技術(shù)編號：7194359
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種集成電路封裝技術(shù)，特別是涉及DIPlO封裝。背景技術(shù)DIPlO集成電路封裝是雙列直插式的，塑封體兩側(cè)的腳數(shù)是相等的，DIP系列的集成電路封裝形式現(xiàn)在有DIP8、DIP14、DIP16等，中間缺少DIPlO的這種封裝形式，所以當集成電路的引線腳數(shù)為9個、10個時就只能借用DIP14來封裝，如圖I所示，DIP14引線框的基島I的兩邊各有7個引線2。上述結(jié)構(gòu)的缺點是一、塑封體的體積大，客戶在使用時印刷線路板上也必須給他 較大的空間，和整機微型化...
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