專利名稱：電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
近年來，在殼體的外表面上安裝諸如平面天線或單極天線之類小型化天線的電子設(shè)備已投入實(shí)際應(yīng)用。例如，未經(jīng)審查的日本專利申請(qǐng)公布N0.2009-135586公開一種在殼體的外表面上形成鋁沉積金屬層，并利用該金屬層作為天線元件的技術(shù)。當(dāng)在殼體的外表面上形成天線元件時(shí)，必須確保從置于殼體內(nèi)的電源到天線元件的饋電路徑。未經(jīng)審查的日本專利申請(qǐng)公布N0.2009-135586公開一種結(jié)構(gòu)，其中設(shè)置貫穿殼體形成的嵌入螺母，電力通過所述嵌入螺母，從置于殼體內(nèi)的電源被提供給天線元件。

發(fā)明內(nèi)容
但是，當(dāng)使用嵌入螺母時(shí)，難以裝飾殼體的與形成嵌入螺母的部分對(duì)應(yīng)的表面。此夕卜，當(dāng)形成嵌入螺母以確保饋電路徑時(shí)，元件的數(shù)目會(huì)增大，從而制造過程變得復(fù)雜，于是，制造成本會(huì)增加。此外，即使當(dāng)利用金屬板、螺栓等，在天線元件中形成饋電路徑時(shí)，也必須構(gòu)成從殼體的外部無法看出這樣的連接部件的結(jié)構(gòu)，以改善外觀。因而，理想的是提供一種能夠降低制造成本，而無損天線部分的外觀的新穎的改進(jìn)電子設(shè)備。按照本公開的實(shí)施例，提供一種電子設(shè)備，包括:由非導(dǎo)電材料形成的殼體，所述殼體被構(gòu)造成以致在殼體的一部分中形成小孔；在殼體的外表面上形成的天線元件；構(gòu)造成其至少一部分由導(dǎo)體形成的徽標(biāo)標(biāo)志，所述徽標(biāo)標(biāo)志被布置成覆蓋殼體的小孔，導(dǎo)體部分的一部分接觸天線元件，導(dǎo)體部分的另一部分暴露在殼體的小孔中；和通過在殼體中形成的小孔，連接到徽標(biāo)標(biāo)志的饋電線。按照本公開的再一個(gè)實(shí)施例，提供一種電子設(shè)備，包括:由非導(dǎo)電材料形成的殼體，所述殼體被構(gòu)造成以致在殼體的一部分中形成小孔；構(gòu)造成其至少一部分由導(dǎo)體形成的徽標(biāo)標(biāo)志，所述徽標(biāo)標(biāo)志被布置成覆蓋殼體的小孔，導(dǎo)體部分的一部分暴露在殼體的小孔中，導(dǎo)體部分充當(dāng)天線元件；和通過在殼體中形成的小孔，連接到徽標(biāo)標(biāo)志的饋電線。按照本公開的另一個(gè)實(shí)施例，提供一種電子設(shè)備，包括:由非導(dǎo)電材料形成的殼體，所述殼體被構(gòu)造成以致在殼體的一部分中形成小孔；在殼體的外表面上形成的天線元件；從殼體的內(nèi)部，通過殼體的小孔布設(shè)的向天線元件供電的饋電線；和由非導(dǎo)體形成的徽標(biāo)標(biāo)志,所述徽標(biāo)標(biāo)志被布置成覆蓋殼體的小孔。按照上面說明的本公開的實(shí)施例，能夠降低制造成本，而無損天線部分的外觀。


圖1是圖解說明按照實(shí)施例的電子設(shè)備的例證結(jié)構(gòu)的示圖；圖2是圖解說明按照實(shí)施例的電子設(shè)備的例證結(jié)構(gòu)的示圖；圖3是圖解說明按照實(shí)施例的電子設(shè)備的天線的例證結(jié)構(gòu)，和饋電線的配線的例子的不圖；圖4是圖解說明按照實(shí)施例的電子設(shè)備的天線安裝部分的例證構(gòu)造的示圖；圖5是圖解說明按照實(shí)施例的電子設(shè)備的天線安裝部分的例證構(gòu)造的示圖；圖6是圖解說明按照實(shí)施例的電子設(shè)備的天線安裝部分的例證構(gòu)造的示圖；圖7是圖解說明按照實(shí)施例的電子設(shè)備的天線安裝部分的例證構(gòu)造的示圖；圖8是圖解說明饋電線的連接結(jié)構(gòu)的述評(píng)的示圖；圖9是圖解說明饋電線的連接結(jié)構(gòu)的述評(píng)的示圖；圖10是圖解說明饋電線的連接結(jié)構(gòu)的述評(píng)的示圖；圖11是圖解說明饋電線的連接結(jié)構(gòu)的述評(píng)的示圖。
