專利名稱：一種dip10集成電路器件及引線框、引線框矩陣的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路封裝技術(shù)，特別是涉及DIPlO封裝。
背景技術(shù)：
DIPlO集成電路封裝是雙列直插式的，塑封體兩側(cè)的腳數(shù)是相等的，DIP系列的集成電路封裝形式現(xiàn)在有DIP8、DIP14、DIP16等，中間缺少DIPlO的這種封裝形式，所以當(dāng)集成電路的引線腳數(shù)為9個(gè)、10個(gè)時(shí)就只能借用DIP14來封裝，如圖I所示，DIP14引線框的基島I的兩邊各有7個(gè)引線2。上述結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是一、塑封體的體積大，客戶在使用時(shí)印刷線路板上也必須給他 較大的空間，和整機(jī)微型化得趨勢是背道的；二、塑封體長和多余的引線腳數(shù)需要消耗較多的塑封料和金屬材料；三、是芯片和內(nèi)引線腳的距離較長，允許通過的電流就小。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的第一個(gè)技術(shù)問題是提供一種引線框，用于解決現(xiàn)有DIP封裝器件沒有10個(gè)管腳匹配而造成的器件體積過大、封裝成本高的問題。本實(shí)用新型所要解決的第二個(gè)技術(shù)問題是提供一種引線框矩陣，用于解決現(xiàn)有DIP封裝器件沒有10個(gè)管腳匹配而造成的器件體積過大、封裝成本高的問題。本實(shí)用新型所要解決的第三個(gè)技術(shù)問題是提供一種引線框封裝器件，用于解決現(xiàn)有DIP封裝器件沒有10個(gè)管腳匹配而造成的器件體積過大、封裝成本高的問題。為了解決上述的第一個(gè)技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種DIPlO集成電路引線框，包括基島和圍繞在基島兩側(cè)邊的引線，引線相對(duì)于基島左右對(duì)稱，它們的對(duì)稱軸為中心軸；以及在所述基島的兩側(cè)邊分別設(shè)有5條引線，引線相對(duì)于所述中心軸左右對(duì)稱，且引線框內(nèi)的弓丨線呈上下對(duì)稱結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地引線的兩端分別為位于基島旁邊的內(nèi)引線腳和封裝后露出塑封體的外引線腳，在基島周圍的內(nèi)引線腳上存在精壓區(qū)域。優(yōu)選地在所述精壓區(qū)域上還設(shè)有鍍銀區(qū)域。優(yōu)選地相鄰兩個(gè)外引線腳的中心距為2. 54_。為了解決上述的第二個(gè)技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種DIPlO集成電路引線框矩陣，其包括一種DIP封裝的集成電路引線框，該引線框包括基島和圍繞在基島兩側(cè)邊的引線，引線相對(duì)于基島左右對(duì)稱，它們的對(duì)稱軸為中心軸；以及在所述基島的兩側(cè)邊分別設(shè)有5條引線，引線相對(duì)于所述中心軸左右對(duì)稱，且引線框內(nèi)的引線呈上下對(duì)稱結(jié)構(gòu)；多個(gè)該引線框排列組成引線框矩陣結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地一個(gè)矩陣中的引線框的數(shù)量為90個(gè)，或?yàn)?2 89個(gè)，或?yàn)?1 108個(gè)。優(yōu)選地成排的兩個(gè)相鄰的引線框，它們相鄰的外引線腳交叉排列。為了解決上述的第三個(gè)技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種DIPlO集成電路器件，其包括引線框，該引線框包括基島和圍繞在基島兩側(cè)邊的引線，引線相對(duì)于基島左右對(duì)稱，它們的對(duì)稱軸為中心軸；以及在所述基島的兩側(cè)邊分別設(shè)有5條引線，引線相對(duì)于所述中心軸左右對(duì)稱，且引線框內(nèi)的引線呈上下對(duì)稱結(jié)構(gòu)；弓丨線框上有塑封體。塑封體兩側(cè)各弓丨出5條引線腳，每條引線腳以95度角向下彎曲，每側(cè)引線腳的相鄰引線腳之間的間距為2. 54mm，構(gòu)成雙列直插的封裝結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地所述塑封體的長度范圍為9. 44 14. 16mm，寬的范圍為4. 92 7. 38mm,厚度范圍為2. 64 3. 96mm,優(yōu)選方案為長度為11. 