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電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:7244450閱讀:206來源:國知局
電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu),包括:具有接觸孔的金屬層,連接在兩金屬層之間的金屬熔絲,其中,所述金屬熔絲具有至少一個蛇形折角,所述蛇形折角小于等于90度。本發(fā)明的電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu)在不增加器件的尺寸的前提下,增加了至少一個蛇形折角。蛇形折角的作用不僅可以增加局部的電流密度,升高溫度,還會對金屬離子的遷移帶來物理上的阻礙,使得一部分金屬離子不能順利通過蛇形折角部位產(chǎn)生堆積,蛇形折角部位之前的金屬離子遷移耗盡,空位就聚集形成可見的空洞,器件發(fā)生斷路(編程成功)。蛇形折角是發(fā)生電遷移斷路的重點部位,通過增加器件蛇形折角結(jié)構(gòu),即能增加器件發(fā)生電遷移斷路的效率。
【專利說明】電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域,特別是涉及一種電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]熔絲器件屬于一次編程器件,無法通過測試篩選良品,因此對器件的良率要求非常高?,F(xiàn)有的電編程熔絲器件一般采用多晶硅材料制成,成品良率能夠保持較高的水平,因此被廣泛采用于各類電路設(shè)計中。但是在一些特殊情況下,例如鍺硅工藝等不具備多晶硅的制程,或者保密芯片等必須采用金屬熔絲來做保護的情況下,金屬熔絲是不可替代的。金屬熔絲器件一般有兩種編程(熔斷)方式:電編程;激光編程。激光編程均一性好,但是需要打開外層鈍化層,并使用外掛激光設(shè)備來完成編程,應用不夠便捷;電編程只需電路內(nèi)部產(chǎn)生一定電壓脈沖即可編程,操作十分方便,但是編程效果的均一性較差。這主要是由于電編程的機理是利用金屬的電遷移效應,受到工藝線寬的限制。金屬熔絲的寬度在不違反設(shè)計規(guī)則的前提下,若不能做到足夠的窄,會使得電遷移效應太弱而不足以使金屬熔絲斷開。這種情況下,器件成品良率就沒有保障,因此電編程金屬熔絲器件一直沒有被廣泛應用于電路設(shè)計中。
[0003]電編程金屬熔絲器件的的熔斷主要是依靠金屬電遷移現(xiàn)象,即金屬離子在高溫、大電流密度下沿電子流傳輸。金屬發(fā)生電遷移的結(jié)果,會在順電子流方向的末端形成原子堆積產(chǎn)生小丘或者晶須;而另一端則空位聚集形成空洞,使金屬層斷開。
[0004]電編程熔絲器件最理想的編程條件是使用電路的額定工作電壓,這樣可以使用電路內(nèi)部產(chǎn)生的電信號編程,無需外掛信號;熔絲部分的器件寬度希望盡可能的窄,這樣更加容易發(fā)生電遷移,但受到設(shè)計規(guī)則的限制,只能選用最小實際尺寸。熔絲編程時電流密度J可以用下式表示:J=V/(R*A),其中V為編程電壓,R為熔絲總電阻,A為熔絲截面積。本段開頭部分的條件規(guī)定了 V和A均為常數(shù),需要增加電流密度,只有減小熔絲總電阻,即減小熔絲的長度。根據(jù)工藝能力選擇適合的熔絲長度后,實驗數(shù)據(jù)仍然表現(xiàn)熔斷效果不理想。尤其當電遷移不足以使金屬完全斷路時,相當于熔絲的截面積變小,熔絲總電阻增加,電流密度減小,即使增加編程時間,熔絲也很難被徹底熔斷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能提高器件成品良率的電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu)。
[0006]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu),包括:具有接觸孔的金屬層,連接在兩金屬層之間的金屬熔絲,其特征是:所述金屬熔絲具有至少一個蛇形折角。
[0007]其中,所述蛇形折角小于等于90度。
[0008]本發(fā)明的電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu)在不增加器件的尺寸的前提下,增加了至少一個蛇形折角。蛇形折角的作用不僅可以增加局部的電流密度,升高溫度,還會對金屬離子的遷移帶來物理上的阻礙,使得一部分金屬離子不能順利通過蛇形折角部位產(chǎn)生堆積,蛇形折角部位之前的金屬離子遷移耗盡,空位就聚集形成可見的空洞,器件發(fā)生斷路(編程成功)。蛇形折角是發(fā)生電遷移斷路的重點部位,通過增加器件蛇形折角結(jié)構(gòu),即能增加器件發(fā)生電遷移斷路的效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明:
[0010]圖1是本發(fā)明電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu)一實施例的示意圖。
[0011]附圖標記說明
[0012]I是金屬熔絲
[0013]2是接觸孔
[0014]3是金屬層
[0015]4是蛇形折角
[0016]A是蛇形折角的角度。
【具體實施方式】
[0017]如圖1所示,本發(fā)明的一實施例,包括:具有接觸孔2的金屬層3,連接在兩金屬層
3之間的金屬熔絲1,其中,所述金屬熔絲I具有一個蛇形折角4,蛇形折角4的角度A等于90度。
[0018]以上通過【具體實施方式】和實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明,但這些并非構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在不脫離本發(fā)明原理的情況下,本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可做出許多變形和改進,這些也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu),包括:具有接觸孔的金屬層,連接在兩金屬層之間的金屬熔絲,其特征是:所述金屬熔絲具有至少一個蛇形折角。
2.如權(quán)利要求1所述的電編程金屬熔絲器件結(jié)構(gòu),其特征是:所述蛇形折角小于等于90度。
【文檔編號】H01L23/525GK103633064SQ201210289607
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2012年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月15日
【發(fā)明者】仲志華, 祝奕琳 申請人:上海華虹宏力半導體制造有限公司
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