專(zhuān)利名稱(chēng)：有機(jī)el器件制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機(jī)EL器件制造裝置、成膜裝置及其成膜方法、液晶顯示基板制造裝置以及定位裝置及定位方法，尤其涉及適用于大型基板的定位的有機(jī)EL器件制造裝置以及成膜裝置以及液晶顯示基板制造裝置。
背景技術(shù)：
作為制造有機(jī)EL器件的有力的方法有真空蒸鍍法。真空蒸鍍法需要基板和掩模的定位。隨著逐年處理基板的大型化，6G—代基板規(guī)格成為1500mmX 1800mm。若基板規(guī)格大型化，掩模當(dāng)然也大型化，其尺寸達(dá)到2000mmX 2000mm程度。尤其是，若使用鋼制的掩模，則其重量在有機(jī)器將中達(dá)到300kg。一直以來(lái)，使基板以及掩模處于水平來(lái)實(shí)施定位(對(duì)位)。而且，由于大型化，定位精度也變得嚴(yán)格，其要求較高。作為與這種定位相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)，有下述的專(zhuān)利文獻(xiàn)1、2。另外，關(guān)于定位的補(bǔ)正，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了在水平的定位方面加進(jìn)定位檢測(cè)量與實(shí)際的補(bǔ)正量之差來(lái)進(jìn)行定位的方法。專(zhuān)利文獻(xiàn)I :日本特開(kāi)2006-302896號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2008-004358號(hào)公報(bào)然而，專(zhuān)利文獻(xiàn)I公開(kāi)的將基板和掩模橫置進(jìn)行對(duì)位的方法如圖14所示，基板以及掩模因其薄度和自重而產(chǎn)生較大地?fù)锨?。如果該撓曲是均勻的，考慮到這種情況也可以制作掩模，但是若中心撓曲相對(duì)變大，基板規(guī)格變大則制作變得困難。另外，一般情況下，其中心點(diǎn)的撓曲量在將基板的撓曲設(shè)為dl、將掩模的撓曲設(shè)為d2時(shí)，則為dl>d2。若基板撓曲大，則基板蒸鍍面與掩模接觸進(jìn)行定位時(shí)，對(duì)在前工序中蒸鍍的有機(jī)膜產(chǎn)生接觸傷，因此在定位時(shí)需要使基板和掩模較大地分離。但是，若分離到景深以上進(jìn)行定位，則精度變差，存在成為不良產(chǎn)品的問(wèn)題。特別是顯示裝置用基板不能得到高質(zhì)量的圖像。為了對(duì)付該問(wèn)題，有使基板和掩模大致垂直地進(jìn)行蒸鍍的方法。通過(guò)使其垂直，從而能夠大幅度地減少因基板和蔭罩的自重引起的撓曲。但是，蔭罩其掩模部薄至203()1!!!!,其制造時(shí)如圖I所示，掩模整體從中心向周?chē)l(fā)生翹曲，其影響在掩模部端部較大。圖11夸張地描述了該狀態(tài)，從而可知在基板和蔭罩之間產(chǎn)生數(shù)十Pm的間隙，該間隙引起蒸鍍模糊，存在不能高精度地進(jìn)行蒸鍍的問(wèn)題。另外，如圖15所示，專(zhuān)利文獻(xiàn)I所記載的現(xiàn)有方法為了防止蒸鍍材料附著在定位標(biāo)記上，使用所謂反射型光學(xué)系統(tǒng)，該反射型光學(xué)系統(tǒng)配置了在與蒸鍍側(cè)相反的一側(cè)，接受從垂直或斜方向照明的光源及其反射的攝像機(jī)，檢測(cè)定位標(biāo)記進(jìn)行定位。在現(xiàn)有的有機(jī)EL器件制造裝置中，將如圖3的引出圖所示，設(shè)置在鋼制掩模上的四邊形的凹部和設(shè)置在透明基板上的金屬部作為定位標(biāo)記，以金屬部來(lái)到四邊形的中心的方式定位。然而，反射型光學(xué)系統(tǒng)存在如下問(wèn)題，并存在不能精度良好地定位的問(wèn)題。(I)由于掩模表面進(jìn)行了鏡面精加工而引起暈光，因此不能提高照明強(qiáng)度，若變低則無(wú)法檢測(cè)金屬部。(2)為了定位時(shí)不損傷基板表面而需要在與掩模之間設(shè)置0. 5_左右的間隙，但是反射型光學(xué)系統(tǒng)由于景深變小而導(dǎo)致圖像成為模糊。其次，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I所公開(kāi)的方法中，由于將對(duì)基板和掩模進(jìn)行定位的整個(gè)機(jī)構(gòu)設(shè)置在真空內(nèi)，因此有可能產(chǎn)生伴隨著驅(qū)動(dòng)部 等的移動(dòng)的粉塵以及熱量或者來(lái)自通往驅(qū)動(dòng)部等的配線的氣體、來(lái)自潤(rùn)滑劑的氣體、來(lái)自部件表面的氣體使真空度降低。第一,通往真空內(nèi)的粉塵其粉塵附著在基板和掩模上引起蒸鍍不良，第二，發(fā)熱助長(zhǎng)掩模的熱膨脹使蒸鍍規(guī)格發(fā)生變化，并且，第三，氣體使真空度下降，因此均存在使成品率即生產(chǎn)性下降的問(wèn)題。另外，由于對(duì)基板和掩模進(jìn)行定位的整個(gè)機(jī)構(gòu)設(shè)置在真空內(nèi)，因此存在一旦在驅(qū)動(dòng)部等發(fā)生故障，則維修需要時(shí)間，裝置的工作效率下降之類(lèi)的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的第一目的在于，提供降低基板和掩模的撓曲，可高精度地蒸鍍的有機(jī)EL器件制造裝置及成膜裝置以及液晶顯示基板制造裝置。另外，本發(fā)明的第二目的在于，提供降低蔭罩的翹曲的影響，可高精度地蒸鍍的有機(jī)EL器件制造裝置、成膜裝置及其成膜方法。再有，本發(fā)明的第三目的在于，提供可精度良好地定位的定位裝置以及定位方法。另外，本發(fā)明的第四目的在于，提供使用上述定位裝置或定位方法，可高精度地蒸鍍的有機(jī)EL器件制造裝置以及成膜裝置。再有，本發(fā)明的第五目的在于，提供通過(guò)將驅(qū)動(dòng)部等配置在大氣側(cè)從而降低真空內(nèi)的粉塵或氣體的發(fā)生，且生產(chǎn)性高的有機(jī)EL器件制造裝置以及成膜裝置。另外，本發(fā)明的第六目的在于，提供通過(guò)將驅(qū)動(dòng)部等配置在大氣側(cè)從而提高維修性、提高工作效率的有機(jī)EL器件制造裝置以及成膜裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，第一特征是，具有將基板保持為立起的姿勢(shì)的基板保持機(jī)構(gòu)；將蔭罩保持為下垂的姿勢(shì)的蔭罩下垂機(jī)構(gòu)；對(duì)設(shè)置在上述基板和蔭罩上的定位標(biāo)記進(jìn)行攝像的定位光學(xué)機(jī)構(gòu)；以上述下垂姿勢(shì)的狀態(tài)驅(qū)動(dòng)上述蔭罩的定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；以及，基于上述定位光學(xué)機(jī)構(gòu)的結(jié)果控制上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制機(jī)構(gòu)。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第一特征的基礎(chǔ)上，第二特征是，上述蔭罩下垂機(jī)構(gòu)具有將上述蔭罩可旋轉(zhuǎn)地支撐在上述蔭罩或保持上述蔭罩的定位基座上的多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部，上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有驅(qū)動(dòng)上述多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部中至少一處的主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部的主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，上述有機(jī)EL器件制造裝置還具有使上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部以外的其他旋轉(zhuǎn)支撐部即從動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部跟隨上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部的動(dòng)作而動(dòng)作的定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第二特征的基礎(chǔ)上，第三特征是，在上述蔭罩或保持上述蔭罩的定位基座的上部、兩端側(cè)設(shè)置兩處上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第二特征基礎(chǔ)上，第四特征是，上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和左右從動(dòng)機(jī)構(gòu)；上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有對(duì)上述兩處獨(dú)立地沿上下方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、和對(duì)上述兩處中的一處沿左右方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的左右驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；上述左右從動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述另一處跟隨上述左右方向的動(dòng)作而動(dòng)作。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第一至第四特征的基礎(chǔ)上，第五特征是，上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述真空室之外。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第一至第五特征的基礎(chǔ)上，第六特征是，將上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述蔭罩的上部側(cè)，將上述定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述蔭罩的下部側(cè)。