專利名稱：一種led一體化封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉光源及其制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED —體化封裝模塊。
背景技術(shù)：
LED的散熱技術(shù)的滯后一直制約著其發(fā)展速度，因而LED散熱效果成為判斷其性能的最重要因素之一，在現(xiàn)在技術(shù)中，多為將LED的燈自身封裝為一體，而后為其配置一個(gè)獨(dú)立的散熱器，用于對(duì)LED進(jìn)行散熱，而當(dāng)前的效果大多數(shù)都不夠理想，并且在熱量在不同的介質(zhì)中，其傳遞速率及散熱效率都是不一樣的，因而常會(huì)出現(xiàn)在不同介質(zhì)中的傳遞瓶頸，致使不能快速地將熱量散發(fā)到周邊環(huán)境中去，此類熱量傳遞和熱量散發(fā)障礙導(dǎo)致的散熱瓶頸迫切地需要被打破。此外，現(xiàn)在技術(shù)通過因需電源導(dǎo)線進(jìn)行連接，需要在散熱器背面穿 孔，致使散熱器不能與LED燈緊密接觸，影響散熱效果，并且由其來來的隙縫造成防水效果差，需獨(dú)立的防水裝置進(jìn)行防水，增加了生產(chǎn)原料成本和生產(chǎn)工序及其帶來的人工成本。并且傳統(tǒng)的LED封裝，不帶透鏡，裝配時(shí)需另加密封圈、透鏡架、螺絲，增加了大量的成本。有鑒于此，提供一種封裝結(jié)構(gòu)緊湊，散熱效果好，且集成有防水和透鏡裝置的LED一體化封裝模塊成為必要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種LED —體化封裝模塊，其結(jié)構(gòu)緊湊，散熱效果好，且集成有防水和透鏡裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種LED—體化封裝模塊，包括熱磁子散熱器、COB芯片、透鏡、絕緣導(dǎo)熱層、電子線路層、絕緣封閉層、塑料支架、裝飾涂層、防水層和穿越加強(qiáng)層，所述熱磁子散熱器、絕緣導(dǎo)熱層、電子線路層、絕緣封閉層、塑料支架和裝飾涂層順次層疊在一起；所述絕緣封閉層、塑料支架和裝飾涂層設(shè)置一個(gè)連通的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有COB芯片和透鏡，所述COB芯片與電子線路層電連接；所述熱磁子散熱器、絕緣導(dǎo)熱層、電子線路層、絕緣封閉層和塑料支架成一體，所述穿越加強(qiáng)層設(shè)置于其表面，所述防水層緊密連接穿越加強(qiáng)層和裝飾涂層。所述電子線路層絲印在絕緣導(dǎo)熱層與絕緣封閉層之間。所述電子線路層移印在絕緣導(dǎo)熱層與絕緣封閉層之間。所述電子線路層、絕緣導(dǎo)熱層和熱磁子散熱器熱壓為一體。所述絕緣導(dǎo)熱層為碳化硅、氮化鋁、氮化硅、氮化硼、金剛石、石墨層和特氟龍中的任意一種。所述絕緣導(dǎo)熱層為碳化硅、氮化鋁、氮化硅、氮化硼、金剛石、石墨層和特氟龍中的任意幾種的組合。所述熱磁子散熱器厚度為Imm 20mm,所述絕緣導(dǎo)熱層為O. Imm 1mm。與現(xiàn)在技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的用于發(fā)光材料及其制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED —體化封裝模塊，其通過電子線路層替代現(xiàn)在的電源連接線，且將熱磁子散熱器、電子線路層、透鏡、絕緣導(dǎo)熱層、絕緣封閉層、防水層及LED燈體一體化封裝，使封裝模塊的結(jié)構(gòu)簡化、緊湊，增強(qiáng)了其對(duì)環(huán)境的更廣的適應(yīng)性，通過COB芯片與電子線路層電連接，電子線路層絲印或移印在絕緣導(dǎo)熱層上，絕緣導(dǎo)熱層與熱磁子散熱器熱壓合為一體，其中絕緣導(dǎo)熱層、磁子散熱器熱及電子線路層均為平板結(jié)構(gòu)，厚度薄、正接觸面積大，熱量的接收、傳遞、散失快；C0B芯片通過電子線路層控制和提供電能，由于熱能聲子具有的傳導(dǎo)性能，將COB芯片工作時(shí)所產(chǎn)生的進(jìn)而周圍材料提升的溫度散去，自動(dòng)完成了傳熱和散熱工作，當(dāng)絕緣導(dǎo)熱層被升溫后，同樣由于其具有良好的導(dǎo)熱性，高效快速地將熱量傳導(dǎo)給熱磁子散熱器，熱磁子散熱器是一種與空氣熱交換頻率高的高效散熱材料，其將熱量快速高效地散到周邊環(huán)境中去，較小散熱器便可以實(shí)現(xiàn)較大的散熱器才可以實(shí)現(xiàn)的散熱能力。