專利名稱：一種智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請涉及電信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種智能卡。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)支付技術(shù)的日益發(fā)展，目前的移動(dòng)支付形式主要分為以下兩種非現(xiàn)場的非實(shí)時(shí)支付和現(xiàn)場的實(shí)時(shí)支付。非現(xiàn)場的非實(shí)時(shí)支付是目前常用的支付方式，這種方式一般通過短信方式發(fā)起交易請求，從支付的速度來看，具有明顯的時(shí)間延遲，快時(shí)需幾秒鐘，慢時(shí)甚至幾分鐘。目前在國內(nèi)開展的手機(jī)購物、手機(jī)銀行等均屬此類非現(xiàn)場的非實(shí)時(shí)支付。現(xiàn)場的實(shí)時(shí)支付交易，即可通過手機(jī)快速完成支付交易，可以滿足公共汽車票、軌道交通、出租車費(fèi)等城市一卡通應(yīng)用領(lǐng)域。實(shí)時(shí)支付在未來的移動(dòng)支付領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前 旦
-5^ OSIMpass卡是一種多功能的SIM卡,具有接觸和非接觸兩個(gè)通訊界面。接觸界面可實(shí)現(xiàn)電信應(yīng)用，完成手機(jī)卡的正常功能。非接觸界面可以支持非接觸移動(dòng)支付的非電信應(yīng)用，即可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)支付功能。為保證裝在手機(jī)內(nèi)的SIMpass卡的非接觸功能能夠正常實(shí)現(xiàn)，感應(yīng)線圈與SMpass卡芯片的管腳(C4、C8)實(shí)現(xiàn)連接。目前采用的連接方式有三種參照圖1，給出了現(xiàn)有技術(shù)中連接方式I的結(jié)構(gòu)圖，其中al為天線，a2為連接柄，a3為SM卡。連接方式I :通過在連接處打凸點(diǎn)方式進(jìn)行粘結(jié)，此種方法可直接連接，連接比較方便，但是此種方法天線與SIMpass卡很容易分離，在連接的可靠性上存在著問題。因此針對連接方法I所存在的問題，提出了連接方式2。參照圖2，給出了現(xiàn)有技術(shù)中連接方式2的結(jié)構(gòu)圖，其中bl為天線，b2為連接柄，b3為SM卡，b4為焊接點(diǎn)。連接方式2 :通過焊接的方式實(shí)現(xiàn)連接，此種方法在電路連接上接觸良好，并且天線和SIMpass卡不易分離,連接穩(wěn)定、可靠,但是一旦天線或SIMpass卡損壞全部裝置都需要更換。因此針對連接方式2所存在的問題，提出了連接方式3。參照圖3，給出了現(xiàn)有技術(shù)中連接方式3的結(jié)構(gòu)圖，其中Cl為天線，c2為連接器，c3為SM卡。連接方式3 :通過連接器使天線與智能卡實(shí)現(xiàn)連接,此種方法在電路連接上接觸良好，并且天線和SIMpass卡不易分離,連接穩(wěn)定、可靠并且當(dāng)天線或SIMpass卡損壞時(shí)只需更換天線或SIMpass卡即可。參照圖4，給出了現(xiàn)有技術(shù)中連接方式3的連接器結(jié)構(gòu)圖。其中，dl為連接器的底座部分，d2為連接器的翻蓋部分，d3為連接器的金屬導(dǎo)通部分(接觸端子)。在這種方案中，需要獨(dú)立制造連接器，連接器裝在電路板上，連接器的接觸端子是兩個(gè)金屬片，金屬片注塑成型后焊接在電路板上，再用熱固膠將電路板與加強(qiáng)用的塑料片粘結(jié)在一起，形成 SIMpass 卡(O. 76-0. 84mm)。由于電路板很薄(O. 15-0. 18mm)，焊接部位的周圍容易翹起，使得整個(gè)電路板不平整，電路板不平整容易會(huì)導(dǎo)致熱固膠粘結(jié)的時(shí)候，壓接對位精度不夠，焊接部位周圍的熱固膠分布不均勻，降低產(chǎn)品的合格率；此外，焊接的步驟使得這個(gè)方案生產(chǎn)SIMpass卡較為復(fù)雜，工序較麻煩。目前需要本領(lǐng)域技術(shù)人員解決的一個(gè)技術(shù)問題就是提供一種新型智能卡，以提高產(chǎn)品的合格率，減少智能卡的加工工序。