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第一至第六特征的基礎(chǔ)上，第七特征是，上述基板保持機(jī)構(gòu)具有將上述基板從水平狀立起的機(jī)構(gòu)?！ち硗?，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第一至第六特征的基礎(chǔ)上，第八特征是，上述基板保持機(jī)構(gòu)具有使上述基板在立起的狀態(tài)與蔭罩接近或密合的機(jī)構(gòu)。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，第九特征是，在具有在真空室內(nèi)進(jìn)行基板和蔭罩的定位的定位機(jī)構(gòu)，并具有將蒸發(fā)源內(nèi)的蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳系恼婵照翦兪业某赡ぱb置中，具有載置上述基板并將上述基板保持為立起的姿勢(shì)的基板保持架；以與上述立起的姿勢(shì)的上述基板相面對(duì)的方式保持上述蔭罩的蔭罩保持機(jī)構(gòu)；以及降低上述蔭罩的翹曲造成的影響的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第九特征的基礎(chǔ)上，第十特征是，上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)保持上述基板的基板架或者具有按壓上述蔭罩的按壓機(jī)構(gòu)。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第十特征的基礎(chǔ)上，第十一特征是，上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)具有測(cè)定上述基板架與上述蔭罩間的距離的測(cè)定機(jī)構(gòu)，基于上述測(cè)定機(jī)構(gòu)結(jié)果或者基于預(yù)定的補(bǔ)正量控制上述按壓機(jī)構(gòu)。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第十一特征的基礎(chǔ)上，第十二特征是，上述按壓機(jī)構(gòu)按壓上述基板架的按壓位置為上述基板的端部蒸鍍部的外側(cè)周?chē)?，或者，上述按壓機(jī)構(gòu)按壓上述蔭罩的按壓位置為與上述基板的端部蒸鍍部的外側(cè)周?chē)鄬?duì)應(yīng)的位置。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第十二特征的基礎(chǔ)上，第十三特征是，上述按壓位置為設(shè)置在上述基板架或上述蔭罩的四個(gè)拐角附近的四個(gè)部位。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，第十四特征是，在真空室內(nèi)進(jìn)行基板和蔭罩的定位，將蒸鍍材料蒸鍍?cè)谏鲜龌迳系某赡し椒ㄖ?，具有補(bǔ)正上述蔭罩所具有的翹曲的補(bǔ)正工程。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第十四特征的基礎(chǔ)上，第十五特征是，上述補(bǔ)正工序是通過(guò)按壓保持基板的基板架或按壓上述蔭罩而進(jìn)行的工序。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第十四特征的基礎(chǔ)上，第十六五特征是，上述補(bǔ)正工序在進(jìn)行定位之前、或者進(jìn)行定位之后實(shí)施。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第十四至第十六特征的基礎(chǔ)上，第十七特征是，在進(jìn)行定位之后具有使上述基板整體與蔭罩密合的工序。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第十特征的基礎(chǔ)上，第十八特征是，上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)設(shè)置在中空箱內(nèi)，具有將一端與上述中空箱連接、將另一端向大氣敞開(kāi)的中空的連接部，借助于上述連接部敷設(shè)上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)所需要的配線。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第九特征的基礎(chǔ)上，第十九特征是，具有使上述基板架和上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)從水平的狀態(tài)成為立起的狀態(tài)的基板回旋機(jī)構(gòu)。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在第十九特征的基礎(chǔ)上，第二十特征是，上述基板回旋機(jī)構(gòu)是使上述連接部回旋的機(jī)構(gòu)再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，第二十一特征是，上述蔭罩具有定位用的貫通孔；上述定位部具有定位光學(xué)系統(tǒng)和控制部，該定位光學(xué)系統(tǒng)具有使光從上述貫通孔的一端側(cè)入射的光源、和對(duì)上述另一端進(jìn)行攝像的攝像機(jī)構(gòu)，該控制部基于上述攝像機(jī)構(gòu)的輸出進(jìn)行定位。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第二i^一特征的基礎(chǔ)上，第二十二特征是，上述貫通孔是貫通上述蔭罩的前后的孔，上述定位光學(xué)系統(tǒng)至少具有對(duì)上述基板進(jìn)行處理時(shí)遮蔽處理材料附著到上述貫通孔的遮蔽機(jī)構(gòu)。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第二十二特征的基礎(chǔ)上，第二十三特征是，上述定位光學(xué)系統(tǒng)具有使上述遮蔽機(jī)構(gòu)在進(jìn)行處理時(shí)向處理位置、即進(jìn)行定位時(shí)向定位位置移動(dòng)的遮蔽移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第二十一特征的基礎(chǔ)上，第二十四特征是，上述貫通孔的一端為定位用的開(kāi)口部，在另一端開(kāi)口部連接或插入光纖，將上述光纖的另一端與光源或攝像機(jī)構(gòu)連接。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第二十二特征的基礎(chǔ)上，第二十五特征是，上述貫通孔的一端為定位用的開(kāi)口部，上述貫通孔具有L字部。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，第二十六特征是，具有定位光學(xué)系統(tǒng)，該定位光學(xué)系統(tǒng)具備對(duì)設(shè)置在上述基板和蔭罩上的定位標(biāo)記照射光的光源、和對(duì)上述定位標(biāo)記進(jìn)行攝像的攝像機(jī)構(gòu)，上述光學(xué)定位機(jī)構(gòu)具有使上述光源或攝像機(jī)構(gòu)中的至少一方追隨上述基板或上述蔭罩的定位動(dòng)作而移動(dòng)的追隨機(jī)構(gòu)。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第二十六特征的基礎(chǔ)上，第二十七特征是，上述追隨機(jī)構(gòu)是與驅(qū)動(dòng)上述定位動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)部的移動(dòng)聯(lián)動(dòng)的機(jī)構(gòu)。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，第二十八特征是，具有定位光學(xué)系統(tǒng)，該定位光學(xué)系統(tǒng)具備對(duì)設(shè)置在基板和蔭罩上的定位標(biāo)記照射光的光源、和對(duì)上述定位標(biāo)記進(jìn)行攝像的攝像機(jī)構(gòu)，分別對(duì)應(yīng)地設(shè)置多個(gè)上述定位標(biāo)記，相對(duì)各定位標(biāo)記設(shè)置多個(gè)上述定位光學(xué)系統(tǒng)，基于上述多個(gè)攝像機(jī)構(gòu)的輸出，以上述基板的中心位置為基準(zhǔn)進(jìn)行定位。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第二十八特征的基礎(chǔ)上，第二十九特征是，上述多個(gè)為四個(gè)，將上述定位標(biāo)記設(shè)置在上述基板以及上述蔭罩的四個(gè)拐角附近。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第二十一至二十九特征的基礎(chǔ)上，第三十特征是，上述定位是將上述基板以及蔭罩立起設(shè)置。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第二十一至三十特征的基礎(chǔ)上，第三十一特征是，上述定位在真空室內(nèi)進(jìn)行，具有將蒸發(fā)源內(nèi)的蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳系恼婵照翦兪摇Ａ硗?，為了?shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第三i^一特征的基礎(chǔ)上，第三十二特征是，將上述定位光學(xué)系統(tǒng)中至少上述攝像機(jī)構(gòu)內(nèi)置從上述真空室的上部的大氣側(cè)突出的凹部，并在上述凹部前端設(shè)置光學(xué)窗口。再有，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第三i^一特征的基礎(chǔ)上，第三十三特征是，上述遮蔽移動(dòng)機(jī)構(gòu)具有設(shè)置在大氣側(cè)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；以及，借助于真空密封機(jī)構(gòu)連接上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和上述遮蔽機(jī)構(gòu)的連接機(jī)構(gòu)。