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的LED —體化封裝模塊，由于其結(jié)構(gòu)的一體化，及其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)置，具有較好的設(shè)防止漏水效果，良好的散熱設(shè)計(jì)，使其具有更高的性能和使用壽命，解決了傳統(tǒng)散熱器體積大而復(fù)雜、散熱效果差的散熱技術(shù)難題，改變了傳統(tǒng)的以大面積散熱導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)的散熱功能，使LED的適應(yīng)能力更廣，結(jié)構(gòu)得到縮小使得應(yīng)用更靈活，且節(jié)省了耗材，減少了工序，節(jié)省了人力及原材料的費(fèi)用，并從根本上解決LED的散熱技術(shù)，使LED的應(yīng)用更靈活，降低制造成本，提高LED產(chǎn)品的競爭力，具有重要意義。

附圖用于對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中圖I為本實(shí)用新型提供的一種LED —體化封裝模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型，其作為本說明書的一部分，通過實(shí)施例來說明本實(shí)用新型的原理，本實(shí)用新型的其他方面，特征及其優(yōu)點(diǎn)通過該詳細(xì)說明將會(huì)變得一目了然。本實(shí)用新型提供一種LED —體化封裝模塊，包括熱磁子散熱器1、C0B芯片7、透鏡8、絕緣導(dǎo)熱層2、電子線路層3、絕緣封閉層4、塑料支架5、裝飾涂層9、防水層6和穿越加強(qiáng)層10，所述熱磁子散熱器I、絕緣導(dǎo)熱層2、電子線路層3、絕緣封閉層4、塑料支架5和裝飾涂層9順次層疊在一起；所述絕緣封閉層4、塑料支架5和裝飾涂層9設(shè)置一個(gè)連通的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有COB芯片7和透鏡8，所述COB芯片7與電子線路層3電連接；所述熱磁子散熱器I、絕緣導(dǎo)熱層2、電子線路層3、絕緣封閉層4和塑料支架5成一體，所述穿越加強(qiáng)層10設(shè)置于其表面，所述防水層6緊密連接穿越加強(qiáng)層10和裝飾涂層9。本實(shí)用新型通過將LED熱磁子散熱器一體化封裝模塊，使其個(gè)六個(gè)結(jié)構(gòu)濃縮為一體，包括熱磁子散熱器I、絕緣導(dǎo)熱層2、電子線路層3、絕緣封閉層4、塑料支架5和裝飾涂層9，其中磁子散熱器是一種與空氣熱交換頻率高的高效散熱材料，通過其高效地散熱，可以大大地提高LED燈的性能，增長其使用壽命，長時(shí)間保證其光照效果；絕緣導(dǎo)熱層2與熱磁子散熱器I熱壓合在一起，其另一個(gè)表面移印或絲印有電子線路層3，絕緣導(dǎo)熱層2作為一種絕緣材料，防止電子線路層3的電流經(jīng)熱磁子散熱器I等流失，以及可能會(huì)帶來的漏電危險(xiǎn)，通過與熱磁子散熱器I熱壓合在一起，保證其與熱磁子散熱器I的熱傳導(dǎo)無障礙，不會(huì)形成過熱積壓等熱量傳遞可能導(dǎo)致的熱傳遞瓶頸現(xiàn)象；通過將電子線路層3絲印在絕緣導(dǎo)熱層2上，改變了傳統(tǒng)電源導(dǎo)線及其所必然會(huì)要導(dǎo)致的空間上的散熱器與COB芯片7之間的距離，COB芯片7與散熱器之間的距離越近，其散熱效果也就可以發(fā)揮到更好，本實(shí)用新型通過將COB芯片7直接設(shè)置在電子線路層3上，而電子線路層3絲印或移印在熱絕緣導(dǎo)熱層2上，其距離已經(jīng)做到極致，從而散熱效果可以得到很大的提高；絕緣封閉層4設(shè)置于電子線路層3的另一側(cè)設(shè)置有絕緣封閉層4，其主要用于隔絕電子電路可能會(huì)因流入流體導(dǎo)致的漏導(dǎo)電及帶來的燒毀LED燈的情況發(fā)生，在絕緣封閉層4外側(cè)設(shè)置有塑料支架5，用于支撐起一個(gè)空間，其內(nèi)設(shè)置有COB芯片7，在塑料支架5外側(cè)還設(shè)置有裝飾涂層9，絕緣封閉層4、塑料支架5和裝飾涂層9設(shè)置有一個(gè)連通的通孔，在通孔內(nèi)設(shè)置有COB芯片7的另一端設(shè)置有透鏡8，透鏡8通孔以及電子線路層3形成一個(gè)中空的密閉腔體，COB芯片7發(fā)出的光通過透鏡8匯聚并射出；熱磁子散熱器I、絕緣導(dǎo)熱層2、電子線路層3、絕緣封閉層4、塑料支架5和裝飾涂層9順次層疊在一起，其中熱磁子散熱器I、絕緣導(dǎo)熱層2、電子線路層3、絕緣封閉層4和塑料支架5形成的結(jié)構(gòu)外表設(shè)置了一層穿越加強(qiáng)層10，穿越加強(qiáng)層10的具有絕緣、且散熱效果好的特性，通過穿越加強(qiáng)層10設(shè)置在散熱器、絕緣導(dǎo)熱層2、