實(shí)用新型內(nèi)容本申請?zhí)峁┝艘环N新型智能卡，以減少智能卡的加工工序，提聞廣品的合格率。為了解決上述問題，本申請公開了一種智能卡，包括卡基和觸點(diǎn)電路板； 其中，所述卡基上裝有連接器，所述連接器打開后露出觸點(diǎn)電路板；所述卡基上設(shè)置有插槽，一連接端子插入所述插槽后與觸點(diǎn)電路板接觸。優(yōu)選的，所述卡基上安裝連接器的位置設(shè)置有門檻，所述插槽設(shè)置在門檻下方，在與門檻相對的后端還設(shè)置有接合所述連接器的轉(zhuǎn)軸的軸槽。優(yōu)選的，所述轉(zhuǎn)軸設(shè)置在所述連接器后端的兩側(cè)，與所述軸槽配合，使所述連接器可轉(zhuǎn)動(dòng)地與所述卡基連接。優(yōu)選的，所述門檻的中部設(shè)置有缺口，所述缺口的兩壁上設(shè)置有凸起。優(yōu)選的，所述連接器的前端設(shè)置有舌片，所述舌片可卡住所述門檻上的凸起，使所述連接器壓緊所述卡基。優(yōu)選的，所述連接器的內(nèi)側(cè)的中央設(shè)置有凸柱。優(yōu)選的，所述連接端子的一端與連接物連接，所述連接端子與所述觸點(diǎn)電路板相接觸的一面為金屬薄片，所述連接端子的中央開有一個(gè)通孔，所述通孔可套住所述凸柱。優(yōu)選的，所述觸點(diǎn)電路板露出的位置采用電鍍加厚，所述觸點(diǎn)電路板電鍍加厚部分的形狀與所述接觸端子的形狀相適應(yīng)。優(yōu)選的，所述連接器前端的頂面設(shè)置有圓形盲孔，所述連接器前端的端面上設(shè)置有槽，所述連接器的內(nèi)側(cè)的凸柱兩側(cè)有兩個(gè)凸起。優(yōu)選的，所述連接器的大小小于或等于4. 3mmX 3. 5mm，所述卡基上裝有N個(gè)連接器，其中η為1，2，3或4 ;當(dāng)所述連接器在卡基的短邊上時(shí)，所述連接器的中線與短邊中線重合；和/ 或，當(dāng)所述連接器在卡基的長邊上時(shí)，所述連接器的中線與長邊一端的距離大于或等于 5. 4mmο與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請包括以下優(yōu)點(diǎn)本申請?zhí)峁┝艘环N智能卡，傳統(tǒng)的連接器直接裝在電路板上，需要將電路板與連接器焊接才能實(shí)現(xiàn)連接，本申請將連接器裝在卡基上，打開連接器即可露出以電鍍的電路板，然后將連有天線的連接端子插入連接器的插槽后與電路板接觸，即可實(shí)現(xiàn)天線和智能卡的連接。相比之下，本申請安裝連接器簡單方便，無需進(jìn)行焊接，避免了焊接造成的智能卡不平整問題，提高了產(chǎn)品的合格率，同時(shí)大大減少了加工工序。
圖I是現(xiàn)有技術(shù)中連接方式I的結(jié)構(gòu)圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中連接方式2的結(jié)構(gòu)圖；圖3是現(xiàn)有技術(shù)中連接方式3的結(jié)構(gòu)圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)中連接方式3的連接器結(jié)構(gòu)圖；圖5是本申請實(shí)施例所述一種智能卡的成品分解圖；圖6是本申請實(shí)施例所述一種智能卡的未安裝連接器的卡基立體圖；圖7、圖7A和圖7B是本申請實(shí)施例所述一種智能卡的已安裝連接器的卡基的示意圖； 圖8是本申請實(shí)施例所述一種智能卡的連接端子插入卡基的剖面圖；圖9是本申請實(shí)施例所述一種智能卡的連接器的立體示意圖，圖9A、圖9B、圖9C、圖9D和圖9E為該連接器的各面示圖；圖10是本申請實(shí)施例所述一種智能卡的連接端子的俯視圖；圖11是本申請實(shí)施例所述一種智能卡的連接器安裝位置示意圖；圖12、圖12A和圖12B是本申請實(shí)施例所述一種智能卡的卡基電鍍部分的示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本申請的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本申請作進(jìn)一步詳細(xì)的說明?