專利名稱：散熱器、電子設(shè)備及其安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子裝配技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱器、電子設(shè)備及其安裝方法。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，在電子設(shè)備中的應(yīng)用越來越多。通常在印刷電路板上設(shè)置有集成電路(integrated circuit, IC)， 而IC的發(fā)熱量較大，所以需要在PCB上安裝散熱器，實(shí)現(xiàn)為IC散熱的效果?，F(xiàn)有的散熱器安裝方式主要有導(dǎo)熱膠式、螺釘式、卡扣式和推針式。其中，導(dǎo)熱膠式是利用導(dǎo)熱膠將散熱器粘在IC上，不占用PCB的面積，然而在IC與散熱器之間相隔一層導(dǎo)熱膠，導(dǎo)致導(dǎo)熱效果較差，并且導(dǎo)熱膠的固化過程需要很長(zhǎng)時(shí)間，導(dǎo)致安裝效率較低。螺釘式、卡扣式和推針式均屬于機(jī)械式安裝，利用固定部件將散熱器固定在PCB上，使散熱器直接與IC接觸，導(dǎo)熱效果好，但是固定部件占用了 PCB的面積，影響PCB的布局和布線。除此之外，上述四種方式在穩(wěn)定性、單板應(yīng)力、安裝難度、安裝時(shí)間、返修拆卸等方面也各具優(yōu)缺點(diǎn)。本發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題現(xiàn)有的多種散熱器安裝方法，存在各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)不能兼顧的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種散熱器、電子設(shè)備及其安裝方法，解決了現(xiàn)有的多種散熱器安裝方法，存在各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)不能兼顧的技術(shù)問題。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案該散熱器，包括底座和翅片，所述底座設(shè)置有吸盤，所述吸盤用于將所述散熱器利用氣壓吸附在印刷電路板上。該電子設(shè)備，包括印刷電路板和上述散熱器，所述散熱器固定在所述印刷電路板上。該散熱器的安裝方法，包括將散熱器上的吸盤按壓在印刷電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所提供的上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)利用吸盤將散熱器固定在PCB上，底座可以與IC直接接觸，導(dǎo)熱效果好；吸盤只是吸附在PCB的表面，并不影響PCB的布局和布線，而且不會(huì)產(chǎn)生單板應(yīng)力；利用吸盤內(nèi)外的氣壓差將吸盤固定在PCB 上，穩(wěn)定性可靠；安裝時(shí)，只需將吸盤按壓在PCB上，擠出吸盤內(nèi)部的空氣即可，安裝簡(jiǎn)單、 快捷；返修拆卸時(shí)，只需讓空氣進(jìn)入吸盤內(nèi)部，減小吸盤的內(nèi)外壓差，即可取下散熱器，所以拆卸散熱器也十分簡(jiǎn)單。綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案在上述各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)中均具有良好的技術(shù)效果，故而解決了現(xiàn)有的多種散熱器安裝方法，存在各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)不能兼顧的技術(shù)問題。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明的實(shí)施例1所提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的實(shí)施例2所提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2中吸盤部分的局部放大示意圖；圖4為本發(fā)明的實(shí)施例3所提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4中吸盤部分的局部放大示意圖；圖6為本發(fā)明的實(shí)施例4所提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖6中吸盤部分的局部放大示意圖；圖8a和圖8b為本發(fā)明的實(shí)施例5所提供的散熱器中吸盤部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種散熱器、電子設(shè)備及其安裝方法。