電子線路層3、絕緣封閉層4和塑料支架5外圍，形成一個(gè)隔絕層，保護(hù)并維持內(nèi)部結(jié)構(gòu)的緊湊和嚴(yán)整；在穿越加強(qiáng)層10前端設(shè)置有的裝飾涂層9平板結(jié)構(gòu)的平面略大于伸出穿越加強(qiáng)層10的外圍，因此，裝飾涂層9遮擋住其結(jié)構(gòu)后面的各結(jié)構(gòu)，美化了 LED燈整體結(jié)構(gòu)，防水層6緊密連接穿越加強(qiáng)層10和裝飾涂層9，形成致密的防水結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提升了本裝置的防水性能，節(jié)約了使用成本，及生產(chǎn)時(shí)需要另設(shè)置或增加防水裝置的成本，從而降低了生產(chǎn)成本和/或使用成本。所述電子線路層3絲印在絕緣導(dǎo)熱層2與絕緣封閉層4之間。所述電子線路層3移印在絕緣導(dǎo)熱層2與絕緣封閉層4之間。通過將電子線路層3絲印或移印在絕緣導(dǎo)熱層2與絕緣封閉層4之間，節(jié)省了常規(guī)的使用電源導(dǎo)線產(chǎn)生的費(fèi)用，節(jié)約生產(chǎn)成本，簡化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，使其結(jié)構(gòu)更緊湊，防水性能更強(qiáng)，具有更廣的環(huán)境適應(yīng)能力。所述電子線路層3、絕緣導(dǎo)熱層2和熱磁子散熱器I熱壓為一體。將電子線路層3、絕緣導(dǎo)熱層2和熱磁子散熱器I設(shè)置為平板狀的一體，增大其熱量傳遞和熱量擴(kuò)散效率，使其散熱效果得到明顯增強(qiáng)，從而提升LED的使用壽命，改善其性能。作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣導(dǎo)熱層2為碳化硅、氮化鋁、氮化硅、氮化硼、金剛石、石墨層和特氟龍中的任意一種。作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣導(dǎo)熱層2為碳化硅、氮化鋁、氮化硅、氮化硼、金剛石、石墨層和特氟龍中的任意幾種的組合。以上材質(zhì)作為一種優(yōu)選材質(zhì)，但不應(yīng)該以此幾種材質(zhì)來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。所述熱磁子散熱器I厚度為Imm 20mm,所述絕緣導(dǎo)熱層2為O. Imm 1mm。通過將散熱器和絕緣導(dǎo)熱層2的厚度設(shè)置為較薄的結(jié)構(gòu)，以增強(qiáng)其散熱能力。綜上，實(shí)用新型提供的用于發(fā)光材料及其制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED —體化封裝模塊，其通過電子線路層3替代現(xiàn)在的電源連接線，且將熱磁子散熱器I、電子線路層3、透鏡8、絕緣導(dǎo)熱層2、絕緣封閉層4、防水層6及LED燈體一體化封裝，使封裝模塊的結(jié)構(gòu)簡化、緊湊，增強(qiáng)了其對(duì)環(huán)境的更廣的適應(yīng)性，通過COB芯片7與電子線路層3電連接，電子線路層3絲印或移印在絕緣導(dǎo)熱層2上，絕緣導(dǎo)熱層2與熱磁子散熱器I熱壓合為一體，其中絕緣導(dǎo)熱層2、磁子散熱器熱及電子線路層3均為平板結(jié)構(gòu)，厚度薄、正接觸面積大，熱量的接收、傳遞、散失快；C0B芯片7通過電子線路層3控制和提供電能，由于熱能聲子具有的傳導(dǎo)性能，將COB芯片7工作時(shí)所產(chǎn)生的進(jìn)而周圍材料提升的溫度散去，自動(dòng)完成了傳熱和散熱工作，當(dāng)絕緣導(dǎo)熱層2被升溫后，同樣由于其具有良好的導(dǎo)熱性，高效快速地將熱量傳導(dǎo)給熱磁子散熱器1，熱磁子散熱器I是一種與空氣熱交換頻率高的高效散熱材料，其將熱量快速高效地散到周邊環(huán)境中去，較小散熱器便可以實(shí)現(xiàn)較大的散熱器才可以實(shí)現(xiàn)的散熱能力。