，F(xiàn)有技術(shù)中，通過連接器可以使天線與智能卡實(shí)現(xiàn)連接，但使用這種方案制造連接器后需要焊接在智能卡的電路板上，焊接會(huì)使得電路板不平整，從而導(dǎo)致熱固膠粘結(jié)的時(shí)候，壓接對位精度不夠，焊接部位周圍的熱固膠分布不均勻，降低產(chǎn)品的合格率；此外，焊接的步驟使得這個(gè)方案生產(chǎn)SIMpass卡較為復(fù)雜，工序較麻煩。本申請的核心構(gòu)思之一在于，將連接器裝在卡基上，打開連接器即可露出以電鍍的電路板，然后將連有天線的連接端子插入連接器的插槽后與電路板接觸，即可實(shí)現(xiàn)天線和智能卡的連接。安裝連接器簡單方便，無需進(jìn)行焊接，避免了焊接造成的智能卡不平整問題，提聞了廣品的合格率，同時(shí)大大減少了加工工序。參照圖5，給出了本申請實(shí)施例所述一種智能卡的成品分解圖。智能卡包括卡基(13)和觸點(diǎn)電路板(11)；其中，所述卡基上裝有連接器(14)，所述連接器(14)打開后露出觸點(diǎn)電路板
(11);所述卡基上(13)設(shè)置有插槽(131)，一連接端子(15)插入所述插槽(131)后與觸點(diǎn)電路板(11)接觸。如圖所示,本申請中，智能卡包括卡基(13)和觸點(diǎn)電路板(11),卡基(13)和觸點(diǎn)電路板(11)可以通過熱塑膠(12)熱壓成型，得到智能卡，中，其中卡基(13)可以由塑料板構(gòu)成，當(dāng)然也可以由其他材質(zhì)構(gòu)成，本申請對此不做限定。其中，觸點(diǎn)電路板(11)即印制電路板PCB(Printed Circuit Board),以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。[0057]所述觸點(diǎn)電路板(11)的觸點(diǎn)可以分別連接智能卡芯片的C4、C8點(diǎn)，觸點(diǎn)電路板
(11)與芯片所在的電路板可以是兩塊通過導(dǎo)線連接的電路板，也可以是一塊電路板上的兩個(gè)部分，本申請對此不做限定。其中智能卡芯片可以采用能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)接觸和非接觸兩種功能的芯片。參照圖6，給出了本申請實(shí)施例所述一種智能卡的未安裝連接器的卡基立體圖。所述卡基(13)上裝有連接器(14)，所述卡基(13)上設(shè)置有插槽(131)，所述連接器(14)打開后露出如圖5所示的觸點(diǎn)電路板(11)，連接端子(15)插入連接器(14)的插槽(131)后一端可以與觸點(diǎn)電路板(11)接觸，另一端可以與天線相連，從而使得天線與觸點(diǎn)電路板(11)相連，進(jìn)而使得芯片的C4、CS點(diǎn)可以與天線的線圈連接，實(shí)現(xiàn)智能卡的非接觸功能。本申請將連接器(14)和卡基(13)作為一個(gè)整體，加工時(shí)可以先將不含連接器的卡基(13)和連接器(14)分別注塑成型，然后將連接器(14)安裝到卡基(13)上，接著可以用熱塑膠(12)將所述觸點(diǎn)電路板(11)與卡基(13)熱壓成型，即形成了本申請所述的智能卡。在本申請的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述卡基(13)上安裝連接器(14)的位置可以設(shè)置有門檻(132)，所述插槽(131)可以設(shè)置在門檻(132)下方，在與門檻(132)相對的后端還可以設(shè)置有接合所述連接器(14)的轉(zhuǎn)軸(141)的軸槽(133)。相應(yīng)的，所述轉(zhuǎn)軸(141)可以設(shè)置在所述連接器(14)后端的兩側(cè)，與所述軸槽(133)配合，使所述連接器(14)可轉(zhuǎn)動(dòng)地與所述卡基(13)連接。