強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器及其制法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器及其制法，卡緣連接器包括一絕緣本體、多個(gè)上排端子與多個(gè)下排端子，絕緣本體上設(shè)有一插入口，絕緣本體相對(duì)于插入口一側(cè)形成一供上排端子設(shè)置的上排端子座、而相對(duì)于插入口另一側(cè)則形成一供下排端子設(shè)置的下排端子座，下排端子座上形成一包覆部，該包覆部以熱加壓工藝而將各下排端子結(jié)合于下排端子座上。
【專利說明】強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明與一種卡緣連接器有關(guān)，尤指一種強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度(LowProfile)卡緣連接器及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]按，以往的卡緣連接器主要以豎立及平躺二種方式設(shè)置于電路板或主機(jī)板上。然而，隨著現(xiàn)今3C產(chǎn)品所要求的輕、薄、短、小等特性，卡緣連接器在高度上的設(shè)計(jì)也日益趨向薄型化或低高度(Low Profile)的設(shè)計(jì)，以因應(yīng)更加薄型化的3C產(chǎn)品。
[0003]惟，由于一般卡緣連接器必須通過其絕緣本體提供足夠的厚度，方可供其上、下排端子穩(wěn)固設(shè)置于其上，否則難以承受反復(fù)的插設(shè)動(dòng)作；尤其以往卡緣連接器的下排端子主要于其固定部上形成倒刺等結(jié)構(gòu)，再通過插入絕緣本體的端子槽內(nèi)產(chǎn)生與其側(cè)壁干涉的方式達(dá)到組裝目的，如此不僅在排插組入的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不佳，同時(shí)更容易導(dǎo)致下排端子的焊接部難以保持平面度，造成日后與電路板焊接上的困難性及其不良率提升等問題產(chǎn)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，包括:
一絕緣本體,其上設(shè)有一插入口，該絕緣本體相對(duì)于該插入口 一側(cè)形成一上排端子座、而相對(duì)于該插入口另一側(cè)則形成一下排端子座，且該下排端子座較該上排端子座而延伸于該插入口外；
多個(gè)上排端子，設(shè)于該上排端子座 '及 多個(gè)下排端子，設(shè)于該下排端子座；
其中，該下排端子座上形成一包覆部，通過該包覆部將各該下排端子結(jié)合于該下排端子座上。
[0005]作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，該下排端子座上形成有凹入部，且該包覆部填補(bǔ)于所述凹入部內(nèi)并覆蓋其上。
[0006]作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，所述凹入部位于該下排端子座的任一側(cè)處或中段處上。
[0007]作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，所述凹入部上設(shè)有貫孔。
[0008]作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，該下排端子座近所述凹入部邊緣處設(shè)有溝槽。
[0009]作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，該上排端子座上設(shè)有多個(gè)上排端子槽，以供該等上排端子分別設(shè)于各該上排端子槽內(nèi)。
[0010]作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，該下排端子座上設(shè)有多個(gè)對(duì)排端子槽，以供該等下排端子分別設(shè)于各該下排端子槽內(nèi)。[0011 ] 作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，各該下排端子皆具有一固定段、一由所述固定段一端延伸的接觸段、以及一由所述固定段另一端延伸的焊接段，所述固定段即被該包覆部包覆于各該下排端子槽內(nèi)，以供所述接觸段朝向該插入口延伸而入，而所述焊接段則由該下排端子座外側(cè)延伸而出。
[0012]作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其中，該下排端子座較該上排端子座為薄。
[0013]本發(fā)明還提供一種上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其中，該包覆部以熱加壓工藝所成形。
[0014]作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其中，所述熱加壓工藝為熱壓成型、模內(nèi)射出或一體成型。
[0015]作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其中，步驟包括:
成型該絕緣本體；
將該等下排端子固定于該絕緣本體上；
通過熱壓成型以于該下排端子座上形成所述包覆部。
[0016]作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其中，該等下排端子由一料帶上予以截?cái)喽尚巍?br> [0017]作為優(yōu)選技術(shù)方案，上述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其中，該等下排端子與該絕緣本體以模內(nèi)射出而形成所述包覆部。
