專利名稱：熱固化型有機硅樹脂組合物、含有有機硅樹脂的結(jié)構(gòu)體、光半導(dǎo)體元件密封體及硅烷醇縮 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱固化型有機硅樹脂組合物以及使用該組合物而得到的含有有機硅樹脂的結(jié)構(gòu)體和光半導(dǎo)體元件密封體，此外涉及硅烷醇縮合催化劑。
背景技術(shù)：
以往，作為有機硅樹脂組合物所含有的縮合催化劑，已知鈰化合物。例如，在專利文獻I中，公開了 “含有分子內(nèi)具有與硅原子結(jié)合的羥基和/或水解性基團并具有至少I個可以通過形成硅氧烷鍵而交聯(lián)的含硅基團的有機聚合物100重量份、和有機鈰化合物
0.01 200重量份的固化型組合物?！?[權(quán)利要求1])?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻
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專利文獻1:日本特開2000 - 313814號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題然而，本發(fā)明人等明確了，鈰化合物等鑭系元素化合物的催化活性不充分，含有鑭系元素化合物的有機硅樹脂組合物的熱固化性差。因此，本發(fā)明的目的是提供熱固化性優(yōu)異的含有鑭系元素化合物的熱固化型有機硅樹脂組合物。用于解決課題的方法本發(fā)明人為了解決上述課題而進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，并用并含有規(guī)定量的鑭系元素化合物和鋅化合物的有機硅樹脂組合物，熱固化性優(yōu)異，從而完成本發(fā)明。即，本發(fā)明提供以下的⑴ (11)。(I) 一種熱固化型有機硅樹脂組合物，其含有:具有硅烷醇基的有機聚硅氧烷(A)、具有烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物(B)、鑭系元素化合物(C)和鋅化合物(D)，上述硅燒化合物(B)的含量是，相對于上述有機聚娃氧燒(A) 100質(zhì)量份為0.5 2000質(zhì)量份,上述鑭系元素化合物(C)的含量是，相對于上述有機聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合計100質(zhì)量份為0.0001 I質(zhì)量份,上述鋅化合物(D)的含量是,相對于上述有機聚娃氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合計100質(zhì)量份為0.01 5質(zhì)量份。(2)根據(jù)上述(I)所述的熱固化型有機硅樹脂組合物，上述鑭系元素化合物(C)為下述式(Cl)所示的化合物。
權(quán)利要求
1.一種熱固化型有機硅樹脂組合物，其含有:具有硅烷醇基的有機聚硅氧烷(A)、具有烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物(B)、鑭系元素化合物(C)和鋅化合物(D)， 所述娃燒化合物(B)的含量是,相對于所述有機聚娃氧燒(A) 100質(zhì)量份為0.5 2000質(zhì)量份， 所述鑭系元素化合物(C)的含量是，相對于所述有機聚硅氧烷(A)和所述硅烷化合物(B)的合計100質(zhì)量份為0.0001 I質(zhì)量份， 所述鋅化合物(D)的含量是，相對于所述有機聚硅氧烷(A)和所述硅烷化合物(B)的合計100質(zhì)量份為0.01 5質(zhì)量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固化型有機硅樹脂組合物，所述鑭系元素化合物(C)為下述式(cl)所示的化合物，
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱固化型有機硅樹脂組合物，所述鋅化合物(D)為相對于氧化鋅和/或碳酸鋅I摩爾，使1.5摩爾以上且小于3摩爾的無機酸和/或有機酸反應(yīng)而得到的化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3的任一項所述的熱固化型有機硅樹脂組合物，其進一步，相對于所述有機聚硅氧烷(A)和所述硅烷化合物(B)的合計100質(zhì)量份含有0.001 5質(zhì)量份的鋯化合物(E)和/或鉿化合物(F)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4的任一項所述的熱固化型有機硅樹脂組合物，其進一步，相對于所述有機聚硅氧烷(A)和所述硅烷化合物(B)的合計100質(zhì)量份含有0.001 5質(zhì)量份的錫化合物(G)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5的任一項所述的熱固化型有機硅樹脂組合物，其還含有雙(烷氧基)烷烴和/或異氰脲酸酯衍生物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6的任一項所述的熱固化型有機硅樹脂組合物，所述有機聚硅氧烷㈧包含硅樹脂， 所述硅樹脂: 將R3SiOv2單元(式中，R各自獨立地表示未取代或取代的碳原子數(shù)I 6的I價烴基)和Si04/2單元作為重復(fù)單元,相對于Si04/2單元I摩爾，R3SiOl72單元的比例為0.5 1.2摩爾， 此外，也可以具有R2Si02/2單元和RSiOv2單元(各式中，R各自獨立地表示未取代或取代的碳原子數(shù)I 6的I價烴基)中的至少I種，并使得相對于Si04/2單元I摩爾，R2Si02/2單元和RSiOv2單元的各單元各自為1.0摩爾以下且各單元的合計為1.0摩爾以下， 并且，具有小于6.0質(zhì)量％的硅烷醇基。
8.—種含有有機娃樹脂的結(jié)構(gòu)體，其具備: 包含銀的構(gòu)件；以及覆蓋所述構(gòu)件的、使權(quán)利要求1 7的任一項所述的熱固化型有機硅樹脂組合物固化而得到的有機硅樹脂層。
9.一種光半導(dǎo)體元件密封體，其具備: 具有凹部的框體； 配置于所述凹部的底部的光半導(dǎo)體元件； 配置于所述凹部的內(nèi)側(cè)面的包含銀的構(gòu)件；以及 填充于所述凹部而密封所述光半導(dǎo)體元件和所述構(gòu)件的、使權(quán)利要求1 7的任一項所述的熱固化型有機硅樹脂組合物固化而得到的密封材。
10.一種硅烷醇縮合催化劑，其包含鑭系元素化合物(C)和鋅化合物(D)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的硅烷醇縮合催化劑，所述鑭系元素化合物(C)相對于所述鋅化合物(D)的質(zhì)量比 (C/D)的值小于I。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供熱固化性優(yōu)異的含有鑭系元素化合物的熱固化型有機硅樹脂組合物。本發(fā)明的熱固化型有機硅樹脂組合物含有具有硅烷醇基的有機聚硅氧烷(A)、具有烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物(B)、鑭系元素化合物(C)和鋅化合物(D)，上述硅烷化合物(B)的含量是，相對于上述有機聚硅氧烷(A)100質(zhì)量份為0.5～2000質(zhì)量份，上述鑭系元素化合物(C)的含量是，相對于上述有機聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合計100質(zhì)量份為0.0001～1質(zhì)量份，上述鋅化合物(D)的含量是，相對于上述有機聚硅氧烷(A)和上述硅烷化合物(B)的合計100質(zhì)量份為0.01～5質(zhì)量份。
文檔編號H01L23/29GK103221486SQ20118005515
公開日2013年7月24日 申請日期2011年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月18日
發(fā)明者武井吉仁, 石川和憲, 齋木丈章 申請人:橫濱橡膠株式會社