專利名稱：具有與墊件連接的集成電路封裝系統(tǒng)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大致上是關(guān)于集成電路封裝系統(tǒng)，更特別的是關(guān)于用于具有連接的集成電路封裝系統(tǒng)的系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代電子產(chǎn)品，如智能型手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理、定位基礎(chǔ)的服務(wù)裝置、企業(yè)級(jí)服務(wù)器、或企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)數(shù)組，而預(yù)期的物理空間不斷縮小，以封裝更多的集成電路，降低成本。許多已經(jīng)開發(fā)的技木，以滿足這些要求。注重新技術(shù)的研究和ー些的發(fā)展戰(zhàn)略，則著重于改善現(xiàn)有的技術(shù)和發(fā)展的技木。而現(xiàn)有技術(shù)的研究和開發(fā)，可以采取無數(shù)不同的方向。消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求，要求更多的集成電路于集成電路封裝中，而矛盾地于系統(tǒng)中提供更少的物理空間，以增加集成電路的容量。另ー個(gè)要求是不斷降低成本。一些技術(shù)主要著重每個(gè)集成電路上積體更多的功能。著重戰(zhàn)略于一個(gè)單ー的封裝集成電路等技木。雖然這些方法提供更多的功能于集成電路，不過其沒有完全解決的高度較低，較小的空間，降低成本的要求。ー種成熟有效的方法來降低成本，使用成熟的封裝技木，于現(xiàn)有的制造方法和設(shè)備。奇怪的是，倚用現(xiàn)有的制造過程，通常不會(huì)導(dǎo)致封裝尺寸減少。仍需再繼續(xù)降低成本、更小尺寸與更多的功能。因此，仍然需要集成電路封裝系統(tǒng)，包括成本較低、較小尺寸，以及更多的功能。鑒于日益増加的需要，以提高集成度和降低成本，而可以發(fā)現(xiàn)這些問題是日益重要。鑒于日益増加的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力，且隨著越來越多的消費(fèi)者的期望和有意義的產(chǎn)品在市場(chǎng)上減少分化的機(jī)會(huì)，關(guān)鍵是，為這些問題找到答案。此外，需要降低成本，提高效率和性能，并滿足競(jìng)爭(zhēng)的壓力，増加了更大的緊迫性，有必要為尋找這些問題的答案。為解決這些問題已經(jīng)長(zhǎng)期追求，但先前發(fā)展不具有教或任何建議的解答，因此，解決這些問題，要長(zhǎng)期的躲避在技術(shù)中的技巧。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法，包括形成外圍導(dǎo)線，該外圍導(dǎo)線具有外圍導(dǎo)線底側(cè)、外圍導(dǎo)線頂側(cè)、外圍導(dǎo)線非水平側(cè)、外圍導(dǎo)線水平脊、及外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板，該外圍導(dǎo)線水平脊延伸自該外圍導(dǎo)線非水平側(cè)；于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)上形成第一頂部分布層，該第一頂部分布層具有第一頂部終端；將集成電路連接至該第一頂部分布層，該集成電路具有直接在多個(gè)該第一頂部終端上的中央部分；以及直接在該第一頂部分布層的底部范圍及該外圍導(dǎo)線水平脊的外圍導(dǎo)線脊較低側(cè)上涂布絕緣層。本發(fā)明提供一種集成電路封裝系統(tǒng)，包括外圍導(dǎo)線，具有外圍導(dǎo)線底側(cè)、外圍導(dǎo)線頂側(cè)、外圍導(dǎo)線非水平側(cè)、外圍導(dǎo)線水平脊、及外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板，該外圍導(dǎo)線水平脊延伸自該外圍導(dǎo)線非水平側(cè)；第一頂部分布層，位于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)上；集成電路，連接至該第一頂部分布層，該集成電路具有直接在多個(gè)該第一頂部終端上上的中央部分；以及絕緣層，直接在該第一頂部分布層的底部范圍及該外圍導(dǎo)線水平脊的外圍導(dǎo)線脊較低側(cè)上。
本發(fā)明的某些實(shí)施例除了以上所描述的步驟或組件外，尚具有其它步驟或組件、或者以該其它步驟或組件取代該步驟或組件。本領(lǐng)域技術(shù)人員，在閱讀接下來的詳細(xì)描述、并參考伴隨的圖式，該步驟或組件將變得明顯。


圖I為本發(fā)明的第一具體實(shí)施例中于集成電路封裝系統(tǒng)中，以顯示沿著圖2的線1-1的橫截面。圖2為集成電路封裝系統(tǒng)的第一實(shí)施例俯視圖。圖3為集成電路封裝系統(tǒng)的第二實(shí)施例俯視圖。圖4為集成電路封裝系統(tǒng)的仰視面。圖5為一部分該第一頂部分布層的俯視圖。圖6為電鍍生產(chǎn)階段的圖I的結(jié)構(gòu)。圖7為固定階段的圖6的結(jié)構(gòu)。圖8為連接階段的圖7的結(jié)構(gòu)。圖9為模塑階段的圖8的結(jié)構(gòu)。圖10為移除階段的圖9的結(jié)構(gòu)。圖11為應(yīng)用階段的圖10的結(jié)構(gòu)。圖12為顯示本發(fā)明的第二具體實(shí)施例的集成電路封裝系統(tǒng)的橫截面。圖13為一部分該第一頂部分布層的俯視圖。圖14為該第一頂部分布層沿著圖13的線14-14的橫截面。圖15為本發(fā)明的第三具體實(shí)施例的集成電路封裝系統(tǒng)的橫截面。圖16為一部分該第一頂部分布層的俯視圖。圖17為該第一頂部分布層沿著圖16的線17-17的橫截面。圖18為本發(fā)明的第四具體實(shí)施例的集成電路封裝系統(tǒng)的橫截面。圖19為本發(fā)明的另外具體實(shí)施例中制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式以下具體實(shí)施例中描述了足夠的細(xì)節(jié)，以致能本領(lǐng)域技術(shù)人員得以制作與使用本發(fā)明。以目前的揭露為基礎(chǔ)，以不偏離本發(fā)明的范圍、工藝、流程、或機(jī)械變化，于此可了解至IJ，其它的實(shí)施例將為顯而易見的。于以下的描述中，給予許多具體的細(xì)節(jié)，以供透徹的了解本發(fā)明。然而，其明顯的，若沒有這些具體細(xì)節(jié)，還是可實(shí)行本發(fā)明。為了避免本發(fā)明的模糊，一些現(xiàn)有的電路，系統(tǒng)配置和技術(shù)步驟沒有透露出細(xì)節(jié)。以顯示系統(tǒng)具體實(shí)施例的草圖，以半圖解和不按照比例，特別是一些細(xì)部的尺寸，且顯示夸大的圖于草圖中。同樣，雖然為了方便說明，于草圖中以顯示普遍類似的方向針，而以任意概略的于圖中描繪主要部份。于一般情況，可以在任何方向上操作發(fā)明。多個(gè)實(shí)施例揭露和清晰描述以便于說明，以描述和理解不足的地方，譬如像ー個(gè)到另ー個(gè)有ー些共同的特點(diǎn)，通常將被描述為類似的參考數(shù)字。將具體實(shí)施例編號(hào)為第一具體實(shí)施例，第二具體實(shí)施例等。而為方便描述，不打算有任何其它的意義，或者給本發(fā)明局限。 關(guān)于說明目的，此處使用的“橫向”是指做為ー個(gè)平面平行的平面或集成電路的表面，無論其方向。“垂直”一詞指的是剛剛定義的水平垂直方向。表示，如“以上”，“以下”，“底，，，“頂”，“側(cè)”(如在“側(cè)壁”)，“更高”，“更低”，“上”，“之上”，“之下“，以定義關(guān)于水平平