參考圖7、圖7A和圖7B，給出了本申請實(shí)施例所示的一種智能卡的已安裝連接器的卡基的示意圖。其中，圖7為已安裝連接器的卡基的立體示意圖，圖7A為俯視圖，圖7B為側(cè)視圖。由于圖7的規(guī)格與上述圖6的規(guī)格相同，此處不再詳細(xì)論述。參考圖8，給出了本申請實(shí)施例所示的一種智能卡的連接端子插入卡基的剖面圖。在本申請的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述門檻(132)的中部可以設(shè)置有缺口(134)，所述缺口(134)的兩壁上可以設(shè)置有凸起(135)。相應(yīng)的，所述連接器(14)的前端可以設(shè)置有舌片(142)，所述舌片(142)可卡住所述門檻(132)上的凸起(135)，使所述連接器(14)壓緊所述卡基(13)。參考圖9、圖9A、圖9B、圖9C、圖9D和圖9E，給出了本申請實(shí)施例所示的一種智能卡的連接器的示意圖。其中，圖9為右視圖，圖9A為立體圖，圖9B為俯視圖，圖9C為仰視圖、圖9D為左視圖，圖9E為右視圖。參考圖10，給出了本申請實(shí)施例所示的一種智能卡的連接端子的俯視圖。在本申請的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述連接器(14)的內(nèi)側(cè)的中央設(shè)置有凸柱(143)。另外，在連接器(14)的加工過程中，如圖9A所示的D處不可有毛邊。在本申請的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述連接端子(15)的一端可以與連接物連接，所述連接端子(15)與所述觸點(diǎn)電路板(11)相接觸的一面可以為金屬薄片，所述連接端子
(15)的中央可以開有一個(gè)通孔(151)，所述通孔(151)可套住所述凸柱(143)。在本申請的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述連接器(14)前端的頂面可以設(shè)置有圓形盲孔(144)，所述連接器(14)前端的端面上可以設(shè)置有槽(145)，所述連接器(14)的內(nèi)側(cè)的凸柱(143)兩側(cè)可以有兩個(gè)凸起(146)。所述盲孔(144)用于關(guān)合所述連接器(14)，所述槽(145)用于打開所述連接器
(14)，所述凸起(146)用于在連接器(14)合住的時(shí)候，夾持住所述連接端子(15)。在本實(shí)施例中，連接器(14)和連接端子(15)的連接過程為為達(dá)成連接端子
(15)與連接器(14)形成電氣性之連接，首先將連接端子(15)的有金屬薄片的一面朝下，由卡基(13)前門檻(132)下的插槽(131)穿入連接器(14)，使連接端子(15)的通孔(151)套入連接器(14)的凸柱(143)。此時(shí)，由于所述連接器(14)通過轉(zhuǎn)軸(141)和卡基(13)可轉(zhuǎn)動(dòng)地開合連接，閉合連接器(14)時(shí)，連接器(14)的舌片(142)位于卡基(13)門檻(132)上的凸起(135)的后方。再利用工裝工具前緣尖部垂直插入并頂住連接器(14)前端頂面的盲孔(144)向后前推，就可使連接器(14)關(guān)和與卡基(13)之上，此時(shí)，凸柱兩側(cè)的凸起(146)即形成空間高度之干涉并夾持住連接端子(15)。當(dāng)一水平向后的拉力作用于連接端 子(15)時(shí)，因連接端子(15)上的通孔(151)已套入連接器(14)上的凸柱(143)，不會(huì)將連接端子(15)從連接器(14)中拉出，連接可靠。需要打開連接器時(shí)，可以通過槽(145)向上掀開即可。連接端子(15)可以與天線等連接物相連，由于連接端子(15)與觸點(diǎn)電路板相接觸的一面為金屬薄片，從而實(shí)現(xiàn)了天線和觸點(diǎn)電路板(11)相連。參考圖11，給出了本申請實(shí)施例所示的一種智能卡的連接器安裝位置示意圖。在本申請的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述卡基(13)上可以裝有N個(gè)連接器，其中η為1，2，3 或 4 ;當(dāng)所述連接器在卡基(13)的短邊上時(shí)，所述連接器的中線與短邊中線重合；和/ 或，當(dāng)所述連接器在卡基(13)的長邊上時(shí)，所述連接器的中線與長邊一端的距離大于或等于5. 