實(shí)施例1 如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱器，包括底座和翅片，底座設(shè)置有吸盤， 吸盤用于將散熱器利用氣壓吸附在印刷電路板上。底座1通常為矩形，所以作為一個(gè)優(yōu)選方案，吸盤2設(shè)置于底座1的四個(gè)角上，當(dāng)然也可以根據(jù)實(shí)際情況改變吸盤的數(shù)量和位置。本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱器的安裝方法為將散熱器上的吸盤2按壓在印刷電路板3上。利用吸盤2將散熱器固定在PCB3上，底座1可以與IC31直接接觸，導(dǎo)熱效果好； 吸盤2只是吸附在PCB3的表面，并不影響PCB3的布局和布線，而且不會(huì)產(chǎn)生單板應(yīng)力；利用吸盤2內(nèi)外的氣壓差將吸盤2固定在PCB3上，穩(wěn)定性可靠；安裝時(shí)，只需將吸盤2按壓在 PCB3上，擠出吸盤2內(nèi)部的空氣即可，安裝簡(jiǎn)單、快捷；返修拆卸時(shí)，只需讓空氣進(jìn)入吸盤2 內(nèi)部，減小吸盤2的內(nèi)外壓差，即可取下散熱器，所以拆卸散熱器也十分簡(jiǎn)單。綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案在上述各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)中均具有良好的技術(shù)效果，故而解決了現(xiàn)有的多種散熱器安裝方法，存在各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)不能兼顧的技術(shù)問題。在以下實(shí)施例中，散熱器還包括密封管，以及位于密封管頂部的調(diào)壓部件；密封管與底座直接或間接相連；吸盤的中心孔與密封管的底端管口對(duì)接。實(shí)施例2 如圖2和圖3所示，本實(shí)施例中，調(diào)壓部件為調(diào)壓螺釘5 ；密封管4的頂端管口內(nèi)側(cè)帶有螺紋，調(diào)壓螺釘5螺接于密封管4的頂端管口內(nèi)。本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱器的安裝方法為
將散熱器上的吸盤2按壓在印刷電路板3上；旋轉(zhuǎn)調(diào)壓螺釘5，使密封管4內(nèi)氣體的體積增大。當(dāng)吸盤2按壓在PCB3上之后，在PCB3、吸盤2、密封管4和調(diào)壓螺釘5之間形成一個(gè)密閉腔，旋轉(zhuǎn)調(diào)壓螺釘5即可使密閉腔的體積增大，其內(nèi)部氣體的壓強(qiáng)就會(huì)減小。因?yàn)閴簭?qiáng)與體積成反比，忽略吸盤的內(nèi)部體積，則密閉腔與密封管的橫截面積相等且恒定，所以密閉腔內(nèi)部氣壓與密閉腔的高度成反比。設(shè)外部大氣壓，也就是密閉腔內(nèi)部初始?xì)鈮簽镻tl，密閉腔初始高度為L(zhǎng)1，旋轉(zhuǎn)調(diào)壓螺釘后密閉腔的高度為L(zhǎng)2,其內(nèi)部氣壓為P， 則P = PzL1A^吸盤的吸力等于密閉腔內(nèi)外壓差與吸盤面積的乘積，設(shè)吸盤的面積為S, 則F = S(P0-P) = S · P0(L2-L1)ZV因此，L2與L1的差值越大，吸盤的吸力也就越大，而且可以根據(jù)所需壓力的大小計(jì)算L1和L2,確定調(diào)壓螺釘?shù)氖寄┪恢?。此外，安裝過程還應(yīng)該盡量在高溫環(huán)境下進(jìn)行，因?yàn)楦邷丨h(huán)境下的Ptl比較低，安裝完成回到常溫環(huán)境中，Ptl也回升到正常大小，從而利用溫度差獲得更大的壓力差。進(jìn)一步，本發(fā)明實(shí)施例中，密封管4外側(cè)設(shè)有螺紋，底座11上開有螺孔，密封管4 螺接于底座11的螺孔上。旋轉(zhuǎn)密封管4即可調(diào)整密封管4與底座11之間的相對(duì)位置，從而調(diào)節(jié)吸盤2與底座的間距，以適應(yīng)不同高度IC31的安裝需求。那么，本實(shí)施例提供的散熱器的安裝方法中，在將散熱器上的吸盤2按壓在印刷電路板3上之前，還包括通過密封管4與底座11之間的螺紋，旋轉(zhuǎn)密封管4。實(shí)施例3 本實(shí)施例與實(shí)施例2基本相同，其不同點(diǎn)在于，如圖4和圖5所示，本實(shí)施例中，還包括高度調(diào)節(jié)螺帽6 ；密封管4外側(cè)設(shè)有螺紋，高度調(diào)節(jié)螺帽6螺接于密封管4外側(cè)，用于抵壓底座11。本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱器的安裝方法為將散熱器上的吸盤2按壓在印刷電路板3上；旋轉(zhuǎn)調(diào)壓螺釘5，使密封管4內(nèi)氣體的體積增大；旋轉(zhuǎn)高度調(diào)節(jié)螺帽6，使底座11緊貼在印刷電路板3上的集成電路31上。