面，且以數(shù)字顯示。表示“上”的意思是指元素之間的直接接觸。表示“上直接”一詞的意思是指ー個(gè)元素與另ー個(gè)元素之間的直接接觸，與組件并不相干。表示“作用側(cè)” 一詞是指一側(cè)的模具，一模塊，一封裝件，或具有其制作作用電路的電路結(jié)構(gòu)或連接到模具、模塊、封裝件或電子結(jié)構(gòu)。此處所用的“エ藝”ー詞包括沉積光阻或材料，圖案，曝光，清潔，蝕刻，清洗，和/或移除材料或光阻，做為要求形成結(jié)構(gòu)的描述。四方扁平無引線直立終端(QFNs-ST)多行封裝件，具有一長(zhǎng)導(dǎo)線跨距的問題和困難的交叉線。較長(zhǎng)線跨間會(huì)導(dǎo)致更多使用的線和提高組裝成本。由于粘接布局的復(fù)雜性，另ー個(gè)問題，可能會(huì)出現(xiàn)較大的封裝尺寸四方扁平無引線直立終端(QFNs-ST)封裝件，需要更昂貴的模具系統(tǒng)。本發(fā)明的實(shí)施例提供解決方案或解決問題的答案。請(qǐng)參考圖1，其中，本發(fā)明的第一具體實(shí)施例，于集成電路封裝系統(tǒng)中，以顯示沿著圖2的線1-1的橫截面。集成電路封裝系統(tǒng)100可包括四扁平無引線(QFN)數(shù)組。該集成電路封裝系統(tǒng)100可包括外圍導(dǎo)線102，定義做為電信號(hào)或集成電路封裝系統(tǒng)100和外部系統(tǒng)(未顯示)之間潛在的電位級(jí)別，以供結(jié)構(gòu)連接。該積體封裝系統(tǒng)100可以包括多該外圍導(dǎo)線102。例如，該外圍導(dǎo)線102可以代表包括終端或襯墊的互連。于該外圍導(dǎo)線102可包括外圍導(dǎo)線底側(cè)104和相對(duì)于該外圍導(dǎo)線底側(cè)104的外圍導(dǎo)線頂側(cè)106。該外圍導(dǎo)線底側(cè)104和該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106分別定義為該外圍導(dǎo)線102的底部和頂部側(cè)。而該外圍導(dǎo)線102可包括外圍導(dǎo)線非水平側(cè)108延伸于該外圍導(dǎo)線底側(cè)104和該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106之間。該外圍導(dǎo)線102可包括該外圍導(dǎo)線水平脊110，其被定義為該外圍導(dǎo)線102從該外圍導(dǎo)線非水平側(cè)108水平延伸的端點(diǎn)。該外圍導(dǎo)線水平脊110可以延伸自該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106。該外圍導(dǎo)線水平脊110可包括外圍導(dǎo)線脊較低側(cè)112和在該外圍導(dǎo)線脊較低側(cè)112上方的外圍導(dǎo)線脊上側(cè)114。而該外圍導(dǎo)線脊上側(cè)114的平面，可與該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106的平面共平面。該外圍導(dǎo)線非水平側(cè)108的平面，可與該外圍導(dǎo)線脊上側(cè)114和該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106相交。該外圍導(dǎo)線非水平側(cè)108的平面與該外圍導(dǎo)線脊上側(cè)114及該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106的平面的相交，可表示該外圍導(dǎo)線脊上側(cè)114與該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106之間的分割線或分界線。例如，該外圍導(dǎo)線脊較低側(cè)112可以包括任何包括曲面或任何非平面的表面。也可舉例，該外圍導(dǎo)線脊上側(cè)114可包括任何表面，包括平坦表面或任何平面。該外圍導(dǎo)線102可包含外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116，其定義做為固定位置，供電性連接至該外圍導(dǎo)線102。該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116可形成在該外圍導(dǎo)線底側(cè)104。例如，該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116可于終端上的底部電鍍工藝予以形成。也可舉例，底部終端(顯示如該外圍導(dǎo)線102)可根據(jù)不同的應(yīng)用，可電鍍或外露銅(Cu)。該外圍導(dǎo)線水平脊110可包含封裝芯片墊118，其可定義做為安裝半導(dǎo)體于其上的支撐結(jié)構(gòu)。該封裝芯片墊118可包含芯片墊底部側(cè)120與相對(duì)于該芯片墊底部側(cè)120的芯片墊頂部側(cè)122。芯片墊底部側(cè)120與該芯片墊頂部 側(cè)122定義做為該封裝芯片墊118的底部與底部側(cè)。該封裝芯片墊118可包含芯片墊非水平側(cè)124延伸于該芯片墊底部側(cè)120與該芯片墊頂部側(cè)122之間。而該封裝芯片墊118可包含芯片墊水平脊126，而其定義為該封裝芯片墊118的水平末端，由芯片墊非水平側(cè)124突出。該芯片墊水平脊126可由該芯片墊頂部側(cè)122延伸。而該芯片墊水平脊126可包含芯片墊較低側(cè)脊128與該芯片墊較低側(cè)脊128之上的芯片墊上側(cè)脊130。該芯片墊上側(cè)脊130的平面與該芯片墊頂部側(cè)122的平面可共平面。該芯片墊非水平側(cè)124可于該芯片墊上側(cè)脊130的平面與該芯片墊頂部側(cè)122有交叉平面。該芯片墊非水平側(cè)124與該芯片墊上側(cè)脊130的平面及該芯片墊頂部側(cè)122有交叉平面，可表示于該芯片墊上側(cè)脊130的平面與該芯片墊頂部側(cè)122之間的操作線或分割線。例如，該芯片墊較低側(cè)脊128可包含任何包括曲面或任何非平面的表面。亦可舉例，該芯片墊上側(cè)脊130可以包括任何表面,包括一個(gè)平坦的表面或任何平面。該封裝芯片墊118可包含芯片墊導(dǎo)電板132，其定義為固定位置，供電性連接至該封裝芯片墊118。該芯片墊導(dǎo)電板132可設(shè)置于該芯片墊底部側(cè)120。集成電路封裝系統(tǒng)100可包含第一頂部分布層134，其定義做為供半導(dǎo)體裝置與該外圍導(dǎo)線102之間的電性連接的結(jié)構(gòu)。該第一頂部分布層134從集成電路136將電性連接或重新分配電性信號(hào)繞線到該外圍導(dǎo)線102。該集成電路136是定義為半導(dǎo)體裝置。該集成電路136可位于該第一頂部分布層134上方。該集成電路136可包含非活動(dòng)側(cè)138與相對(duì)該非活動(dòng)側(cè)138的活動(dòng)側(cè)140。例如，該集成電路136可包含半導(dǎo)體裝置，其包含導(dǎo)線芯片、覆置芯片或硅芯片。集成電路封裝系統(tǒng)100可包含多個(gè)該第一頂部分布層134。例如，該第一頂部分布層134可表示包含具有繞線電路或分布層(RDL)的上板的電性連接器。亦可舉例，該第一頂部分布層134可包含平坦的上部。第一頂部分布層134可電性連接至該外圍導(dǎo)線102。該第一頂部分布層134可直接形成于一部分該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106上、一部分該芯片墊頂部側(cè)122上方、或兩者兼而有的。