專利名稱：有機硅樹脂組合物、有機硅樹脂片與制法及光半導體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機硅樹脂組合物、有機硅樹脂片、有機硅樹脂片的制造方法以及光半導體裝置。進一步詳細而言，涉及加成固化型的有機硅樹脂組合物、由該有機硅樹脂組合物形成的有機硅樹脂片、該片的制造方法以及通過該片封裝的光半導體裝置。
背景技術(shù)：
對于正在研究在一般照明中的應用的高輸出白色LED裝置，要求耐光性和耐熱性優(yōu)異的封裝材料，近年來，大多使用所謂的“加成固化型有機硅”。加成固化型有機硅是通過在鉬催化劑的存在下使得以在主鏈上具有乙烯基的有機硅衍生物、和在主鏈上具有氫化硅烷基(SiH基)的有機硅衍生物為主要成分的混合物熱固化而得到的，例如，公開在日本特開2000-198930號公報、日本特開2004-186168號公報、以及日本特開2008-150437號公報中。作為使用這種加成固化型有機硅封裝LED元件的方法，由于加成固化型有機硅在固化前呈液態(tài)，因此可優(yōu)選列舉出在配置有LED元件的杯(cup)內(nèi)填充樹脂并在其后使其熱固化這樣的“灌封(potting)”的方法。然而，所述方法在制造近年成為主流的在基板上配制有多個LED元件的芯片陣列模組(chip array module)時,會產(chǎn)生由液體流掛引起的封裝樹脂高度的偏差,所得LED裝置的光學特性變得不充分。另外，固化前的樹脂容易由于周圍的環(huán)境而引起粘度變化，灌封條件不穩(wěn)定，因此有生產(chǎn)率差這樣的問題。 對此，提出了使用片狀的樹脂封裝LED元件的方法，例如，在日本特開2007-123452號公報中，公開了由乙烯-醋酸乙烯酯聚合物、聚氨酯形成的封裝片；在日本特許4383768號公報中，公開了由亞乙基(甲基)丙烯酸酯共聚物的可交聯(lián)的熱塑性樹脂形成的封裝片。另外，在日本特開2009-84511號公報中，公開了由熱固化性有機硅樹脂和熱塑性有機硅樹脂形成的封裝片。

發(fā)明內(nèi)容
_6] 發(fā)明要解決的問題然而，現(xiàn)有的樹脂片由于發(fā)生交聯(lián)反應的有機基團的耐光性、耐熱性不充分，因此作為高輸出LED元件的封裝材料，依然無法滿足。另外，樹脂片到使用為止會有臨時保存的情況，因此要求保存穩(wěn)定性，具體而言，要求即使在保存后也會維持能夠作為封裝材料使用的硬度(低硬度)。本發(fā)明的目的在于提供能夠得到耐光性和耐熱性優(yōu)異、并且保存穩(wěn)定性也優(yōu)異的有機硅樹脂片的有機硅樹脂組合物、使用該有機硅樹脂組合物得到的有機硅樹脂片、該片的制造方法以及通過該片封裝的光半導體裝置。用于解決問題的方案本發(fā)明涉及如下內(nèi)容〔I〕一種有機硅樹脂組合物，其特征在于，其含有
(I)在I分子中具有至少2個烯基甲硅烷基的有機聚硅氧烷、(2)在I分子中具有至少2個氫化硅烷基的有機聚硅氧烷、(3)氫化硅烷化催化劑、和(4)固化延遲劑，前述固化延遲劑含有四烷基氫氧化銨；〔2〕一種有機硅樹脂片，其特征在于，其是使前述〔I〕所述的有機硅樹脂組合物成形為片狀后使其半固化而成的；〔3〕一種有機硅樹脂片的制造方法，其特征在于，其包括使前述〔I〕所述的有機硅樹脂組合物成形為片狀后通過在4(T150°C下O. Γ120分鐘的加熱來使其半固化的工序；
