專利名稱：表面粘著型熱敏電阻元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱敏電阻技術(shù)，且特別涉及一種以導(dǎo)電高分子材料制成的表面粘著型(SMD)可變熱敏電阻元件，如正溫度系數(shù)(PTC)元件、負(fù)溫度系數(shù)(NTC)元件，以提供過電流保護(hù)及異常溫度環(huán)境的感測。
背景技術(shù)：
由于具有正溫度系數(shù)(Positive Temperature Coefficient ；PTC)或負(fù)溫度系數(shù)(Negative Temperature Coefficient ；NTC)特性的導(dǎo)電復(fù)合材料的電阻對(duì)溫度變化具有反應(yīng)敏銳的特性，可作為電流感測元件的材料。以PTC為例，由于PTC導(dǎo)電復(fù)合材料在正常溫度下的電阻可維持極低值，使電路或電池得以正常運(yùn)作。但是，當(dāng)電路或電池發(fā)生過電流(over-current)或過高溫(over-temperature)的現(xiàn)象時(shí),其電阻值會(huì)瞬間提高至一高電阻狀態(tài)(至少102Ω以上)，而將過量的電流降低，以達(dá)到保護(hù)電池或電路元件的目的。在高密度線路設(shè)計(jì)及制造中，對(duì)保護(hù)元件在尺寸的要求上，需達(dá)到輕、薄、微小的要求，而且在安裝上需達(dá)到表面粘著型元件的設(shè)計(jì)。因此，以有機(jī)高分子材料制作的熱敏電阻元件，已被設(shè)計(jì)成不同型式的表面粘著型電子元件。然而，當(dāng)元件應(yīng)用于例如LED照明的高溫環(huán)境時(shí)，受到元件尺寸的限制，以及熱傳不良等因素，將導(dǎo)致產(chǎn)品的維持電流(holdcurrent)無法提升。另外，若元件的絕熱性過高，也可能造成對(duì)環(huán)境溫度的敏感性過低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服以上所設(shè)計(jì)的缺失，本發(fā)明的 特點(diǎn)在于熱敏電阻中采用具導(dǎo)熱特性的絕緣材料，以期快速導(dǎo)熱。以此提升元件的維持電流與增加對(duì)于環(huán)境的溫度感應(yīng)的敏感度。本發(fā)明一實(shí)施例揭露一種表面粘著型熱敏電阻兀件，其包括電阻兀件、第一電極、第二電極及至少一導(dǎo)熱絕緣層。電阻元件包含第一導(dǎo)電構(gòu)件、第二導(dǎo)電構(gòu)件及高分子材料層，其中該高分子材料層疊設(shè)于第一導(dǎo)電構(gòu)件及第二導(dǎo)電構(gòu)件之間，且具有正溫度或負(fù)溫度系數(shù)的特性。高分子材料層與第一及第二導(dǎo)電構(gòu)件沿第一方向共同延伸為層疊狀結(jié)構(gòu)。第一電極電氣連接該第一導(dǎo)電構(gòu)件，第二電極電氣連接該第二導(dǎo)電構(gòu)件，且與第一電極電氣隔離。第一及第二電極的導(dǎo)熱率至少為50W/mK。導(dǎo)熱絕緣層包含高分子絕緣基底及導(dǎo)熱填料，且設(shè)置于該第一電極及第二電極之間。該導(dǎo)熱絕緣層的導(dǎo)熱率介于1.2ff/mK 13W/
mKo一實(shí)施例中，表面粘著型熱敏電阻元件還包括第一導(dǎo)電連接件及第二導(dǎo)電連接件。第一導(dǎo)電構(gòu)件沿與第一方向垂直的第二方向延伸，以電氣連接該第一電極及第一導(dǎo)電構(gòu)件，且該第一導(dǎo)電連接件與該第二導(dǎo)電構(gòu)件電氣隔離。第二導(dǎo)電連接件沿該第二方向延伸，電氣連接該第二電極及第二導(dǎo)電構(gòu)件，且該第二導(dǎo)電連接件與該第一導(dǎo)電構(gòu)件電氣隔離。至少一導(dǎo)熱絕緣層包含第一導(dǎo)熱絕緣層及第二導(dǎo)熱絕緣層，該第一導(dǎo)熱絕緣層及第二導(dǎo)熱絕緣層分別設(shè)置于該第一導(dǎo)電構(gòu)件及第二導(dǎo)電構(gòu)件表面。
