專利名稱：大電流接觸橋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種電接觸 元件，尤其涉及一種大電流接觸橋。
背景技術(shù)：
眾所周知，電接觸元件廣泛用于各種電器開關(guān)，尤其是在航空、航天領(lǐng)域電接觸元件往往用于大電流的通過和承受，所以也稱為大電流接觸橋。目前的大電流接觸橋，都是采用在銅基體元件上焊接ー銀或銀合金接觸圓片，存在著由于焊接產(chǎn)生氣孔、夾渣、未焊透的因素，造成電阻増大，產(chǎn)品一致性差，電接觸性能不穩(wěn)定的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種產(chǎn)品一致性好，電接觸性能穩(wěn)定的大電流接觸橋。其具體技術(shù)方案為大電流接觸橋包括銅基體元件、銀或銀合金接觸片，銅基體元件上表面對(duì)應(yīng)開有兩道槽孔，銀或銀合金接觸片鑲嵌并經(jīng)軋制固定于槽孔中。從本實(shí)用新型的技術(shù)方案可以看出，由于將銀或銀合金接觸片鑲嵌并經(jīng)軋制后固定于銅基體元件的槽孔中，使其產(chǎn)品的一致性好，同時(shí)由于銀或銀合金片與銅基體元件接合緊密，其電接觸性能也能大大提高，完全實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的發(fā)明目的。

圖I是本實(shí)用新型大電流橋的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳述。實(shí)施例1，參見附圖1，大電流接觸橋包括銅基體元件I、銀或銀合金接觸片2，銅基體元件上表面對(duì)應(yīng)開有兩道槽孔3，銀或銀合金接觸片鑲嵌并經(jīng)軋制固定于槽孔中。
權(quán)利要求1. 一種大電流接觸橋，包括銅基體元件(I)、銀或銀合金接觸片(2)，其特征在于銅基體元件上表面對(duì)應(yīng)開有兩道槽孔(3)，銀或銀合金接觸片鑲嵌并經(jīng)軋制固定于槽孔中。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大電流接觸橋，包括銅基體元件(1)、銀或銀合金接觸片(2)，其特征在于銅基體元件上表面對(duì)應(yīng)開有兩道槽孔(3)，銀或銀合金接觸片鑲嵌并經(jīng)軋制固定于槽孔中。本實(shí)用新型由于將銀或銀合金接觸片鑲嵌并經(jīng)軋制后固定于銅基體元件的槽孔中，使其產(chǎn)品的一致性好，同時(shí)由于銀或銀合金片與銅基體元件接合緊密，其電接觸性能也能大大提高。
文檔編號(hào)H01H1/58GK202405128SQ20112054311
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月22日
發(fā)明者李秋良, 胡迎春, 趙旭, 陳遠(yuǎn)國 申請(qǐng)人:四川飛龍電子材料有限公司