8mm,寬為6. 15mm,厚度為3. 3mm。本實(shí)用新型的有益效果相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的封裝器件上有10支管腳，可以滿足需要9個(gè)引線腳或者10個(gè)引線腳的集成電路的DIP封裝。相比現(xiàn)有技術(shù)中采用14管腳引線框方式，可以減小塑封體的體積，占用更少的印刷線路板上空間，且減少塑封料和金屬材料，降低了成本，并且芯片和內(nèi)引線腳的距離縮短，允許通過的電流也增大了。本實(shí)用新型的封裝器件可以廣泛用于各類集成電路，如TX-8信號(hào)發(fā)送集成電路等。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)DIP14的一種結(jié)構(gòu)。圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例結(jié)構(gòu)。圖3是本實(shí)用新型引線框矩陣的結(jié)構(gòu)圖。圖4是本實(shí)用新型的一個(gè)引線框的側(cè)面剖視圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種DIP封裝的集成電路引線框，包括基島和圍繞在基島兩側(cè)邊的引線，引線相對(duì)于基島左右對(duì)稱，它們的對(duì)稱軸為中心軸；以及在基島的兩側(cè)邊分別設(shè)有5條引線，引線相對(duì)于中心軸左右對(duì)稱，且引線框內(nèi)的引線呈上下對(duì)稱結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提出一種集成電路弓丨線框矩陣結(jié)構(gòu)，其包括上述DIP封裝的集成電路引線框，多個(gè)該引線框排列組成引線框矩陣結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提出一種集成電路封裝器件，其包括上述引線框，引線框上有塑封體。下面通過實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說明，但是本發(fā)明的保護(hù)方案不限于以下說明的保護(hù)范圍。本實(shí)用新型提出的DIPlO封裝的集成電路引線框，其包括基島3和圍繞在基島兩側(cè)邊的引線4，引線相對(duì)于基島左右對(duì)稱，它們的對(duì)稱軸為中心軸5。在基島3的兩側(cè)邊分別設(shè)有5條引線，引線相對(duì)于中心軸5左右對(duì)稱，且引線框內(nèi)的引線呈上下對(duì)稱結(jié)構(gòu)，圖2中，存在一條垂直中心軸5、且穿過基島3中心的垂交軸6，引線框內(nèi)的引線相對(duì)于垂交軸6、對(duì)稱，由圖2可以看出，中間引線412位于垂交軸6上，在其它實(shí)施例中，中間引線可以不在垂交軸上。如果基島為不規(guī)則形狀，則不存在基島中心，則垂交軸也不明顯存在，但是不妨礙引線框整體呈現(xiàn)上下左右對(duì)稱的整體對(duì)稱格局?；鶏u3可以是正方形、長方形或圓形，以及其他形狀。引線4的兩端分別為位于基島旁邊的內(nèi)引線腳40和封裝后露出塑封體的外引線腳41，在基島周圍的內(nèi)引線腳40上存在精壓區(qū)域7，如圖2中陰影部分。。在精壓區(qū)域7上還設(shè)有鍍銀區(qū)域8，如圖2中虛線部分。相鄰兩個(gè)外引線腳的中心距優(yōu)選為2. 54mm。由上述引線框構(gòu)成的集成電路引線框矩陣如圖3所示。在一個(gè)實(shí)施例中，一個(gè)矩陣中的引線框的數(shù)量為90個(gè)。見圖2，成排的兩個(gè)相鄰的引線框，它們相鄰的外引線腳交叉排列，即第一個(gè)外引線腳410和第二個(gè)外引線腳411交叉排列設(shè)置，這樣設(shè)置可以節(jié)省空間，減小矩陣的面積和用料。由上述引線框構(gòu)成的集成電路封裝器件上的引線框上有塑封體。在一個(gè)實(shí)施例中，塑封體的長度為11. 8mm,寬為6. 15mm,厚度為3. 3mm。在一個(gè)實(shí)施例中，從塑封體引出的引線彎曲向下，形成95度的彎角。 以下通過計(jì)算，來對(duì)比出本實(shí)用新型的優(yōu)良效果和經(jīng)濟(jì)效益。I、塑封樹脂的節(jié)省效益塑封樹脂的密度2g/cm2 ;樹脂利用率為O. 45 ；DIP14 塑封體尺寸1. 925*0. 615*0. 31cm3 = O. 367cm3 ；DIPlO 塑封體尺寸1. 18*0. 615*0. 33cm3 = O. 240cm3 ；節(jié)省(O.367-0. 240) *2/0. 45 = O. 56g/ 只；I億只該產(chǎn)品，就可以省56000公斤的塑封料。2、是對(duì)于9腳、10腳的產(chǎn)品原來用DIP14來封裝，節(jié)省銅材銅材的密度8.93g/cm2 ；DIP14 引線框結(jié)構(gòu)L18. 288*W2. 4638*Η0· 0254cm3 = I. 1445cm3 ；10 只 / 條