集成電路136可包含面對(duì)該芯片墊頂部側(cè)122的該非活動(dòng)側(cè)138。通過該連接層142安裝該集成電路136于該芯片墊頂部側(cè)122的上方，該連接層142是定義做為芯片連接材料或粘著材料。該連接層142可固定至該芯片墊頂部側(cè)122及該非活動(dòng)側(cè)138。集成電路136可于該外圍導(dǎo)線102與其它該外圍導(dǎo)線102之間。該集成電路136可由包含多個(gè)該外圍導(dǎo)線102的數(shù)組所包圍。而該外圍導(dǎo)線102可包圍集成電路136的周邊。該集成電路封裝系統(tǒng)100可包含內(nèi)部連接器144，該內(nèi)部連接器144是定義連接或固定至該第一頂部分布層134與該內(nèi)部連接器144的電性導(dǎo)電連接器。該集成電路封裝系統(tǒng)100可包含多個(gè)該內(nèi)部連接器。例如，該內(nèi)部連接器144可表示包含互連導(dǎo)線、焊線或?qū)Ь€凸塊的電性連接。集成電路封裝系統(tǒng)100可包含包覆封裝146，其定義做為半導(dǎo)體封裝件的封裝件覆蓋于密封半導(dǎo)體封裝，以供機(jī)械或環(huán)境保護(hù)。該包覆封裝146可形成覆蓋或于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106、芯片墊頂部側(cè)122、第一頂部分布層134、集成電路 136、連接層142以及內(nèi)部連接器144。包覆封裝146可包含包覆封裝的底側(cè)148。而該包覆封裝的底側(cè)148的平面可與任一該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106的平面、芯片墊頂部側(cè)122與該第一頂部分布層134的底部范圍可共平面。集成電路封裝系統(tǒng)100可包含絕緣層150，而定義做為該第一頂部分布層134的底部范圍的保護(hù)層。該絕緣層150可包含絕緣材料,該絕緣材料包含鈍化、防焊、環(huán)氧樹脂或膠粘劑。絕緣層150可形成或直接應(yīng)用于部分該外圍導(dǎo)線102、封裝芯片墊118、第一頂部分布層134以及包覆封裝146上。該絕緣層150可形成或直接應(yīng)用于部分該外圍導(dǎo)線非水平側(cè)108、外圍導(dǎo)線脊較低側(cè)112、外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116的水平范圍、芯片墊較低側(cè)脊128、芯片墊導(dǎo)電板132的水平范圍、第一頂部分布層134的底部范圍以及包覆封裝的底側(cè)148上。絕緣層150可將該外圍導(dǎo)線102與為其它該外圍導(dǎo)線102電性隔離或者將外圍導(dǎo)線102與該封裝芯片墊118電性隔離。該絕緣層150可形成包圍該外圍導(dǎo)線102與該封裝芯片墊118。該絕緣層150可將該第一頂部分布層134與其它該第一頂部分布層134電性隔離。絕緣層150可包含絕緣底側(cè)152與相對(duì)該絕緣底側(cè)152的絕緣頂側(cè)154。該絕緣底側(cè)152的平面可與任一該外圍導(dǎo)線底側(cè)104與該芯片墊底部側(cè)120的平面共平面。例如，該絕緣底側(cè)152的平面可與任何外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116的底部范圍的平面與該芯片墊導(dǎo)電板132的底部范圍共平面。該絕緣頂側(cè)154的平面可與任一該外圍導(dǎo)線脊上側(cè)114與該芯片墊上側(cè)脊130的平面共平面。關(guān)于本發(fā)明的目的，該絕緣底側(cè)152的平面以顯示該外圍導(dǎo)線底側(cè)104與該芯片墊底部側(cè)120的平面共平面，另一方面可了解該絕緣底側(cè)152的平面可為與任一該外圍導(dǎo)線底側(cè)104與該芯片墊底部側(cè)120的平面非共平面。例如，該絕緣底側(cè)152的平面可為較低或低于任何該外圍導(dǎo)線底側(cè)104與該芯片墊底部側(cè)120的平面。集成電路封裝系統(tǒng)100可包含外部連接器156，該外部連接器156是定義為連接或固定至該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116與該外部系統(tǒng)的電性導(dǎo)電連接器。該集成電路封裝系統(tǒng)100可包含多個(gè)該外部連接器156。例如，該外部連接器156可代表包含導(dǎo)電球的電性連接器。亦舉例，該外部連接器156可形成具有包含焊球、金屬或金屬層的導(dǎo)電材料。對(duì)于具體舉例，該外部連接器156可利用焊球于加強(qiáng)板階可靠度性能。該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116可包含在該外圍導(dǎo)線底側(cè)104的凹部158。該外部連接器156可固定至該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116的底部范圍并在該凹部158內(nèi)。例如，該外圍導(dǎo)線102可包含植球結(jié)構(gòu)，以顯示做為該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116具有該凹部158，譬如以焊球與印刷適合的方法，以供增強(qiáng)鎖定對(duì)于板階可靠度的改善。而定義植球結(jié)構(gòu)做為該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116與該凹部158的結(jié)構(gòu)，以供現(xiàn)場(chǎng)可靠連接于附加的該外部連接器156至該外圍導(dǎo)線102。關(guān)于本發(fā)明敘述，該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116以顯示該凹部158，雖然其可了解到該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116可設(shè)置于該凹部158的外部。例如，以虛線表示該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116可包含導(dǎo)電板的底側(cè)160與導(dǎo)電板的頂側(cè)162,以分別做為該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116的底與頂面。而該導(dǎo)電板的底側(cè)160與該導(dǎo)電板的頂側(cè)162可為平面或平坦。該 導(dǎo)電板的底側(cè)160的平面可大致平行于該導(dǎo)電板的頂側(cè)162的平面。集成電路封裝系統(tǒng)100可包含具有路由的多行導(dǎo)線架。做為板的底部終端以顯示于該外圍導(dǎo)線102具有該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116，由蝕刻過程的方式形成個(gè)體終端的保護(hù)。保護(hù)材料或?qū)拥耐坎家燥@示于該絕緣層150，可應(yīng)用于保護(hù)或安全電路或跡線，顯示做為例如該第一頂部分布層134。該絕緣層150可供化學(xué)蝕刻以外集合的保護(hù)或不受歡迎的環(huán)境條件。經(jīng)發(fā)現(xiàn)，與外圍導(dǎo)線底側(cè)104和該芯片墊底部側(cè)120共平面的該絕緣底側(cè)152提供對(duì)該外圍導(dǎo)線102和該封裝芯片墊118的保護(hù)，從而提供改進(jìn)的可靠性。也經(jīng)發(fā)現(xiàn)，連接到該外圍導(dǎo)線102和該集成電路136的該第一頂部分布層134提供導(dǎo)線跨距減少以及封裝尺寸減少，節(jié)約成本，并消除復(fù)雜的布局。