另外，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第三十一特征的基礎(chǔ)上，第三十四特征是，上述定位裝置具有為了進(jìn)行上述定位而驅(qū)動(dòng)上述蔭罩的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；以及，連接上述蔭罩或保持上述蔭罩的定位基座與上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的定位軸，上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在大氣側(cè)，上述定位軸借助于真空密封機(jī)構(gòu)而動(dòng)作。最后，為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的，在上述第三i^一特征的基礎(chǔ)上，第三十五特征是，成膜裝置使用有機(jī)EL作為上述蒸鍍材料，。本發(fā)明具有如 下效果。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供降低基板和掩模的撓曲，可高精度地蒸鍍的有機(jī)EL器件制造裝置或成膜裝置以及液晶顯示基板制造裝置。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供降低蔭罩的翹曲的影響，可高精度地蒸鍍的有機(jī)EL器件制造裝置、成膜裝置及其制造方法以及成膜方法。再有，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可精度良好地定位的定位裝置以及定位方法。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供使用上述定位裝置或定位方法，可高精度地蒸鍍的有機(jī)EL器件制造裝置以及成膜裝置。再有，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供通過(guò)將驅(qū)動(dòng)部等配置在大氣側(cè)從而降低真空內(nèi)的粉塵或氣體的發(fā)生，且生產(chǎn)性高的有機(jī)EL器件制造裝置或成膜裝置。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供通過(guò)將驅(qū)動(dòng)部等配置在大氣側(cè)從而提高了維修性、提高了工作效率的有機(jī)EL器件制造裝置或成膜裝置。


圖I是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的有機(jī)EL器件制造裝置的圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的搬送室2和處理室I的結(jié)構(gòu)概要的圖。圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的搬送室和處理室的結(jié)構(gòu)的模式圖和動(dòng)作說(shuō)明圖。圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的定位部的結(jié)構(gòu)的圖。圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的蔭罩的圖。圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的定位光學(xué)系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)的圖。圖7是表示本發(fā)明的其他實(shí)施方式的定位光學(xué)系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)的圖。圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的基板回旋接近機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的圖。圖9是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的施加了補(bǔ)正蔭罩的翹曲的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)的處理的動(dòng)作的流程的圖。圖10是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所具有的基板旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、基板密合機(jī)構(gòu)以及基板端部密合機(jī)構(gòu)的圖。圖11是表不本發(fā)明的實(shí)施方式的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)的第一實(shí)施方式的圖。圖12是表示具有本發(fā)明的實(shí)施方式的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)的第二實(shí)施方式的定位部的圖。圖13是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)的第二實(shí)施方式的圖。圖14是表示現(xiàn)有技術(shù)(水平定位)的課題的圖。圖15是說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)(由反射型光學(xué)系統(tǒng)得到的定位)課題的圖。圖中I一處理室，Ibu—真空蒸鍍室，2—搬送室，3—負(fù)載線束(口一 Y " J夕)，6—基板，6m一基板的定位標(biāo)記，7一蒸鍍部，8—定位部,9一處理交接部，60—控制裝置,71—蒸發(fā)源，81—蔭罩,81a d—旋轉(zhuǎn)支撐部,81m—蔭罩的定位標(biāo)記,81k—設(shè)置在蔭罩框架上的貫通孔，82—定位基座，83—定位驅(qū)動(dòng)部，83Z — Z軸驅(qū)動(dòng)部，83X — X軸驅(qū)動(dòng)部，84—定位從動(dòng)部，85—定位光學(xué)系統(tǒng)，85as—遮蔽型臂，85c—攝像機(jī)，85cm—攝像機(jī)側(cè)反射鏡，85k—光源，85km—光源側(cè)反射鏡，85i■—粗略定位光學(xué)系統(tǒng)，91一基板架，93—基板回旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，93h—基板回旋驅(qū)動(dòng)部，93A—基板回旋轉(zhuǎn)接近機(jī)構(gòu)，93G—基板接近機(jī)構(gòu)(93g基板接近驅(qū)動(dòng)部)，94 一基板端部密合機(jī)構(gòu)，94A、4D—補(bǔ)正機(jī)構(gòu)，94H —補(bǔ)正機(jī)構(gòu)箱，94K 一測(cè)定傳感器部，94P—按壓機(jī)構(gòu)部，94S—補(bǔ)正機(jī)構(gòu)密封部，100—有機(jī)EL器件的制造裝置，A D—線束。
具體實(shí)施例方式使用圖I對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。有機(jī)EL器件制造裝置并不是僅形成發(fā)光材料層(EL層)并用電極夾住的構(gòu)造，而是將各種各樣的材料做成薄膜在陽(yáng)極上形成空穴注入層或輸送層、在陰極上形成電子注入層或輸送層等而成的多層構(gòu)造，并對(duì)基板進(jìn)行洗凈。圖I表示該制造裝置的一個(gè)例子。本實(shí)施方式的有機(jī)EL器件制造裝置100大致包括搬入處理對(duì)象的基板6的負(fù)載線束3，處理上述基板6的四個(gè)線束(Al)、各線束間或線束與負(fù)載線束3或下一個(gè)工序(密封工序)之間所設(shè)的六個(gè)交接室。在本實(shí)施方式中，將基板的蒸鍍面作為上面搬送，蒸鍍時(shí)將基板立起來(lái)進(jìn)行蒸鍍。負(fù)載線束3包括為了維持真空在前后具有閘閥10的負(fù)載鎖閉室31 ;以及，從負(fù)載鎖閉室31接收基板6 (以下簡(jiǎn)稱(chēng)為基板)并回轉(zhuǎn)而將基板6搬入交接室4a的搬送機(jī)器人
5。各0及各交接室4在前后具有閘閥10，一邊控制該閘閥10的開(kāi)閉維持真空一邊向負(fù)載線束3或下一個(gè)線束等交接基板。各線束(Al)具備具有一臺(tái)搬送機(jī)器人5的搬送室2 ;從搬送機(jī)器人5接收基板，在進(jìn)行規(guī)定的處理的圖面上沿上下配置的兩個(gè)處理室1(第一添加字a d表示線束，第二添加字U、d表示上側(cè)下側(cè))。在搬送室2和處理室I之間設(shè)有閘閥10。圖2表示搬送室2和處理室I的結(jié)構(gòu)的概要。處理室I的結(jié)構(gòu)根據(jù)處理內(nèi)容而不同，但是以在真空中蒸鍍發(fā)光材料并形成EL層的真空蒸鍍室Ibu為例進(jìn)行說(shuō)明。圖3是此時(shí)搬送室2b和真空蒸鍍室Ibu的結(jié)構(gòu)的模式圖和動(dòng)作說(shuō)明圖。圖2中的搬送機(jī)器人5具 有使整體可上下移動(dòng)(參照?qǐng)D3的箭頭59)且可左右回旋的連桿構(gòu)造的臂57，在其前端分上下兩段具有兩個(gè)基板搬送用的梳齒狀把手58。一根把手的情況下，在搬入搬出處理期間需要用于將基板交接到下一個(gè)工序的旋轉(zhuǎn)動(dòng)作、用于從上一個(gè)工序接收基板的旋轉(zhuǎn)動(dòng)作、以及伴隨于此的閘閥的開(kāi)閉動(dòng)作，但是通過(guò)做成上下兩段，從而保持搬入一方把手的基板并用不保持基板的把手進(jìn)行從真空蒸鍍室搬出基板的動(dòng)作后，能夠連續(xù)進(jìn)行搬入動(dòng)作。是做成兩根把手還是做成一根把手根據(jù)所要求的生產(chǎn)能力決定。在以后的說(shuō)明中，為了使說(shuō)明變得簡(jiǎn)單而用一根把手進(jìn)行說(shuō)明。另一方面，真空蒸鍍室Ibu大致包括使發(fā)光材料升華而使其蒸鍍?cè)诨?上的蒸鍍部7 ;進(jìn)行基板6與蔭罩的對(duì)位、使基板6的必要的部分蒸鍍的定位部8 ;以及進(jìn)行搬送機(jī)器人5和基板的交接，并使基板6向蒸鍍部7移動(dòng)的處理交接部9。定位部8和處理交接部9設(shè)有右側(cè)R線和左側(cè)L線這兩個(gè)系統(tǒng)。于是，本實(shí)施方式中的處理的基本方法是，在一方的線(例如R線)進(jìn)行蒸鍍期間，在另一方的線進(jìn)行基板的搬入板出，使基板6和蔭罩81定位，從而完成蒸鍍的準(zhǔn)備。通過(guò)交替進(jìn)行該處理，能夠減少未蒸鍍?cè)诨寰蜔o(wú)用地升華的時(shí)間。