〔4〕一種光半導體裝置，其特征在于，其是使用前述〔2〕所述的有機硅樹脂片封裝光半導體元件而成的。發(fā)明的效果由本發(fā)明的有機硅樹脂組合物形成的、通過本發(fā)明的有機硅樹脂片的制造方法得到的本發(fā)明的有機硅樹脂片，其耐光性和耐熱性優(yōu)異，并且保存穩(wěn)定性優(yōu)異，因此起到能夠良好地進行光半導體元件等的封裝這樣的優(yōu)異的效果。因此，使用該有機硅樹脂片封裝光半導體元件而成的光半導體裝置能夠確保優(yōu)異的耐久性。


圖I為表示本發(fā)明的光半導體裝置的一個實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明的有機硅樹脂組合物含有(I)在I分子中具有至少2個烯基甲硅烷基的有機聚硅氧烷、(2)在I分子中具有至少2個氫化硅烷基的有機聚硅氧烷、(3)氫化硅烷化催化劑和(4)固化延遲劑。(I)在I分子中具有至少2個烯基甲硅烷基的有機聚硅氧掠在本發(fā)明中，作為樹脂的構(gòu)成單體，從使其形成交聯(lián)的觀點出發(fā)，使用在I分子中具有至少2個稀基甲娃燒基的有機聚娃氧燒(以下也稱為有機聚娃氧燒A)。稀基甲娃燒基是指稀基鍵合在娃原子上而得到的基團，作為稀基甲娃燒基的配置，分子末端、主鏈、側(cè)鏈均可。作為烯基，表示取代或未取代的烯基，只要為在骨架中包含烯基的有機基團，則可以為直鏈、支鏈或環(huán)狀。從透明性和耐熱性的觀點出發(fā)，該有機基團的碳數(shù)優(yōu)選為Γ20，更優(yōu)選為I 10。具體而目，可例舉為乙稀基、稀丙基、丙稀基、丁稀基、戍稀基、己稀基、庚稀基、辛烯基、降冰片烯基、環(huán)己烯基等。其中，從對氫化硅烷化反應的反應性的觀點出發(fā)，可優(yōu)選列舉出乙烯基。作為烯基以外的鍵合在硅原子上的有機基團，沒有特別限定，例如可列舉出一價烴基。作為一價烴基，可列舉出直鏈、支鏈或環(huán)狀的飽和烴基或芳香族烴基。從透明性和耐熱性的觀點出發(fā)，烴基的碳數(shù)優(yōu)選為廣20，更優(yōu)選為廣10。具體而言，可例舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、苯基、萘基、環(huán)己基、環(huán)戊基等。其中，從所得樹脂組合物的透明性、耐熱性以及耐光性的觀點出發(fā)，課優(yōu)選列舉出甲基、苯基，進一步優(yōu)選列舉出甲基。作為有機聚硅氧烷A的具體例子，可列舉出直鏈狀的乙烯基末端聚二甲基硅氧烷(_■甲基乙稀基甲娃燒基末端聚_■甲基娃氧燒)、乙稀基末端_■甲基娃氧燒_ _■苯基娃氧燒共聚物、乙稀基末端聚(甲基)(苯基)娃氧燒、乙稀基末端_■甲基娃氧燒__■乙基娃氧燒共聚物、三甲基硅氧基末端二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、硅烷醇末端二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、乙烯基末端二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、三甲基硅氧基末端聚(甲基)(乙烯基)硅氧烷、以及它們的環(huán)狀體、支鏈狀體、三維網(wǎng)狀體等。它們可以單獨或者兩種以上組合使用。上述化合物可以為市售品，也可以是按照公知的方法合成的。有機聚硅氧烷A的數(shù)均分子量(GPC測定，標準聚苯乙烯換算)例如為10000 100000，優(yōu)選為 15000 50000。