—實(shí)施例中，該高分子絕緣基底包含熱固型環(huán)氧樹脂及熱塑型塑膠的交互穿透結(jié)構(gòu)(Inter-Penetrating Network ;IPN),其具有單一玻璃轉(zhuǎn)換溫度。另一實(shí)施例中，高分子絕緣基底包含其中散布有纖維支撐材料的熱固型環(huán)氧樹脂。本發(fā)明通過改善傳統(tǒng)的SMD產(chǎn)品材料特性，增加元件的導(dǎo)熱效率，以此大幅提升元件的熱傳效率，進(jìn)而提升產(chǎn)品的維持電流。另外，本發(fā)明也可增加對(duì)于環(huán)境溫度的敏感性，以提供電池元件保護(hù)與各式電子產(chǎn)品應(yīng)用。



圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的表面粘著型熱敏電阻元件的示意圖；圖2為圖1中表面粘著型熱敏電阻元件沿1-1剖面線的剖面示意圖；圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的表面粘著型熱敏電阻元件的示意圖；圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例的表面粘著型熱敏電阻元件的示意圖；圖5為本發(fā)明第四實(shí)施例的表面粘著型熱敏電阻元件的示意圖；以及圖6為本發(fā)明第五實(shí)施例的表面粘著型熱敏電阻元件的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下:10、30、40、50、60:熱敏電阻元件11、31、51、61:電阻元件12、32、52、62:高分子材料層13、33、53、63:第一導(dǎo)電構(gòu)件14、34、54、64:第二導(dǎo)電構(gòu)件15、16、35、36、55、65:導(dǎo)熱絕緣層17、37、57、67:第一電極18、38、58、68:第二電極19、39、59、69:第一導(dǎo)電連接件20、39’、59’、70:第二導(dǎo)電連接件21、56、66:防焊層23、24:導(dǎo)電連接件41、42:導(dǎo)電柱
具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明的上述和其他技術(shù)內(nèi)容、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出相關(guān)實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下:圖1顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的表面粘著型熱敏電阻元件10，圖2為圖1中沿剖面線1-1的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。表面粘著型熱敏電阻元件10包括電阻元件11、第一電極17、第二電極18、導(dǎo)熱絕緣層15和16、第一導(dǎo)電構(gòu)件19及第二導(dǎo)電構(gòu)件20。電阻兀件11包含第一導(dǎo)電構(gòu)件13、第二導(dǎo)電構(gòu)件14及高分子材料層12。高分子材料層12疊設(shè)于第一導(dǎo)電構(gòu)件13及第二導(dǎo)電構(gòu)件14之間，也即高分子材料層12與第一及第二導(dǎo)電構(gòu)件13、14沿第一方向(圖示的水平方向)共同延伸為層疊狀結(jié)構(gòu)。高分子材料層12中含有導(dǎo)電粒子，且具有正溫度或負(fù)溫度系數(shù)的特性，其適用的材料包括:聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯、前述的混合物及共聚合物等。導(dǎo)電粒子可為金屬粒子、含碳粒子、金屬氧化物、金屬碳化物，或是前述材料的混合物。