首先，第一，對(duì)作為本發(fā)明的第一特征的定位部8的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式中，如圖4所示，將基板6和蔭罩大致垂直地起立來(lái)進(jìn)行。而且，用于定位的機(jī)構(gòu)部盡可能設(shè)置在真空蒸鍍室I的外側(cè)的大氣側(cè)，具體地說(shuō)，設(shè)置在真空蒸鍍室I的上部臂IT上或下壁部IY下。而且，必須設(shè)置在真空蒸鍍 室Ibu內(nèi)是指從大氣部設(shè)置凸部并設(shè)在其內(nèi)部。在本實(shí)施方式中，定位時(shí)，固定基板6,使蔭罩81移動(dòng)并進(jìn)行對(duì)位，以便能夠蒸鍍?cè)诨?的必要的部分。以下對(duì)定位部8的機(jī)構(gòu)和其動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。定位部8包括蔭罩81 ;固定蔭罩81的定位基座82 ;保持定位基座82且規(guī)定定位基座82即蔭罩81在XZ平面的姿勢(shì)的定位驅(qū)動(dòng)部83 ;從下方支撐定位基座82且與定位驅(qū)動(dòng)部83協(xié)作并規(guī)定蔭罩81的姿勢(shì)的定位從動(dòng)部84 ;檢測(cè)設(shè)置在基板6和上述蔭罩81上的后述的定位標(biāo)記的定位光學(xué)系統(tǒng)85 ；以及，處理定位標(biāo)記的影像，求出定位量并控制定位驅(qū)動(dòng)部83的控制裝置60 (參照?qǐng)D8)。首先，圖5表示蔭罩81。蔭罩81由掩模81M和框架81F構(gòu)成，例如對(duì)G6的基板的規(guī)格1500mmX 1800mm的尺寸為2000mmX 2000mm左右，其重量也達(dá)到300kg。在掩模81M上具有用于規(guī)定蒸鍍位置的窗口。例如形成發(fā)出紅(R)光的蒸鍍膜時(shí)，在與R對(duì)應(yīng)的部分具有窗口。該窗口的大小根據(jù)顏色而不同，但平均是寬度30 iim、高度150 iim左右。掩模81M的厚度是50 ii m左右，今后還有變薄的傾向。另一方面，在掩模8IM上，設(shè)有四處精密定位標(biāo)記81m、兩處粗略定位標(biāo)記81mr,共計(jì)在六處設(shè)有定位標(biāo)記81m。與此相對(duì)應(yīng),在基板上也設(shè)有四處精密定位標(biāo)記6ms、兩處粗略定位標(biāo)記6mr,共計(jì)在六處設(shè)有定位標(biāo)記6m。定位基座82具有保持蔭罩81的上部以及下部的保持部82u、82d，蔭罩81的里側(cè)成為回字那樣的空洞，以便能夠蒸鍍?cè)诨?上。而且，定位基座82在其四個(gè)拐角附近利用設(shè)置在上部?jī)商?1a、81b、設(shè)置在該兩處各自之下的81c、81d共計(jì)四處的旋轉(zhuǎn)支撐部可旋轉(zhuǎn)自如地支撐。其次，對(duì)規(guī)定蔭罩81的姿勢(shì)的定位驅(qū)動(dòng)部83和定位從動(dòng)部84進(jìn)行說(shuō)明。首先，對(duì)四個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)驅(qū)動(dòng)四個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部或跟隨旋轉(zhuǎn)支撐部的動(dòng)作而動(dòng)作的定位驅(qū)動(dòng)部83和定位從動(dòng)部84的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。若使上述四個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部中的旋轉(zhuǎn)支撐部81a在Z方向主動(dòng)動(dòng)作(積極地驅(qū)動(dòng))，使旋轉(zhuǎn)支撐部81b在Z方向以及X方向主動(dòng)動(dòng)作，則旋轉(zhuǎn)支撐部81a借助于定位基座82在X方向從動(dòng)，旋轉(zhuǎn)支撐部81c、81d進(jìn)行由上述主動(dòng)動(dòng)作的復(fù)合作用形成的以旋轉(zhuǎn)支撐部81a為支點(diǎn)的從動(dòng)旋轉(zhuǎn)。連接各旋轉(zhuǎn)支撐部和后述的驅(qū)動(dòng)部或從動(dòng)部的作用點(diǎn)的定位軸83a、84a通過(guò)花鍵軸83s、84s不會(huì)傾斜，而是沿Z方向垂直而且/或者沿X方向平行移動(dòng)。因此，各旋轉(zhuǎn)支撐部相對(duì)于定位基座82可旋轉(zhuǎn)地安裝。因而，上述的旋轉(zhuǎn)支撐部81c、81d的從動(dòng)旋轉(zhuǎn)成為被分解到X方向以及Z方向的動(dòng)作。即，在本實(shí)施方式中，利用旋轉(zhuǎn)支撐部81a、81b在Z方向的移動(dòng)進(jìn)行Z位置的補(bǔ)正，而且利用兩者之差進(jìn)行旋轉(zhuǎn)補(bǔ)正，并且利用旋轉(zhuǎn)支撐部81b在X方向的移動(dòng)進(jìn)行X位置補(bǔ)正。而且，旋轉(zhuǎn)支撐部81a、81b這兩者間的間距長(zhǎng)具有對(duì)相同方向的動(dòng)作能夠精度良好地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)補(bǔ)正的優(yōu)點(diǎn)。驅(qū)動(dòng)上述的旋轉(zhuǎn)支撐部81a、81b蔭罩驅(qū)動(dòng)部83包括左驅(qū)動(dòng)部83L，其設(shè)置在真空蒸鍍室Ibu的上部壁IT (也參照?qǐng)D2)上的大氣中，且具有使旋轉(zhuǎn)支撐部81a在Z方向移動(dòng)的Z驅(qū)動(dòng)部83Z ;以及右驅(qū)動(dòng)部83R，其具有使旋轉(zhuǎn)支撐部81b與左驅(qū)動(dòng)部83L同樣地在Z方向移動(dòng)的Z驅(qū)動(dòng)部83Z和使上述Z驅(qū)動(dòng)部整體在X方向(圖中Z的左方向)移動(dòng)的X驅(qū)動(dòng)部83X。左右驅(qū)動(dòng)部83L、83R的Z驅(qū)動(dòng)部基本上是相同的結(jié)構(gòu)，因此標(biāo)注相同符號(hào)，而且省略一部分符號(hào)。以下帶有符號(hào)、省略符號(hào)的部件在機(jī)構(gòu)部中都一樣。以左驅(qū)動(dòng)部83L為例對(duì)Z驅(qū)動(dòng)部83Z進(jìn)行說(shuō)明。Z驅(qū)動(dòng)部83Z如上所述，固定在沿X方向在軌道83r上從動(dòng)的Z驅(qū)動(dòng)部固定板83k上，利用Z方向驅(qū)動(dòng)馬達(dá)83zm并借助于滾珠螺桿83n、錐形件83t使連接棒83 j在Z方向移動(dòng)。定位軸83a通過(guò)在其上部連接的連接棒83 j在Z方向移動(dòng)。錐形件83t是為了利用定位基座82等的重力防止上述Z方向的運(yùn) 動(dòng)損失而設(shè)置的部件，其結(jié)果，滯后現(xiàn)象消失，具有迅速向目標(biāo)值收斂的效果。另外，各定位軸83a借助于波紋管83v動(dòng)作，該波紋管83v將一端固定在真空蒸鍍室Ibu的上部壁IT上所設(shè)的密封部(未圖示)上。右驅(qū)動(dòng)部83R除了上述Z驅(qū)動(dòng)部83Z外還具有X驅(qū)動(dòng)部83X，該X驅(qū)動(dòng)部固定在真空蒸鍍室Ibu的上部壁IT上，且沿X軸軌道83r驅(qū)動(dòng)搭載了 Z驅(qū)動(dòng)部83Z的Z驅(qū)動(dòng)部固定板83k。X驅(qū)動(dòng)部83X的驅(qū)動(dòng)方法是使X方向驅(qū)動(dòng)馬達(dá)83xm的旋轉(zhuǎn)力借助于滾珠螺桿83n等基本上與Z軸驅(qū)動(dòng)部83Z相同，但是其驅(qū)動(dòng)力需要使定位基座82旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)以及借助于定位基座使其他驅(qū)動(dòng)部或從動(dòng)部移動(dòng)的動(dòng)力。由于右驅(qū)動(dòng)部83R的定位軸83a也在X方向移動(dòng)，因此該波紋管83v也具有對(duì)X方向的自由度，伸縮的同時(shí)在左右具有柔軟性。定位從動(dòng)軸84具有可使各自的定位軸84a沿Z方向、Y方向移動(dòng)的左右的從動(dòng)部84L、84R，以便能夠?qū)?yīng)旋轉(zhuǎn)支撐部81c、81d的上述的從動(dòng)旋轉(zhuǎn)。從動(dòng)部在中心部設(shè)在一處即可，但是在本實(shí)施方式中，為了使其穩(wěn)定地動(dòng)作而設(shè)在兩處。兩從動(dòng)部基本上左右線對(duì)稱(chēng)地具有同一構(gòu)造，因此以84R為代表進(jìn)行說(shuō)明。定位軸84a借助于在真空蒸鍍室Ibu的下部壁IY上所設(shè)的、密封部84c上的、一端被固定波紋管83v和同樣地密封了處理室Ibu內(nèi)真空波紋管84v、花鍵軸84s，固定在X軸從動(dòng)板84k上。于是，X方向的從動(dòng)在敷設(shè)于固定定位從動(dòng)部84的定位支撐部固定臺(tái)84b上的軌道84r上移動(dòng)來(lái)進(jìn)行，上述Z方向的從動(dòng)通過(guò)上述花鍵84s來(lái)進(jìn)行。上述的定位部的實(shí)施方式中，通過(guò)將四處旋轉(zhuǎn)支撐部81中設(shè)置在真空蒸鍍室上部的兩處旋轉(zhuǎn)支撐部向Z方向、而且其中一處在X方向?qū)嵤┲鲃?dòng)驅(qū)動(dòng)(積極驅(qū)動(dòng))，從而實(shí)施蔭罩的定位。除此之外還可舉出各種驅(qū)動(dòng)方法。例如在上部三處設(shè)置旋轉(zhuǎn)支撐部，使中央的旋轉(zhuǎn)支撐部旋轉(zhuǎn)，用左右的旋轉(zhuǎn)支撐部在Z方向和X方向上主動(dòng)或從動(dòng)并進(jìn)行定位。在下部至少設(shè)置一處從動(dòng)部?；蛘?，與上述實(shí)施方式同樣地設(shè)置兩處上部旋轉(zhuǎn)支撐部，使旋轉(zhuǎn)、Z方向以及X方向的主動(dòng)動(dòng)作集中到其中一處，此外還有作為從動(dòng)的方法。另外，在上述實(shí)施方式中，基本上是將上部作為主動(dòng)，將下部作為從動(dòng)，但是與之相反也可以。在上述定位部8的實(shí)施方式中，將定位驅(qū)動(dòng)部83、定位從動(dòng)部84、定位光學(xué)系統(tǒng)85設(shè)置在真空蒸鍍室Ibu的上部或下部的大氣側(cè)，但是也可以設(shè)置在真空蒸鍍室Ibu的側(cè)壁的大氣側(cè)，當(dāng)然，分散到上部、下部以及側(cè)壁部也可以。