專利名稱：一種邦定機(jī)壓頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及邦定機(jī)，尤其是涉及ー種邦定機(jī)壓頭。
背景技術(shù)：
邦定是芯片生產(chǎn)エ藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來(lái)自超聲波發(fā)生器的超聲波(一般為40-140KHz),經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過(guò)變幅桿傳送到劈刀，當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時(shí)，在壓カ和振動(dòng)的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個(gè)純凈的金屬面緊密接觸，達(dá)到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機(jī)械連接。在LCM產(chǎn)品的COG (將芯片固定于玻璃上)邦定過(guò)程中，邦定機(jī)壓頭主要用于吸IC芯片。請(qǐng)參見(jiàn)圖3和圖4?，F(xiàn)有邦定機(jī)壓頭8上設(shè)置有槽型的用于吸IC芯片的IC芯片吸 壓頭的與所述IC芯片吸孔相鄰的邊82平齊，而現(xiàn)有IC芯片吸孔的最遠(yuǎn)端距離其相鄰的邦定機(jī)壓頭的邊82之間的距離Dl為1mm，因此其只能吸最小寬度為Imm的IC芯片。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，隨著更小的IC芯片出現(xiàn)和使用，由于IC芯片吸孔81的槽型設(shè)計(jì)，使得原有的吸IC芯片的壓頭只能生產(chǎn)寬度在I. Omm以上的IC芯片，吸小于I. Omm的IC芯片就會(huì)出現(xiàn)傳漏真空?qǐng)?bào)警，掉1C，影響設(shè)備效率，造成IC物料報(bào)廢。因此需要一種結(jié)構(gòu)更好的邦定機(jī)壓頭，以提高工作效率，降低報(bào)廢，同時(shí)具有較好穩(wěn)定性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)邦定機(jī)壓頭的IC芯片吸孔為槽型設(shè)計(jì)，使得原有的吸IC芯片的壓頭只能生產(chǎn)寬度在I. Omm以上的IC芯片，吸小于I. Omm的IC芯片就會(huì)出現(xiàn)傳漏真空?qǐng)?bào)警，掉1C，影響設(shè)備效率，造成IC物料報(bào)廢的技術(shù)問(wèn)題，提供了ー種邦定機(jī)壓頭。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為設(shè)計(jì)一種邦定機(jī)壓頭，所述邦定機(jī)壓頭上設(shè)置有若干圓形的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔。所述IC芯片吸孔包括至少兩個(gè)且各IC芯片吸孔沿直線均勻分布。所述IC芯片吸孔的直徑為0. 3mm。所述IC芯片吸孔的孔外邊到邦定機(jī)壓頭的與所述IC芯片吸孔相鄰的邊之間的距離小于0. 3mm。本實(shí)用新型通過(guò)將現(xiàn)有技術(shù)的IC芯片吸孔由槽型設(shè)計(jì)改為圓形設(shè)計(jì)，從而可實(shí)現(xiàn)吸寬度更小的IC芯片，保障了更小芯片的運(yùn)用和提高了生產(chǎn)效率。

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，其中圖I是本實(shí)用新型邦定機(jī)壓頭的正面結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖2是本實(shí)用新型邦定機(jī)壓頭的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是現(xiàn)有技術(shù)邦定機(jī)壓頭的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)邦定機(jī)壓頭的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型主要通過(guò)將現(xiàn)有技術(shù)邦定機(jī)壓頭的IC芯片吸孔由槽型設(shè)計(jì)改為圓形設(shè)計(jì)，從而可實(shí)現(xiàn)吸寬度更小的IC芯片，保障了更小芯片的運(yùn)用和提高了生產(chǎn)效率。