專利名稱：磁性組件及其基座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本案關(guān)于一種磁性組件，尤指一種具有基座的磁性組件。
背景技術(shù)：
一般而言，電器設(shè)備中常設(shè)有許多磁性元件，以電感元件為例，請參閱圖1A，為現(xiàn)有技術(shù)電感元件的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，現(xiàn)有技術(shù)電感元件I主要包含導(dǎo)電繞組11以及磁芯組12，其中，導(dǎo)電繞組11由一導(dǎo)電金屬片，例如銅片，彎折而成，以形成多個端子111以及中空孔洞112，端子111為彎折的結(jié)構(gòu)，而端子111的底面Illa則可以表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)連接一電路板(未圖標(biāo))。磁芯組12則包含兩側(cè)柱121及中柱122，且中柱122貫穿設(shè)置于導(dǎo)電繞組11的中空孔洞112，而磁芯組12的兩側(cè)柱121相互對應(yīng)設(shè)置，使得導(dǎo)電繞組11設(shè)置于磁芯組12之間，以完成電感元件I的組裝(如圖1B所示)，再透過端子111與電路板電性連接。然而在現(xiàn)有技術(shù)電感元件I中，由于直接以導(dǎo)電繞組11及磁芯組12組合而成，因此當(dāng)電感元件I應(yīng)用于需要提供較大電壓的電子裝置內(nèi)時，會使用較寬的導(dǎo)電金屬片作為導(dǎo)電繞組11，如此一來，導(dǎo)電繞組11與磁芯組12組裝并設(shè)置于電路板上時，導(dǎo)電繞組11較難固定而極容易有歪斜情形，導(dǎo)致導(dǎo)電繞組11與磁芯組12之間產(chǎn)生短路，造成電感元件I質(zhì)量不良。以及，在現(xiàn)有技術(shù)中的電感元件I適用于表面黏著技術(shù)，因此當(dāng)利用表面黏著技術(shù)的置件機(jī)(未圖標(biāo))將電感元件I設(shè)置于電路板上時，需通過焊錫的方式將電感元件I的端子111的底面Illa焊接于電路板的焊墊上，然而在焊接的過程中，端子111容易因高溫造成變形，而若端子111具有變形的情形，則易造成電感元件I產(chǎn)生接觸不良，以及端子111的底面Illa平整度下降無法平貼設(shè)置于電路板上的問題，并降低產(chǎn)品質(zhì)量。有鑒于此，如何發(fā)展一種磁性組件及其基座，以改善上述現(xiàn)有技術(shù)缺失，實為目前迫切需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種磁性組件及其基座，以解決現(xiàn)有技術(shù)電感元件的端子在焊錫時，易因高溫產(chǎn)生變形，使得端子的平整度下降以及降低產(chǎn)品質(zhì)量等問題。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種基座，應(yīng)用于設(shè)置磁性元件，其中磁性元件包含導(dǎo)電折片及磁芯組，且導(dǎo)電折片具有多個端子，基座包含:本體，具有第一表面，磁性元件設(shè)置于第一表面上；以及多個導(dǎo)接部，設(shè)置于本體上且與多個端子相互嵌合，以固定多個端子，并與多個端子形成電性連接。為達(dá)上述目的，本案還提供一種磁性組件，包含:磁性元件；以及導(dǎo)電折片，包含多個端子；以及磁芯組，部份設(shè)置于導(dǎo)電折片中；基座，包含:本體，具有第一表面，該磁性元件設(shè)置在第一表面上；以及多個導(dǎo)接部，設(shè)置在本體上且與多個端子相互嵌合，以固定多個端子，并與多個端子形成電性連接。本發(fā)明通過磁性元件的端子與基座的導(dǎo)接部相互嵌合設(shè)置，基座的第一導(dǎo)接部及第二導(dǎo)接部可直接與電路板連接，從而可防止電感元件的端子在焊錫時因高溫產(chǎn)生變形，提升端子的平整度以及產(chǎn)品質(zhì)量。


圖1A為現(xiàn)有技術(shù)電感元件結(jié)構(gòu)示意圖。圖1B為圖1A所示的組合完成圖。圖2為本發(fā)明第一較佳實施例的磁性組件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明圖2所不的基座的結(jié)構(gòu)不意圖。圖4A為本發(fā)明的圖2所示的磁性組件的組裝完成示意圖。圖4B為本發(fā)明的圖4A所示的組裝完成的磁性組件的底部示意圖。圖5為本發(fā)明第二較佳實施例的磁性組件的組合完成圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下:
電感元件:1、21、31導(dǎo)電繞組:11端子:111底面:111a中空孔洞:112、213磁芯組:12、211、311側(cè)柱:121、2113中柱:122、2114磁性組件:2、3導(dǎo)電折片:210、310本體:212、201第一端子:214、314第二端子:215、315固定部:216、316第一磁芯部:2111第二磁芯部:2112基座:20、30第一表面:202第二表面:203第一導(dǎo)接部:204、304第二導(dǎo)接部:205、305凸出部:206、306底面:207限位元件:208擋板:209
具體實施方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在下面的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本案能夠在不同的形式上具有各種的變化，其皆不脫離本案的范圍，且其中的說明及圖示在本質(zhì)上當(dāng)作說明之用，而非用以限制本案。請參閱圖2，為本發(fā)明第一較佳實施例的磁性組件的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，本發(fā)明的磁性組件2為一表面黏著裝置(Surface Mount Device, SMD)，包含基座20及磁性元件，在本實施例中，磁性元件以電感元件21為例進(jìn)行說明，但不以此為限。電感元件21包含導(dǎo)電折片210及磁芯組211，其中導(dǎo)電折片210以一導(dǎo)電金屬片，例如銅片，彎折而成，且導(dǎo)電折片210具有本體212以及多個端子，例如第一端子214及第二端子215，本體212具有中空孔洞213。其中第一端子214及第二端子215分別具有固定部216，在本實施例中，該固定部216可為一“ 口”字型孔洞，但不以此為限。至于磁芯組211包含第一磁芯部2111及第二磁芯部2112，且第一磁芯部2111及第二磁芯部2112各自具有兩側(cè)柱2113及中柱2114，其中第一磁芯部2111及第二磁芯部2112的中柱2114均貫穿設(shè)置于該導(dǎo)電折片210的中空孔洞213內(nèi)，并且第一磁芯部2111及第二磁芯部2112的兩側(cè)柱2113則相互對應(yīng)設(shè)置，使得導(dǎo)電折片210能夾設(shè)于第一磁芯部2111及第二磁芯部2112之間，以完成電感元件21組合作業(yè)，在本實施例中，磁芯組211為EE型，但不以此為限，可以依照需求而有不同實施形式。請參閱圖3并配合圖2，其中圖3為本發(fā)明圖2所示的基座的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2及圖3所示，基座20可為但不限于由絕緣材質(zhì)所構(gòu)成，且為表面黏著裝置(SMD)，用以供電感元件21設(shè)置，且主要包含本體201及多個導(dǎo)接部，例如第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205，其中本體201具有第一表面202以及第二表面203，且第二表面203相對于第一表面202設(shè)置。此外，第一表面202更包含多個限位元件208以及擋板209，其中多個限位元件208設(shè)置在本體20的第一表面202上，且與磁芯組211的形狀對應(yīng)設(shè)置，以定位磁芯組211。以本實施例為例，多個限位元件208的位置對應(yīng)EE型磁芯組211的形狀設(shè)置，用以定位磁芯組211。至于擋板209也是設(shè)置于本體201的第一表面202,且設(shè)置于第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205之間，以當(dāng)磁性組件2欲與電路板進(jìn)行焊接而在第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205上涂抹錫膏(未圖示)時，避免第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205上的錫膏互相沾黏而使得磁性組件2在電性連接時造成短路。
