技術(shù)編號(hào):7104607
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及有機(jī)硅樹脂組合物、有機(jī)硅樹脂片、有機(jī)硅樹脂片的制造方法以及光半導(dǎo)體裝置。進(jìn)一步詳細(xì)而言,涉及加成固化型的有機(jī)硅樹脂組合物、由該有機(jī)硅樹脂組合物形成的有機(jī)硅樹脂片、該片的制造方法以及通過(guò)該片封裝的光半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)對(duì)于正在研究在一般照明中的應(yīng)用的高輸出白色LED裝置,要求耐光性和耐熱性優(yōu)異的封裝材料,近年來(lái),大多使用所謂的“加成固化型有機(jī)硅”。加成固化型有機(jī)硅是通過(guò)在鉬催化劑的存在下使得以在主鏈上具有乙烯基的有機(jī)硅衍生物、和在主鏈上具有氫化硅烷...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。