請(qǐng)參見(jiàn)圖I和圖2。本實(shí)用新型邦定機(jī)壓頭I上設(shè)置有若干圓形的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔11。IC芯片吸孔可為ー個(gè)，也可為至少兩個(gè)，為至少兩個(gè)時(shí)，各IC芯片吸孔沿直線均勻分布。在本具體實(shí)施例中，所述IC芯片吸孔的直徑為0. 3mm。由于IC芯片被吸附后，IC芯片與邦定機(jī)壓頭的與所述IC芯片吸孔相鄰的邊12平齊，因此，在所述IC芯片吸孔的直徑為0. 3mm時(shí)，為吸附最小為0. 6mm寬度的IC芯片，優(yōu)選應(yīng)使所述IC芯片吸孔的孔外邊到邦定機(jī)壓頭的與所述IC芯片吸孔相鄰的邊之間的距離L小于0. 3_。在本具體實(shí)施例中，使所述IC芯片吸孔的最遠(yuǎn)端距離邦定機(jī)壓頭的與所述IC芯片吸孔相鄰的邊12之間的距離D為0. 6mm。而現(xiàn)有技術(shù)即使將槽型孔的尺寸減小，但由于是長(zhǎng)條形的槽型設(shè)計(jì)，因此，仍然會(huì)因?yàn)殚L(zhǎng)條形的長(zhǎng)度方向造成漏氣，造成吸IC芯片不成功。本實(shí)用新型通過(guò)將現(xiàn)有技術(shù)的IC芯片吸孔由槽型設(shè)計(jì)改為圓形設(shè)計(jì)，從而可實(shí)現(xiàn)吸寬度更小的IC芯片，保障了更小芯片的運(yùn)用和提高了生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有邦定機(jī)壓頭用于吸IC的IC芯片吸孔孔大、使用范圍窄、穩(wěn)定性差的缺陷，重新設(shè)計(jì)IC芯片吸孔結(jié)構(gòu)，它將原有0. 6mm的槽式真空孔改成0. 3mm的孔式吸孔，使真空吸附IC芯片更穩(wěn)定，提高IC芯片的吸附精度，可以用于更小規(guī)格的IC芯片，提高生產(chǎn)效率，減少小芯片的不良報(bào)廢。由于采取更小孔式結(jié)構(gòu)的邦定機(jī)壓頭，能吸附更小尺寸規(guī)格的IC芯片，提聞設(shè)備生廣范圍，減少IC芯片吸取報(bào)警，提聞了 IC芯片傳送的穩(wěn)定性，提高了生產(chǎn)效率，使產(chǎn)品能搭配更小的芯片。本實(shí)用新型通過(guò)更精巧設(shè)計(jì)，減小邦定機(jī)壓頭邊到IC芯片吸孔內(nèi)邊的距離，即將原來(lái)0. 6mm的槽式吸孔改成0. 3mm的孔式吸孔，使生產(chǎn)的IC芯片從原來(lái)的最小寬度I. mm減小到現(xiàn)在的寬度最窄0.6_。更小的IC芯片被運(yùn)用于LCM的驅(qū)動(dòng)，并且分開(kāi)的圓形吸孔更有利于IC芯片的拾取，真空吸附更穩(wěn)定，保障了更小芯片的運(yùn)用和提高了生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型主要涉及LCM摸組生產(chǎn)COG邦定設(shè)備領(lǐng)域，主要用于IXD與IC芯片的邦定機(jī)壓頭吸取1C。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種邦定機(jī)壓頭，其特征在于所述邦定機(jī)壓頭上設(shè)置有若干圓形的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的邦定機(jī)壓頭，其特征在于所述IC芯片吸孔包括至少兩個(gè)且各IC芯片吸孔沿直線均勻分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的邦定機(jī)壓頭，其特征在于所述IC芯片吸孔的直徑為0.3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的邦定機(jī)壓頭，其特征在于所述IC芯片吸孔的孔外邊到邦定機(jī)壓頭的與所述IC芯片吸孔相鄰的邊之間的距離小于0. 3mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種邦定機(jī)壓頭，旨在提供一種可吸寬度更小的IC芯片的邦定機(jī)壓頭，所述邦定機(jī)壓頭上設(shè)置有若干圓形的用于吸IC芯片的IC芯片吸孔。本實(shí)用新型可用于LCM產(chǎn)品的綁定工藝過(guò)程中。
文檔編號(hào)H01L21/60GK202434472SQ201120525819
公開(kāi)日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月15日
發(fā)明者楊秀元 申請(qǐng)人:深圳市立德通訊器材有限公司