其次，對(duì)作為本發(fā)明的特征的定位光學(xué)系統(tǒng)85的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施方式的定位光學(xué)系統(tǒng)為了能夠分別獨(dú)立地拍攝上述的定位標(biāo)記，而由與四個(gè)精密定位標(biāo)記81ms相對(duì)的四個(gè)精密定位光學(xué)系統(tǒng)85s、與兩個(gè)粗略定位標(biāo)記81mr相對(duì)的兩個(gè)粗略定位光學(xué)系統(tǒng)85r共計(jì)六個(gè)光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)成。圖6表示六個(gè)定位光學(xué)系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)。光學(xué)系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)具有所謂的透過(guò)型的結(jié)構(gòu)，該透過(guò)型結(jié)構(gòu)隔著蔭罩81在定位基座82側(cè)設(shè)置了在前端具有光學(xué)窗口 85ws且固定在真空蒸鍍室Ibu的上部IT上并借助于光學(xué)窗口 85w進(jìn)行照射的光源85k、和固定在后述的遮斷臂85as上的光源側(cè)反射鏡85k ;在基板6側(cè)設(shè)置了從攝像機(jī)容納筒85t伸出的臂85a上所安裝的攝像機(jī)側(cè)反射鏡85cm以及容納在攝像機(jī)容納筒85t內(nèi)的作為攝像機(jī)構(gòu)的攝像機(jī)85c。攝像機(jī)容納筒85t、臂85a等利用波紋管85v等可移動(dòng)到虛線所示的臂85a位置，以免妨礙基板成為垂直姿勢(shì)時(shí)的軌道K。由于是透過(guò)型，因而為了光能夠通過(guò)而在掩模81M上設(shè)置四邊形的貫通孔的定位標(biāo)記81m，并且在框架81F上也設(shè)置圓筒狀的貫通孔81k。另一方面，基板6的定位標(biāo)記6m 與在光透過(guò)性的基板上形成金屬性的四邊形的蔭罩的定位標(biāo)記81m相比較是非常小的標(biāo)記。若設(shè)置貫通孔81k，則如果蒸鍍時(shí)蒸鍍材料進(jìn)入貫通孔并被蒸鍍?cè)诙ㄎ粯?biāo)記上，從下一個(gè)工序開(kāi)始不能定位。為了防止該現(xiàn)象而進(jìn)行遮蔽以免在蒸鍍時(shí)蒸鍍材料進(jìn)入貫通孔81k。在本實(shí)施方式中，由于定位時(shí)安裝了光源反射鏡的臂遮斷蒸鍍時(shí)對(duì)蒸鍍有效的區(qū)域，因此可以移動(dòng)該臂，而且做成具有蒸鍍時(shí)遮蔽貫通孔81k的構(gòu)造的遮蔽型臂85as。遮蔽型臂85as利用設(shè)置在大氣側(cè)的被驅(qū)動(dòng)馬達(dá)(未圖示)上下驅(qū)動(dòng)的連接棒85b進(jìn)行伸縮，借助于將其一端固定在密封部85s上的波紋管85v而被驅(qū)動(dòng)。圖6所示的虛線表示遮蔽狀態(tài)，實(shí)線表示定位狀態(tài)。圖7表示其它實(shí)施方式。如圖7 (a)所示，如果蔭罩的框架81F的厚度充分，則可以在框架8IF上設(shè)置L字型的貫通孔81k，還可以將光源85k與光源側(cè)反射鏡85km —起裝在內(nèi)部。該場(chǎng)合，由于框架81F自身起了遮蔽體的作用，因而不需要遮蔽型臂。另外，如圖7 (b)所示，定位時(shí)光源側(cè)反射鏡85km未遮斷蒸鍍區(qū)域的場(chǎng)合，能夠?qū)⒄诒涡捅酃潭ㄔ诙ㄎ换?2上，能夠一直處于遮蔽狀態(tài)。另外，如圖7 (b)所示，也可以在攝像機(jī)側(cè)加長(zhǎng)攝像機(jī)容納筒85t，將光源反射鏡85km內(nèi)置。再有，如圖7 (C)所示，將光纖85f的一端以遮蔽的狀態(tài)固定在光源側(cè)開(kāi)口部，將另一端與設(shè)置在大氣側(cè)的光源85k連接。在本實(shí)施方式中，能夠?qū)⒆鳛榘l(fā)熱體的光源以簡(jiǎn)單的構(gòu)造設(shè)置在大氣側(cè)，不需要設(shè)置特別的遮蔽體。再有，以其它目的設(shè)置在真空蒸鍍室Ibu的構(gòu)造物如果在蒸鍍時(shí)起到遮蔽體的作用就不需要重新設(shè)置遮蔽體。另一方面，攝像機(jī)容納筒85t如圖4所示，具有從真空蒸鍍室Ibu的上部IT突出的構(gòu)造，在前端設(shè)置光學(xué)窗口 85w，并將攝像機(jī)85c維持在大氣側(cè)，并且能夠?qū)Χㄎ粯?biāo)記6m、81m攝像(序號(hào)參照?qǐng)D6)。另外，雖然在蒸鍍面?zhèn)仍O(shè)置了光源，但是也可以改變位置而設(shè)置攝像機(jī)。精密定位光學(xué)系統(tǒng)85s和粗略定位光學(xué)系統(tǒng)85r在結(jié)構(gòu)上的不同點(diǎn)是，前者是為了高精度地定位，具有縮小視野而以高分別率對(duì)定位進(jìn)行攝像的高放大率透鏡85h。伴隨于此，圖3所示的基板以及蔭罩的定位標(biāo)記6m、81m的尺寸不同。在精密定位的場(chǎng)合，視野與粗略定位的場(chǎng)合相比較小一個(gè)量級(jí)以上，最終可以實(shí)現(xiàn)U m級(jí)的定位。因此，精密定位時(shí)，需要不脫離視野地與蔭罩81的定位標(biāo)記81m的移動(dòng)一致，精密定位光學(xué)系統(tǒng)85s也追隨地進(jìn)行移動(dòng)。使分別固定攝像機(jī)85c和光源85k的固定板85p、85ps與Z驅(qū)動(dòng)部固定板83k或X軸從動(dòng)板84k連接并隨其移動(dòng)。另外，對(duì)于粗略定位光學(xué)系統(tǒng)851■，為了在初期的安裝時(shí)能夠進(jìn)行位置調(diào)整而設(shè)置攝像機(jī)對(duì)位載物臺(tái)85d。在上述實(shí)施方式中，使用了六個(gè)定位光學(xué)系統(tǒng)，但是根據(jù)定位的要求精度，不必設(shè)置粗略定位光學(xué)系統(tǒng)，并且即使在精密定 位光學(xué)系統(tǒng)中也不需要四個(gè)，包含粗略、精密在內(nèi)最低有兩個(gè)即可。其次，對(duì)作為本發(fā)明的第三特征的在實(shí)施定位前將基板立起，定位結(jié)束后，使基板6接近蔭罩的機(jī)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖3所示的處理交接部9具有與搬送機(jī)器人5的梳齒狀把手58不干涉就可交接基板6的梳齒狀把手91 ;以及，由固定并載置位于上述梳齒狀把手91上的基板6且使該基板6回旋并立起的基板回旋機(jī)構(gòu)93、和使基板6進(jìn)一步接近定位部8的基板接近機(jī)構(gòu)93G構(gòu)成的基板回旋接近機(jī)構(gòu)93A。作為進(jìn)行上述固定的機(jī)構(gòu)，考慮到在真空中的情況，用靜電吸附或機(jī)械的夾具等構(gòu)成，至少設(shè)置在將基板立起時(shí)的上部側(cè)94u。圖8詳細(xì)地表示了基板回旋接近機(jī)構(gòu)93A，而且是表示避免了源自配線的覆蓋材料等的外部氣體的問(wèn)題、或配管疲勞發(fā)生損傷的流體泄漏的危險(xiǎn)等的真空內(nèi)配線 配管機(jī)構(gòu)的應(yīng)用的圖。首先，對(duì)基板回旋接近機(jī)構(gòu)93A進(jìn)行說(shuō)明?；寤匦咏鼨C(jī)構(gòu)93包括載置基板6的載置臺(tái)93d ;蒸鍍時(shí)對(duì)基板6進(jìn)行冷卻的冷卻套管93 j ;使基板6、載置臺(tái)93d以及冷卻套管93 j成為一體而旋轉(zhuǎn)的基板回旋驅(qū)動(dòng)部93b ;以及，可旋轉(zhuǎn)地支撐冷卻套管94j等的旋轉(zhuǎn)支撐臺(tái)93k。在冷卻套管93j上敷設(shè)有冷卻水管43、44。另外，基板回旋驅(qū)動(dòng)部93b具有設(shè)置在大氣側(cè)的回旋用馬達(dá)93sm ;利用旋轉(zhuǎn)馬達(dá)93sm并借助于齒輪93hl、93h2向箭頭A方向回旋的中空的第一連桿41 ;以及，以具有與第一連桿的中空部連接的中空部的方式固定在第一連桿41上，且以沿著上述冷卻套管93j的側(cè)面部的方式設(shè)置的第二連桿42。還有，第一連桿借助于將一端固定在真空蒸鍍室Ibu的側(cè)壁上所設(shè)的密封部93s上的波紋管93v，利用旋轉(zhuǎn)支撐臺(tái)93k可旋轉(zhuǎn)地支撐。還有，回旋用馬達(dá)93sm用設(shè)置在大氣側(cè)的控制裝置60控制。在上述中，通過(guò)僅用圖3所示的固定機(jī)構(gòu)94中設(shè)置在基板上部的固定機(jī)構(gòu)94u支撐立起的基板6，從而消除了基板6因自重而撓曲。該撓曲被消除后，用設(shè)置在基板下部的固定機(jī)構(gòu)94d固定整體也可以。若垂直地將基板6立起，則有可能在基板6和載置臺(tái)93d之間產(chǎn)生微小間隙，因而使其稍微傾斜例如I度左右而穩(wěn)定地載置的同時(shí)，能夠可靠地消除這些撓曲。在本實(shí)施方式中，由于將基板蒸鍍面作為上面進(jìn)行搬送，因而只要將基板6立起便能夠定位。其次，對(duì)基板接近機(jī)構(gòu)93G進(jìn)行說(shuō)明?；褰咏鼨C(jī)構(gòu)93G (基板接近驅(qū)動(dòng)部93g)具有固定基板回旋驅(qū)動(dòng)部93b且在軌道93r上向箭頭B方向移動(dòng)的回旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t、借助于滾珠螺桿93n驅(qū)動(dòng)回旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t的接近用馬達(dá)93d。通過(guò)用控制裝置60控制這種機(jī)構(gòu)，從而使基板6接近蔭罩81，如果需要能夠使其密合。根據(jù)上述實(shí)施方式，能夠消除蒸鍍時(shí)基板的撓曲。另外，能夠保持基板和蔭罩不接觸的距離并定位，然后通過(guò)使基板與蔭罩接觸或密合，從而能夠減少蒸鍍時(shí)的污點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)高精度的蒸鍍。再有，基板回旋接近機(jī)構(gòu)93A具有避免了源自配線的覆蓋材料等的外部氣體的問(wèn)題、或配管疲勞發(fā)生損傷的流體泄漏的危險(xiǎn)等的真空內(nèi)配線 配管機(jī)構(gòu)。