具體實(shí)施例方式下面參考附圖，詳細(xì)說明本公開的優(yōu)選實(shí)施例。注意在說明書和附圖中，功能和結(jié)構(gòu)基本相同的構(gòu)成元件用相同的附圖標(biāo)記表示，這些構(gòu)成元件的重復(fù)說明被省略。說明的流程 下面簡(jiǎn)要描述本說明的流程。首先參考圖8-11，說明其中使饋電線連接到天線元件的結(jié)構(gòu)的回顧。隨后參考圖1和2，說明能夠應(yīng)用根據(jù)回顧結(jié)果想出的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)I的電子設(shè)備的例證結(jié)構(gòu)。接下來參考圖3-5，詳細(xì)說明當(dāng)用金屬材料形成徽標(biāo)(1go)M時(shí)，按照實(shí)施例的天線安裝部分的構(gòu)造。之后參考圖6和7，詳細(xì)說明當(dāng)用非金屬材料形成徽標(biāo)M時(shí)，按照實(shí)施例的天線安裝部分的構(gòu)造。最后，將總結(jié)實(shí)施例的技術(shù)精神和本質(zhì),和簡(jiǎn)要說明從實(shí)施例的技術(shù)精神和本質(zhì)獲得的作用和優(yōu)點(diǎn)。說明項(xiàng)目1.介紹2.實(shí)施例2-1.電子設(shè)備I的例證結(jié)構(gòu)2-2.天線安裝部分的構(gòu)造#1(金屬徽標(biāo))2-2-1.例證結(jié)構(gòu)A (徽標(biāo)關(guān)天線)2-2-2.例證結(jié)構(gòu)B (徽標(biāo)=天線)2-3.天線安裝部分的構(gòu)造#2 (非金屬徽標(biāo))2-3-1.例證結(jié)構(gòu)C (直接配線)2-3-2.例證結(jié)構(gòu)D (金屬層)3.總結(jié)1.介紹首先，說明從置于殼體內(nèi)的電源向天線元件供電的饋電路徑的結(jié)構(gòu)，和所述結(jié)構(gòu)的可用性和問題的回顧結(jié)果。如圖8中所示，涂鍍層92、天線93、著色層94、外涂層95等層疊在由諸如合成樹脂之類的非導(dǎo)體形成的殼體91的外表面上。從而，其中天線93被安裝在殼體91之外的結(jié)構(gòu)有助于殼體91的小型化和天線性能的提高。天線93是通過涂鍍或內(nèi)嵌模壓其中具有天線方向圖的薄膜形成的。通過涂鍍或熱轉(zhuǎn)印，形成由涂鍍層92、著色層94和外涂層95構(gòu)成的裝飾層。此外，在薄膜內(nèi)嵌的情況下，同時(shí)進(jìn)行形成天線93的工藝和形成裝飾層的工藝。下面將討論天線93的饋電路徑。如圖8中所示，向天線93供電的電源(未示出)和形成饋電路徑的饋電線96是在殼體91內(nèi)配線的。于是，必須把從電源引出的饋電線96電連接到天線93。例如，如圖9中所示，作為電連接饋電線96和天線93的方法，可以考慮在殼體91中形成小孔，然后把天線93的一部分引入殼體91之內(nèi)的方法。當(dāng)應(yīng)用這種方法時(shí)，所述一部分天線93被引入殼體91中。于是,能夠容易地把饋電線96連接到天線93。但是，由于在殼體91中形成小孔，因此必須設(shè)置蓋子97，以便隱藏所述小孔。此外，由于天線93被引入殼體91的內(nèi)部，因此設(shè)計(jì)和制造過程會(huì)變得復(fù)雜。如圖10中所示，可以考慮在殼體91中形成小孔，然后設(shè)置諸如模內(nèi)貼標(biāo)(in-moldlabel) (IML)之類的天線內(nèi)埋嵌入膜98，以覆蓋小孔。特別地，由于天線部分被布置成暴露在殼體91的小孔中，并且饋電線96從殼體91的小孔插入，因此饋電線96能夠被容易地連接到天線部分。但是，存在天線內(nèi)埋嵌入膜98在形成于殼體91中的小孔部分中易彎曲，從而外觀看起來不平坦的可能性。此外，由于天線部分和饋電線96之間的連接部分僅僅由天線內(nèi)埋嵌入膜98支持，因此強(qiáng)度必然不足。如圖11中所示，可以考慮使天線93卷繞殼體91A的外周，并被引入由殼體91A和殼體91B圍繞的殼體中。于是，當(dāng)應(yīng)用這種結(jié)構(gòu)時(shí)，不必在殼體91A中形成小孔，從而外觀可以令人滿意地完美。但是，由于天線93的一部分被插入外殼91A和91B之間的連接部分中，因此存在該部分天線93會(huì)被磨損，從而斷開的顧慮。此外，由于必須延伸所述一部分天線93，因此設(shè)計(jì)和制造過程會(huì)變得復(fù)雜。此外，材料成本會(huì)與天線93的延伸成比例地增大。例如，可以考慮設(shè)計(jì)小孔的形狀的方法，或者通過電磁感應(yīng)向天線93供電的方法。不過，存在設(shè)計(jì)會(huì)變得復(fù)雜，并且制造成本會(huì)增大的顧慮。