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第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205垂直設(shè)置在該基座20的本體201的第一表面202上，且分別與第一端子214及第二端子215相對應(yīng)設(shè)置，以當(dāng)電感元件21設(shè)置于基座20上時與第一端子214及第二端子215相導(dǎo)接，此外，第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205亦分別具凸出部206及底面207 (如圖4B所示)，其中底面207貼附在基座20的第二表面203上，當(dāng)磁性組件2組裝完成后，底面207可以表面黏著技術(shù)連接在電路板上，以完成磁性組件2與電路板之間的電性連接。第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205的凸出部206與第一端子214及第二端子215的固定部216相對應(yīng)設(shè)置，且凸出部206的形狀與固定部216的孔洞形狀相對應(yīng)，凸出部206可于電感元件21設(shè)置于基座20上時，與對應(yīng)的固定部216相嵌合，以此固定導(dǎo)電折片210而使其不易偏移。在一些實施例中，基座20的本體201的第二表面203具有多個凹陷部2031，分別對應(yīng)第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205設(shè)置，使得第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205的底面207能夠分別部份容置且固設(shè)于凹陷部2031中，以此使磁性組件2的平整度更佳，在本實施例中，多個凹陷部2031的數(shù)目可為但不限為兩個，可對應(yīng)多個導(dǎo)接部的數(shù)目而有所變化。請參閱圖4A及圖4B，并配合圖2，其中圖4A為本案的圖2所示的磁性組件的組裝完成示意圖；圖4B為本案的圖4A所示的組裝完成的磁性組件的底部示意圖。如圖4A及圖4B所示，當(dāng)進(jìn)行組裝作業(yè)時，先將磁芯組211的第一磁芯部2111及第二磁芯部2112的中柱2114貫穿設(shè)置在導(dǎo)電折片210的中空孔洞213內(nèi)，再將第一磁芯部2111及第二磁芯部2112的兩側(cè)柱2113分別相互對應(yīng)設(shè)置，使得導(dǎo)電折片210被固定于第一磁芯部2111及第二磁芯部2112之間，以完成電感元件21的組裝作業(yè)。當(dāng)電感元件21完成組裝作業(yè)后，而后續(xù)電感元件21與基座20組裝以形成磁性組件2時，將導(dǎo)電折片210的第一端子214及第二端子215的固定部216分別對應(yīng)基座20的第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205的凸出部206相互嵌合設(shè)置，亦即使第一端子214及第二端子215的固定部216分別對應(yīng)嵌合套設(shè)于基座20的第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205的凸出部206，使得導(dǎo)電折片210的第一端子214及第二端子215與第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205得以形成電性連接，后續(xù)再將電感元件21的磁芯組211與基座20的多個限位元件208對應(yīng)配合設(shè)置，使得電感元件21能穩(wěn)固地設(shè)置在基座20的第一表面202上，如此一來，便完成磁性組件2的組裝作業(yè)。最后再將設(shè)置在基座20的第二表面203上的第一導(dǎo)接部204及第二導(dǎo)接部205的底面207進(jìn)一步以焊錫的方式，但不以此為限，與電路板(未圖標(biāo))連接。在一些實施例中，·導(dǎo)電折片的多個端子的固定部并不限為第一實施例所述為一“口”字型孔洞結(jié)構(gòu)。請參閱圖5，為本案第二較佳實施例的磁性組件的組合完成圖。如圖所示，本實施例的磁性組件3的磁芯組311及基座30的結(jié)構(gòu)與第一實施例相仿，在此不再贅述。不同的是，本實施例中導(dǎo)電折片310的第一端子314及第二端子315的固定部316為一“Π”字型的凹槽，使得導(dǎo)電折片310的第一端子314及第二端子315的固定部316可以嵌合的方式分別與基座30的第一導(dǎo)接部304及第二導(dǎo)接部305的凸出部306連接設(shè)置，以完成電感元件31的第一端子314及第二端子315及基座30的多個第一導(dǎo)接部304及第二導(dǎo)接部305之間的電性連接。