I.1445cm3/10 = 0. 1445cm3/ 只；DIPlO 引線框結(jié)構(gòu)L25. 1306轉(zhuǎn)7. 2136*Η0· 0254cm3 = 4. 6046cm3 ；90 只 / 條4. 6046cm3/90 = 0. 0512cm3/ 只；節(jié)省(0.1445-0. 0512) *8. 93 = 0. 8332g ；生產(chǎn)I億只該產(chǎn)品，就可以省83320公斤的銅材3、可節(jié)省印刷線路板的空間(O. 1445-0. 0512) = O. 0933cm3。
權(quán)利要求1.一種DIPlO集成電路引線框，包括基島和圍繞在基島兩側(cè)邊的引線，引線相對(duì)于基島左右對(duì)稱，它們的對(duì)稱軸為中心軸；其特征在于 在所述基島的兩側(cè)邊分別設(shè)有5條引線，引線相對(duì)于所述中心軸左右對(duì)稱，且引線框內(nèi)的引線呈上下對(duì)稱結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的DIPlO集成電路引線框，其特征在于引線的兩端分別為位于基島旁邊的內(nèi)引線腳和封裝后露出塑封體的外引線腳，在基島周圍的內(nèi)引線腳上存在精壓區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的DIPlO集成電路引線框，其特征在于在所述精壓區(qū)上還設(shè)有鍍銀區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的DIPlO集成電路引線框，其特征在于相鄰兩個(gè)外引線腳的中心距為2. 54mm。
5.一種DIPlO集成電路引線框矩陣，其特征在于包括如權(quán)利要求I至4所述的DIPlO封裝的集成電路引線框，多個(gè)該引線框排列組成引線框矩陣結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的DIPlO集成電路引線框矩陣，其特征在于一個(gè)矩陣中的引線框的數(shù)量為90個(gè)。
7.權(quán)利要求5所述的DIPlO集成電路引線框矩陣，其特征在于成排的兩個(gè)相鄰的引線框，它們相鄰的外引線腳交叉排列。
8.—種DIPlO集成電路器件，其特征在于包括如權(quán)利要求I至4所述的DIPlO封裝的集成電路引線框，引線框上有塑封體，塑封體兩側(cè)各引出5條引線腳，每條引線腳以95度角向下彎曲，每側(cè)引線腳的相鄰引線腳之間的間距為2. 54_，構(gòu)成雙列直插的封裝結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的DIPlO集成電路器件，其特征在于所述塑封體的長度范圍為9. 44 14. 16mm,寬的范圍為4. 92 7. 38mm,厚度范圍為2. 64 3. 96_。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的DIPlO集成電路器件，其特征在于所述塑封體的長度為8mm,寬為 6. 15mm,厚度為 3. 3mm。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種DIP10集成電路器件及引線框、引線框矩陣，涉及一種集成電路DIP封裝技術(shù)，用于解決現(xiàn)有DIP封裝器件沒有10個(gè)管腳匹配而造成的器件體積過大、封裝成本高的問題。該技術(shù)方案的引線框包括基島和圍繞在基島兩側(cè)邊的引線，引線相對(duì)于基島左右對(duì)稱，它們的對(duì)稱軸為中心軸；在基島的兩側(cè)邊分別設(shè)有5條引線，引線相對(duì)于中心軸左右對(duì)稱，且引線框內(nèi)的引線呈上下對(duì)稱結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的封裝器件可以廣泛用于各類集成電路，如TX-8信號(hào)發(fā)送集成電路等。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202434503SQ20112050940
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
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