檢查了各種結(jié)構(gòu)，從而想到了通過在殼體的外表面上形成徽標(biāo)，能夠降低制造成本，而無損外觀的結(jié)構(gòu)。當(dāng)應(yīng)用將在實(shí)施例中說明的結(jié)構(gòu)時(shí)，能夠減少要使用的元件的數(shù)目，能夠簡(jiǎn)單地隱藏導(dǎo)線，能夠使裝飾更容易。當(dāng)然，圖11中所示結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)線不會(huì)被磨損和斷開，從而也能夠提高可靠性。2.實(shí)施例下面說明本公開的實(shí)施例2-1.電子設(shè)備I的例證結(jié)構(gòu)首先參考圖1和2，說明按照實(shí)施例的電子設(shè)備I的例證結(jié)構(gòu)。圖1和2是圖解說明按照本實(shí)施例的電子設(shè)備I的例證結(jié)構(gòu)的示圖。在圖1和2中，作為電子設(shè)備I的例證結(jié)構(gòu)，表示了筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)的外觀，不過，本公開的實(shí)施例的應(yīng)用范圍并不局限于此。例如，實(shí)施例適用于便攜式電話機(jī)、游戲控制臺(tái)、信息終端、信息家電、無線基站、無線通信終端、電視接收器、機(jī)頂盒、記錄和再現(xiàn)設(shè)備、成像設(shè)備、車載導(dǎo)航系統(tǒng)等。不過，為了易于說明，下面將說明在圖1和2中例示的電子設(shè)備I的外觀。如圖1中所示，電子設(shè)備I包括機(jī)身單元2、顯示單元3和鉸合單元4。鉸合單元4連接機(jī)身單元2和顯示單元3。當(dāng)使鉸合單元4樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，顯示單元3能夠被打開或合上。機(jī)身單元2包括諸如鍵盤5或觸控板6之類的輸入裝置。機(jī)身單元2被機(jī)身蓋10、11和12覆蓋。顯示單元3包括顯示器8和顯示器機(jī)殼9。例如，液晶顯示器或有機(jī)電致發(fā)光(EL)顯示器被用作顯示器8。顯示器機(jī)殼9由例如合成樹脂形成。在顯示器機(jī)殼9內(nèi)形成諸如下面說明的天線23之類的部件。當(dāng)根據(jù)諸如藍(lán)牙(注冊(cè)商標(biāo))、無線LAN、無線WAN、WiMAX、UWB或GPS之類的通信方案，或者便攜式電話通信方案進(jìn)行無線通信時(shí)，使用天線23。此外，上面的“LAN”是“局域網(wǎng)”的縮寫。上面的“WAN”是“廣域網(wǎng)”的縮寫。上面的“WiMAX”是“微波接入全球互通”的縮寫。上面的“UWB”是“超寬帶”的縮寫。上面的“GPS”是“全球定位系統(tǒng)”的縮寫。為了按照通信標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行通信，在電子設(shè)備I上安裝與通信標(biāo)準(zhǔn)相符的無線通信模塊(未示出)。如圖2中所示，在顯示器機(jī)殼9的外表面上形成徽標(biāo)M。在圖2的例子中，在顯示器機(jī)殼9的外表面上形成兩個(gè)徽標(biāo)，不過，徽標(biāo)M的數(shù)目并不局限于兩個(gè)。例如，可以形成一個(gè)徽標(biāo)M，或者可以在顯示器機(jī)殼9的外表面上形成3個(gè)以上的徽標(biāo)M。如圖1中所示，可在覆蓋機(jī)身單元2的機(jī)身蓋11的上表面上形成徽標(biāo)M。即，形成徽標(biāo)M的位置并不局限于顯示器機(jī)殼9的外表面。不過，為了便于說明，下面主要說明在顯示器機(jī)殼9的外表面上形成的徽標(biāo)M(特別地，在圖2中所示的區(qū)域A中形成的徽標(biāo)M)。上面說明了按照本公開的實(shí)施例的電子設(shè)備I的例證結(jié)構(gòu)。在這個(gè)實(shí)施例中，其中形成天線23的區(qū)域的構(gòu)造是特有的。從而，下面將詳細(xì)說明該特有的構(gòu)造。不過，為了便于說明，將主要在假定在圖2中所示的區(qū)域A中形成天線23的情況下，說明在區(qū)域A中形成的天線23以及徽標(biāo)M。當(dāng)然，形成天線23的位置，或者徽標(biāo)M的形狀并不局限于圖2中圖解所示的結(jié)構(gòu)。2-2.天線安裝部分的構(gòu)造#1(金屬徽標(biāo))首先，詳細(xì)說明當(dāng)關(guān)心的徽標(biāo)M由金屬材料形成時(shí)的天線安裝部分的構(gòu)造?？