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的LED—體化封裝模塊，由于其結(jié)構(gòu)的一體化，及其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)置，具有較好的設(shè)防止漏水效果，良好的散熱設(shè)計(jì)，使其具有更高的性能和使用壽命，解決了傳統(tǒng)散熱器體積大而復(fù)雜、散熱效果差的散熱技術(shù)難題，改變了傳統(tǒng)的以大面積散熱導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)的散熱功能，使LED的適應(yīng)能力更廣，結(jié)構(gòu)得到縮小使得應(yīng)用更靈活，且節(jié)省了耗材，減少了工序，節(jié)省了人力及原材料的費(fèi)用，并從根本上解決LED的散熱技術(shù)，使LED的應(yīng)用更靈活，降低制造成本，提高LED產(chǎn)品的競爭力。以上所揭示的僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬于本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種LED —體化封裝模塊，其特征在于包括熱磁子散熱器、COB芯片、透鏡、絕緣導(dǎo)熱層、電子線路層、絕緣封閉層、塑料支架、裝飾涂層、防水層和穿越加強(qiáng)層， 所述熱磁子散熱器、絕緣導(dǎo)熱層、電子線路層、絕緣封閉層、塑料支架和裝飾涂層順次層置在一起； 所述絕緣封閉層、塑料支架和裝飾涂層設(shè)置一個(gè)連通的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有COB芯片和透鏡，所述COB芯片與電子線路層電連接； 所述熱磁子散熱器、絕緣導(dǎo)熱層、電子線路層、絕緣封閉層和塑料支架成一體，所述穿越加強(qiáng)層設(shè)置于其表面，所述防水層緊密連接穿越加強(qiáng)層和裝飾涂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED—體化封裝模塊，其特征在于所述電子線路層絲印在絕緣導(dǎo)熱層與絕緣封閉層之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED—體化封裝模塊，其特征在于所述電子線路層移印在絕緣導(dǎo)熱層與絕緣封閉層之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3任一權(quán)利要求所述的一種LED—體化封裝模塊,其特征在于所述電子線路層、絕緣導(dǎo)熱層和熱磁子散熱器熱壓為一體。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED—體化封裝模塊，其特征在于所述熱磁子散熱器厚度為Imm 20mm,所述絕緣導(dǎo)熱層為O. Imm 1mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED一體化封裝模塊，包括熱磁子散熱器、COB芯片、透鏡、絕緣導(dǎo)熱層、電子線路層、絕緣封閉層、塑料支架、裝飾涂層、防水層和穿越加強(qiáng)層，所述熱磁子散熱器、絕緣導(dǎo)熱層、電子線路層、絕緣封閉層、塑料支架和裝飾涂層順次層疊在一起；所述絕緣封閉層、塑料支架和裝飾涂層設(shè)置一個(gè)連通的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有COB芯片和透鏡，所述COB芯片與電子線路層電連接；所述熱磁子散熱器、絕緣導(dǎo)熱層、電子線路層、絕緣封閉層和塑料支架成一體，所述穿越加強(qiáng)層設(shè)置于其表面，所述防水層緊密連接穿越加強(qiáng)層和裝飾涂層。本實(shí)用新型提供的一種LED一體化封裝模塊，結(jié)構(gòu)緊湊，散熱效果好。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202549916SQ201120564849
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者茆學(xué)華 申請(qǐng)人:茆學(xué)華