電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及具有撓性電纜、將來自撓性電纜的電磁波噪聲的放射降低的電子設(shè) 備。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，將電子設(shè)備彼此連接或設(shè)置于電子設(shè)備內(nèi)的數(shù)字接口的高速化不斷發(fā) 展。例如，在AV設(shè)備等的電子設(shè)備中，使用利用了 LVDS (Low Voltage Differential Signaling)、HDMI (High-Definition Multimedia Interface)、USB (Universal Serial Bus)等的差動信號的高速串行接口。在數(shù)字接口（通信電纜）內(nèi)傳送的數(shù)字信號越高速化， 從通信電纜放射的電磁波噪聲越增加。因此，為了抑制來自電子設(shè)備的電磁波噪聲的放射， 抑制來自將電子設(shè)備彼此連接的通信電纜或設(shè)置于電子設(shè)備內(nèi)的通信電纜的電磁波噪聲 的放射是非常重要的。
[0003] 在許多電子設(shè)備中，作為將電子設(shè)備內(nèi)的部件彼此、例如將電路基板彼此連接的 通信電纜，使用撓性電纜、例如撓性扁平電纜（flexible flat cable)。例如，撓性扁平電纜 具備將由隔開規(guī)定的間隔而平行配置的平板狀的導(dǎo)體構(gòu)成的多個信號線用兩片樹脂薄膜 夾著的構(gòu)造。
[0004] 在高速數(shù)字接口中，為了抑制來自通信電纜的電磁波噪聲的放射，需要使電路基 板內(nèi)布線、連接器、通信電纜等的傳送路徑要素各自的特性阻抗與傳送路徑要素間的特性 阻抗匹配。例如，使作為通信電纜使用的撓性扁平電纜的特性阻抗匹配是重要的。
[0005] 撓性扁平電纜的特性阻抗由構(gòu)成信號線的導(dǎo)體的厚度及寬度、信號線間的距離、 存在于周邊的例如底盤等的導(dǎo)體決定。因此，在撓性扁平電纜例如一部分被空中布線、其余 固定于底盤的情況下，撓性扁平電纜的特性阻抗破壞，此外難以取得與連接目標(biāo)的傳送路 徑要素的特性阻抗的匹配。
[0006] 作為用來抑制來自撓性扁平電纜的噪聲放射的方法，在專利文獻(xiàn)1中公開了在撓 性扁平電纜的兩面的全長上設(shè)置金屬屏蔽層的方法。通過設(shè)置金屬屏蔽層，能夠得到特性 阻抗的穩(wěn)定化和電磁波噪聲的屏蔽效果。
[0007] 在專利文獻(xiàn)2中，公開了如下結(jié)構(gòu)：將連接在電路基板上且在底盤與其他電路基 板之間延伸的撓性扁平電纜經(jīng)由規(guī)定厚度的粘接部件固定于底盤。通過將距底盤及其他電 路基板的距離保持為規(guī)定的值，減輕了從底盤及其他電路基板對撓性扁平電纜的電磁波噪 聲的影響。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1 :特開2009 - 181792號公報
[0011] 專利文獻(xiàn)2 :特開2010 - 122550號公報
[0012] 發(fā)明概要
[0013] 發(fā)明要解決的問題
[0014] 但是，如果在撓性扁平電纜上設(shè)置金屬屏蔽層，則撓性扁平電纜的制造成本變高。
[0015] 此外，在專利文獻(xiàn)2所記載的撓性扁平電纜的情況下，固定于底盤的部分雖然其 特性阻抗穩(wěn)定，但不能取得與從電路基板的連接器到底盤的部分的特性阻抗的匹配。結(jié)果， 可以想到從撓性扁平電纜放射的電磁波噪聲增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016] 所以，本發(fā)明提供一種能夠抑制來自撓性電纜的電磁波噪聲的放射的電子設(shè)備。
[0017] 用于解決問題的手段
[0018] 根據(jù)本發(fā)明，提供一種電子設(shè)備，具有：導(dǎo)體板；電路基板，相對于上述導(dǎo)體板的 表面隔開間隔配置；連接器，設(shè)置于上述電路基板；撓性電纜，一端與上述連接器連接，沿 著上述導(dǎo)體板的表面配設(shè)；以及電纜保持部件，具備保持從上述連接器到上述導(dǎo)體板的表 面的撓性電纜部分的至少一部分的保持面，與上述導(dǎo)體板電連接。
[0019] 發(fā)明效果
[0020] 本發(fā)明的電子設(shè)備由于電子設(shè)備內(nèi)的撓性電纜的特性阻抗匹配，所以能夠抑制來 自撓性電纜的電磁波噪聲的放射。
【附圖說明】
[0021] 本發(fā)明的這些技術(shù)方案和特征根據(jù)與關(guān)于附圖的優(yōu)選的實施方式關(guān)聯(lián)的以下的 記述會變得清楚。
[0022] 圖1是有關(guān)實施方式1的電子設(shè)備的概略的部分剖視圖。