梢詢H僅一部分徽標(biāo)M由金屬材料形成。不過，將在整個(gè)徽標(biāo)M由金屬材料形成的假定下進(jìn)行說明。2-2-1.例證結(jié)構(gòu)A (徽標(biāo)關(guān)天線)下面參考圖3進(jìn)行說明。圖3是示意圖解說明其中在圖2中所示的區(qū)域A中，布置天線23、饋電線26和徽標(biāo)M的結(jié)構(gòu)(下面稱為例證結(jié)構(gòu)A)的示圖。如圖3中所示，在按照本實(shí)施例的電子設(shè)備I中，天線23和饋電線26被連接到徽標(biāo)M。徽標(biāo)M由金屬材料形成。于是，即使當(dāng)饋電線26和天線23未被直接相互連接時(shí),通過饋電線26供給的電流也通過徽標(biāo)M，被提供給天線23。在這種結(jié)構(gòu)中，其中使天線23和饋電線26相互電連接的路徑可被簡(jiǎn)化，或者連接饋電線26的工藝能夠被簡(jiǎn)化。下面參考圖4，更詳細(xì)地說明其中形成天線23、徽標(biāo)M和饋電線26的部分的構(gòu)造特征。圖4是在其中布置天線23和徽標(biāo)M的區(qū)域中，沿著X-Z面獲得的剖視圖。如圖4中所示，涂鍍層22、天線23、著色層24、外涂層25和徽標(biāo)M被疊層在電子設(shè)備I的殼體21上。在殼體21的一部分中形成小孔，并形成徽標(biāo)M，以覆蓋所述小孔。于是，通過所述小孔，在殼體21之內(nèi)露出一部分的徽標(biāo)M。從殼體21內(nèi)部配線的饋電線26通過在殼體21中形成的小孔，被連接到徽標(biāo)M。從而，由于通過殼體21的小孔，在殼體21之內(nèi)露出一部分的徽標(biāo)M，因此饋電線26的配線變得容易。如圖4中所示，所述一部分徽標(biāo)M和天線23接觸。從而，徽標(biāo)M被電連接到天線23。因而，當(dāng)電流流向饋電線26時(shí)，電流通過徽標(biāo)M被提供給天線23。下面更詳細(xì)地說明每一層的結(jié)構(gòu)。
殼體21由諸如合成樹脂之類的非導(dǎo)電材料形成。天線23形成于殼體21的外表面上。天線23由具有導(dǎo)電性的金屬材料，比如鋁、金、銀、鐵、銅或鎳形成。利用例如真空沉積、絲網(wǎng)印刷、噴涂、濺射或電鍍，在殼體21的外表面上形成薄膜狀的天線23。在殼體21的外表面上，不覆蓋殼體21的小孔地形成厚度大體和天線23相同的涂鍍層22。在由天線23和涂鍍層22構(gòu)成的基底層的上表面上，形成徽標(biāo)M,徽標(biāo)M被布置成覆蓋殼體21的小孔?；諛?biāo)M的一部分接觸天線23，徽標(biāo)M的一部分被布置成暴露在殼體21的小孔中?；諛?biāo)M由具有導(dǎo)電性的金屬材料，比如招、金、鐵、銅或鎳形成。此外，在上面未放置徽標(biāo)M的基底層的上表面上形成著色層24。在著色層24的表面上形成外涂層25。外涂層25是保護(hù)每一層的一層。外涂層25由諸如丙烯酸或聚氨酯之類的材料形成。涂鍍層22、著色層24和外涂層25是利用例如絲網(wǎng)印刷、模內(nèi)設(shè)計(jì)(MD)或模內(nèi)成型(MF)形成的。涂鍍層22、天線23、著色層24和外涂層25的厚度都在約10 μ m 約30 μ m的范圍中。另一方面，徽標(biāo)M的厚度在約50 μ m 約300 μ m的范圍中?；諛?biāo)M的厚度大于由涂鍍層22、著色層24和外涂層25構(gòu)成的裝飾層的厚度。因而，徽標(biāo)M的強(qiáng)度高于裝飾層的強(qiáng)度。由于殼體21的小孔被覆蓋徽標(biāo)M，因此其中形成殼體21的小孔的部分不易彎曲。此夕卜，由于徽標(biāo)M具有足夠的厚度，因此從外部無法看見饋電線26和徽標(biāo)M之間的連接部分。于是，即使當(dāng)未形成隱藏連接部分的特殊構(gòu)造時(shí)，也能夠獲得良好的外觀。從而，通過利用厚度大于其它各層的徽標(biāo)M作為饋電線路，能夠容易地連接饋電線26，能夠確保足夠的強(qiáng)度，并且能夠獲得良好的外觀。上面說明了例證結(jié)構(gòu)A。這里，說明了其中徽標(biāo)M被用于饋電路徑的一部分的結(jié)構(gòu)。不過，當(dāng)徽標(biāo)M由金屬材料形成時(shí)，可以考慮使用徽標(biāo)M本身作為天線元件。下面說明這種結(jié)構(gòu)。2-2-2.例證結(jié)構(gòu)B (徽標(biāo)=天線)下面參考圖5進(jìn)行說明。