申言之，高分子材料層12上下表面，分別設(shè)置有第一導(dǎo)電構(gòu)件13與第二導(dǎo)電構(gòu)件14，且各自延伸至高分子材料層12的相對(duì)兩端面。此導(dǎo)電構(gòu)件13、14可由一平面金屬簿膜，經(jīng)一般蝕刻方式(如Laser Trimming,化學(xué)蝕刻或機(jī)械方式)產(chǎn)生上下面,一左一右各一的缺口(剝離金屬膜產(chǎn)生的缺口)。上述導(dǎo)電構(gòu)件13、14的材料可為鎳、銅、鋅、銀、金、及前述金屬所組成的合金或多層材料。此外，所述缺口可為長方型、半圓形、三角形或不規(guī)則的形狀及圖案。上述缺口經(jīng)剝離金屬膜成型后，使用導(dǎo)熱絕緣層15、16，將此電阻元件11與外層上下各一片的金屬箔經(jīng)熱壓固化密合。之后，可將上下外層的金屬箔經(jīng)蝕刻方法，產(chǎn)生第一電極17及第二電極18。易言之,導(dǎo)熱絕緣層15設(shè)置于第一導(dǎo)電構(gòu)件13上,導(dǎo)熱絕緣層16設(shè)置于第二導(dǎo)電構(gòu)件14上。第一電極17包含一對(duì)分別設(shè)置于導(dǎo)熱絕緣層15和16表面的電極箔，第二電極亦然。導(dǎo)熱絕緣層15或16可以選用聚鼎所生產(chǎn)的TCP-2、TCP_4、TCP-8的散熱膠，或者為Laird所生產(chǎn)型號(hào)為1KA04、1KA06、1KA08、1KA10、1KA12的散熱膠，或者為NRK所生產(chǎn)型號(hào)為NRA-8、NRA-E-3、NRA-E-6、NRA-E-12的散熱膠，或者為Bergquist所生產(chǎn)型號(hào)為TCP-1000、MP-06503、LT1-06005、HT-04503、TH-07006 的散熱膠，或者為遠(yuǎn)碩所生產(chǎn)型號(hào)為HTCA-60、HTCA-120的散熱膠，或者為永復(fù)興所生產(chǎn)型號(hào)為ERNE-800H的散熱膠。導(dǎo)熱絕緣層15或16的導(dǎo)熱率為1.2ff/mK 13W/mK，特別是2 12W/mK，較佳為3 10W/mK。導(dǎo)熱絕緣層 15 或 16 的導(dǎo)熱率也可為 4W/mK、5W/mK、6W/mK、7W/mK、8W/mK 或 9W/mK。導(dǎo)熱絕緣層15或16可包含高分子絕緣基底及導(dǎo)熱填料，其中該高分子絕緣基底包含熱固型環(huán)氧樹脂及熱塑型塑膠的交互穿透結(jié)構(gòu)或其中散布有纖維支撐材料的熱固型環(huán)氧樹脂。導(dǎo)熱填料可選自:氮化鋯、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、二氧化鈦或其混合物。

前述具熱固型環(huán)氧樹脂及熱塑型塑膠交互穿透結(jié)構(gòu)的高分子材料具有單一玻璃轉(zhuǎn)換溫度。一實(shí)施例中，熱固型環(huán)氧樹脂可選自末端環(huán)氧官能基環(huán)氧樹脂、側(cè)鏈型環(huán)氧官能基環(huán)氧樹脂或四官能基環(huán)氧樹脂的群組或其混合物。熱塑型塑膠可以選自一實(shí)質(zhì)非結(jié)晶熱塑型樹脂。以上相關(guān)技術(shù)內(nèi)容揭露于中國臺(tái)灣專利公開號(hào)200816235、公告號(hào)1339088以及公開號(hào)201101342，在此引入本文中。纖維支撐材料及導(dǎo)熱填料均勻分散于該高分子絕緣基底中。纖維支撐材料可選自無機(jī)陶瓷纖維或有機(jī)高分子纖維的群組或其組合物，例如玻璃纖維、氧化鋁纖維、碳纖維、聚丙烯纖維、聚酯纖維或其混合物。第一電極17和第二電極18可采用金屬鎳、銅、鋁、鉛、錫、銀、金或其合金的箔片、鍍鎳銅箔、鍍錫銅箔或鍍鎳不銹鋼等導(dǎo)熱率大于50W/mK的材料，尤以導(dǎo)熱率大于200W/mK或300W/mK的材料等具有更佳的熱傳導(dǎo)效率，而為本發(fā)明的較佳選擇。第一電極17所包含的一對(duì)分別設(shè)置于導(dǎo)熱絕緣層15和16表面的上下電極箔由第一導(dǎo)電連接件19進(jìn)行連接。