電連接器及其制造方法
【專利摘要】一種電連接器，其包括絕緣本體與包覆于絕緣本體的屏蔽殼體，所述絕緣本體具有底面，所述底面上延伸設(shè)有凸塊，所述凸塊包括嵌入外部電路板的嵌入部和自嵌入部延伸的阻擋部，所述屏蔽殼體包括前屏蔽殼體與后屏蔽殼體，所述前屏蔽殼體包括前端壁、及自前端壁向后彎折形成的頂壁與兩側(cè)壁，所述前端壁向下延伸至所述阻擋部的下邊緣，所述前屏蔽殼體每個側(cè)壁的下邊緣延伸設(shè)有兩個焊腳，所述焊腳均包括自兩側(cè)壁垂直向外延伸且平行于頂壁的第一延伸部和自第一延伸部末端向下彎折形成的第二延伸部。
【專利說明】電連接器及其制造方法
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明是有關(guān)一種電連接器，尤其涉及一種電連接器的屏蔽殼體與電路板焊接腳結(jié)構(gòu)及其制造方法。
[0002] 【【背景技術(shù)】】
于2010年2月3日公告的中國專利第CN201397915Y號揭示了一種電連接器，所述電連接器為沉板式結(jié)構(gòu)，所述電連接器包括絕緣本體與包覆于絕緣本體的屏蔽殼體，所述屏蔽殼體包括相互配合的第一殼體與第二殼體，所述第一殼體設(shè)有頂壁與自頂壁向下彎折的前端壁，所述第一殼體沉至外部電路板下側(cè)，所述第二殼體設(shè)有與外部電路板配合的接地腳。所述屏蔽殼體制程復(fù)雜、成本較高。
[0003]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種制程簡單、成本較低的電連接器及其制造這種電連接器的方法。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種電連接器，其包括絕緣本體與包覆于絕緣本體的屏蔽殼體，所述絕緣本體具有底面，所述底面上延伸設(shè)有凸塊，所述凸塊包括嵌入外部電路板的嵌入部和自嵌入部延伸的阻擋部，所述屏蔽殼體包括前屏蔽殼體與后屏蔽殼體，所述前屏蔽殼體包括前端壁、及自前端壁向后彎折形成的頂壁與兩側(cè)壁，所述前端壁向下延伸至所述阻擋部的下邊緣，所述前屏蔽殼體每個側(cè)壁的下邊緣延伸設(shè)有兩個焊腳，所述焊腳均包括自兩側(cè)壁垂直向外延伸且平行于頂壁的第一延伸部和自第一延伸部末端向下彎折形成的第二延伸部。
[0005]相對于現(xiàn)有技術(shù)，所述屏蔽殼體包括前屏蔽殼體與后屏蔽殼體，所述前屏蔽殼體包括前端壁、及自前端壁向后彎折形成的頂壁與兩側(cè)壁，所述前屏蔽殼體以一體成型的方法沖壓料帶制造而成，簡化了屏蔽殼體的結(jié)構(gòu)，降低了生產(chǎn)成本。
[0006]本發(fā)明的其他具體特征如下:
所述前端壁的下邊緣向后延伸設(shè)有卡扣部，所述卡扣部扣合于所述阻擋部下側(cè)。
[0007]所述焊腳自兩側(cè)壁向下延伸且與此兩側(cè)壁處于同一平面，所述焊腳用于鍍錫的部分超出所述前端壁的下邊緣。
[0008]所述前屏蔽殼體以一體成型的方法沖壓料帶制造而成，以前端壁為基準面，自前端壁向兩側(cè)彎折料帶形成兩側(cè)壁，所述焊腳與所述兩側(cè)壁處于同一平面，先將焊腳浸入鍍池進行鍍錫，再將焊腳彎折至所需狀態(tài)。
[0009]相對于現(xiàn)有技術(shù)，所述前屏蔽殼體以一體成型的方法沖壓料帶制造而成，所述焊腳設(shè)于前屏蔽殼體，將所述焊腳浸入鍍池鍍錫后再彎折至所需狀態(tài)，簡化屏蔽殼體的制程，節(jié)省了生產(chǎn)成本。
[0010]所述前屏蔽殼體以一體成型的方法沖壓料帶制造而成，以前端壁為基準面，自前端壁向兩側(cè)彎折料帶形成兩側(cè)壁，所述焊腳與所述兩側(cè)壁處于同一平面，將焊腳自兩側(cè)壁下邊緣沿水平方向向外彎折，先將前屏蔽殼體一側(cè)的焊腳浸入鍍池進行鍍錫，再將前屏蔽殼體另一側(cè)的焊腳浸入鍍池進行鍍錫，最后將已鍍完錫的焊腳彎折至所需狀態(tài)。[0011]相對于現(xiàn)有技術(shù)，所述前屏蔽殼體以一體成型的方法沖壓料帶制造而成，所述焊腳設(shè)于前屏蔽殼體，將所述焊腳彎折后再浸入鍍池鍍錫，最后彎折至所需狀態(tài)，簡化屏蔽殼體的制程，節(jié)省了生產(chǎn)成本。
[0012]【【專利附圖】

【附圖說明】】
圖1是符合本發(fā)明的電連接器的立體圖。
[0013]圖2是圖1所示電連接器的另一視角的立體圖。
[0014]圖3是圖1所示電連接器的立體分解圖。
[0015]圖4是圖3所示前屏蔽殼體的一種制程圖。
[0016]圖5是圖3所示前屏蔽殼體的另一種制程圖。
[0017]【主要元件符號說明】
電連接器100
絕緣本體101 底面1011 嵌入部1012 阻擋部1013 前端面1014 收容腔1015 前屏蔽殼體102 前端壁1021 卡扣部1022 頂壁1023 側(cè)壁1024` 第一延伸部1025 第二延伸部1026 后屏蔽殼體103 端子塊104 磁性組件105