從固化物的強韌性和撓性的觀點出發(fā)，有機聚硅氧烷A的烯基甲硅烷基官能團當量優(yōu)選為O. 005 10mmol/g，更優(yōu)選為O. 01(T5mmol/g。為O. 005mmol/g以上時，會顯示充分的強度，為lOmmol/g以下時顯示良好的撓性。其中，在本說明書中，有機硅衍生物的官能團當量為平均每Ig有機聚硅氧烷A的烯基甲硅烷基的摩爾數(shù)，可以通過使用了內(nèi)部標準物質(zhì)的1H-NMR測定。另外，從固化物的強韌性的觀點出發(fā)，有機聚硅氧烷A的25°C下的粘度優(yōu)選為10(T500000mPa *s，更優(yōu)選為30(Tl00000mPa · S。在本說明書中，粘度可以使用B形粘度計測定。本發(fā)明的有機硅樹脂組合物中，有機聚硅氧烷A的含量優(yōu)選為O.廣99. 9質(zhì)量％，更優(yōu)選為1 99質(zhì)量％。(2)在I分子中具有至少2個氡化硅烷基的有機聚硅氧掠在本發(fā)明中，作為樹脂的構(gòu)成單體，從使其形成交聯(lián)的觀點出發(fā)，使用在I分子中具有至少2個氫化硅烷基的有機聚硅氧烷(以下也稱為有機聚硅氧烷B)。氫化硅烷基是指氫原子與硅原子鍵合而成的基團，作為其配置，分子末端、主鏈、側(cè)鏈均可。作為氫化硅烷基以外的與硅原子鍵合的有機基團，沒有特別限定，例如可列舉出
一價烴基。作為一價烴基，可例舉出與上述有機聚硅氧烷A中的一價烴基相同的基團。其中，從所得樹脂組合物的透明性、耐熱性以及耐光性的觀點出發(fā)，可優(yōu)選列舉出甲基、苯基，進一步優(yōu)選列舉出甲基。作為有機聚硅氧烷B的具體例子，可列舉出直鏈狀的、二甲基甲硅烷基末端聚二甲基娃氧燒、_■甲基甲娃燒基末端_■甲基娃氧燒_ _■苯基娃氧燒共聚物、_■甲基甲娃燒基末端聚(甲基)(苯基)硅氧烷、二甲基甲硅烷基末端二甲基硅氧烷-二乙基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧基末端二甲基硅氧烷-甲基(氫)硅氧烷共聚物(三甲基甲硅烷基末端二甲基硅氧烷-甲基氫硅氧烷共聚物)、三甲基硅氧基末端聚(甲基)(氫)氧烷、以及它們的環(huán)狀體、支鏈狀體、三維網(wǎng)狀體等。它們可以單獨或者兩種以上組合使用。上述化合物可以為市售品，也可以是按照公知的方法合成的化合物。
有機聚硅氧烷B的數(shù)均分子量(GPC測定，標準聚苯乙烯換算)例如為50(Γ5000，優(yōu)選為1000 3000。從固化物的強韌性和撓性的觀點出發(fā)，有機聚硅氧烷B的氫化硅烷基官能團當量優(yōu)選為O. 005 10mmol/g,更優(yōu)選為O. 010 5mmol/g。為O. 005mmol/g以上時，會顯不充分的強度，為lOmmol/g以下時顯示良好的撓性。其中，在本說明書中，有機硅衍生物的官能團當量為平均每Ig有機聚硅氧烷B的氫化硅烷基的摩爾數(shù)，可以通過使用了內(nèi)部標準物質(zhì)的1H-NMR 測定。另外，從固化物的強韌性的觀點出發(fā)，有機聚硅氧烷B的25°C下的粘度優(yōu)選為5 500000mPa · s，更優(yōu)選為 I(TlOOOOOmPa · S。本發(fā)明的有機娃樹脂組合物中，有機聚娃氧燒B的含量優(yōu)選為O. 1^99. 9質(zhì)量％，更優(yōu)選為1 99質(zhì)量％。另外,從固化物的強韌性的觀點出發(fā),有機聚娃氧燒B的含量相對于100質(zhì)量份有 機聚硅氧烷A優(yōu)選為O. Γ1000質(zhì)量份，更優(yōu)選為f 100質(zhì)量份，進一步優(yōu)選為f 10質(zhì)量份，尤其優(yōu)選為I飛質(zhì)量份。