在旋轉(zhuǎn)調(diào)壓螺釘6之后，已經(jīng)將吸盤2和密封管4固定在了 PCB3上，此時(shí)旋轉(zhuǎn)高度調(diào)節(jié)螺帽6，即可通過螺紋使高度調(diào)節(jié)螺帽6的高度下降，以此下壓底座11，使底座11緊貼在IC31上。這樣可以先將吸盤2固定，再調(diào)節(jié)底座11的高度，以適應(yīng)不同高度IC31的安裝需求。相比于實(shí)施例2，本實(shí)施例的高度調(diào)節(jié)更加精確，并且無需測(cè)量IC的高度。當(dāng)然，也可以將高度調(diào)節(jié)螺帽和底座的相對(duì)位置固定。實(shí)施例4 本實(shí)施例與實(shí)施例2基本相同，其不同點(diǎn)在于，如圖6和圖7所示，本實(shí)施例中，還包括彈簧7 ；密封管4插設(shè)于底座11上，且頂端具有側(cè)凸結(jié)構(gòu)41，彈簧7的兩端分別抵靠在側(cè)凸結(jié)構(gòu)41與底座11之間。本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱器的安裝方法為將散熱器上的吸盤2按壓在印刷電路板3上；旋轉(zhuǎn)調(diào)壓螺釘5，使密封管4內(nèi)氣體的體積增大。將吸盤2固定在PCB3上之后，彈簧7能夠自行將底座11下壓，使底座11緊貼在IC31上，以適應(yīng)不同高度IC31的安裝需求，并且無需調(diào)節(jié)底座11的高度，使安裝過程更加快捷。實(shí)施例5 本實(shí)施例與實(shí)施例4基本相同，其不同點(diǎn)在于，如圖8a和圖8b所示，本實(shí)施例中， 調(diào)壓部件為活塞8 ；活塞8套接于密封管4頂端內(nèi)部；活塞8頂端通過轉(zhuǎn)軸與一頂桿相連， 頂桿包括扳手91和凸起92。本發(fā)明實(shí)施例所提供的散熱器的安裝方法為將散熱器上的吸盤2按壓在印刷電路板3上；旋轉(zhuǎn)頂桿，使頂桿上的凸起92頂住密封管4的頂端。利用扳手91旋轉(zhuǎn)頂桿，當(dāng)頂桿從圖8a所示的位置旋轉(zhuǎn)至圖8b所示的位置時(shí)，凸起92頂住密封管4的頂端，活塞8就被向上拔出一段距離，從而增大了密封腔的體積，使密封腔內(nèi)部與外部產(chǎn)生氣壓差，增加吸盤2的吸力。實(shí)施例6 本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備，包括印刷電路板和實(shí)施例1至5中任一種散熱器， 散熱器固定在印刷電路板上。利用吸盤將散熱器固定在PCB上，底座可以與IC直接接觸，導(dǎo)熱效果好；吸盤只是吸附在PCB的表面，并不影響PCB的布局和布線，而且不會(huì)產(chǎn)生單板應(yīng)力；利用吸盤內(nèi)外的氣壓差將吸盤固定在PCB上，穩(wěn)定性可靠；安裝時(shí)，只需將吸盤按壓在PCB上，擠出吸盤內(nèi)部的空氣即可，安裝簡(jiǎn)單、快捷；返修拆卸時(shí)，只需讓空氣進(jìn)入吸盤內(nèi)部，減小吸盤的內(nèi)外壓差，即可取下散熱器，所以拆卸散熱器也十分簡(jiǎn)單。綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案在上述各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)中均具有良好的技術(shù)效果，故而解決了現(xiàn)有的多種散熱器安裝方法，存在各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)不能兼顧的技術(shù)問題。由于本發(fā)明實(shí)施例與上述實(shí)施例所提供的散熱器及其安裝方法具有相同的技術(shù)特征，所以也能產(chǎn)生相同的技術(shù)效果，解決相同的技術(shù)問題。進(jìn)一步，本發(fā)明實(shí)施例中，印刷電路板上，與吸盤接觸部分的表面是經(jīng)過亮銅處理的。PCB通常會(huì)涂一層絕緣漆，亮銅處理就是在PCB與吸盤接觸的部分不涂絕緣漆，露出銅皮，因?yàn)殂~皮的表面比絕緣漆更加光滑，所以吸盤的吸附效果更好。此外，吸盤通常為橡膠材料，也是絕緣體，所以吸盤吸附在銅皮上也能起到絕緣的作用。進(jìn)一步，本發(fā)明實(shí)施例中，印刷電路板上，與吸盤接觸部分的表面涂覆有密封脂。 在銅皮與吸盤之間涂覆密封脂，進(jìn)一步提高了吸盤與銅皮之間的氣密性，防止空氣進(jìn)入吸盤內(nèi)部，導(dǎo)致吸盤松動(dòng)脫落。