如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
[0018]【【具體實施方式】】
如圖1至圖3，其所示為符合本發(fā)明的一種電連接器100，所述電連接器100包括絕緣本體101、裝設(shè)于絕緣本體101內(nèi)部的端子模塊、及包覆于絕緣本體101的屏蔽殼體,所述絕緣本體101具有自前端面1014向后開設(shè)用于收容對接連接器的收容腔1015，所述絕緣本體101的底面1011向下延伸設(shè)有凸塊，所述凸塊包括靠近于前端面1014的阻擋部1013、及自阻擋部1013向后延伸的用于嵌入外部電路板的嵌入部1012，所述端子模塊包括端子塊104與磁性組件105，所述屏蔽殼體包括前屏蔽殼體102與后屏蔽殼體103，所述前屏蔽殼體102與所述后屏蔽殼體103卡扣固持，所述前屏蔽殼體102包括前端壁1021、及自前端壁1021向后彎折形成的頂壁1023與兩側(cè)壁1024，所述前端壁1021向下延伸至所述阻擋部1013的下邊緣，所述前端壁1021的下邊緣向后延伸設(shè)有卡扣部1022，所述卡扣部1022扣合于所述阻擋部1013下側(cè)。所述前屏蔽殼體102每個側(cè)壁1024的下邊緣延伸設(shè)有兩個焊腳，所述焊腳均包括自兩側(cè)壁1024垂直向外延伸且平行于頂壁1023的第一延伸部1025和自第一延伸部1025末端向下彎折形成的第二延伸部1026。
[0019]如圖4，其所示為符合本發(fā)明的一種制造前屏蔽殼體102的方法，所述前屏蔽殼體102以一體成型的方法沖壓料帶制造而成，以前端壁1021為基準面，自前端壁1021向后彎折料帶形成兩側(cè)壁1024與頂壁1023，所述焊腳與所述側(cè)壁1024處于同一平面，且所述焊腳用于鍍錫的部分超出所述前端壁1021的下邊緣，先將焊腳浸入鍍池進行鍍錫，再將焊腳彎折至所需狀態(tài)。
[0020]如圖5，其所示為符合本發(fā)明的另一種制造前屏蔽殼體102的方法，所述前屏蔽殼體102以一體成型的方法沖壓料帶制造而成，以前端壁1021為基準面，自前端壁1021向后彎折料帶形成兩側(cè)壁1024與頂壁1023，所述焊腳與所述側(cè)壁1024處于同一平面，且所述焊腳用于鍍錫的部分超出所述前端壁1021的下邊緣，將焊腳自兩側(cè)壁1024下邊緣沿水平方向向外彎折，先將前屏蔽殼體102 —側(cè)的焊腳浸入鍍池進行鍍錫，再將前屏蔽殼體102另一側(cè)的焊腳浸入鍍池進行鍍錫，最后將已鍍完錫的焊腳彎折至所需狀態(tài)。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器,其包括絕緣本體與包覆于絕緣本體的屏蔽殼體,所述絕緣本體具有底面，所述底面上延伸設(shè)有凸塊，所述凸塊包括嵌入外部電路板的嵌入部和自嵌入部延伸的阻擋部，所述屏蔽殼體包括前屏蔽殼體與后屏蔽殼體，所述前屏蔽殼體包括前端壁、及自前端壁向后彎折形成的頂壁與兩側(cè)壁，所述前端壁向下延伸至所述阻擋部的下邊緣，所述前屏蔽殼體每個側(cè)壁的下邊緣延伸設(shè)有兩個焊腳，其特征在于:所述焊腳均包括自兩側(cè)壁垂直向外延伸且平行于頂壁的第一延伸部和自第一延伸部末端向下彎折形成的第二延伸部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述前端壁的下邊緣向后延伸設(shè)有卡扣部，所述卡扣部扣合于所述阻擋部下側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述焊腳自兩側(cè)壁向下延伸且與此兩側(cè)壁處于同一平面，所述焊腳用于鍍錫的部分超出所述前端壁的下邊緣。
4.一種如權(quán)利要求1所述電連接器的制造方法，其特征在于:所述前屏蔽殼體以一體成型的方法沖壓料帶制造而成，以前端壁為基準面，自前端壁向兩側(cè)彎折料帶形成兩側(cè)壁，所述焊腳與所述兩側(cè)壁處于同一平面，先將焊腳浸入鍍池進行鍍錫，再將焊腳彎折至所需狀態(tài)。
5.一種如權(quán)利要求1所述電連接器的制造方法，其特征在于:所述前屏蔽殼體以一體成型的方法沖壓料帶制造而成，以前端壁為基準面，自前端壁向兩側(cè)彎折料帶形成兩側(cè)壁，所述焊腳與所述兩側(cè)壁處于同一平面，將焊腳自兩側(cè)壁下邊緣沿水平方向向外彎折，先將前屏蔽殼體一側(cè)的焊腳浸入鍍池進行鍍錫，再將前屏蔽殼體另一側(cè)的焊腳浸入鍍池進行鍍錫，最后將已鍍完錫的焊腳彎折至所需狀態(tài)。
【文檔編號】H01R43/18GK103682836SQ201210333637
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月11日
【發(fā)明者】張道寬, 王洪元 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司