圖5是示意圖解說明其中在圖2中所示的區(qū)域A中，布置饋電線26和徽標(biāo)M的結(jié)構(gòu)(下面稱為例證結(jié)構(gòu)B)的示圖。如圖5中所示，在按照本實(shí)施例的電子設(shè)備I中，饋電線26被連接到由金屬材料形成的徽標(biāo)M。通過饋電線26供給的電流被提供給徽標(biāo)M。在例證結(jié)構(gòu)B中，徽標(biāo)M起天線元件的作用。于是，不必提供單獨(dú)的天線元件。例證結(jié)構(gòu)B和上面說明的例證結(jié)構(gòu)A相同，因?yàn)轲侂娐窂娇杀缓?jiǎn)化，并且連接饋電線26的工藝可被簡(jiǎn)化。此外，由于涂鍍層22、著色層24和外涂層25的結(jié)構(gòu)，以及徽標(biāo)M的沉積與上面說明的例證結(jié)構(gòu)A的相同，因此將不再重復(fù)它們的詳細(xì)說明。上面說明了例證結(jié)構(gòu)B。和例證結(jié)構(gòu)B中一樣，通過利用徽標(biāo)M作為天線元件，能夠簡(jiǎn)化形成涂鍍層22的工藝。此外，由于不必提供獨(dú)立的天線元件，因此能夠減少元件的數(shù)目。結(jié)果，與上面說明的例證結(jié)構(gòu)A相比，能夠進(jìn)一步降低制造成本。不過，當(dāng)考慮天線的性能或定向性的控制時(shí)，在一些情況下，實(shí)現(xiàn)上面說明的例證結(jié)構(gòu)A更有益。于是，最好取決于實(shí)施例，選擇例證結(jié)構(gòu)A或例證結(jié)構(gòu)B。2-3.天線安裝部分的構(gòu)造#2 (非金屬徽標(biāo))下面詳細(xì)說明當(dāng)關(guān)心的徽標(biāo)M由非金屬材料形成時(shí)的天線安裝部分的構(gòu)造。2-3-1.例證結(jié)構(gòu)C (直接配線)下面參考圖6進(jìn)行說明。圖6是圖解說明其中在圖2中所示的區(qū)域A中，布置天線23、饋電線26和徽標(biāo)M的結(jié)構(gòu)(下面稱為例證結(jié)構(gòu)C)的示圖。在例證結(jié)構(gòu)C中，徽標(biāo)M由諸如合成樹脂之類的非金屬材料形成。如圖6中所示，在按照本實(shí)施例的電子設(shè)備I中，在徽標(biāo)M之下形成其中布設(shè)饋電線26的間隙。天線23的一部分暴露在所述間隙中。通過殼體21的小孔插入的饋電線26被連接到暴露在間隙中的那部分天線23。下面更詳細(xì)地說明每一層的結(jié)構(gòu)。殼體21由諸如合成樹脂之類的非導(dǎo)電材料形成。天線23形成于殼體21的外表面上。天線23由具有導(dǎo)電性的金屬材料，比如鋁、金、鐵、銅或鎳形成。利用例如真空沉積、絲網(wǎng)印刷、噴涂、濺射或電鍍，在殼體21的外表面上形成薄膜狀的天線23。在殼體21的外表面上，不覆蓋殼體21的小孔地形成厚度大體和天線23相同的涂鍍層22。不過，在位于徽標(biāo)M之下的涂鍍層22中，形成比天線23薄的接觸天線23的部分，或者不形成所述部分。在這種結(jié)構(gòu)中，在徽標(biāo)M之下形成其中能夠布設(shè)饋電線26的間隙。徽標(biāo)M由基底層的一部分支持，所述基底層由天線23和涂鍍層22構(gòu)成，徽標(biāo)M被布置成覆蓋殼體21的小孔。此外，在上面未放置徽標(biāo)M的基底層的上表面上形成著色層24。在著色層24的表面上形成外涂層25。外涂層25是保護(hù)每一層的一層。外涂層25由諸如丙烯酸或聚氨酯之類的材料形成。涂鍍層22、著色層24和外涂層25是利用例如絲網(wǎng)印刷、頂D或MF形成的。涂鍍層22、天線23、著色層24和外涂層25的厚度都在約10 μ m 約30 μ m的范圍中。另一方面，徽標(biāo)M的厚度在約50 μ m 約300 μ m的范圍中?；諛?biāo)M的厚度大于由涂鍍層22、著色層24和外涂層25構(gòu)成的裝飾層的厚度。于是，由于殼體21的小孔被覆蓋徽標(biāo)M，因此其中形成殼體21的小孔的部分不易彎曲。此外，由于徽標(biāo)M具有足夠的厚度，因此從外部無法看見饋電線26和徽標(biāo)M之間的連接部分。于是，即使當(dāng)未形成隱藏連接部分的特殊構(gòu)造時(shí)，也能夠獲得良好的外觀。從而，通過利用厚度大于其它各層的徽標(biāo)M覆蓋殼體21的小孔，能夠確保足夠的強(qiáng)度，并且能夠獲得良好的外觀。上面說明了例證結(jié)構(gòu)C。這里，說明了其中在徽標(biāo)M下面布設(shè)饋電線26的結(jié)構(gòu)，不過，形成饋電路徑的方法并不局限于此。