另外，在本發(fā)明的有機硅樹脂組合物中，關(guān)于有機聚硅氧烷A與有機聚硅氧烷B的摩爾比，從使得有機聚娃氧燒A的稀基甲娃燒基與有機聚娃氧燒B的氧化娃燒基不會過不足地進行反應的觀點出發(fā)，上述官能團的摩爾比(烯基甲硅烷基/氫化硅烷基)優(yōu)選為1/50 50/1，更優(yōu)選為1/5 5/1。(3)氫化硅烷化催化劑作為本發(fā)明中的氫化硅烷化催化劑，只要為催化烯基甲硅烷基與氫化硅烷基的氫化硅烷化反應的化合物，就沒有特別限定，例如可列舉出鉬黑、氯化鉬、氯鉬酸、二乙烯基四甲基二硅氧烷鉬絡合物等烯烴鉬絡合物、羰基鉬絡合物、乙酰乙酸鉬等鉬催化劑；鈀催化劑、銠催化劑等。其中，從相容性、透明性以及催化劑活性的觀點出發(fā)，可優(yōu)選列舉出烯烴鉬絡合物，更優(yōu)選列舉出二乙烯基四甲基二硅氧烷鉬絡合物。關(guān)于氫化硅烷化催化劑的含量，例如在使用鉬催化劑的情況下，從固化速度的觀點出發(fā)，鉬含量相對于100質(zhì)量份有機聚娃氧燒A優(yōu)選為I. OX 1(Γ4" . 5質(zhì)量份,更優(yōu)選為I. 0X10^0. 05 質(zhì)量份。(4)固化延遲劑本發(fā)明中的固化延遲劑含有四烷基氫氧化銨作為必須成分。四烷基氫氧化銨具有對氫化硅烷化催化劑的固化抑制效果，是具有4個互相可以相同或者也可以不同的取代基的烷基(直鏈、支鏈或環(huán)狀的飽和烴基)的銨的氫氧化物。作為這樣的四烷基氫氧化銨，具體而言，可列舉出例如四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、四丙基氫氧化銨、四丁基氫氧化銨、四己基氫氧化銨、四癸基氫氧化銨、十六烷基三甲基氫氧化銨等四無取代烷基氫氧化銨，例如四(2-羥乙基)氫氧化銨、芐基三甲基氫氧化銨等四取代烷基氫氧化銨等。它們可以單獨或者兩種以上組合使用。上述化合物可以為市售品，也可以是按照公知的方法合成的化合物。作為四烷基氫氧化銨，從入手性、耐熱性、固化反應控制能力的觀點出發(fā)，可優(yōu)選列舉出四甲基氫氧化銨、四丁基氫氧化銨。
這些四烷基氫氧化銨可以以固體狀態(tài)、溶液狀態(tài)等任意的狀態(tài)使用。從在有機硅樹脂中的分散性的觀點出發(fā)，可優(yōu)選列舉出溶液狀態(tài)。在將四烷基氫氧化銨作為溶液使用的情況下，作為其溶劑，沒有特別限定，例如可列舉出甲醇，乙醇等一元醇。從半固化狀態(tài)下的保存穩(wěn)定性與固化性的平衡的 角度出發(fā)，四烷基氫氧化銨的含量相對于I摩爾氫化硅烷化催化劑優(yōu)選為f 1000摩爾，更優(yōu)選為1(Γ500摩爾。如果為I摩爾以上，則能夠獲得充分的固化抑制效果，即使保存所得固化物硬度變化也少，為1000摩爾以下時，固化不會變的過于遲緩，另外，固化物的耐熱性也不會 降低。另外，固化延遲劑可以以任意成分的形式含有其他的固化延遲劑(除四烷基氫氧化銨以外的固化延遲劑)。作為其他的固化延遲劑，只要為對氫化硅烷化催化劑具有固化抑制效果的化合物，就沒有特別限定，可列舉出乙炔系化合物、烯烴系化合物、磷系化合物、氮系化合物、硫系化合物、有機過氧化物等，例如可列舉出I-乙炔基環(huán)己醇、3-甲基-I-丁炔-3-醇等乙炔系化合物、1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷、馬來酸二甲酯等烯烴系化合物、三苯基膦等磷系化合物、三丁基胺、四甲基乙二胺、咪唑、苯并三唑等氮系化合物、苯并噻唑等硫系化合物、有機過氧化物等。這些其他的固化延遲劑可以單獨使用或者兩種以上組合使用。其中，在配混有其他的固化延遲劑的情況下，其配混比例可以根據(jù)目的以及用途來適當?shù)卦O定。這樣，本發(fā)明的有機硅樹脂組合物可以通過混合上述各成分來制備。