4mmο所述卡基(13)上可以設(shè)置η個(gè)插槽(131)，其中η為1，2，3或4。如圖11所示可以在卡基(13)上的A/B/C/D方向上均可應(yīng)用連接器，以保證更多的適用性。例如，單插槽智能卡，即插槽只設(shè)置一個(gè)，這樣設(shè)置需要根據(jù)手機(jī)的不同使用插槽在不同位置的智能卡；雙插槽智能卡，例如，可以在塑料板卡基的4邊上任選2條設(shè)置插槽,即雙插槽智能卡，此種設(shè)置可以在大多數(shù)手機(jī)中安裝使用本申請所述的智能卡；當(dāng)然也可以是三插槽智能卡，即設(shè)置3個(gè)插槽，例如，可以在塑料板卡基的4邊上任選三條設(shè)置插槽；或者為四插槽智能卡，即設(shè)置4個(gè)插槽，例如，可以在所述塑料板卡基的4邊上各設(shè)置一個(gè)插槽，本申請對此不做限定。其中，雙插槽智能卡、三插槽智能卡和四插槽智能卡可稱為多插槽智能卡。所述的插槽(131)可以設(shè)置在所述卡基(13)的短邊上，此時(shí)插槽(131)的中線可以與短邊中線重合；和/或，所述的插槽(131)設(shè)置在所述卡基(13)的長邊上，此時(shí)插槽(131)的中線與長邊一端的距離大于或等于5. 4mm。在本申請的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述連接器的大小小于或等于4. 3mmX3. 5mm。若卡基(13)采用塑料板，則塑料板可以通過注塑形成，注塑時(shí)為了保證注塑的飽滿性，插槽(131)的大小應(yīng)小于或等于4. 3mmX3. 5mm，即對應(yīng)的連接器的大小應(yīng)小于或等于4.3_X3.5mm。因此當(dāng)所述塑料板長邊插槽(131)的中線與長邊一端的距離不小于
5.4_，和所述塑料板短邊插槽(131)的中線與短邊中線重合時(shí)，可以保證注滿注塑處的最小距離，另一方面也保證了連接器在電路板上穩(wěn)定可靠。其中，所述注塑是一種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)造型的方法。本文所述的注塑為塑料注塑，它是制造塑料制品的一種方法，將熔融的塑料利用壓力注進(jìn)塑料制品模具中，冷卻成型得到想要各種塑料件。參照圖12、圖12A和圖12B，給出了本申請實(shí)施例所述一種智能卡的卡基電鍍部分的示意圖。其中圖12為俯視圖，圖12A為立體圖，圖12B為側(cè)視圖。在本申請的一種優(yōu)選實(shí)施例中，所述觸點(diǎn)電路板(11)露出的位置可以進(jìn)行電鍍加厚，將需要與天線接觸部分進(jìn)行電鍍加高，以保證天線部分與連接器部分充分接觸。其中，所述觸點(diǎn)電路板(11)電鍍加厚部分(111)的形狀可以與所述連接端子的形狀相適應(yīng)，如圖12所示。在具體的實(shí)現(xiàn)中，可以采用加成法將與連接器相對應(yīng)的部分進(jìn)行電鍍，所述加成 法是在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法。具體實(shí)現(xiàn)中，可以將需要加厚的金屬層放置在電鍍池中，通過反復(fù)電鍍使得金屬部分逐漸積累金屬粒子，已達(dá)到局部增高的效果，電鍍的厚度最高可達(dá)O. 4_。所述導(dǎo)電金屬可以選擇純金。綜上所述，本申請?zhí)峁┝艘环N智能卡，傳統(tǒng)的連接器直接裝在電路板上，需要將電路板與連接器焊接才能實(shí)現(xiàn)連接，本申請將連接器裝在卡基上，打開連接器即可露出以電鍍的電路板，然后將連有天線的連接端子插入連接器的插槽后與電路板接觸，即可實(shí)現(xiàn)天線和智能卡的連接。相比之下，本申請安裝連接器簡單方便，無需進(jìn)行焊接，避免了焊接造成的智能卡不平整問題，提高了產(chǎn)品的合格率，同時(shí)大大減少了加工工序。本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可。以上對本申請所提供的一種智能卡進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本申請的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本申請的方法及其核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本申請的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本申請的限制。