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種散熱器，包括底座和翅片，其特征在于所述底座設(shè)置有吸盤，所述吸盤用于將所述散熱器利用氣壓吸附在印刷電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于還包括密封管，以及位于所述密封管頂部的調(diào)壓部件；所述密封管與所述底座直接或間接相連；所述吸盤的中心孔與所述密封管的底端管口對(duì)接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于所述調(diào)壓部件為調(diào)壓螺釘；所述密封管的頂端管口內(nèi)側(cè)帶有螺紋，所述調(diào)壓螺釘螺接于所述密封管的頂端管口內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于所述調(diào)壓部件為活塞；所述活塞套接于所述密封管頂端內(nèi)部；所述活塞頂端通過轉(zhuǎn)軸與一頂桿相連，所述頂桿包括扳手和凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于所述密封管外側(cè)設(shè)有螺紋，所述底座上開有螺孔，所述密封管螺接于所述底座的螺孔上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于還包高度調(diào)節(jié)螺帽；所述密封管外側(cè)設(shè)有螺紋，所述高度調(diào)節(jié)螺帽螺接于所述密封管外側(cè)，用于抵壓所述底座。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于還包括彈簧；所述密封管插設(shè)于所述底座上，且頂端具有側(cè)凸結(jié)構(gòu)，所述彈簧的兩端分別抵靠在所述側(cè)凸結(jié)構(gòu)與所述底座之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于所述底座為矩形，所述吸盤設(shè)置于所述底座的四個(gè)角上。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于包括印刷電路板和權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的散熱器，所述散熱器固定在所述印刷電路板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱器，其特征在于所述印刷電路板上，與所述吸盤接觸部分的表面是經(jīng)過亮銅處理的。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱器，其特征在于所述印刷電路板上，與所述吸盤接觸部分的表面涂覆有密封脂。
12.一種散熱器的安裝方法，其特征在于包括將散熱器上的吸盤按壓在印刷電路板上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的散熱器，其特征在于在所述將散熱器上的吸盤按壓在印刷電路板上之后，還包括旋轉(zhuǎn)調(diào)壓螺釘，使密封管內(nèi)氣體的體積增大。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的散熱器，其特征在于在所述將散熱器上的吸盤按壓在印刷電路板上之后，還包括旋轉(zhuǎn)頂桿，使所述頂桿上的凸起頂住密封管的頂端。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的散熱器，其特征在于在所述將散熱器上的吸盤按壓在印刷電路板上之前，還包括通過密封管與底座之間的螺紋，旋轉(zhuǎn)所述密封管。
16.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的散熱器，其特征在于在所述旋轉(zhuǎn)調(diào)壓螺釘之后，或者，在所述旋轉(zhuǎn)頂桿之后，還包括旋轉(zhuǎn)高度調(diào)節(jié)螺帽，使所述底座緊貼在所述印刷電路板上的集成電路上。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種散熱器、電子設(shè)備及其安裝方法，屬于電子裝配技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有的多種散熱器安裝方法，存在各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)不能兼顧的技術(shù)問題。該散熱器，包括底座和翅片，底座設(shè)置有吸盤，吸盤用于將散熱器利用氣壓吸附在印刷電路板上。該電子設(shè)備，包括印刷電路板和上述散熱器，散熱器固定在印刷電路板上。該散熱器的安裝方法，包括將散熱器上的吸盤按壓在印刷電路板上。本發(fā)明應(yīng)用于改進(jìn)散熱器的安裝。
文檔編號(hào)H01L23/40GK102318458SQ201180001333
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者孫家東, 朱曉明 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司