意外發(fā)現(xiàn)到具有由該絕緣層150所覆蓋的該外圍導(dǎo)線水平脊110的該芯片墊底部側(cè)120，通過消除導(dǎo)線拉脫(pullout)，以改進(jìn)該外圍導(dǎo)線102或終端的連鎖。意外確定到具有該凹槽158的該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116，提供將該外部連接器156連接至該外圍導(dǎo)線102的可靠連接站點(diǎn)，從而成為大于5%的板階可靠度(BLR)與“植球”結(jié)構(gòu)相比，非接觸球或四方扁平無引線(QFN)封裝的平面結(jié)構(gòu)的性能改善。意外已確定該絕緣層150通過將該第一頂部分布層134與另ー該第一頂部分布層134隔離、或?qū)⒃撏鈬鷮?dǎo)線102與另ー該外圍導(dǎo)線102隔離，以提高可靠性，從而消除了焊料的改變或電性短路。意外的確定，具有該凹槽158的該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116，提供該外部連接器156固定至該外圍導(dǎo)線102與該外部系統(tǒng)的可靠電性連接。請(qǐng)參閱圖2，其中顯示該集成電路封裝系統(tǒng)100的第一范例頂部平面視圖。而該第一范例頂部平面視圖未顯示圖I的包覆封裝146。第一頂部分布層134可包含第一頂部終端202，而定義做為供該第一頂部分布層134電性連接的電性連接點(diǎn)。該第一頂部終端202可直接在圖I中的該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106。包含多個(gè)該第一頂部終端202的數(shù)組可分布整個(gè)表面在圖I的該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106或該芯片墊頂部側(cè)122。而定義數(shù)組做為物理安排或分布于多該第一頂部終端202的表面區(qū)域上的該外圍導(dǎo)線頂側(cè)106、芯片墊頂部側(cè)122或兩者兼而有的。該數(shù)組包含以完全填充的多個(gè)該第一頂部終端202、均勻分布或兩者兼而有的。該數(shù)組可于該集成電路136的周邊外側(cè)。該數(shù)組亦可于該集成電路136的周邊內(nèi)，以使該集成電路136的中央部份203可直接在包含多個(gè)該第一頂部終端202的數(shù)組上。該中央部份203以定義為部分該集成電路136于該集成電路136的中央與隔離該集成電路136的周邊。第一頂部分布層134可包含第一頂部導(dǎo)電跡線204，以定義供導(dǎo)電連接或電路連接線于該第一頂部終端202與指出第一頂部206之間。而該指出第一頂部206以定義做為該內(nèi)部連接器144于附加的第一頂部分布層134的電性連接點(diǎn)。第一頂部導(dǎo)電跡線204于圖1，可直接在部份該外圍導(dǎo)線102與該封裝芯片墊118上。該第一頂部導(dǎo)電跡線204可直接在部份該外圍導(dǎo)線脊的上側(cè)114與該芯片墊上側(cè)脊130上。例如，該第一頂部導(dǎo)電跡線204可包含電性連接包含分布跡線 或線路層。指出第一頂部206可直接在部分該封裝芯片墊118上。而該指出第一頂部206上方可直接于該芯片墊上側(cè)脊130、芯片墊頂部側(cè)122或兩者兼而有的。多該指出第一頂部206的數(shù)組可設(shè)置相鄰或周邊的該集成電路136。定義該數(shù)組做為物理安排或該指出第一頂部206的分布。而該數(shù)組包含該指出第一頂部206的行。且該數(shù)組包含均勻分布的多該指出第一頂部206。于圖I中的連接層142可直接于部分該第ー頂部分布層134上，且位于該集成電路136之下。例如，該連接層142可直接在部份該第一頂部導(dǎo)電跡線204與該第一頂部終端202上，且直接位于該集成電路136之下。依據(jù)本發(fā)明目的的敘述，該第一頂部終端202與該指出第一頂部206顯示分別為圓形與矩形形狀，但據(jù)了解，該第一頂部終端202與該指出第一頂部206可包含任何形狀。例如，該指出第一頂部206可包含圓形形狀。對(duì)于發(fā)現(xiàn)的該集成電路136具有該中央部份203，以直接于多該第一頂部終端202的數(shù)組上提高高速性能，及減少線路擁塞可増加路線面積。請(qǐng)參閱圖3，其中顯示該集成電路封裝系統(tǒng)100的第二范例頂部平面視圖。而該第ニ范例頂部平面視圖未顯示圖I的包覆封裝146。集成電路封裝系統(tǒng)100包含第二頂部分布層302，其定義做為供圖I的外圍導(dǎo)線102與其它該外圍導(dǎo)線102之間的電性連接結(jié)構(gòu)。例如，該第二頂部分布層302提供對(duì)于接地或共同電壓導(dǎo)線兼容加入終端的選項(xiàng)。第二頂部分布層302可包含第一參考終端304以電性連接至第二參考終端306。該第二頂部分布層302可包含第二導(dǎo)電跡線308電性連接至該第一參考終端304與該第二參考終端306。該第二導(dǎo)電跡線308的寬度可包含比圖2的一頂部導(dǎo)電跡線204的寬度更寬。第一參考終端304與部分該第二導(dǎo)電跡線308可直接位于該集成電路136之下。該第二參考終端306與該第二導(dǎo)電跡線308的另丨部份可位于該集成電路136的外側(cè)周圍。例如，該第二頂部分布層302可分布由該第一參考終端304至該第二參考終端306的接地信號(hào)。第一參考終端304與部分該第二導(dǎo)電跡線308可直接位于圖I的封裝芯片墊118上。該第二參考終端306與部分該第二導(dǎo)電跡線308可直接位于部分該外圍導(dǎo)線102上。圖I的該連接層142可直接位于部分該外圍導(dǎo)線102上，且位于該集成電路136之下。關(guān)于本發(fā)明所述的目的，該第一參考終端304與該第二參考終端306顯示為圓形形狀，但據(jù)了解，該第一參考終端304與該第二參考終端306可包含任何形狀。例如，該第一參考終端304可包含矩形形狀。現(xiàn)在參考圖4，其中，顯示該集成電路封裝系統(tǒng)100的底部平面視圖。該底部平面視圖未顯示于圖I的外部連接器156。而該底部平面視圖描繪于該絕緣層150周圍，且具有該凹槽158的外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116。集成電路封裝系統(tǒng)100可包含底部導(dǎo)電跡線402，其定義做為連接該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116與另丨部份該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116的電性連接。而該集成電路封裝系統(tǒng)100提供該底部導(dǎo)電跡線402對(duì)于接地或共同電壓導(dǎo)線于兼容加入終端的選項(xiàng)。例如，底部終端的線路，顯示做為該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116與該底部導(dǎo)電跡線402，可供接地。