第二電極18所包含的一對(duì)分別設(shè)置于導(dǎo)熱絕緣層15和16表面的上下電極箔則由第二導(dǎo)電連接件20進(jìn)行連接。申言之，第一導(dǎo)電連接件19沿與第一方向垂直的第二方向(圖不的垂直方向)延伸，以電氣連接該第一電極17及第一導(dǎo)電構(gòu)件13，且該第一導(dǎo)電連接件19與該第二導(dǎo)電構(gòu)件14電氣隔離。第二導(dǎo)電連接件20沿第二方向延伸，以電氣連接第二電極18及第二導(dǎo)電構(gòu)件14,且該第二導(dǎo)電連接件20與第一導(dǎo)電構(gòu)件13電氣隔離。就結(jié)構(gòu)位置而言，導(dǎo)熱絕緣層15和16設(shè)置于第一電極17及第二電極18之間,提供絕緣功能。本實(shí)施例中的導(dǎo)電連接件19、20以半圓形導(dǎo)通孔為例作一說明。在導(dǎo)通孔的孔壁上可利用無電電鍍或電鍍方法鍍上一層導(dǎo)電金屬(如銅或金)。除半圓形外，導(dǎo)通孔的截面形狀可為圓形、1/4圓形、弧形、方形、菱形、長方形、三角形、或多邊形等。此外，左右兩端電極17、18也可通過全面性裁切面的電鍍方式，將上下左右各區(qū)的電極選擇性垂直導(dǎo)通相連。一實(shí)施例中，第一電極17和第二電極18間蝕刻出間隔進(jìn)行電氣隔離，或以絕緣的防焊層21作為隔離。雖然在本實(shí)施例中作為隔離的防焊層21為長方型，其他形狀的隔離如半圓形、弧形、三角形或不規(guī)則形狀及圖案也可適用于本發(fā)明。以上的設(shè)計(jì)及制作方式，可增加其中電阻元件層數(shù)至二層以上(即包含兩個(gè)以上的電阻元件11)進(jìn)行并聯(lián)聯(lián)結(jié)，達(dá)到多層并聯(lián)式的表面粘著用電阻元件。以下揭示本發(fā)明其他實(shí)施例的表面粘著型熱敏電阻元件，其中主要結(jié)構(gòu)上的變化例，關(guān)于其中使用材料及特性，可參考前第一實(shí)施例所述。圖3為本發(fā)明第二實(shí)施例的表面粘著型熱敏電阻元件30示意圖，其類似于圖1所示的熱敏電阻元件10，然而第一電極17與第一導(dǎo)電構(gòu)件13利用位于元件角落的導(dǎo)電連接件23進(jìn)行導(dǎo)通連接，且第二電極18與第二導(dǎo)電連接件14利用位于元件另一側(cè)角落的導(dǎo)電連接件24進(jìn)行導(dǎo)通連接。圖4為本發(fā)明第三實(shí)施例的表面粘著型熱敏電阻元件40示意圖，其包含電阻元件31、第一電極37、第二電極38、導(dǎo)熱絕緣層35和36、第一導(dǎo)電連接件39及第二導(dǎo)電連接件39’。電阻元件31包含第一導(dǎo)電構(gòu)件33、第二導(dǎo)電構(gòu)件34及高分子材料層32，其中該高分子材料層32疊設(shè)于第一導(dǎo)電構(gòu)件33及第二導(dǎo)電構(gòu)件34之間。申言之,高分子材料層32上表面于缺口右方的導(dǎo)電構(gòu)件 形成第一導(dǎo)電構(gòu)件33,而高分子材料層32下表面于缺口左方的導(dǎo)電構(gòu)件形成第二導(dǎo)電構(gòu)件34。第一電極37以第一導(dǎo)電連接件39進(jìn)行導(dǎo)通，且連接至第一導(dǎo)電構(gòu)件33。第二電極38以第二導(dǎo)電連接件39’進(jìn)行導(dǎo)通，且連接第二導(dǎo)電構(gòu)件34。第一電極37及第二電極38直接形成于第一導(dǎo)電構(gòu)件33及第二導(dǎo)電構(gòu)件34的表面。導(dǎo)熱絕緣層35、36設(shè)置于第一電極37和第二電極38之間，作為兩者間電氣隔離。圖5為本發(fā)明第四實(shí)施例的表面粘著型熱敏電阻元件50示意圖，其包含電阻元件51、第一電極57、第二電極58、導(dǎo)熱絕緣層55、第一導(dǎo)電連接件59及第二導(dǎo)電連接件59’。