技術(shù)編號：7204313
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及邦定機，尤其是涉及ー種邦定機壓頭。背景技術(shù)邦定是芯片生產(chǎn)エ藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波(一般為40-140KHz),經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當(dāng)劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓カ和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達(dá)到原子距離的結(jié)合，最終形成牢固的機械連接。在LCM產(chǎn)品的COG ...
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