下面，說明在徽標(biāo)M的下表面上形成金屬層，并利用該金屬層作為饋電路徑的方法，作為形成饋電路徑的方法的例子。2-3-2.例證結(jié)構(gòu)D (金屬層)下面參考圖7進(jìn)行說明。圖7是圖解說明其中在圖2中所示的區(qū)域A中，布置天線23、饋電線26和徽標(biāo)M的結(jié)構(gòu)(下面稱為例證結(jié)構(gòu)D)的示圖。在例證結(jié)構(gòu)D中，徽標(biāo)M由諸如合成樹脂之類的非金屬材料形成。如圖7中所示，在按照本實(shí)施例的電子設(shè)備I中，在徽標(biāo)M的下表面上形成金屬層27。金屬層27由具有導(dǎo)電性的金屬材料，比如鋁、金、鐵、銅或鎳形成。利用例如真空沉積、絲網(wǎng)印刷、噴涂、濺射或電鍍，在徽標(biāo)M的下表面上形成薄膜狀的金屬層27。饋電線26被連接到金屬層27。此外，金屬層27被布置成接觸天線23。于是，SP使當(dāng)饋電線26未直接接觸天線23,通過饋電線26供給的電流也會(huì)通過金屬層27,被提供給天線23。在這種結(jié)構(gòu)中，能夠簡(jiǎn)化其中使天線23和饋電線26相互電連接的路徑，或者能夠簡(jiǎn)化連接饋電線26的工藝。下面參考圖7，更詳細(xì)地說明其中形成天線23、金屬層27、徽標(biāo)M和饋電線26的部分的構(gòu)造特征。圖7是在其中布置天線23和徽標(biāo)M的區(qū)域中，沿著X-Z面獲得的剖視圖。如圖7中所示，涂鍍層22、天線23、著色層24、外涂層25、金屬層27和徽標(biāo)M被疊層在電子設(shè)備I的殼體21上。在殼體21的一部分中形成小孔，并形成徽標(biāo)M，以覆蓋所述小孔。在徽標(biāo)M的下表面上形成金屬層27。于是，通過所述小孔，在殼體21內(nèi)露出一部分的金屬層27。從殼體21內(nèi)部配線的饋電線26通過在殼體21中形成的小孔，被連接到金屬層27。從而，由于通過殼體21的小孔,在殼體21內(nèi)露出在徽標(biāo)M的下表面上形成的一部分的金屬層27，因此饋電線26的配線變得容易。如圖7中所示，在徽標(biāo)M的下表面上形成的所述一部分金屬層27和天線23接觸。從而,金屬層27被電連接到天線23。因而，當(dāng)電流流向饋電線26時(shí)，電流通過金屬層27被提供給天線23。涂鍍層22、天線23、著色層24和外涂層25的結(jié)構(gòu)與上面說明的例證結(jié)構(gòu)A相同。不過，在例證結(jié)構(gòu)D的情況下，徽標(biāo)M和金屬層27的總厚度充分大于裝飾層的厚度。例如，徽標(biāo)M和金屬層27的總厚度被設(shè)定成在約50 μ m 300 μ m的范圍中。在例證結(jié)構(gòu)D的情況下，由于殼體21的小孔被覆蓋具有足夠厚度的徽標(biāo)M，因此其中形成殼體21的小孔的部分不易彎曲。此外，從外部無法看到饋電線26的連接部分。于是，即使當(dāng)不形成隱藏連接部分的特殊構(gòu)造時(shí)，也能夠獲得良好的外觀。從而，能夠容易地連接饋電線26，能夠確保足夠的強(qiáng)度，并且能夠獲得良好的外觀。上面說明了例證結(jié)構(gòu)D。這里，說明了其中在徽標(biāo)M的下表面上形成的金屬層27被用作饋電路徑的一部分的結(jié)構(gòu)。不過，例如，可以考慮其中在徽標(biāo)M的下表面上形成的金屬層27被用作天線元件的結(jié)構(gòu)。當(dāng)金屬層27被用作天線元件時(shí)，進(jìn)一步提高了徽標(biāo)M的形狀的設(shè)計(jì)自由度。于是，通過以天線性能更高的方向圖形成金屬層27，能夠?qū)崿F(xiàn)高通信性倉(cāng)泛。上面說明了本公開的實(shí)施例。3.總結(jié)最后，簡(jiǎn)要總結(jié)本實(shí)施例的技術(shù)精神和本質(zhì)。下面說明的技術(shù)精神和本質(zhì)適用于諸如PC、便攜式電話機(jī)、游戲控制臺(tái)、信息終端、信息家電、無線基站、無線通信終端、電視接收器、機(jī)頂盒、記錄和再現(xiàn)設(shè)備、成像設(shè)備和車載導(dǎo)航系統(tǒng)之類的各種電子設(shè)備的天線安裝部分。可如下表述按照實(shí)施例的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)。例如，在下面在(I)中說明的電子設(shè)備中，徽標(biāo)標(biāo)志的導(dǎo)電部分被用作導(dǎo)電路徑。