現(xiàn)在參考圖5，其中，顯示部份該第一頂部分布層134的頂部平面視圖。該第一頂部分布層134可包含該第一頂部導(dǎo)電跡線204電性連接至該第一頂部終端202。該第一頂部終端202可包含表面面積小于該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116的表面面積。第一頂部分布層134可包含該第一頂部終端202、第一頂部導(dǎo)電跡線204與圖2的指出第一頂部206，形成共同的導(dǎo)電材料，做為一個(gè)單一的整體結(jié)構(gòu)。該第一頂部導(dǎo)電跡線204可電性連接至該第一頂部終端202與該指出第一頂部206。關(guān)于本發(fā)明所述的目的，頂部視圖顯示該第一頂部分布層134，但據(jù)了解，該頂部視圖亦可應(yīng)用于圖3的第二頂部分布層302。例如，該第二頂部分布層302可包含圖3的第二參考終端306表面面積小于該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116的表面面積?，F(xiàn)在參考圖6，其中，顯示圖I的結(jié)構(gòu)于電鍍制造階段。而該集成電路封裝系統(tǒng)100可包含導(dǎo)線架602，以定義做為安裝和連接的半導(dǎo)體器件及其結(jié)構(gòu)。該導(dǎo)線架602可設(shè)置電性連接材料包含銅(Cu)或任何其它金屬材料。導(dǎo)線架602可包含導(dǎo)線架的底側(cè)604與相對(duì)導(dǎo)線架的底側(cè)604的導(dǎo)線架的頂側(cè)606。而部分該導(dǎo)線架602在該導(dǎo)線架的底側(cè)604可以控制方式于部份移除地區(qū)608移除。該部份移除地區(qū)608形成移除的過程包含蝕刻。例如，該部份移除地區(qū)608可形成于該導(dǎo)線架602半蝕刻。亦可舉例，該導(dǎo)線架602于下一階段中可供未蝕刻與將蝕刻的結(jié)構(gòu)。集成電路封裝系統(tǒng)100可包含該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116設(shè)置于該導(dǎo)線架的底側(cè)604。該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116可設(shè)置層數(shù)。該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116可形成導(dǎo)線板的導(dǎo)電材料，以做為包括金屬材料或金屬合金的導(dǎo)電材料。例如，導(dǎo)線板的導(dǎo)電材料可包含鎳(Ni)，鈀(Pd)，金(Au)，金屬合金，或兩者兼而有的。對(duì)于一特定的例子，導(dǎo)線板的導(dǎo)電材料可以包括鎳鈀(鎳鈀)或鎳鈀金(NiPdAu)。舉例來說，可于電鍍的過程設(shè)置該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116。于另一例，該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116可包含一集結(jié)預(yù)鍍框架(PPF)的結(jié)構(gòu)。集成電路封裝系統(tǒng)100可包含該第一頂部分布層134，以直接設(shè)置于該導(dǎo)線架的頂側(cè)606上。該第一頂部分布層134可設(shè)有層數(shù)。而該第一頂部分布層134可形成分布層導(dǎo)電材料，以做為導(dǎo)電材料包括金屬材料或金屬合金。例如，可以包括分布層的導(dǎo)電材料鎳(Ni),金(Au),金(Au)合金,銀(Ag),金屬合金,或兩者兼而有的。如特別的舉例，分布層的導(dǎo)電材料，可以選擇包括銅(Cu)或鈀(Pd)。另一特別的舉例，分布層的導(dǎo)電材料，可以包括金(Au)的7層的組合(或金(Au)合金)，鈀(PD)，鎳(Ni)，銅(Cu)，鎳(Ni )，鈀(Pd)，金(Au)的(或金(Au)合金)。如另ー特別的舉例，該第一頂部分布層134可包含于前面的舉例中，金(Au)(或金(Au)合金)，鈀(Pd)，鎳(Ni)，銅(Cu)，銀(銀)銀(Ag)做為替代三層五層組合鎳(Ni)，鈀(Pd)，金(Au)(或金(Au)合金)。舉例來說，該第一頂部分布層134可形成一個(gè)電鍍エ藝。另舉例，該第一頂部分布層134可包含一集結(jié)預(yù)鍍框架(PPF)的結(jié)構(gòu)。于另一具體實(shí)施例中，該第一頂部分布層134的步驟，可直接在導(dǎo)電層上的導(dǎo)線架的頂側(cè)606形成。于進(jìn)一歩的具體實(shí)施例中，該第一頂部分布層134可直接設(shè)置步驟與設(shè)置懸掛的導(dǎo)線架602于較長(zhǎng)的步驟。在尚未進(jìn)ー步的具體實(shí)施例中，中間或中央部分的導(dǎo)線架602可包含多該部份移除地區(qū)608的數(shù)組、導(dǎo)電板于該導(dǎo)線架的底側(cè)604的數(shù)組、分布層于該導(dǎo)線架的頂側(cè)606的數(shù)組或其它組合。
現(xiàn)在參考圖7，其中，顯示附加階段于圖6的結(jié)構(gòu)。該集成電路封裝系統(tǒng)100可包含芯片粘著方法，以安裝該集成電路136于該導(dǎo)線架602之上。該集成電路136可附加于該導(dǎo)線架的頂側(cè)606與該連接層142?，F(xiàn)在參考圖8，其中，顯示連接階段于圖7的結(jié)構(gòu)。該集成電路封裝系統(tǒng)100可包含該內(nèi)部連接器144附加于該第一頂部分布層134與該活動(dòng)側(cè)140。該內(nèi)部連接器144可做為直接附加于圖2的指出第一頂部206。關(guān)于本發(fā)明所述的目的，該內(nèi)部連接器144以顯示焊線，但可了解到該內(nèi)部連接器144可包含任何其它的導(dǎo)電連接。例如，該內(nèi)部連接器144可以代表導(dǎo)電凸塊、導(dǎo)電柱、或?qū)щ娬迟N。也例如，該內(nèi)部連接器144可形成導(dǎo)電材料，包括焊料、金屬、或金屬合金?，F(xiàn)在參考圖9，其中，顯示模壓階段于圖8的結(jié)構(gòu)。該集成電路封裝系統(tǒng)100可包含模壓過程包含形成該包覆封裝146的液體環(huán)氧樹脂模具。包覆封裝146可模壓于該導(dǎo)線架602、第一頂部分布層134、集成電路136以及內(nèi)部連接器144之上。該包覆封裝146可設(shè)置覆蓋于該導(dǎo)線架的頂側(cè)606、第一頂部分布層134、集成電路136以及內(nèi)部連接器144。現(xiàn)在參考圖10，其中，顯示移除階段于圖9的結(jié)構(gòu)。該集成電路封裝系統(tǒng)100可包含在移除階段，包括蝕刻去除過程。移除過程中不影響或移除該第一頂部分布層134。例如，移除過程可以包括銅(Cu)蝕刻。于圖6的部分該導(dǎo)線架602,在圖6的導(dǎo)線架的底側(cè)604可移除圖6設(shè)有該外圍導(dǎo)線102與該封裝芯片墊118中的部份移除地區(qū)608。如移除部分的導(dǎo)線架602中的部份移除地區(qū)608,以外露第一頂部分布層134的底部?，F(xiàn)在參考圖11，其中，顯示應(yīng)用階段于圖10的結(jié)構(gòu)。該集成電路封裝系統(tǒng)100可包含的應(yīng)用，包括屏幕印刷、自旋涂層、發(fā)放、或毛細(xì)作用的方法。例如，應(yīng)用階段可包含保護(hù)層的底部跡線，以顯示該絕緣層150，之后蝕刻銅(Cu)的過程。集成電路封裝系統(tǒng)100可包含該絕緣層150應(yīng)用或直接充填于部分的外圍導(dǎo)線102上、外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板116的水平范圍、封裝芯片墊118、芯片墊導(dǎo)電板132的水平范圍、第一頂部分布層134與包覆封裝146。舉例，該絕緣層150可供外露的電路保護(hù)，從環(huán)境的危害和元素，做為之后移除階段該第一頂部分布層134的部分外露。絕緣層150可保護(hù)該第一頂部分布層134的底部表面與圖3的第二頂部分布層302。該絕緣層150可保護(hù)圖4的該底部導(dǎo)電跡線402。