真空內(nèi)配線 配管機(jī)構(gòu)40由上述第一連桿41以及第二連桿42構(gòu)成，在其中空部，為了在冷卻套管93j中流動(dòng)冷卻水，配置有供給用冷卻水配管43和回收用冷卻水配管44。各連桿由對(duì)銹具有足夠的強(qiáng)度的金屬例如不銹鋼、鋁等構(gòu)成，第一連桿41的中空部的回旋用馬達(dá)93sm側(cè)在大氣中敞開(kāi)。上述兩根冷卻水配管一般由在大氣中使用的具有柔軟性的材料構(gòu)成或由金屬構(gòu)成，配置成由第一連桿41以及第二連桿42形成的L字狀以免在連桿內(nèi)具有可撓部，可撓部設(shè)置在大氣側(cè)，若使用后者則能夠構(gòu)成疲勞損傷更少的配管。而且，使上述真空蒸鍍室Ibu的 側(cè)壁的連接部比冷卻套管93j的連接部低，萬(wàn)一冷卻水從冷卻水配管43、44泄漏也會(huì)向大氣側(cè)排出。根據(jù)本實(shí)施方式的真空內(nèi)配線 配管機(jī)構(gòu)40，在將一端向大氣側(cè)敞開(kāi)、將另一端連接在移動(dòng)部上的連桿機(jī)構(gòu)的中空部設(shè)置配管，上述連桿機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)部被真空密封，完全與真空側(cè)遮斷，因而萬(wàn)一從冷卻水配管漏水也不會(huì)向真空側(cè)漏水，而且也不需要使連桿機(jī)構(gòu)的中空部處于真空。再有，由于用不銹鋼或鋁構(gòu)成連桿機(jī)構(gòu)，因而外部氣體的發(fā)生也較少。而且，由于真空內(nèi)配線 配管機(jī)構(gòu)構(gòu)成基板回旋驅(qū)動(dòng)部的一部分，因而能夠?qū)⒄w做成簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。上述例子是將配管敷設(shè)在連桿內(nèi)的例子，即使將信號(hào)線配置在連桿內(nèi)，也能夠提供不會(huì)使從信號(hào)線發(fā)生的外部氣體到達(dá)真空內(nèi)的結(jié)構(gòu)。因此，能夠保持高真空，能夠進(jìn)行可靠性高的蒸鍍處理。其次，以定位動(dòng)作為主體對(duì)具有上述的定位部8、定位光學(xué)系統(tǒng)85S以及基板回旋接近機(jī)構(gòu)93A的真空蒸鍍室中的處理動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。以下表示基板被搬入真空蒸鍍室Ibu后的處理流程。(I)首先，將搬入了圖3所示的R線的基板6的上部固定在基板載置臺(tái)上，然后大致垂直地立起并消除撓曲。(2)在離基板6 —定距離的狀態(tài)下，利用粗略定位標(biāo)記實(shí)施粗略定位，檢測(cè)粗略定位中的位置偏移，求出粗略補(bǔ)正量?；?2)的該粗略補(bǔ)正量使蔭罩81在圖4所示ZX平面移動(dòng)進(jìn)行粗略對(duì)位。(3)在保持一定距離的狀態(tài)下，用精密定位標(biāo)記實(shí)施精密定位，檢測(cè)精密定位中的位置偏移，求出補(bǔ)正量。(4)基于該精密補(bǔ)正量使蔭罩81在圖4所示ZX平面移動(dòng)進(jìn)行精密對(duì)位。(5)使基板6與蔭罩81密合。(6)檢測(cè)(3)的定位結(jié)果(位置偏移)。(7)如果位置偏移量在容許范圍，則等待圖3所示的L線的基板的蒸鍍結(jié)束。(8) L線的蒸鍍結(jié)束后，使蒸發(fā)源71移動(dòng)到R線進(jìn)行蒸發(fā)。(9)如果(7)中位置偏移量在容許范圍外，則是兩者分離一次，為了進(jìn)行精密定位而返回(3)。在上述過(guò)程中，粗略定位的對(duì)位用兩臺(tái)攝像機(jī)85c攝像，如設(shè)置在基板6上的圖3的引出圖所示那樣，能夠?qū)κa罩81和基板6的定位標(biāo)記81mr、6mr進(jìn)行攝像,并以?xún)蓚€(gè)定位標(biāo)記的中間點(diǎn)為基準(zhǔn)進(jìn)行根本意義的對(duì)位。另一方面，精密定位在基板的四個(gè)拐角附近設(shè)置四個(gè)定位標(biāo)記，以基板的中心點(diǎn)為基準(zhǔn)進(jìn)行補(bǔ)正。針對(duì)理論上用兩個(gè)確定根本意義，四個(gè)信息過(guò)多。這是因?yàn)椋ㄟ^(guò)以基板的中心點(diǎn)為中心進(jìn)行決定以便根據(jù)四個(gè)拐角的信息使四個(gè)拐角的偏移為最小量，從而基板6和蔭罩81的偏移變小，作為產(chǎn)品會(huì)加大可有效地使用的面積。如粗略定位那樣以上部中心點(diǎn)為基準(zhǔn)，則下部側(cè)的歪斜變大，作為產(chǎn)品可利用的面積變小。根據(jù)以上說(shuō)明的本實(shí)施方式，能夠提供能以垂直或大致垂直的狀態(tài)對(duì)基板以及蔭罩定位的有機(jī)EL器件制造裝置。其結(jié)果，可排除因基板或蔭罩的自重引起的撓曲產(chǎn)生的影響，可消除因位置偏移或基板和蔭罩不能接近引起的膜污點(diǎn)，可高精度地蒸鍍，能夠提供可制造高質(zhì)量的基板的有機(jī)EL器件制造裝置。另外，根據(jù)本實(shí)施方式，在定位所需要的機(jī)構(gòu)中，通過(guò)將驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置在大氣中來(lái)抑制粉塵或氣體的發(fā)生，可降低粉塵或氣體引起的蒸鍍不良，能夠提供生產(chǎn)性高的EL器件制造裝置。再有，根據(jù)本實(shí)施方式，在定位所需要的機(jī)構(gòu)中，通過(guò)將驅(qū)動(dòng)裝置或發(fā)熱的機(jī)構(gòu)或大多數(shù)的定位光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)成要素設(shè)置在大氣中，從而能夠提供維修保養(yǎng)性良好、工作效率高的有機(jī)EL器件制造裝置。另外，通過(guò)實(shí)施以基板為中心的定位，作為產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)有效面積大的蒸鍍，即能夠提供成品率高、即生產(chǎn)性高的EL器件制造裝置。再有，根據(jù)以上實(shí)施方式，通過(guò)將定位標(biāo)記做成透過(guò)型，從而能夠提供能可靠地檢測(cè)基板和蔭罩的可靠性高EL器件制造裝置。至此說(shuō)明的實(shí)施方式是將基板6和蔭罩81立起進(jìn)行定位，然后保持立起的狀態(tài)并進(jìn)行蒸鍍的實(shí)施例。不一定必須以立起狀態(tài)進(jìn)行蒸鍍，通過(guò)附加將蔭罩交接到基板側(cè)的機(jī)構(gòu)，保持定位后的狀態(tài)，使其暫時(shí)處于水平然后蒸鍍也可以。例如，其第一方法是利用圖8所示的基板回旋機(jī)構(gòu)93使其再次處于水平，從上部進(jìn)行蒸鍍的方法。作為第二方法是將圖3所示的兩個(gè)處理線中的一個(gè)線作為定位專(zhuān)用線(例如R線)、將另一個(gè)線(L線)作為蒸鍍專(zhuān)用線的方法。是用R線定位后，利用搬送機(jī)器人5移動(dòng)到L線，然后用設(shè)置在L線上的基板回旋機(jī)構(gòu)93回旋180度，從下部進(jìn)行蒸鍍的方法。在本方法中，雖然花費(fèi)一些處理時(shí)間，但是可以在定位專(zhuān)用線的兩側(cè)設(shè)置蒸鍍專(zhuān)用線而交替地進(jìn)行處理。在上述水平地進(jìn)行蒸鍍的實(shí)施方式中也能夠得到與在立起的狀態(tài)下進(jìn)行蒸鍍的實(shí)施方式同樣的效果。在以上說(shuō)明的實(shí)施方式中，對(duì)將基板水平地搬送到處理交接部的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以垂直地搬送基板，然后實(shí)施定位。再有，根據(jù)本實(shí)施方式，在定位所需要的機(jī)構(gòu)中，能夠提供將不能在真空中設(shè)置的驅(qū)動(dòng)裝置能設(shè)置在大氣中的有機(jī)EL器件制造裝置。再有，上述定位機(jī)構(gòu)還能夠應(yīng)用于在大氣中進(jìn)行的液晶顯示裝置等的定位。另外，通過(guò)實(shí)施以基板為中心的定位，作為產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)有效面積大的蒸鍍，即能夠提供成品率高、即生產(chǎn)性高的EL器件制造裝置。再有，根據(jù)以上實(shí)施方式，通過(guò)將定位標(biāo)記做成透過(guò)型，從而能夠提供能可靠檢測(cè)基板和蔭罩的可靠性高EL器件制造裝置。至此說(shuō)明的實(shí)施方式是將基板6和蔭罩81立起進(jìn)行定位，然后保持立起的狀態(tài)并進(jìn)行蒸鍍的實(shí)施例。不一定必須以立起狀態(tài)進(jìn)行蒸鍍，通過(guò)附加將蔭罩交接到基板側(cè)的機(jī)、構(gòu)，保持定位后的狀態(tài)，使其暫時(shí)處于水平然后蒸鍍也可以。例如，其第一方法是利用圖8所示的基板回旋機(jī)構(gòu)93使其再次處于水平，從上部進(jìn)行蒸鍍的方法。作為第二方法是將圖3所示的兩個(gè)處理線中的一個(gè)線作為定位專(zhuān)用線(例如R線)、將另一個(gè)線(L線)作為蒸鍍專(zhuān)用線的方法。用R線定位后，利用搬送機(jī)器人5移動(dòng)到L線。然后用設(shè)置在L線上的基板回旋機(jī)構(gòu)93回旋180度，從下部進(jìn)行蒸鍍的方法。在本方法中，雖然花費(fèi)一些處理時(shí)間，但是可以在定位專(zhuān)用線的兩側(cè)設(shè)置蒸鍍專(zhuān)用線而交替地進(jìn)行處理。 在上述水平地進(jìn)行蒸鍍的實(shí)施方式中也能夠得到與在立起的狀態(tài)下進(jìn)行蒸鍍的實(shí)施方式同樣的效果。在以上說(shuō)明的實(shí)施方式中，對(duì)將基板水平地搬送到處理交接部的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以垂直地搬送基板，然后實(shí)施定位。以上說(shuō)明的實(shí)施方式以立起的狀態(tài)實(shí)施了定位，但是將定位標(biāo)記做成透過(guò)型，伴隨于此為了進(jìn)行蒸鍍而具有遮蔽構(gòu)造，將定位光學(xué)系統(tǒng)設(shè)置在大氣側(cè)，而且該光學(xué)系統(tǒng)追隨蔭罩和基板的定位動(dòng)作，設(shè)置四個(gè)定位并以基板的中心位置為基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)位等也能夠適用于水平地進(jìn)行定位的方法或構(gòu)造。