 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司