在有機硅樹脂組合物中，優(yōu)選的是，作為有機聚硅氧烷成分，僅僅配混上述有機聚硅氧烷A和上述有機聚硅氧烷B。另外，對本發(fā)明的有機硅樹脂組合物而言，除上述以外可以在無損本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)含有其他的任意成分。例如可列舉出二氧化硅、氧化鋁(礬土)、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、氧化鋅、氧化鐵、氫氧化鋁、碳酸鈣、層狀云母、炭黑、硅藻土、玻璃纖維、有機硅顆粒、用鑭系元素賦活了的氧化物·氮化物·氮氧化物熒光體等無機質(zhì)填充劑、和將這些填充劑用有機燒氧基娃燒、有機氣娃燒、有機娃氣燒等有機娃化合物進行過表面處理的物質(zhì)。填充劑的含量相對于100質(zhì)量份有機聚硅氧烷A優(yōu)選為f 100質(zhì)量份，更優(yōu)選為f 75質(zhì)量份，進一步優(yōu)選為廣20質(zhì)量份。另外，可以含有抗老化劑、改性劑、表面活性劑、染料、顏料、防變色劑、紫外線吸收齊U、螺變硬化(creep hardening)防止劑、增塑劑、觸變性賦予劑、防霉劑等添加劑。而且，對這樣的有機硅樹脂組合物沒有特別限定，可以作為各種封裝材料等來使用，優(yōu)選作為使有機硅樹脂組合物半固化而得到的有機硅樹脂片來使用，更優(yōu)選作為僅僅由上述有機聚硅氧烷A和有機聚硅氧烷B作為有機聚硅氧烷成分而形成的有機硅樹脂片來使用。本發(fā)明的有機硅樹脂片具有如下顯著特征其為使上述的有機硅樹脂組合物半固化而得到的，通過使用四烷基氫氧化銨作為固化延遲劑，將加成固化型有機硅樹脂的固化調(diào)整為固化成半固化狀。加成固化型有機硅樹脂由于通常使用活性高的鉬催化劑，因此一旦固化反應開始就極難在中途使反應停止，難以形成半固化狀態(tài)(B階段)。因此，已知為了降低鉬催化劑的催化活性而添加磷、氮、硫化合物、乙炔類作為反應抑制劑是有效的。然而，已知的作為反應抑制劑的化合物會對樹脂的耐久性帶來影響，因此在本發(fā)明中，通過使用四烷基氫氧化銨來控制加成固化型有機硅樹脂的固化反應，從而形成半固化狀態(tài)，并且四烷基氫氧化銨不會對樹脂的穩(wěn)定性帶來影響，因而即使在封裝后也可以保證良好的穩(wěn)定性。本發(fā)明的有機硅樹脂片可以通過如下方式制備將上述(I) (4)成分以及根據(jù)需要而加入的填充劑、添加劑等在優(yōu)選(T60°C下攪拌f 120分鐘，由此制備有機硅樹脂組合物，并將所得組合物成形為片狀。具體而言，例如，可以通過流延、旋轉(zhuǎn)涂布、輥涂布等方法，在表面進行過剝離處理的脫模片(例如聚酯基材等有機聚合物、陶瓷、金屬等)上涂覆上述組合物至適當?shù)暮穸?，加熱并干燥，從而成形為片狀。需要說明的是，通過上述加熱使氫化硅烷化反應部分進行，所得片成為半固化狀(B階段)。加熱溫度優(yōu)選為2(T200°C，更優(yōu)選為4(Tl50°C。加熱時間優(yōu)選為O. Γ120分鐘，更優(yōu)選為廣60分鐘。