其次，對(duì)作為本發(fā)明的第四特征的具有補(bǔ)正蔭罩的翹曲的基板端部密合機(jī)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖9表示基板被搬入上述的真空蒸鍍室Ibu后的處理程序，并且表示施加了補(bǔ)正蔭罩的翹曲的處理的處理流程。在本實(shí)施方式中，如圖9所示，為了即使基板規(guī)格大，基板和蔭罩間的間隙也能夠以數(shù)Pm蒸鍍，而采用以下方法(I)將基板搬入處理交接部9，然后(2 )將上述基板大致垂直地立起，接著(3 )使基板接近直到離蔭罩81 —定距離例如0. 5mm的位置，(4)補(bǔ)正蔭罩的翹曲引起的與基板的間隙，(5)在該狀態(tài)下進(jìn)行定位。定位結(jié)束后，(6)使基板6與蔭罩81密合，(7)將蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳稀Ｕ翦兘Y(jié)束后，(8)將基板6從蔭罩81離開(kāi)一定距離，(9)解除(4)的補(bǔ)正，(10)使基板及其他處于水平，(11)將基板從處理交接部9搬出。在上述步驟中，在(5)的定位前實(shí)施了步驟(4)，但是也可以在定位后或步驟(6)后實(shí)施，另外，在(8)之后實(shí)施了步驟(9)，但是也可以在(8)之前實(shí)施。于是，對(duì)實(shí)現(xiàn)上述本實(shí)施方式的步驟中(2廣(6)以及(8廣(10)步驟的結(jié)構(gòu)以及動(dòng)作依次進(jìn)行說(shuō)明。圖10表示的是具有實(shí)現(xiàn)上述步驟中(2) (10)的基板回旋機(jī)構(gòu)93、實(shí)現(xiàn)(3) (6) (8)的基板接近機(jī)構(gòu)93G、以及實(shí)現(xiàn)(4) (9)的基板端部密合機(jī)構(gòu)94的圖3所示的處理交接部9，而且是表示適用于消除了源自配線的覆蓋材料的外部氣體的問(wèn)題的真空內(nèi)配線機(jī)構(gòu)的圖。首先，使用圖10對(duì)實(shí)現(xiàn)(2) (10)的基板回旋機(jī)構(gòu)93進(jìn)行說(shuō)明?；寤匦龣C(jī)構(gòu)93具有使載置并保持搬入到處理交接部9的基板6的基板架91、基板6以及后述的基板端部密合機(jī)構(gòu)94為一體地在實(shí)施定位前大致垂直地立起，定位結(jié)束后返回水平狀態(tài)的功能。作為進(jìn)行上述固定的機(jī)構(gòu)，考慮到是在真空中的情況而由靜電吸附或機(jī)械的夾具等構(gòu)成。在圖10中，回旋機(jī)構(gòu)93大致包括使作為回旋對(duì)象的基板6、基板端部密合機(jī)構(gòu)94及基板架等的回旋部回旋的真空內(nèi)配線連桿結(jié)構(gòu)93L，以及借助于上述機(jī)構(gòu)將上述回旋物向箭頭A方向回旋驅(qū)動(dòng)的基板回旋驅(qū)動(dòng)部93b。真空內(nèi)配線連桿機(jī)構(gòu)93L包括第一連桿93L1和第二連桿93L2以及將它們從真空側(cè)隔離且將其內(nèi)部維持在大氣氛圍的密封部93S。上述第一連桿93L1將一端支撐在回旋支撐臺(tái)93k，將另一端以具有中空部的方式連接在后述的基板端部密合部94上。上述第二連桿93L2設(shè)置在相對(duì)于上述基板端部密合機(jī)構(gòu)94與上述第一連桿93L1相反的一側(cè),將一端與第一連桿93L1同樣以具有中空部的方式連接在上述基板端部密合機(jī)構(gòu)94上,將另一端部連接在圖I所示的設(shè)置在分隔部11上的支撐部IlA上。上述密封部93S由將一端連接在上述基板端部密合機(jī)構(gòu)的連接部上、將另一端分別連接在真空蒸鍍室Ibu的側(cè)壁和支撐部IlA上的第一密封部93S1和第二密封部93S2構(gòu)成。各密封部93S1、93S2具有連接各兩端的波紋管93Svl、93Sv2，而且，各密封部93S1、93S2的基板端部密合機(jī)構(gòu)94側(cè)的連接部可旋轉(zhuǎn)地支撐第一連桿93L1和第二連桿93L2。 在上述實(shí)施方式中，為了在連桿內(nèi)敷設(shè)配線94f而將連桿內(nèi)做成真空，但由于密封部93S以包含各連桿的方式構(gòu)成，因此在連桿和真空密封部之間敷設(shè)配線也可以。該場(chǎng)合,不必將連桿做成真空。另一方面，基板回旋驅(qū)動(dòng)部93b具有設(shè)置在大氣側(cè)的回旋用馬達(dá)93m ;將回旋用馬達(dá)93sm的回旋傳遞到上述第一連桿93L1的齒輪93hl、93h2 ;以及支撐第一連桿LI的一端的旋轉(zhuǎn)支撐臺(tái)93k。還有，回旋用馬達(dá)93sm用設(shè)置在大氣側(cè)的控制裝置60控制。另外，圖10是真空蒸鍍室Ibu的R線，以圖I所示的分隔部11為面對(duì)象中心，L線也配置有同一結(jié)構(gòu)。因此，R線的第一連桿93L1、基板端部密封機(jī)構(gòu)94、第二連桿93L2以及L線的第一連桿93L1、基板端部密封機(jī)構(gòu)94、第二連桿93L2的中空部成為借助于設(shè)置在分隔部11上的支撐部IlA而在大氣中連接的構(gòu)造。第二連桿93L2不一定必須是中空的，但如后述那樣，第二連桿93L2必須在分隔部11的中空部向圖10所示的B方向移動(dòng)，因此有能在移動(dòng)部出現(xiàn)粉塵，因此采用形成支撐部IlA的中空部的一部分，且與大氣連接的構(gòu)造。在上述中，若將基板6垂直地立起，則在基板6和基板架91之間也有可能產(chǎn)生微小的間隙，因此使其稍微傾斜例如I度左右而穩(wěn)定地載置的同時(shí)，能夠利用基板的自重可靠地消除基板的撓曲。在本實(shí)施方式中，由于將基板蒸度面作為上面進(jìn)行搬送，因而只要將基板立起便能夠進(jìn)行上述的定位。第二，對(duì)于實(shí)現(xiàn)步驟(5)的定位的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作已經(jīng)使用圖4進(jìn)行了說(shuō)明，因而這里省略。其次，使用圖10對(duì)使(3) (6) (8)的基板6與蔭罩81密合的基板接近機(jī)構(gòu)93G的結(jié)構(gòu)以及動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明?；褰咏鼨C(jī)構(gòu)93G是通過(guò)使基板回旋機(jī)構(gòu)93整體地向箭頭B方向前后移動(dòng)，從而使基板6首先接近到至蔭罩81 —定距離的部位,然后使其密合,蒸鍍后返回到原位置的機(jī)構(gòu)。因此，基板接近機(jī)構(gòu)93G (基板接近驅(qū)動(dòng)部93g)具有載置基板回旋機(jī)構(gòu)93的回旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t ;回旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t行駛用的軌道93r ;以及借助于滾珠螺桿93n驅(qū)動(dòng)回旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t的接近用馬達(dá)93m。分隔部11的中空部也具有跟隨回旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t的動(dòng)作而動(dòng)作，并使基板回旋機(jī)構(gòu)93的第二連桿93L2向B方向移動(dòng)的軌道(未圖示)。就軌道而言，其工作長(zhǎng)度是高度2_左右。通過(guò)用控制裝置60控制這種機(jī)構(gòu)，從而能夠使基板6與蔭罩81接近、密合以及脫離。根據(jù)上述實(shí)施方式，能夠消除蒸鍍時(shí)基板的撓曲。而且，保持基板與蔭罩不接觸的距離例如0. 5_左右的同時(shí)能夠進(jìn)行定位，然后通過(guò)使基板與蔭罩密合，從而能夠減少蒸鍍中的污點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)高精度的蒸鍍。
最后，使用圖10對(duì)實(shí)現(xiàn)使(4) (9)的蔭罩的翹曲引起的與基板的間隙進(jìn)一步密合的基板端部密合機(jī)構(gòu)94進(jìn)行說(shuō)明。即使通過(guò)基板接近機(jī)構(gòu)93G使基板6與蔭罩81密合，也會(huì)如圖11所示由于蔭罩81具有的翹曲而在基板端部在蒸鍍區(qū)域和蔭罩81上產(chǎn)生數(shù)十Pm的間隙。于是，在本實(shí)施方式中，測(cè)定基板架91與蔭罩81間的距離，按壓基板架91的上述端部蒸鍍區(qū)域的外側(cè)周?chē)a(bǔ)正基板6與蔭罩81間的間隙，使基板6沿著蔭罩81密合。圖10表示實(shí)現(xiàn)它的基板端部密合機(jī)構(gòu)94的實(shí)施方式?；宥瞬棵芎蠙C(jī)構(gòu)94為了補(bǔ)正蔭罩的翹曲使其沿著基板，在箱94H的內(nèi)部上部設(shè)置兩處、在下部設(shè)置兩處、共計(jì)設(shè)置四處補(bǔ)正機(jī)構(gòu)94A、4D。共計(jì)四處的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)94A、4D中用上部?jī)商幯a(bǔ)正上部的翹曲，用下部?jī)商幯a(bǔ)正下部的翹曲，用右部?jī)商幯a(bǔ)正右部的翹曲，并且用左部?jī)商幯a(bǔ)正左部的翹曲。圖11是表不補(bǔ)正機(jī)構(gòu)94A 94D的一個(gè)實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的圖。以94A為代表來(lái)表示。由于各機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)都相同因此各機(jī)構(gòu)要素的添加字(Al)省略。補(bǔ)正機(jī)構(gòu)94A包括測(cè)定上述距離的測(cè)定傳感器部94k ;按壓基板架91的按壓機(jī)構(gòu)部94P ;以及進(jìn)行真空密封的密封部94S。密封部94S由設(shè)置在箱94H和基板架91上的密封件94sI、94s2、和連接它們的密封用波紋管94sv。傳感器部94k包括測(cè)定至蔭罩81的距離的激光距離計(jì)94kr ;為了確保光程而設(shè)置在基板架91上的光程坑94kh及光學(xué)窗口 94kw。另一方面,按壓機(jī)構(gòu)部·(按壓機(jī)構(gòu))94P包括基板架的按壓部94pp ;其前端部可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在該按壓部上的按壓棒94pb ;將該按壓棒向前后移動(dòng)的滾珠螺桿94pn ;螺母94pt ;螺母導(dǎo)向件94pg ；以及驅(qū)動(dòng)滾珠螺桿的伺服馬達(dá)94pm?？