電阻兀件51包含第一導(dǎo)電構(gòu)件53、第二導(dǎo)電構(gòu)件54及高分子材料層52,其中該高分子材料層52疊設(shè)于第一導(dǎo)電構(gòu)件53及第二導(dǎo)電構(gòu)件54之間形成層疊狀結(jié)構(gòu)。導(dǎo)熱絕緣層55包覆電阻元件51。第一導(dǎo)電連接件59還包含導(dǎo)電柱41，從而第一導(dǎo)電構(gòu)件53可利用導(dǎo)電柱41連接至第一電極57形成電氣導(dǎo)通。第二導(dǎo)電連接件59’還包含導(dǎo)電柱42，從而第二導(dǎo)電構(gòu)件54可利用導(dǎo)電柱42連接至第二電極58形成電氣導(dǎo)通。圖6為本發(fā)明第五實(shí)施例的表面粘著型熱敏電阻元件60的示意圖。電阻元件61包含第一導(dǎo)電構(gòu)件63、第二導(dǎo)電構(gòu)件64及高分子材料層65,其中該高分子材料層65疊設(shè)于第一導(dǎo)電構(gòu)件63及第二導(dǎo)電構(gòu)件64之間，且具有正溫度或負(fù)溫度系數(shù)的特性。高分子材料層65與第一及第二導(dǎo)電構(gòu)件63、64沿第一方向共同延伸為層疊狀結(jié)構(gòu)。第一電極67利用第一導(dǎo)電連接件69電氣連接該第一導(dǎo)電構(gòu)件63。第二電極68利用第二導(dǎo)電連接件70電氣連接該第二導(dǎo)電構(gòu)件64，且與第一電極67電氣隔離。導(dǎo)熱絕緣層65設(shè)置第二導(dǎo)電構(gòu)件64表面及該第一電極及第二電極之間，作為第一及第二電極67和68兩者間的電氣隔離。申言之，第一導(dǎo)電連接件69沿與第一方向垂直的第二方向延伸，以電氣連接該第一電極67及第一導(dǎo)電構(gòu)件63,且該第一導(dǎo)電連接件69與該第二導(dǎo)電構(gòu)件64電氣隔離。本發(fā)明相較于原有SMD元件架構(gòu)，使用導(dǎo)熱絕緣層增加導(dǎo)熱效率，使SMD元件于通電時(shí)，能將多余的快速逸散。在有效抑制溫升的情形下，可大幅提升熱敏電阻元件的維持電流，并滿足大電流需求，同時(shí)通過電路設(shè)計(jì)，也可提升熱量的傳遞，能有效提升元件對(duì)于外界溫度的敏感性。本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而熟悉本項(xiàng)技術(shù)的人士仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示者，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為以下的申請(qǐng)專利范圍所 涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種表面粘著型熱敏電阻元件，包括: 一電阻元件，包含第一導(dǎo)電構(gòu)件、第二導(dǎo)電構(gòu)件及高分子材料層，其中該高分子材料層疊設(shè)于第一導(dǎo)電構(gòu)件及第二導(dǎo)電構(gòu)件之間，且具有正溫度或負(fù)溫度系數(shù)的特性，該高分子材料層與第一及第二導(dǎo)電構(gòu)件沿第一方向共同延伸為層疊狀結(jié)構(gòu)； 一第一電極，電氣連接該第一導(dǎo)電構(gòu)件，且該第一電極的導(dǎo)熱率至少為50W/mK ； 一第二電極，電氣連接該第二導(dǎo)電構(gòu)件，且與第一電極電氣隔離，該第二電極的導(dǎo)熱率至少為50W/mK ;以及 至少一導(dǎo)熱絕緣層，設(shè)置于該第一電極及第二電極之間，該導(dǎo)熱絕緣層包含高分子絕緣基底及導(dǎo)熱填料，該導(dǎo)熱絕緣層的導(dǎo)熱率介于1.2ff/mK 13W/mK。