電子設(shè)備具有其中徽標(biāo)標(biāo)志的導(dǎo)體部分暴露在殼體的小孔中，并且饋電線被連接到暴露部分的結(jié)構(gòu)。于是，能夠容易地連接饋電線。此夕卜，不必提供把天線元件引到外部，并把天線元件連接到饋電線的復(fù)雜機(jī)構(gòu)。結(jié)果，能夠降低制造成本。由于殼體的小孔被覆蓋徽標(biāo)標(biāo)志，因此能夠獲得完全隱藏饋電線的連接部分，從而獲得良好外觀的優(yōu)點(diǎn)。此外，由于殼體的小孔被覆蓋強(qiáng)度高于裝飾層的徽標(biāo)標(biāo)志，因此能夠防止其中形成殼體的小孔的那部分易彎曲。因此，當(dāng)應(yīng)用下面在(I)中說明的結(jié)構(gòu)時(shí)，能夠降低制造成本，而無損天線安裝部分的外觀。此外，設(shè)計(jì)了下面在(2)和(3)中說明的電子設(shè)備，以容易地連接饋電線，而無損外觀。因而，和下面在(I)中說明的結(jié)構(gòu)中一樣，能夠降低制造成本，而無損天線安裝部分的外觀。(I) 一種電子設(shè)備，包括:由非導(dǎo)電材料形成的殼體，所述殼體被構(gòu)造成以致在殼體的一部分中形成小孔；
在殼體的外表面上形成的天線元件；構(gòu)造成其至少一部分由導(dǎo)體形成的徽標(biāo)標(biāo)志，所述徽標(biāo)標(biāo)志被布置成覆蓋殼體的小孔，導(dǎo)體部分的一部分接觸天線元件，導(dǎo)體部分的另一部分暴露在殼體的小孔中；和通過在殼體中形成的小孔，連接到徽標(biāo)標(biāo)志的饋電線。(2) —種電子設(shè)備，包括:由非導(dǎo)電材料形成的殼體，所述殼體被構(gòu)造成以致在殼體的一部分中形成小孔；構(gòu)造成其至少一部分由導(dǎo)體形成的徽標(biāo)標(biāo)志，所述徽標(biāo)標(biāo)志被布置成覆蓋殼體的小孔，導(dǎo)體部分的一部分暴露在殼體的小孔中，導(dǎo)體部分充當(dāng)天線元件；和通過在殼體中形成的小孔，連接到徽標(biāo)標(biāo)志的饋電線。(3) —種電子設(shè)備，包括:由非導(dǎo)電材料形成的殼體，所述殼體被構(gòu)造成以致在殼體的一部分中形成小孔；在殼體的外表面上形成的天線元件；從殼體的內(nèi)部，通過殼體的小孔布設(shè)的向天線元件供電的饋電線；和由非導(dǎo)體形成的徽標(biāo)標(biāo)志，所述徽標(biāo)標(biāo)志被布置成覆蓋殼體的小孔。(4)按照(3)所述的電子設(shè)備，其中饋電線是通過在殼體的外表面和徽標(biāo)標(biāo)志的一個(gè)表面之間形成的間隙布設(shè)的，并被連接到暴露在所述間隙中的一部分天線元件。(5)按照(3)所述的電子設(shè)備，還包括:由導(dǎo)體形成的導(dǎo)體層，所述導(dǎo)體層是在徽標(biāo)標(biāo)志的下部中形成的，以致導(dǎo)體層的一部分接觸天線元件，導(dǎo)體層的另一部分暴露在殼體的小孔中，其中饋電線被連接到導(dǎo)體層。(6)按照(1)-(5)任意之一所述的電子設(shè)備，還包括:覆蓋天線元件和殼體的外表面的裝飾層，其中徽標(biāo)標(biāo)志的厚度大于裝飾層的厚度。(7)按照(6)所述的電子設(shè)備，其中徽標(biāo)標(biāo)志的強(qiáng)度大于裝飾層的強(qiáng)度。(8)按照(1)-(7)任意之一所述的電子設(shè)備，還包括:通過按照傳送的信號(hào)，控制對(duì)饋電線的饋送模式，能夠與外部設(shè)備進(jìn)行無線通信的無線通信模塊。備注上面說明的天線23是天線元件的例子。上面說明的涂鍍層22、著色層24和外涂層25是裝飾層的例子。上面說明的徽標(biāo)M是徽標(biāo)標(biāo)志的例子。上面說明的金屬層27是導(dǎo)體層的例子。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)明白，根據(jù)設(shè)計(jì)要求和其它因素，可以產(chǎn)生各種修改、組合、子組合和變更，只要它們?cè)谒降臋?quán)利要求或其等同物的范圍之內(nèi)。本公開包含與在2011年11月I日向日本專利局提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申請(qǐng)JP2011-240120中公開的主題相關(guān)的主題，該專利申請(qǐng)的整個(gè)內(nèi)容在此引為參考。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備,包括: 由非導(dǎo)電材料形成的殼體，所述殼體被構(gòu)造成在殼體的一部分中形成小孔； 在殼體的外表面上形成的天線元件； 構(gòu)造成至少一部分由導(dǎo)體形成的徽標(biāo)標(biāo)志，所述徽標(biāo)標(biāo)志被布置成覆蓋殼體的小孔，導(dǎo)體部分的一部分接觸天線元件，并且所述導(dǎo)體部分的另一部分暴露在殼體的小孔中；和通過在殼體中形成的小孔連接到徽標(biāo)標(biāo)志的饋電線。