刂蒲b置60基于來(lái)自激光距離計(jì)94kr的檢測(cè)結(jié)果按壓基板架91，以使基板6沿著蔭罩81。作為目標(biāo)間隙例如在IOym以下。沒(méi)有達(dá)到目標(biāo)間隙以下時(shí)，取四個(gè)間隙的平均值進(jìn)行補(bǔ)正。根據(jù)上述實(shí)施方式的基板端部密封機(jī)構(gòu)，能夠使基板高精度地沿著蔭罩所具有的翹曲，其結(jié)果，即使在基板端部也能夠消除膜污點(diǎn)且高精度地蒸鍍。在上述實(shí)施方式中，在四處補(bǔ)正了蔭罩的翹曲，但是上部的翹曲比目標(biāo)間隙小的話側(cè)在上部中央設(shè)置一處也可以。另外，在上述實(shí)施方式中，將基板端部密合機(jī)構(gòu)94和基板架91 一體化，但是例如基板端部密合機(jī)構(gòu)的傳感器部分別測(cè)量基板架與蔭罩81的距離的話，則能夠根據(jù)它們的差來(lái)測(cè)定基板與蔭罩間的距離，因而不一定必須一體化。該場(chǎng)合，例如也可以使基板端部密合機(jī)構(gòu)94在基板的上部具有回旋軸從上部回旋并使其沿著基板架91，在大致垂直地立起的基板架91上進(jìn)行端部密合補(bǔ)正。再有，在上述實(shí)施方式中，用傳感器測(cè)定基板架與蔭罩的距離作為補(bǔ)正量，但對(duì)大多數(shù)的蔭罩預(yù)先測(cè)定上述距離，根據(jù)其統(tǒng)計(jì)上的處理的距離作為補(bǔ)正量也可以。即使在以上的實(shí)施方式中也能夠得到與詳細(xì)說(shuō)明的實(shí)施方式同樣的效果。另外，在圖10所示的實(shí)施方式中，箱94H內(nèi)部如在基板回旋機(jī)構(gòu)93處說(shuō)明的那樣，借助于第一連桿93L1向大氣側(cè)敞開(kāi)。其結(jié)果，伴隨著按壓，馬達(dá)等的粉塵向大氣排出，不會(huì)給真空蒸鍍帶來(lái)惡劣影響。另外，由于實(shí)現(xiàn)了將通往馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)線以及來(lái)自傳感器部的信號(hào)線94f借助于箱94H和第一連桿93L1連接在控制裝置上的真空內(nèi)部配線機(jī)構(gòu)，因而不會(huì)發(fā)生由于源自配線的覆蓋材料的外部氣體而導(dǎo)致真空度降低的問(wèn)題。再有，將上述箱94H和上述連桿用對(duì)銹具有足夠的強(qiáng)度的金屬例如不銹鋼、鋁等構(gòu)成，因而不會(huì)產(chǎn)生外部氣體。因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠保持高真空，能夠進(jìn)行可靠性高的蒸鍍處理。以上說(shuō)明的實(shí)施方式的基板端部密合機(jī)構(gòu)使基板沿著蔭罩，反之，也可以使蔭罩
沿著基板。圖12表示的是表示基板端部密合機(jī)構(gòu)的第二實(shí)施方式的定位部8，圖13表示的是按壓蔭罩81的四角的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)。在圖12、13中，具有與第一實(shí)施方式相同功能的部件附注
同一符號(hào)。在圖12中，L字狀的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)箱94H具有設(shè)置在蔭罩的四角(94A、94D未圖示)且將一端在按壓蔭罩的部位進(jìn)行真空密封的圖13所示的密封部94S，并具有將另一端與大氣 側(cè)連接的構(gòu)造。四個(gè)補(bǔ)正機(jī)構(gòu)基本上具有同一構(gòu)造，因而以上側(cè)的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)為例進(jìn)行說(shuō)明。在圖13中，與圖11的不同點(diǎn)是在蔭罩上設(shè)置光程坑94kh和光學(xué)窗口 94kw ;激光距離計(jì)94kr測(cè)定至基板架91的距離；密封部94S設(shè)置在補(bǔ)正機(jī)構(gòu)箱94H與蔭罩間。對(duì)于其他方面，基本上與圖11相同。在該第二實(shí)施方式中也與第一實(shí)施方式同樣，能夠保持高真空，能夠進(jìn)行可靠性高的蒸鍍處理。另外，在上述說(shuō)明中，以有機(jī)EL器件為例進(jìn)行了說(shuō)明，但是進(jìn)行與有機(jī)EL器件具有相同背景的蒸鍍處理的成膜裝置以及成膜方法也可適用。另外，在上述說(shuō)明中，以有機(jī)EL器件為例進(jìn)行了說(shuō)明，但是進(jìn)行與有機(jī)EL器件具有相同背景的蒸鍍處理的成膜裝置以及成膜方法也可適用。再有，上述定位機(jī)構(gòu)在大氣中進(jìn)行的液晶顯示裝置等的定位也可適用。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)EL器件制造方法，在真空室內(nèi)進(jìn)行基板和蔭罩的定位，并將蒸發(fā)源內(nèi)的蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳?，其特征在于? 具有將上述基板保持為立起姿勢(shì)的基板保持步驟；把持上述蔭罩的上部保持部，將上述蔭罩保持為下垂姿勢(shì)的蔭罩下垂步驟；對(duì)設(shè)置在上述基板和蔭罩上的定位標(biāo)記進(jìn)行攝像的光學(xué)定位步驟；以上述下垂姿勢(shì)的狀態(tài)驅(qū)動(dòng)上述蔭罩的上述上部保持部的定位驅(qū)動(dòng)步驟；以及，基于上述光學(xué)定位步驟的結(jié)果控制上述定位驅(qū)動(dòng)步驟的動(dòng)作的控制步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的有機(jī)EL器件制造方法，其特征在于， 上述蔭罩下垂步驟是把持多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部的步驟，該多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部可旋轉(zhuǎn)地支撐用于固定上述蔭罩的上述上部保持部的定位基座，上述定位驅(qū)動(dòng)步驟包括驅(qū)動(dòng)上述多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部中至少一處的主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部的主動(dòng)驅(qū)動(dòng)步驟，上述有機(jī)EL器件制造方法還包括 使上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部以外的其他旋轉(zhuǎn)支撐部跟隨上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部的動(dòng)作而動(dòng)作的定位從動(dòng)步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的有機(jī)EL器件制造方法，其特征在于， 在保持上述蔭罩的定位基座的上部、兩端側(cè)設(shè)置兩處上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機(jī)EL器件制造方法，其特征在于， 上述定位驅(qū)動(dòng)步驟具有上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)步驟和左右從動(dòng)步驟； 上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)步驟包括相對(duì)上述兩處主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部獨(dú)立地沿上下方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的上下驅(qū)動(dòng)步驟、和相對(duì)上述兩處主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部中的一處沿左右方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的左右驅(qū)動(dòng)步驟； 上述左右從動(dòng)步驟使上述兩處的主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部中的另一處主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部跟隨上述左右方向的動(dòng)作而動(dòng)作。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL器件制造方法，其特征在于， 上述基板保持步驟包括將上述基板從水平狀態(tài)立起的基板豎立步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL器件制造方法，其特征在于， 上述基板保持步驟包括在將上述基板立起的狀態(tài)下使基板與蔭罩接近或密合的步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供一種降低基板和掩模的撓曲或蔭罩的翹曲的影響，能夠高精度地蒸鍍、或者通過(guò)將驅(qū)動(dòng)部等配置在大氣側(cè)從而降低真空內(nèi)的粉塵和氣體的發(fā)生，生產(chǎn)性高或維修保養(yǎng)性高，工作效率高的有機(jī)EL器件制造裝置或成膜裝置。而且提供能夠高精度地定位的定位裝置以及定位方法。本發(fā)明的第一特征在于使蔭罩以下垂的姿勢(shì)進(jìn)行與基板的對(duì)位并將蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳?。另外，第二特征在于用使光入射到設(shè)置于蔭罩上的定位用的貫通孔的透過(guò)型進(jìn)行定位。再有，第三特征在于降低蔭罩的翹曲進(jìn)行蒸鍍。
文檔編號(hào)H01L21/68GK102751438SQ20121024976
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2009年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月15日
發(fā)明者弓場(chǎng)賢治, 落合行雄, 韭澤信廣 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立高新技術(shù)