權(quán)利要求1.一種智能卡，其特征在于，包括卡基和觸點(diǎn)電路板； 其中，所述卡基上裝有連接器，所述連接器打開后露出觸點(diǎn)電路板； 所述卡基上設(shè)置有插槽，一連接端子插入所述插槽后與觸點(diǎn)電路板接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡，其特征在于所述卡基上安裝連接器的位置設(shè)置有門檻，所述插槽設(shè)置在門檻下方，在與門檻相對的后端還設(shè)置有接合所述連接器的轉(zhuǎn)軸的軸槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡，其特征在于所述轉(zhuǎn)軸設(shè)置在所述連接器后端的兩偵1J，與所述軸槽配合，使所述連接器可轉(zhuǎn)動(dòng)地與所述卡基連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡，其特征在于所述門檻的中部設(shè)置有缺口，所述缺口的兩壁上設(shè)置有凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡，其特征在于所述連接器的前端設(shè)置有舌片，所述舌片可卡住所述門檻上的凸起，使所述連接器壓緊所述卡基。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能卡，其特征在于所述連接器的內(nèi)側(cè)的中央設(shè)置有凸柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡，其特征在于所述連接端子的一端與連接物連接，所述連接端子與所述觸點(diǎn)電路板相接觸的一面為金屬薄片，所述連接端子的中央開有一個(gè)通孔，所述通孔可套住所述凸柱。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡，其特征在于所述觸點(diǎn)電路板露出的位置采用電鍍加厚，所述觸點(diǎn)電路板電鍍加厚部分的形狀與所述接觸端子的形狀相適應(yīng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡，其特征在于所述連接器前端的頂面設(shè)置有圓形盲孔，所述連接器前端的端面上設(shè)置有槽，所述連接器的內(nèi)側(cè)的凸柱兩側(cè)有兩個(gè)凸起。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡，其特征在于所述連接器的大小小于或等于.4.3mmX3. 5mm，所述卡基上裝有N個(gè)連接器，其中η為1，2，3或4 ; 當(dāng)所述連接器在卡基的短邊上時(shí)，所述連接器的中線與短邊中線重合； 和/或， 當(dāng)所述連接器在卡基的長邊上時(shí)，所述連接器的中線與長邊一端的距離大于或等于.5.4mm。
專利摘要本申請?zhí)峁┝艘环N智能卡，包括卡基和觸點(diǎn)電路板；其中，所述卡基上裝有連接器，所述連接器打開后露出觸點(diǎn)電路板；所述卡基上設(shè)置有插槽，一連接端子插入所述插槽后與觸點(diǎn)電路板接觸。本申請可以提高產(chǎn)品的合格率，減少智能卡的加工工序。
文檔編號H01R13/46GK202495076SQ20112056488
公開日2012年10月17日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者王曉虎 申請人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司