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的表面粘著型熱敏電阻元件，還包括: 一第一導(dǎo)電連接件，沿與第一方向垂直的第二方向延伸，以電氣連接該第一電極及第一導(dǎo)電構(gòu)件，且該第一導(dǎo)電連接件與該第二導(dǎo)電構(gòu)件電氣隔離；以及 一第二導(dǎo)電連接件，沿該第二方向延伸，電氣連接該第二電極及第二導(dǎo)電構(gòu)件，且該第二導(dǎo)電連接件與該第一導(dǎo)電構(gòu)件電氣隔離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的表面粘著型熱敏電阻元件，其中該至少一導(dǎo)熱絕緣層包含第一導(dǎo)熱絕緣層及第二導(dǎo)熱絕緣層，該第一導(dǎo)熱絕緣層及第二導(dǎo)熱絕緣層分別設(shè)置于該第一導(dǎo)電構(gòu)件及第二導(dǎo)電構(gòu)件表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的表面粘著型熱敏電阻兀件,其中該第一電極包含一對(duì)設(shè)置于該第一導(dǎo)熱絕緣層及第二導(dǎo)熱絕緣層表面的電極箔，第二電極包含一對(duì)設(shè)置于該第一導(dǎo)熱絕緣層及第二導(dǎo)熱絕緣層表面的 電極箔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的表面粘著型熱敏電阻元件，其中該高分子絕緣基底包含熱固型環(huán)氧樹脂及熱塑型塑膠的交互穿透結(jié)構(gòu)，且具有單一玻璃轉(zhuǎn)換溫度，且該導(dǎo)熱填料選自:氮化錯(cuò)、氮化硼、氮化招、氮化娃、氧化招、氧化鎂、氧化鋅、二氧化鈦或其混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的表面粘著型熱敏電阻元件，其中該高分子絕緣基底包含散布有纖維支撐材料的熱固型環(huán)氧樹脂，且該導(dǎo)熱填料選自:氮化鋯、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、二氧化鈦或其混合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的表面粘著型熱敏電阻元件，其中該第一電極或第二電極包含:鎳、銅、鋁、鉛、錫、銀、金或其合金的箔片、鍍鎳銅箔、鍍錫銅箔或鍍鎳不銹鋼。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的表面粘著型熱敏電阻元件，其中第一電極及第二電極間設(shè)有防焊層進(jìn)行電氣隔離。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的表面粘著型熱敏電阻元件，其中該導(dǎo)熱絕緣層的導(dǎo)熱率介于2W/mK 12W/mK。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種表面粘著型熱敏電阻元件，包括電阻元件、第一電極、第二電極及至少一導(dǎo)熱絕緣層。電阻元件包含第一導(dǎo)電構(gòu)件、第二導(dǎo)電構(gòu)件及高分子材料層，其中該高分子材料層疊設(shè)于第一導(dǎo)電構(gòu)件及第二導(dǎo)電構(gòu)件之間，且具有正溫度或負(fù)溫度系數(shù)的特性。高分子材料層與第一及第二導(dǎo)電構(gòu)件沿第一方向共同延伸為層疊狀結(jié)構(gòu)。第一電極電氣連接該第一導(dǎo)電構(gòu)件，第二電極電氣連接該第二導(dǎo)電構(gòu)件，且與第一電極電氣隔離。第一及第二電極的導(dǎo)熱率至少為50W/mK。導(dǎo)熱絕緣層包含高分子絕緣基底及導(dǎo)熱填料，且設(shè)置于該第一電極及第二電極之間。該導(dǎo)熱絕緣層的導(dǎo)熱率介于1.2W/mK～13W/mK。
文檔編號(hào)H01C7/04GK103247399SQ20121002864
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月7日
發(fā)明者沙益安, 曾郡騰, 王紹裘 申請(qǐng)人:聚鼎科技股份有限公司