專利名稱：一種散熱墊與散熱基板二合一的大功率led燈珠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種大功率LED燈珠，尤其是一種將散熱墊與散熱基板合為一體的二合一大功率LED燈珠。
背景技術(shù)：
目前，LED節(jié)能燈已經(jīng)在各個(gè)領(lǐng)域開始普及，LED節(jié)能燈的種類很多，最有前途的是大功率LED燈珠制作的節(jié)能燈，大功率LED燈珠是LED燈珠的一種，相對(duì)于小功率燈珠來說，大功率LED燈珠的功率更大，亮度更亮，價(jià)格更貴。小功率LED燈珠額定電流都是20mA， 額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。一般功率數(shù)有0. 25瓦、O. 5瓦、I瓦、3瓦、 5瓦、8瓦、10瓦等。大功率LED燈珠5瓦以上(包含集成燈珠)一般自帶散熱板，O. 5瓦-3 瓦的，自身帶的散熱墊體積小，遠(yuǎn)不能散發(fā)自身產(chǎn)生的熱量，使用時(shí)都需要外加散熱基板， 目前用得最多的是鋁基板，使用時(shí)將大功率燈珠的散熱墊貼在鋁基板上，然后焊上陰陽電極，在一塊鋁基板上可以焊接一個(gè)或多個(gè)燈珠，鋁基板再固定在專用散熱器上，使用鋁基板比較方便，能將多顆燈珠焊接在一個(gè)板上，其缺點(diǎn)是鋁基板與燈珠自帶的散熱墊之間接觸不好時(shí)容易產(chǎn)生較大熱阻，不利于散熱，容易造成LED燈珠老化或損壞，因此不利于LED節(jié)能燈的普及。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有大功率LED燈珠鋁基板與燈珠自帶的散熱墊之間接觸不好時(shí)容易產(chǎn)生較大熱阻，不利于散熱，容易造成LED燈珠老化或損壞，因此不利于LED節(jié)能燈普及的缺點(diǎn)，本發(fā)明提出了一種散熱墊與散熱基板二合一的大功率LED燈珠以解決此問題，其積極效果是LED燈珠自帶的散熱墊與散熱板已結(jié)合成一個(gè)整體，不會(huì)出現(xiàn)散熱基板與燈珠自帶的散熱墊之間接觸不好時(shí)不利于散熱的情況。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
本發(fā)明的一種散熱墊與散熱基板二合一的大功率LED燈珠，由封裝材料、芯片、透鏡、 散熱墊、陽極、陰極、芯片與電極連線、散熱基板組成，LED燈珠的散熱墊與散熱基板采用金屬材料一次成形為一個(gè)整體，再與封裝材料結(jié)合，為芯片提供包裝和散熱的基礎(chǔ)；另一種方式是散熱墊焊接在散熱基板上，再與封裝材料結(jié)合，為芯片提供包裝和散熱的基礎(chǔ)，使常用的功率為O. 5瓦、I瓦、3瓦的大功率LED燈珠生產(chǎn)出來就自帶散熱基板，特別適合多個(gè)散熱基板分散安裝在散熱器上的情況，比如用于平面散熱器、曲面散熱器。本發(fā)明采用的技術(shù)方案將在具體實(shí)施方案中配合附圖作詳細(xì)說明。


下面是附圖的簡(jiǎn)要說明。
圖I是本發(fā)明的一種散熱墊與散熱基板二合一的大功率LED燈珠結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I.封裝材料，2.芯片，3.透鏡，4.散熱墊，5.陽極，6.陰極，7.芯片與電極連線，8.散熱基板。
具體實(shí)施例方式在圖I的實(shí)施例中，我們以實(shí)施一種散熱墊與散熱基板二合一的大功率LED燈珠為例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明
圖I是本發(fā)明的一種散熱墊與散熱基板二合一的大功率LED燈珠結(jié)構(gòu)示意圖(圖中未畫出熒光粉等細(xì)部)，圖中封裝材料I就是LED燈珠的外殼，芯片2就是LED發(fā)光芯片，透鏡 3對(duì)發(fā)光芯片發(fā)出的光再分配，散熱墊4就是將芯片2產(chǎn)生的熱導(dǎo)出，陽極5、陰極6通過芯片與電極連線7與芯片2連接起來，該陽極與陰極畫法不適合接鋁基板，并不表示本發(fā)明不可以使用鋁基板做散熱基板，散熱墊4傳出的熱轉(zhuǎn)移到散熱面積更大的散熱基板8上，散熱基板8在將熱量轉(zhuǎn)到專用散熱器上，在散熱墊4與散熱基板8之間畫了一條虛線，用于表示原來的散熱墊4與散熱基板8是可以分開的，本發(fā)明將散熱墊4與散熱基板8合二為一，使之成為一個(gè)不能分開的整體，這樣散熱更好，不會(huì)因?yàn)樯釅|4與散熱基板8接觸不良使芯片溫度過高，在具體生產(chǎn)中，包含確定支架、固晶、焊線、點(diǎn)膠等過程，該生產(chǎn)過程現(xiàn)在普遍使用，已經(jīng)是很成熟的技術(shù)，在此不再詳述，所不同的就是散熱墊與散熱基板組合在一起了，可以使用鋁材、銅材一次成形，也可以先將鋁基板需要焊接散熱墊的部位的敷銅和絕緣層去掉，焊上散熱墊，再與封裝材料結(jié)合。采用了本發(fā)明的方案，使O. 5瓦、I瓦、3瓦的大功率LED燈珠制造出來就帶有散熱基板，特別適合多個(gè)散熱基板分散安裝在散熱器上的情況。
權(quán)利要求
1.一種散熱墊與散熱基板二合一的大功率LED燈珠，由封裝材料(I)、芯片(2)、透鏡(3)、散熱墊(4)、陽極(5)、陰極(6)、芯片與電極連線(7)、散熱基板(8)組成，其特征是: LED燈珠的散熱墊(4)與散熱基板(8)采用金屬材料一次成形為一個(gè)整體。
2.如權(quán)利要求I所述的一種散熱墊與散熱基板二合一的大功率LED燈珠，其特征是 散熱墊(4)焊接在散熱基板(8)上。
3.如權(quán)利要求I所述的一種散熱墊與散熱基板二合一的大功率LED燈珠，其特征是 大功率LED燈珠的功率為O. 5瓦、I瓦、3瓦。
全文摘要
一種散熱墊與散熱基板二合一的大功率LED燈珠，由封裝材料、芯片、透鏡、散熱墊、陽極、陰極、芯片與電極連線、散熱基板組成，LED燈珠的散熱墊與散熱基板采用金屬材料一次成形為一個(gè)整體或散熱墊焊接在散熱基板上形成一個(gè)整體，采用了本發(fā)明的方案，克服現(xiàn)有大功率LED燈珠鋁基板與燈珠自帶的散熱墊之間接觸不好時(shí)容易產(chǎn)生較大熱阻，不利于散熱，容易造成LED燈珠損壞或老化，使大功率LED燈珠的散熱更有保障，特別適用于0.5瓦至3瓦的LED燈珠分別安裝在平面、曲面散熱器上的情況。
文檔編號(hào)H01L33/64GK102610738SQ20121007714
公開日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月22日
發(fā)明者任永斌 申請(qǐng)人:任永斌