`[0018]本發(fā)明提供的一種強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器及其制法，其主要令卡緣連接器的下排端子被固定于上排端子外側(cè)，如此可降低整體厚度(或高度)，并通過包覆結(jié)構(gòu)及以熱加壓工藝來增加下排端子被固定于絕緣本體上的結(jié)合強(qiáng)度等。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明卡緣連接器的立體外觀圖。
[0020]圖2是本發(fā)明卡緣連接器的局部剖視圖。
[0021]圖3是本發(fā)明卡緣連接器的局部剖面示意圖。
[0022]圖4是本發(fā)明卡緣連接器供端子插入前的立體示意圖。
[0023]圖5是本發(fā)明卡緣連接器供端子插入后的立體示意圖。
[0024]圖6是本發(fā)明卡緣連接器進(jìn)行熱壓工藝的立體示意圖。
[0025]圖7是本發(fā)明卡緣連接器完成熱壓工藝的立體示意圖。
[0026]圖8是本發(fā)明卡緣連接器進(jìn)行斷料的立體示意圖圖。
[0027]圖9是本發(fā)明卡緣連接器另一實(shí)施例的立體外觀圖。
[0028]圖10是本發(fā)明卡緣連接器另一實(shí)施例的另一視角立體外觀圖。
[0029]【主要元件符號(hào)說明】
【權(quán)利要求】
1.一種強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其特征在于，包括: 一絕緣本體,其上設(shè)有一插入口，該絕緣本體相對(duì)于該插入口 一側(cè)形成一上排端子座、而相對(duì)于該插入口另一側(cè)則形成一下排端子座，且該下排端子座較該上排端子座而延伸于該插入口外； 多個(gè)上排端子，設(shè)于該上排端子座 '及 多個(gè)下排端子，設(shè)于該下排端子座； 其中，該下排端子座上形成一包覆部，通過該包覆部將各該下排端子結(jié)合于該下排端子座上。
2.如權(quán)利要求1所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其特征在于，該下排端子座上形成有凹入部，且該包覆部填補(bǔ)于所述凹入部內(nèi)并覆蓋其上。
3.如權(quán)利要求2所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其特征在于，所述凹入部位于該下排端子座的任一側(cè)處或中段處上。
4.如權(quán)利要求2所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其特征在于，所述凹入部上設(shè)有貫孔。
5.如權(quán)利要求2所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其特征在于，該下排端子座近所述凹入部邊緣處設(shè)有溝槽。
6.如權(quán)利要求2所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其特征在于，該上排端子座上設(shè)有多個(gè)上排端子槽，以供該等上排端子分別設(shè)于各該上排端子槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求2或6所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其特征在于，該下排端子座上設(shè)有多個(gè)對(duì)排端子槽，以供該等下排端子分別設(shè)于各該下排端子槽內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其特征在于，各該下排端子皆具有一固定段、一由所述固定段一端延伸的接觸段、以及一由所述固定段另一端延伸的焊接段，所述固定段即被該包覆部包覆于各該下排端子槽內(nèi)，以供所述接觸段朝向該插入口延伸而入，而所述焊接段則由該下排端子座外側(cè)延伸而出。
9.如權(quán)利要求8所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器，其特征在于，該下排端子座較該上排端子座為薄。
10.一種如權(quán)利要求1所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其特征在于，該包覆部以熱加壓工藝所成形。
11.如權(quán)利要求10所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其特征在于，所述熱加壓工藝為熱壓成型、模內(nèi)射出或一體成型。
12.如權(quán)利要求10所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其特征在于，步驟包括: 成型該絕緣本體； 將該等下排端子固定于該絕緣本體上； 通過熱壓成型以于該下排端子座上形成所述包覆部。
13.如權(quán)利要求12所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其特征在于，該等下排端子由一料帶上予以截?cái)喽尚巍?br> 14.如權(quán)利要求10所述的強(qiáng)化下排端子結(jié)合結(jié)構(gòu)的低高度卡緣連接器的制法，其特征在于，該等下排端子與該絕緣本體以模內(nèi)射出而形成所述包覆部。
【文檔編號(hào)】H01R13/46GK103515750SQ201210220825
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】陳冠吾, 郭家宏, 曾珽章, 蘇柏魁 申請(qǐng)人:貝爾威勒電子股份有限公司, 江蘇貝翰電子有限公司