對有機硅樹脂片的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為2(Γ10000 μ m，更優(yōu)選為50 3000 μ mD本發(fā)明的有機硅樹脂片從可以使用該片一次性封裝光半導體元件的觀點出發(fā)，其硬度優(yōu)選為O. Γ10，更優(yōu)選為O. Γ50需要說明的是，在本說明書中，關(guān)于有機硅樹脂片的硬度，例如可以使用數(shù)字長度計，測定在給傳感器頭施加7g/mm2的載荷時，傳感器頭自片表面下沉的距離，并基于下式算出。片硬度=[I- {傳感器頭下沉的距離(μ m) /樣品的膜厚(μ m) } ] X 100另外，將本發(fā)明的有機硅樹脂片在例如5°C下保存24小時的情況下，該片的硬度優(yōu)選為O. f 10，更優(yōu)選為O. Γ5.由于這樣得到的有機硅樹脂片為半固化狀態(tài)，因此例如可以使其直接載置在光半導體元件上或者載置在灌封有公知的樹脂的光半導體元件上進行封裝加工，然后在高溫下加熱使樹脂片完全固化，從而制備光半導體裝置。圖I為表示本發(fā)明的光半導體裝置的一個實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖I中，光半導體裝置I具備作為光半導體元件的發(fā)光二極管元件2、和封裝發(fā)光二極管元件2的有機硅樹脂片3。發(fā)光二極管元件2安裝在安裝基板4上，具體而言，發(fā)光二極管元件2通過引線鍵合或倒裝芯片(flip chip)鍵合等安裝在安裝基板4的上表面。而后，發(fā)光二極管元件2在安裝基板4上被半固化狀態(tài)的有機硅樹脂片3封裝，并使有機硅樹脂片3完全固化，從而形成光半導體裝置I。本發(fā)明的有機硅樹脂片的完全固化是通過使在制備上述片時反應殘留的與氫化硅烷化反應相關(guān)的官能團反應來實施的。氫化硅烷化反應的進行度可以通過IR測定，通過來源于氫化硅烷基的峰的吸收程度來確認。例如，在吸收強度低于初始值(固化反應前，即，載置前的片的吸收強度)的20%的情況下，可以判斷氫化硅烷化反應完結(jié)且完全固化。對使片載置于基板然后封裝加工的方法沒有特別限定，例如可列舉出使用層壓機、壓制裝置，在優(yōu)選為10(T200°C、0.01 10MPa的條件下，在更優(yōu)選為12(Tl80°C、O. f IMPa的條件下加熱2飛00秒鐘，從而使其熱壓接，然后封裝加工的方法。
封裝加工的加熱溫度優(yōu)選為12(T250°C，更優(yōu)選為15(T200°C。加熱時間優(yōu)選為O. Γ48小時，更優(yōu)選為O. Γ24小時。其中，在光半導體裝置I中，如圖I中的虛線所示那樣，在有機硅樹脂片3的表面(與封裝發(fā)光二極管元件2側(cè)的面相反側(cè)的面)，可以根據(jù)需要層疊熒光體層5。對熒光體層5沒有特別限定，例如可以由包含Y3Al5O12 = Ce (YAG (乾 鋁·石榴石)Ce)等石榴石型熒光體和樹脂的熒光體組合物形成，另外，例如也可以以包含石榴石型熒光體的陶瓷板的形式形成。如果層疊這樣的熒光體層5，則例如可以使由發(fā)光二極管元件2產(chǎn)生的光的顏色與由熒光體層5產(chǎn)生的光的顏色混色，可以產(chǎn)生期望的顏色的光。實施例 以下基于實施例和比較例來說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實施例等的任何限制。實施例I混合20g _■甲基乙稀基甲娃燒基末端聚_■甲基娃氧燒(乙稀基甲娃燒基當量O. 071mmol/g) (I. 4mmol乙烯基甲娃燒基)、0. 40g三甲基甲娃燒基末端二甲基娃氧燒-甲基氫硅氧烷共聚物(氫化硅烷基當量4. lmmol/g) (1.6mmol氫化硅烷基)、2g六甲基二硅氮烷處理二氧化硅顆粒,O. 036mL (I. 9 μ mol) 二乙烯基四甲基二硅氧烷鉬絡合物的二甲苯溶液(鉬濃度2質(zhì)量％)、以及O. 063mL (57 μ mol)四甲基氫氧化銨的甲醇溶液(10質(zhì)量％)，在20°C下攪拌10分鐘，從而制備有機硅樹脂組合物。