絕緣層150可電性隔離該外圍導(dǎo)線102與另一該外圍導(dǎo)線102。該絕緣層150可設(shè)置周邊的外圍導(dǎo)線水平脊110。該絕緣層150可直接形成于該外圍導(dǎo)線脊較低側(cè)112上。在隨后的階段，該集成電路封裝系統(tǒng)100可包含封裝切割過程，以供個(gè)別單位或該集成電路封裝系統(tǒng)100的封裝件。而封裝切割過程可以包括機(jī)械或光學(xué)過程?，F(xiàn)在參考圖12，其中，顯示本發(fā)明第二具體實(shí)施例在集成電路封裝系統(tǒng)1200的橫截面視圖。該集成電路封裝系統(tǒng)1200可包含一線路板和一可選的懸頂盤。而該集成電路封裝系統(tǒng)1200可包含銅(Cu)蓋的兩銅(Cu)層。用類似圖I的集成電路封裝系統(tǒng)100的方式，該集成電路封裝 系統(tǒng)1200包含外圍導(dǎo)線1202，且具有外圍導(dǎo)線頂側(cè)1204。以類似該集成電路封裝系統(tǒng)100的方式，而該集成電路封裝系統(tǒng)1200亦包含第一頂部分布層1206、集成電路1208、內(nèi)部連接器1210以及封裝件1212。用類似該集成電路封裝系統(tǒng)100的方式，該集成電路封裝系統(tǒng)1200包含封裝芯片墊1214，且具有水平脊的芯片墊1216。用類似該集成電路封裝系統(tǒng)100的方式，該集成電路封裝系統(tǒng)1200亦包含中間層1218，且具有中間頂側(cè)1220。集成電路封裝系統(tǒng)1200包含導(dǎo)電蓋1222，以做為層級(jí)，直接設(shè)置于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)1204上。例如，該導(dǎo)電蓋1222可表示第二銅(Cu)層，使用銅(Cu)建立環(huán)環(huán)相扣的模具。導(dǎo)電蓋1222可形成導(dǎo)電材料，包括銅(Cu)或任何其它金屬材料。該導(dǎo)電蓋1222以供提高結(jié)構(gòu)于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)1204上，且部分外圍分布間距件1224的第一頂部分布層1206可形成于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)1204之上。第一頂部分布層1206可包含以外圍分布的基礎(chǔ)部分件1226,整體設(shè)置于部分周圍分布步驟1224。該外圍分布的基礎(chǔ)部分件1226于該部分外圍分布間距件1224下方。該中間層1218可直接于該外圍分布的基礎(chǔ)部分件1226的部份底部范圍上，以保護(hù)該第一頂部分布層1206。外圍分布的基礎(chǔ)部分件1226可于該封裝芯片墊1214與該中間層1218之上。該外圍分布的基礎(chǔ)部分件1226可直接位于該水平脊的芯片墊1216與該中間頂側(cè)1220上。部分外圍分布間距件1224可直接于該導(dǎo)電蓋1222上。該部分外圍分布間距件1224的長(zhǎng)度比該導(dǎo)電蓋1222長(zhǎng),而該第一頂部分布層1206可包含橫向向外延伸于該導(dǎo)電蓋1222的非水平側(cè)于外圍分布懸1228。封裝件1212可設(shè)置于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)1204、第一頂部分布層1206以及導(dǎo)電蓋1222之上。該封裝件1212可直接設(shè)置于該外圍分布懸1228的底部范圍之上。集成電路封裝系統(tǒng)1200包含建立(CAP)的銅(Cu)結(jié)構(gòu)，已被鍍?cè)诰€路的上方，做為顯示該導(dǎo)電蓋1222與該第一頂部分布層1206。該結(jié)構(gòu)不僅提供了線路，使用的焊線間距較短，而且提供模具環(huán)環(huán)相扣封裝的信號(hào)。再者，可發(fā)現(xiàn)到該第一頂部分布層1206具有向外延伸的部分外圍分布間距件1224，而該封裝件1212設(shè)置該外圍分布懸1228以大幅提高可靠性，與直接設(shè)置該封裝件1212于該外圍分布懸1228的底部范圍上，以供模具環(huán)環(huán)相扣封裝?，F(xiàn)在參考圖13，其中，顯示部分該第一頂部分布層1206的上視圖。該第一頂部分布層1206可包含第一頂部導(dǎo)電跡線1302連接于第一頂部終端1304。該第一頂部終端1304可包含表面積小于圖12的外圍導(dǎo)線1202的外圍導(dǎo)電板1306的表面積。第一頂部分布層1206可包含該第一頂部終端1304與該第一頂部導(dǎo)電跡線1302形成了ー個(gè)共同的導(dǎo)電材料做為ー個(gè)単一的整體結(jié)構(gòu)。而該第一頂部導(dǎo)電跡線1302可電性連接至該第一頂部終端1304?，F(xiàn)在參考圖14，其中，顯示沿著圖13的線14-14的第一頂部分布層1206的橫截面視圖。該第一頂部分布層1206可包含整體該外圍分布的基礎(chǔ)部分件1226設(shè)置于該部分外圍分布間距件1224。而該外圍分布的基礎(chǔ)部分件1226可包含于圖13的第一頂部導(dǎo)電跡線1302。部分外圍分布間距件1224可包含圖13的第一頂部終端1304。該 部分外圍分布間距件1224可直接位于導(dǎo)電蓋1222上。而該部分外圍分布間距件1224所包含的長(zhǎng)度可比該導(dǎo)電蓋1222的長(zhǎng)度更長(zhǎng),且該第一頂部分布層1206可包含該外圍分布懸1228以向外橫向延伸非水平側(cè)的導(dǎo)電蓋1222?，F(xiàn)在參考圖15，其中，顯示本發(fā)明于第三具體實(shí)施例中的集成電路封裝系統(tǒng)1500的橫截面視圖。該集成電路封裝系統(tǒng)1500可以包含銅(Cu)的厚度于頂部部分蝕刻或部分蝕刻為凹凸的銅(Cu)。用類似圖I的集成電路封裝系統(tǒng)100的方式，該集成電路封裝系統(tǒng)1500包含外圍導(dǎo)線1502，且具有外圍導(dǎo)線頂側(cè)1504。用類似圖I的集成電路封裝系統(tǒng)100的方式，該集成電路封裝系統(tǒng)1500亦包含第一頂部分布層1506、集成電路1508、內(nèi)部連接1510以及封裝件1512。于類似圖I的集成電路封裝系統(tǒng)100的方式，該集成電路封裝系統(tǒng)1500包含封裝芯片墊1514，且具有水平脊的芯片墊1516。用類似該集成電路封裝系統(tǒng)100的方式，該集成電路封裝系統(tǒng)1500亦包含中間層1518，且具有中間頂側(cè)1520。集成電路封裝系統(tǒng)1500包含具有部份外圍導(dǎo)線間距件1522于整體結(jié)構(gòu)的設(shè)置，且定義于層級(jí)之上或者從該外圍導(dǎo)線頂側(cè)1504垂直凸出。例如，該部份外圍導(dǎo)線間距件1522可表示由銅(Cu)或以導(dǎo)線框架為基礎(chǔ)的部分的銅(Cu)。亦例如，該部份外圍導(dǎo)線間距件1522可以包含ー頂部部分蝕刻的銅(Cu)厚度。部份外圍導(dǎo)線間距件1522可設(shè)置具有導(dǎo)電材料，包括銅(Cu)或任何其它金屬材料。該部份外圍導(dǎo)線間距件1522以供提升結(jié)構(gòu)于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)1504上，且該第一頂部分布層1506的部份外圍分布間距件1524可設(shè)置于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)1504上。第一頂部分布層1506可包含外圍分布的基礎(chǔ)部分件1526具有設(shè)置整體的部份外圍分布間距件1524。該外圍分布的基礎(chǔ)部分件1526位于該部份外圍分布間距件1524之下。而該中間層1518可直接設(shè)于該第一頂部分布層1506中的外圍分布的基礎(chǔ)部分件1526的部分底部范圍上。外圍分布的基礎(chǔ)部分件1526可位于該封裝芯片墊1514與該中間層1518之上。該外圍分布的基礎(chǔ)部分件1526可直接位于該水平脊的芯片墊1516與該中間頂側(cè)1520上。部份外圍分布間距件1524可直接位于該部份外圍導(dǎo)線間距件1522上。該部份外圍分布間距件1524的長(zhǎng)度可包含比該部份外圍導(dǎo)線間距件1522的長(zhǎng)度更長(zhǎng)，且該第一頂部分布層1506可包含外圍分布懸1528，以橫向擴(kuò)展超出部分的外圍導(dǎo)線非水平側(cè)間距件1522。封裝件1512可設(shè)置該外圍導(dǎo)線頂側(cè)1504、第一頂部分布層1506以及外圍導(dǎo)線間距件1522之上。該封裝件1512可直接設(shè)置于下底部該外圍分布懸1528的范圍。