[0023] 圖2是表示有關(guān)實施方式1的電子設(shè)備的、在電路基板與底盤之間布線的撓性扁 平電纜的部分的概略的立體圖。
[0024] 圖3是經(jīng)由粘接部件固定于底盤的狀態(tài)的一例的撓性扁平電纜的剖視圖。
[0025] 圖4是有關(guān)實施方式2的電子設(shè)備的概略的部分剖視圖。
[0026] 圖5是表示有關(guān)實施方式2的電子設(shè)備的、在電路基板與底盤之間布線的撓性扁 平電纜的部分的概略的立體圖。
[0027] 圖6是有關(guān)實施方式3的電子設(shè)備的概略的部分剖視圖。
[0028] 圖7是表示有關(guān)實施方式3的電子設(shè)備的、在電路基板與底盤之間布線的撓性扁 平電纜的部分的概略的立體圖。
[0029] 圖8是有關(guān)實施方式4的電子設(shè)備的概略的部分剖視圖。
[0030] 圖9是表示有關(guān)實施方式4的電子設(shè)備的、在電路基板與底盤之間布線的撓性扁 平電纜的部分的概略的立體圖。
[0031] 圖10是有關(guān)實施方式4的改良形態(tài)的電子設(shè)備的概略的部分剖視圖。
[0032] 圖11是有關(guān)實施方式5的電子設(shè)備的概略的部分剖視圖。
[0033] 圖12是表示有關(guān)實施方式6的電子設(shè)備的、電路基板與撓性扁平電纜的連接前的 狀態(tài)的概略的立體圖。
[0034] 圖13是有關(guān)實施方式7的電子設(shè)備的在正面觀察電纜保持部的圖。
[0035] 圖14是表示撓性扁平電纜的另一形態(tài)的圖。
[0036] 圖15是表示撓性扁平電纜的另一形態(tài)的圖。
【具體實施方式】
[0037] 以下，適當(dāng)參照附圖詳細(xì)地說明實施方式。但是，有將必要以上詳細(xì)的說明省略的 情況。例如，有將已經(jīng)周知的事項的詳細(xì)說明或?qū)嵸|(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)的重復(fù)說明省略的情 況。這是為了避免以下的說明不必要地變得冗長、使本領(lǐng)域的技術(shù)人員的理解變得容易。
[0038] 另外，發(fā)明者(們）為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員充分理解本發(fā)明而提供附圖及以下的說 明，并不意味著由它們限定權(quán)利要求書所記載的主題。此外，在不同的實施方式中，也對起 到同樣的作用的部件及部位賦予相同的附圖標(biāo)記。
[0039] (實施方式1)
[0040] 圖1是概略地表示有關(guān)實施方式1的電子設(shè)備的剖視圖。本實施方式1的電 子設(shè)備例如是電視機(jī)，在其內(nèi)部中，具有由導(dǎo)電性材料(例如金屬）制作的導(dǎo)體板(底盤 (chassis)) 10和多個電路基板12、12'。電路基板12、12'經(jīng)由間隔件14、14'相對于底盤 10的表面IOa隔開間隔地配置，并且固定于底盤10。另外，底盤10被接地。
[0041] 電路基板12、12'具有用來相互交換信號的連接器16、16'。具體而言，連接器16、 16'設(shè)置于與底盤10的表面IOa對置的電路基板12、12'的表面12a、12a'的相反側(cè)的表面 12b、12b'的邊緣。
[0042] 為了在電路基板12、12'之間交換信號，在電路基板12的連接器16上連接著撓性 扁平電纜18的一端，在電路基板12'的連接器16'上連接著撓性扁平電纜18的另一端。此 外，撓性扁平電纜18沿著底盤10的表面IOa配設(shè)。
[0043] 另外，本說明書中所述的"撓性扁平電纜"具備將由隔開規(guī)定的間隔而平行配置的 平板狀的導(dǎo)體構(gòu)成的多個信號線用具備電介質(zhì)性的兩片樹脂薄膜夾著的構(gòu)造。
[0044] 在電路基板12與底盤10之間設(shè)有電纜保持部件20,在電路基板12'與底盤10之 間也設(shè)有同樣的電纜保持部件20'。由于電纜保持部件20和20'起到同樣的作用，所以對 電纜保持部件20進(jìn)行說明。
[0045] 圖2是表示在電路基板12與底盤10之間布線的撓性扁平電纜18的部分的概略 的立體圖。如圖2所示，電纜保持部件20具備保持從連接器16到底盤10的表面IOa的撓 性扁平電纜18的部分(嚴(yán)格地講，是其至少一部分）的傾斜的保持面20a。
[0046] 電纜保持部件20由具有導(dǎo)電性的材料、例如導(dǎo)電片、金屬薄板等制作。此外，電纜 保持部件20如圖1所7K，一端固定于底盤10的表面IOa,另一端固定于電路基板12的表面 12a。例如，通過在環(huán)氧樹脂等的絕緣性材料中含有銀等的導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電性粘接