接著，將所得有機硅樹脂組合物以涂覆膜厚600 μ m的方式涂覆在聚酯薄膜(50μπι厚)上，在表I中記載的條件下加熱，由此制作半固化狀態(tài)的有機硅樹脂片。實施例2代替20g _.甲基乙稀基甲娃燒基末端聚_■甲基娃氧燒(乙稀基甲娃燒基當量O. 07lmmol/g)，使用35g _.甲基乙稀基甲娃燒基末端聚_.甲基娃氧燒(乙稀基甲娃燒基當量O. 040mmol/g) (1.4mmol乙烯基甲硅烷基)，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到半固化狀態(tài)的有機娃樹脂片。實施例3代替O. 40g三甲基甲硅烷基末端二甲基硅氧烷-甲基氫硅氧烷共聚物(氫化硅烷基當量4. lmmol/g)，使用0. 23g三甲基甲硅烷基末端二甲基硅氧烷-甲基氫硅氧烷共聚物(氫化硅烷基當量7. lmmol/g) (1.6mmol氫化硅烷基)，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到半固化狀態(tài)的有機硅樹脂片。實施例4代替0. 063mL四甲基氫氧化銨的甲醇溶液(10質(zhì)量％)，使用0. 18mL (58ymol)四丁基氫氧化銨的甲醇溶液(10質(zhì)量％)，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到半固化狀態(tài)的有機娃樹脂片。比較例I未使用四甲基氫氧化銨的甲醇溶液，除此以外，與實施例I同樣地進行，得到半固化狀態(tài)的有機娃樹脂片。完全固化物的制備例I
將半固化狀的有機硅樹脂片在150°C加熱5小時來制備完全固化物有機硅樹脂片。光半導體裝置的制作例I將在5°C下保存上述有機硅樹脂片(半固化狀的有機硅樹脂片)24小時后得到的片被覆在安裝有藍色LED的基板上，在減壓下、160°C下加熱5分鐘，在O. 2MPa的壓力下壓接，然后在150°C下加熱5小時來制作光半導體裝置。對于所得半固化物、完全固化物、光半導體裝置，依照以下的試驗例I飛評價特性。結(jié)果不于表I。試駘例I (硬度)
對剛制備后的半固化物和完全固化物，使用數(shù)字長度計(MS_5C，Nikon公司制造)，測定在給傳感器頭施加7g/mm2的載荷時，傳感器頭自片表面下沉的距離，并基于下式求出片硬度。需要說明的是，片硬度的值越大表示約硬。片硬度=[1_{傳感器頭下沉的距離(11 m) /樣品的膜厚(μ m) }] X 100試駘例2 (保存穩(wěn)定件)對剛制備后和在5°C下保存24小時后的半固化物，與試驗例I同樣地求出片硬度。接著，算出所得片硬度的比率(保存后/剛制備后X100)作為硬度保持率(％)，依照以下的評價基準評價保存穩(wěn)定性。硬度保持率的值越小表示在半固化狀態(tài)下的保存穩(wěn)定性越優(yōu)
巳升。保存穩(wěn)定性的評價基準◎:硬度保持率為100%以上且為200%以下O :硬度保持率超過200%且為900%以下Δ :硬度保持率超過900%試驗例3 (誘光件)用分光光度計(U-4100,Hitachi High-Technologies Corporation 公司制造)測定各完全固化物的波長450nm下的透光率(％)。透光率越高表示透光性越優(yōu)異。試驗例4 (耐熱件)將各完全固化物靜置在150°C的溫風型干燥機內(nèi)，目測觀察經(jīng)過100小時后的完全固化物的外觀，將沒有從保存前的狀態(tài)變色的固化物評價為“〇”，將變色了的固化物評價為“ X ”。保存后的外觀不變化的情況表示耐熱性優(yōu)異。