綜上所述，本案上述實施例中的磁性組件及其基座由磁性元件的第一端子及第二端子的固定部與基座的第一導(dǎo)接部及第二導(dǎo)接部的凸出部相互嵌合設(shè)置，以及基座的多個導(dǎo)接部直接與電路板連接，除了可達(dá)到磁性元件的多個端子與基座的多個導(dǎo)接部完成電性連接外，還可加強(qiáng)多個端子與多個導(dǎo)接部之間的固定強(qiáng)度，以使多個端子不產(chǎn)生偏移情況。更甚者，由于本案由基座的多個導(dǎo)接部的底面與電路板連接，因此可避免導(dǎo)電折片的多個端子在過錫爐時產(chǎn)生變形，以提升磁性組件的平整度，進(jìn)而提升產(chǎn)品質(zhì)量。本案得由熟知此技術(shù)之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附權(quán)利要求范圍所欲保護(hù)者。
權(quán)利要求
1.一種基座，應(yīng)用于一磁性兀件，其特征在于，該磁性兀件包含一導(dǎo)電折片及一磁芯組，且該導(dǎo)電折片具有多個端子，該基座包含: 一本體，具有一第一表面，該磁性兀件設(shè)置于該第一表面上；以及 多個導(dǎo)接部，設(shè)置于該本體上且與該多個端子相互嵌合，以固定該多個端子，并與該多個端子形成電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，該多個導(dǎo)接部垂直設(shè)置于該基座的本體的第一表面，且每一該導(dǎo)接部還分別包含一凸出部，每一該端子還分別包含一固定部，各該凸出部分別與各該固定部嵌合。
3.如權(quán)利要求2所述的基座，其特征在于，該多個導(dǎo)接部的該凸出部的形狀與該多個端子的該固定部的形狀相對應(yīng)。
4.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，每一該導(dǎo)接部還具有一底面，設(shè)置于與該第一表面相對的該基座的一第二表面上，用以與一電路板連接。
5.如權(quán)利要求4所述的基座，其特征在于，該基座更具有多個凹陷部，設(shè)置于該基座的該第二表面上，各該導(dǎo)接部的該底面分別容置于各該凹陷部。
6.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，該本體包含多個限位元件，設(shè)置于該本體的該第一表面，且設(shè)置于該第一表面上的位置與該磁芯組的形狀相對應(yīng)，以定位該磁芯組。
7.如權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于，該本體還包含一擋板，設(shè)置在該本體的該第一表面上，并設(shè)置在該多個導(dǎo)接部之間。
8.一種磁性組件，其特征在于，包含: 一磁性元件，包含: 一導(dǎo)電折片，系包含多個端子；以及 一磁芯組，部份設(shè)置于該導(dǎo)電折片中； 一基座，包含: 一本體，具有一第一表面，該磁性兀件設(shè)置在該第一表面上；以及 多個導(dǎo)接部，設(shè)置在該本體上且與該多個端子相互嵌合，以固定該多個端子，并與該多個端子形成電性連接。
9.如權(quán)利要求8所述的磁性組件，其特征在于，該磁性組件為一表面黏著裝置。
10.如權(quán)利要求8所述的磁性組件，其特征在于，該導(dǎo)電折片的該多個端子上分別具有為孔洞結(jié)構(gòu)之一固定部，用以分別套設(shè)嵌合于各該導(dǎo)接部的一凸出部。
11.如權(quán)利要求 8所述的磁性組件，其特征在于，該導(dǎo)電折片的該多個端子上分別具有為凹槽結(jié)構(gòu)的一固定部，用以分別嵌合于各該導(dǎo)接部的一凸出部。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種磁性組件及其基座，其中磁性元件包含導(dǎo)電折片及磁芯組，且導(dǎo)電折片具有多個端子，基座包含本體，具有第一表面，該磁性元件設(shè)置于該第一表面上；以及多個導(dǎo)接部，設(shè)置于本體上且與多個端子相互嵌合，以固定多個端子，并與多個端子形成電性連接。
文檔編號H01F27/29GK103247427SQ20121002223
公開日2013年8月14日 申請日期2012年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月1日
發(fā)明者魏伯佑, 李銘成, 陳義霖, 廖晟恩, 劉家銘, 陳志明, 陳維青 申請人:臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司