技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種固態(tài)電解電容基板模塊及包括該固態(tài)電解電容基板模塊的電路板。固態(tài)電解電容基板模塊包括基板、氧化層、第二電極、絕緣層、導(dǎo)通薄片及導(dǎo)通孔。基板包括第一電極與多孔隙結(jié)構(gòu)，第一電極包括第一表面。多孔隙結(jié)構(gòu)包括表面及多個(gè)分布區(qū)域，每一分布區(qū)域分別具有一深度。氧化層設(shè)置于多孔隙結(jié)構(gòu)的表面上。第二電極設(shè)置于氧化層之上，并包括導(dǎo)電性高分子材料。絕緣層設(shè)置于第二電極上，且包括第三表面及第四表面，第四表面連接第二電極。導(dǎo)通薄片設(shè)置于第一電極的第一表面上及絕緣層的第三表面上，并依照不同的極性相對(duì)應(yīng)性地與導(dǎo)通孔電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：徐健明;李明林;蔡麗端
受保護(hù)的技術(shù)使用者：財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
文檔號(hào)碼：201210139386
技術(shù)研發(fā)日：2012.05.07
技術(shù)公布日：2016.12.07