試驗例5 (封裝件)用光學顯微鏡觀察各光半導體裝置的封裝前后的狀態(tài)，將光半導體元件被完全包埋，鍵合引線無變形、損傷，燈亮的情況評價為“〇”，將燈不亮的情況評價為“ X ”。試驗例6 (耐光件)在各光半導體裝置中流通300mA的電流使LED元件亮燈，通過瞬間多通道測光系統(tǒng)(MCPD-3000，大塚電子公司制造)測定試驗剛開始后的亮度。然后，使LED元件在亮燈的狀態(tài)下放置，同樣地測定經(jīng)過300小時后的亮度，通過下式算出亮度保持率，評價耐光性。亮度保持率越高表示耐光性越優(yōu)異。亮度保持率(％)=(經(jīng)過300小時后的亮度/試驗剛開始后的亮度)X 100魁光為 耐作
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] J良 2930也LED封裝材料的充分的性能。另一方面，比較例I的有機硅樹脂片的半固化物的保存穩(wěn)定性差，使用在5°C下保存24小時后的片封裝LED時，鍵合引線顯著歪曲發(fā)生短路(short)，LED燈未亮。需要說明的是，上述說明作為本發(fā)明的例示實施方式提供，但這不過是單純的例示，并非是限定性解釋。本領(lǐng)域技術(shù)人員所清楚的本發(fā)明的變形例包括在所述權(quán)利要求的 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種有機硅樹脂組合物，其特征在于，其含有 (1)在I分子中具有至少2個烯基甲硅烷基的有機聚硅氧烷、 (2)在I分子中具有至少2個氫化硅烷基的有機聚硅氧烷、 (3)氫化硅烷化催化劑、和 (4)固化延遲劑， 所述固化延遲劑含有四烷基氫氧化銨。
2.一種有機硅樹脂片，其特征在于，其是使有機硅樹脂組合物成形為片狀后使其半固化而成的， 所述有機硅樹脂組合物含有 (1)在I分子中具有至少2個烯基甲硅烷基的有機聚硅氧烷、 (2)在I分子中具有至少2個氫化硅烷基的有機聚硅氧烷、 (3)氫化硅烷化催化劑、和 (4)固化延遲劑， 所述固化延遲劑含有四烷基氫氧化銨。
3.一種有機硅樹脂片的制造方法，其特征在于，其包括使有機硅樹脂組合物成形為片狀后通過在4(T150°C下O. Γ120分鐘的加熱來使其半固化的工序， 所述有機硅樹脂組合物含有 (1)在I分子中具有至少2個烯基甲硅烷基的有機聚硅氧烷、 (2)在I分子中具有至少2個氫化硅烷基的有機聚硅氧烷、 (3)氫化硅烷化催化劑、和 (4)固化延遲劑， 所述固化延遲劑含有四烷基氫氧化銨。
4.一種光半導體裝置，其特征在于，其是使用有機硅樹脂片封裝光半導體元件而成的，所述有機硅樹脂片是使有機硅樹脂組合物成形為片狀后使其半固化而成的， 所述有機硅樹脂組合物含有 (1)在I分子中具有至少2個烯基甲硅烷基的有機聚硅氧烷、 (2)在I分子中具有至少2個氫化硅烷基的有機聚硅氧烷、 (3)氫化硅烷化催化劑、和 (4)固化延遲劑， 所述固化延遲劑含有四烷基氫氧化銨。
全文摘要
本發(fā)明涉及有機硅樹脂組合物、有機硅樹脂片與制法及光半導體裝置。所述有機硅樹脂組合物含有(1)在1分子中具有至少2個烯基甲硅烷基的有機聚硅氧烷、(2)在1分子中具有至少2個氫化硅烷基的有機聚硅氧烷、(3)氫化硅烷化催化劑、和(4)固化延遲劑，并且固化延遲劑含有四烷基氫氧化銨。
文檔編號H01L33/56GK102888116SQ20121025953
公開日2013年1月23日 申請日期2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者片山博之 申請人:日東電工株式會社