2.一種電子設(shè)備,包括: 由非導(dǎo)電材料形成的殼體，所述殼體被構(gòu)造成在殼體的一部分中形成小孔； 構(gòu)造成至少一部分由導(dǎo)體形成的徽標(biāo)標(biāo)志，所述徽標(biāo)標(biāo)志被布置成覆蓋殼體的小孔，導(dǎo)體部分的一部分暴露在殼體的小孔中，并且所述導(dǎo)體部分充當(dāng)天線元件；和通過在殼體中形成的小孔連接到徽標(biāo)標(biāo)志的饋電線。
3.一種電子設(shè)備,包括: 由非導(dǎo)電材料形成的殼體，所述殼體被構(gòu)造成在殼體的一部分中形成小孔； 在殼體的外表面上形成的天線元件； 從殼體的內(nèi)部通過殼體的小孔布設(shè)的向天線元件供電的饋電線；和 由非導(dǎo)體形成的徽標(biāo)標(biāo)志，所述徽標(biāo)標(biāo)志被布置成覆蓋殼體的小孔。
4.按照權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中所述饋電線是通過在殼體的外表面和徽標(biāo)標(biāo)志的一個(gè)表面之間形成的間隙布設(shè)的，并被連接到暴露在所述間隙中的一部分天線元件。
5.按照權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，還包括: 由導(dǎo)體形成的導(dǎo)體層，所述導(dǎo)體層是在徽標(biāo)標(biāo)志的下部中形成的，以致導(dǎo)體層的一部分接觸天線元件，并且導(dǎo)體層的另一部分暴露在殼體的小孔中， 其中饋電線被連接到導(dǎo)體層。
6.按照權(quán)利要求1或3所述的電子設(shè)備，還包括: 覆蓋天線元件和殼體的外表面的裝飾層， 其中徽標(biāo)標(biāo)志的厚度大于裝飾層的厚度。
7.按照權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其中徽標(biāo)標(biāo)志的強(qiáng)度大于裝飾層的強(qiáng)度。
8.按照權(quán)利要求1一 3中的任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，還包括: 無線通信模塊，能夠通過按照傳送的信號(hào)控制對(duì)饋電線的饋送模式，與外部設(shè)備進(jìn)行無線電通信。
9.一種電子設(shè)備,包括: 由非導(dǎo)電材料形成的殼體，所述殼體被構(gòu)造成在殼體的一部分中形成小孔； 從殼體的內(nèi)部通過殼體的小孔布設(shè)的向天線元件供電的饋電線；和 由非導(dǎo)體形成的徽標(biāo)標(biāo)志，所述徽標(biāo)標(biāo)志被布置成覆蓋殼體的小孔，其中， 在所述徽標(biāo)標(biāo)志的下表面上形成有導(dǎo)體層，所述導(dǎo)體層被用作所述天線元件。
10.按照權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，還包括: 覆蓋殼體的外表面的裝飾層， 其中所述徽標(biāo)標(biāo)志的厚度大于裝飾層的厚度。
全文摘要
本發(fā)明公開了電子設(shè)備。提供一種電子設(shè)備，包括由非導(dǎo)電材料形成的殼體，所述殼體被構(gòu)造成以致在殼體的一部分中形成小孔，在殼體的外表面上形成的天線元件，構(gòu)造成其至少一部分由導(dǎo)體形成的徽標(biāo)標(biāo)志，所述徽標(biāo)標(biāo)志被布置成覆蓋殼體的小孔，導(dǎo)體部分的一部分接觸天線元件，導(dǎo)體部分的另一部分暴露在殼體的小孔中，和通過在殼體中形成的小孔，連接到徽標(biāo)標(biāo)志的饋電線。
文檔編號(hào)H01Q1/24GK103094661SQ201210407788
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月1日
發(fā)明者石田達(dá)矢 申請(qǐng)人:索尼公司