集成電路封裝系統(tǒng)1500可包含已鍍?cè)诰€路上方的部分銅(Cu)蝕刻結(jié)構(gòu)，做為顯示該外圍導(dǎo)線間距件1522與該第一頂部分布層1506。而該結(jié)構(gòu)不僅提供了路徑信號(hào)，且使用較短的焊線，以及但是為環(huán)環(huán)相扣的模具封裝。可發(fā)現(xiàn)到，該第一頂部分布層1506具有外部延伸的部份外圍分布間距件1524，而設(shè)置該外圍分布懸1522可大幅提高該外圍導(dǎo)線間距件1522的可靠性，且封裝件1512具有直接設(shè)置于下底部該外圍分布懸1528的范圍，提供環(huán)環(huán)相扣的模具封裝件?，F(xiàn)在參考圖16，其中，顯示部分的第一頂部分布層1506的上視圖。該第一頂部分布層1506可包含第一頂部導(dǎo)電跡線件1602以連接第一頂部終端1604。該第一頂部終端1604可包含的表面積小于外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板1606的圖15的外圍導(dǎo)線15 02。而該第一頂部終端1604可包含比該外圍導(dǎo)線間距件1522有較大的表面積。第一頂部分布層1506可包含該第一頂部終端1604與設(shè)置該第一頂部導(dǎo)電跡線件1602做為單一整體結(jié)構(gòu)與常見的導(dǎo)電材料。而該第一頂部導(dǎo)電跡線件1602可電性連接至該第一頂部終端1604?，F(xiàn)在參考圖17，其中，顯示沿著圖16的線17-17的第一頂部分布層1506的橫截面視圖。該第一頂部分布層1506可包含設(shè)置整體的外圍分布的基礎(chǔ)部分件1526與該部份外圍分布間距件1524。而該外圍分布的基礎(chǔ)部分件1526可包含圖16的第一頂部導(dǎo)電跡線件1602。部份外圍分布間距件1524可包含圖16的第一頂部終端1604。而該部份外圍分布間距件1524可直接位于該外圍導(dǎo)線間距件1522上。且該部份外圍分布間距件1524的長(zhǎng)度可包含比該外圍導(dǎo)線間距件1522的長(zhǎng)度更長(zhǎng)，而做為該第一頂部分布層1506可包含該外圍分布懸1528，以橫向擴(kuò)展超出部分的外圍導(dǎo)線非水平側(cè)間距件1522。現(xiàn)在參考圖18，其中，顯示本發(fā)明于第四具體實(shí)施例中的集成電路封裝系統(tǒng)1800的橫截面視圖。用類似圖I的集成電路封裝系統(tǒng)100，該集成電路封裝系統(tǒng)1800包含外圍導(dǎo)線1802，且具有外圍導(dǎo)線頂側(cè)1804。類似圖I的集成電路封裝系統(tǒng)100，該集成電路封裝系統(tǒng)1800亦包含第一頂部分布層1806、集成電路1808、內(nèi)部連接1810以及封裝件1812。于類似圖I的集成電路封裝系統(tǒng)100中，該集成電路封裝系統(tǒng)1800亦包含中間層1818，具有頂側(cè)的中間層1820。外圍導(dǎo)線1802可包含部份外圍導(dǎo)線間距件1822，其定義形成于層級(jí)上或者由外圍導(dǎo)線頂側(cè)1804垂直擴(kuò)展。可設(shè)置該部份外圍導(dǎo)線間距件1822與導(dǎo)電材料，包括銅(Cu)或任何其它金屬材料。而提供提高結(jié)構(gòu)于該部份外圍導(dǎo)線間距件1822于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)1804之上，做為該第一頂部分布層1806的部份外圍分布間距件1824，可設(shè)置于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)1804之上。第一頂部分布層1806可包含整體設(shè)置外圍分布的基礎(chǔ)部分件1826與該部份外圍分布間距件1824。該外圍分布的基礎(chǔ)部分件1826位于該部份外圍分布間距件1824之下。而該中間層1818的上方可直接設(shè)置于該第一頂部分布層1806的外圍分布的基礎(chǔ)部分件1826的部份底部范圍。外圍分布的基礎(chǔ)部分件1826可位于該中間層1818之上。該外圍分布的基礎(chǔ)部分件1826可直接位于該頂側(cè)的中間層1820上。部份外圍分布間距件1824可直接位于該部份外圍導(dǎo)線間距件1822上。該部份外圍分布間距件1824的長(zhǎng)度比該外圍導(dǎo)線間距1822的長(zhǎng)度更長(zhǎng)，而做為該第一頂部分布層1806可包含該外圍分布懸1828，以橫向擴(kuò)展超出部分的外圍導(dǎo)線非水平側(cè)間距件1822。類似圖I的集成電路封裝系統(tǒng)100中，該集成電路封裝系統(tǒng)1800包含附加層1830以做為芯片附加材料或粘合材料。該集成電路封裝系統(tǒng)1800可包含中央導(dǎo)線1832，以做為提供電信號(hào)或電勢(shì)水平于該集成電路封裝系統(tǒng)100和外部系統(tǒng)(未顯示)之間的連接。集成電路封裝系統(tǒng)1800可包含部份的外圍導(dǎo)線1802與該中央導(dǎo)線1832的全數(shù)組。其可了解到先述所描述的具體實(shí)施例可以包括多個(gè)數(shù)組，例如，該外圍導(dǎo)線1802、中央導(dǎo)線1832或兩者兼而有的。
集成電路封裝系統(tǒng)1800可包含包圍多該中央導(dǎo)線1832或鄰近的多該外圍導(dǎo)線1802。以至少一的部份的中央導(dǎo)線1832可直接位于該集成電路1808之下。該中央導(dǎo)線1832可包含部份中央導(dǎo)線間距件1834，以定義做為提升部份中央導(dǎo)線1832，且該中央導(dǎo)線1832垂直延伸至頂側(cè)的中央導(dǎo)線1836之上。集成電路封裝系統(tǒng)1800可包含中央頂部分布層1838，以定義結(jié)構(gòu)做為提供該集成電路1808與該中央導(dǎo)線1832之間的電性連接。而該中央頂部分布層1838可包含于中央分布的基礎(chǔ)部分件1842之上的部分中央分布間隔件1840。部分中央分布間隔件1840可直接位于該部份中央導(dǎo)線間距件1834上。中央分布的基礎(chǔ)部分件1842可位于該中央導(dǎo)線1836之上及直接位于中央導(dǎo)線水平脊1844上，做為該中央導(dǎo)線1832的末端，且由該中央導(dǎo)線1832的頂側(cè)的中央導(dǎo)線1836水平突出。中央導(dǎo)線非水平側(cè)1846延伸于該中央導(dǎo)線1832的底側(cè)的中央導(dǎo)線1848與該中央導(dǎo)線1836之間。中央導(dǎo)線1832可包含中央導(dǎo)線導(dǎo)電板1850，做為設(shè)置附件，提供該中央導(dǎo)線1832的電性連接。該中央導(dǎo)線導(dǎo)電板1850可設(shè)置于底側(cè)的中央導(dǎo)線1848。該中央導(dǎo)線導(dǎo)電板1850的部份底部范圍可表示該底側(cè)的中央導(dǎo)線1848。而該中央導(dǎo)線導(dǎo)電板1850的底部范圍的平面可共面于該中間層1818的中央底側(cè)1852的平面。封裝件1812可形成于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)1804、第一頂部分布層1806、部份外圍導(dǎo)線間距件1822以及中央頂部分布層1838上。直接于該外圍分布懸1828的底部范圍之下形成該封裝件1812。其可發(fā)現(xiàn)到，該第一頂部分布層1806具有該部份外圍分布間距件1824向外延伸至該部份外圍導(dǎo)線間距件1822，設(shè)置該外圍分布懸1828可大幅提高可靠度與提供鎖定直接設(shè)置于該外圍分布懸1828的底部范圍下的該封裝件1812。其亦可發(fā)現(xiàn)到，該中央頂部分布層1838可包含于中央分布的基礎(chǔ)部分件1842之上的部分中央分布間隔件1840，提高可靠性與提供許多表面積做為附加于該附加層1830的中央頂部分布層1838，以及做為提供改善互鎖于中央分布的基礎(chǔ)部分件1842，防止導(dǎo)線撤出。現(xiàn)在參考圖19，其中，進(jìn)ー步顯示本發(fā)明具體實(shí)施例的制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法1900的流程圖。該方法1900包含，在方塊1902中，形成具有外圍導(dǎo)線底側(cè)、外圍導(dǎo)線頂側(cè)、外圍導(dǎo)線非水平側(cè)、外圍導(dǎo)線水平脊、及外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板的外圍導(dǎo)線，該外圍導(dǎo)線水平脊延伸自該該外圍導(dǎo)線非水平側(cè)；在區(qū)塊1904中，在該外圍導(dǎo)線頂側(cè)上形成第一頂部分布層，該第一頂部分布層具有第一頂部終端；在方塊1906中，連接集成電路至第一頂部分布層，該集成電路具在直接在多個(gè)該第一頂部終端上方的中央部分；以及在區(qū)塊1908中，直接在該第一頂部分布層的底部范圍上及該外圍導(dǎo)線水平脊的外圍導(dǎo)線脊較低側(cè)上涂布絕緣層。因此，已發(fā)現(xiàn)到，本發(fā)明的集成電路封裝系統(tǒng)提供重要的與從前未知及可用的解決方案，性能，功能方面對(duì)于連接集成電路與包裝系統(tǒng)。由此產(chǎn)生的方法，工藝，儀器，設(shè)備，產(chǎn)品，和/或簡(jiǎn)單的系統(tǒng)，成本效益，簡(jiǎn)單，高度靈活和有效的，很意外地和不具有顯著的實(shí)施例做為適應(yīng)現(xiàn)有技術(shù)，因此容易適合于有效和經(jīng)濟(jì)地制造集成電路封裝系統(tǒng)，與完全兼容現(xiàn)有的制造方法或制成和技術(shù)。本發(fā)明的另一個(gè)重要方面是，其為有價(jià)值的支持和服務(wù)降 低成本的歷史趨勢(shì)、簡(jiǎn)化了系統(tǒng)，以及提高性能。這些和本發(fā)明其它有價(jià)值的各個(gè)方面，于進(jìn)一步的技術(shù)狀態(tài)，至少有一個(gè)新的水平。同時(shí)，本發(fā)明已描述結(jié)合特定的最佳模式，其可了解到很多的選擇，和變化在技術(shù)技能的那些描述將是顯而易見的。因此，本發(fā)明目的是擁抱所有的選擇，修改，和降低包含權(quán)利要求書的范圍內(nèi)的變化。所有重要先前的闡述或解釋說明性和非限制的意義以顯示于所附的附圖中。
權(quán)利要求
1.一種制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法，包括 形成外圍導(dǎo)線，該外圍導(dǎo)線具有外圍導(dǎo)線底側(cè)、外圍導(dǎo)線頂側(cè)、外圍導(dǎo)線非水平側(cè)、夕卜圍導(dǎo)線水平脊、及外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板，該外圍導(dǎo)線水平脊延伸自該外圍導(dǎo)線非水平側(cè)； 于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)上形成第一頂部分布層，該第一頂部分布層具有第一頂部終端； 將集成電路連接至該第一頂部分布層，該集成電路具有直接在多個(gè)該第一頂部終端上的中央部分；以及 直接在該第一頂部分布層的底部范圍及該外圍導(dǎo)線水平脊的外圍導(dǎo)線脊較低側(cè)上涂布絕緣層。
2.如權(quán)利要求I所述的方法，其中，形成該外圍導(dǎo)線包含形成具有該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板的該外圍導(dǎo)線，在該外圍導(dǎo)線底側(cè)處有凹部。
3.如權(quán)利要求I所述的方法，另包括直接在該外圍導(dǎo)線頂側(cè)上形成導(dǎo)電蓋。
4.如權(quán)利要求I所述的方法，其中，形成該外圍導(dǎo)線包含形成具有從該外圍導(dǎo)線頂側(cè)延伸的周邊導(dǎo)線步階部分的該外圍導(dǎo)線。
5.如權(quán)利要求I所述的方法，另包括直接在該集成電路下方形成中央導(dǎo)線上。
6.一種集成電路封裝系統(tǒng)，包括 外圍導(dǎo)線，具有外圍導(dǎo)線底側(cè)、外圍導(dǎo)線頂側(cè)、外圍導(dǎo)線非水平側(cè)、外圍導(dǎo)線水平脊、及外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板，該外圍導(dǎo)線水平脊延伸自該外圍導(dǎo)線非水平側(cè)； 第一頂部分布層，位于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)上； 集成電路，連接至該第一頂部分布層，該集成電路具有直接在多個(gè)該第一頂部終端上上的中央部分；以及 絕緣層，直接在該第一頂部分布層的底部范圍及該外圍導(dǎo)線水平脊的外圍導(dǎo)線脊較低側(cè)上。
7.如權(quán)利要求6所述的集成電路封裝系統(tǒng)，其中，該外圍導(dǎo)線包含該外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板，在該外圍導(dǎo)線底側(cè)處有凹部。
8.如權(quán)利要求6所述的集成電路封裝系統(tǒng)，另包括導(dǎo)電蓋，直接在該外圍導(dǎo)線頂側(cè)上。
9.如權(quán)利要求6所述的集成電路封裝系統(tǒng)，其中，該外圍導(dǎo)線包含外圍導(dǎo)線步階部分，延伸自該外圍導(dǎo)線頂側(cè)。
10.如權(quán)利要求6所述的集成電路封裝系統(tǒng)，另包括中央導(dǎo)線，直接在該集成電路下方。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有與墊件連接的集成電路封裝系統(tǒng)及其制造方法，一種制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法，包括形成外圍導(dǎo)線，該外圍導(dǎo)線具有外圍導(dǎo)線底側(cè)、外圍導(dǎo)線頂側(cè)、外圍導(dǎo)線非水平側(cè)、外圍導(dǎo)線水平脊、及外圍導(dǎo)線導(dǎo)電板，該外圍導(dǎo)線水平脊延伸自該外圍導(dǎo)線非水平側(cè)；于該外圍導(dǎo)線頂側(cè)上形成第一頂部分布層，該第一頂部分布層具有第一頂部終端；將集成電路連接至該第一頂部分布層，該集成電路具有直接在多個(gè)該第一頂部終端上的中央部分；以及直接在該第一頂部分布層的底部范圍及該外圍導(dǎo)線水平脊的外圍導(dǎo)線脊較低側(cè)上涂布絕緣層。
文檔編號(hào)H01L23/49GK102768958SQ20121013771
公開日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2012年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月5日
發(fā)明者A·S·川斯珀特, B·T·道, 蔡佩燕 申請(qǐng)人:星科金朋有限公司