專(zhuān)利名稱(chēng)：超高頻rfid讀寫(xiě)器天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種讀寫(xiě)器天線，具體涉及一種超高頻RFID讀寫(xiě)器天線。
背景技術(shù)：
為了增加讀寫(xiě)距離，現(xiàn)有的讀寫(xiě)器天線一般采用板狀天線的振子，做成單個(gè)振子的定向天線形式。這種讀寫(xiě)器天線的增益高，但體積太大，不易作為便攜式讀寫(xiě)器天線使用。而其它形式的讀寫(xiě)器天線大多為獨(dú)立天線，通過(guò)某種方式安裝于讀寫(xiě)器上，不牢固，不易與讀寫(xiě)器電路集成在一起，損耗大，且易損壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種超高頻RFID讀寫(xiě)器天線，它可以與讀寫(xiě)器電路集成在一塊PCB板上。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型超高頻RFID讀寫(xiě)器天線的技術(shù)解決方案為包括貼片天線、彎折線、橫向匹配線、過(guò)孔、引線，貼片天線連接彎折線的一端，彎折線的另一端連接橫向匹配線，橫向匹配線通過(guò)過(guò)孔連接引線。所述貼片天線上設(shè)置有兩圈環(huán)形的縫隙，位于兩個(gè)環(huán)形縫隙之間的圓環(huán)金屬貼片呈現(xiàn)電感特性，貼片天線中心的圓形金屬貼片與環(huán)形縫隙外部的金屬貼片部分產(chǎn)生電容特性。所述貼片天線為矩形。所述超高頻RFID讀寫(xiě)器天線的長(zhǎng)度為42 士 10mm，寬度為27 士 10mm。本實(shí)用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)為微帶形式，體積小，能夠直接通過(guò)微帶線與讀寫(xiě)器電路相連接，損耗少，易于調(diào)試；并且能夠與讀寫(xiě)器電路集成在一塊PCB板上，適合作為便攜式超高頻RFID讀寫(xiě)器的天線。本實(shí)用新型體積小，重量輕，易于集成。本實(shí)用新型精確度高，成本低，易于量產(chǎn)。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型超高頻RFID讀寫(xiě)器天線的示意圖。圖中附圖標(biāo)記說(shuō)明1為貼片天線，2為彎折線，3為橫向匹配線，4為過(guò)孔，5為引線。
具體實(shí)施方式
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型超高頻RFID(射頻識(shí)別)讀寫(xiě)器天線，包括貼片天線1、彎折線2、橫向匹配線3、過(guò)孔4、引線5，矩形的貼片天線1上設(shè)置有兩圈環(huán)形的縫隙，形成一開(kāi)放式互補(bǔ)開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)；位于兩個(gè)環(huán)形縫隙之間的圓環(huán)金屬貼片呈現(xiàn)電感特性，貼片天線1中心的圓形金屬貼片與環(huán)形縫隙外部的金屬貼片部分產(chǎn)生電容特性，其等效電路與彎折線2相同，皆為電容與電感并聯(lián)的電路形式；貼片天線1連接彎折線2的一端，彎折線2的另一端連接橫向匹配線3，橫向匹配線3通過(guò)過(guò)孔4連接引線5;通過(guò)調(diào)節(jié)彎折線2的寬度和長(zhǎng)短，能夠改變天線的阻抗特性；通過(guò)調(diào)節(jié)橫向匹配線3的長(zhǎng)短，能夠改變天線的容感特性；本實(shí)用新型為一種開(kāi)放式互補(bǔ)開(kāi)口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的貼片天線1與彎折線2、橫向匹配線3、過(guò)孔4及引線5組成的單極振子天線，該天線能夠與讀寫(xiě)器電路直接連接，損耗少。如圖1所示，采用FR4(環(huán)氧玻璃布層壓板)材料的PCB板(印刷電路板)作為基片，將本實(shí)用新型與讀寫(xiě)器集成在一塊PCB板上，整個(gè)單極振子天線的尺寸為aXb，其中a =42 士 10匪，b = 27 士 10匪，在整個(gè)902 928MHz頻段上，天線端口阻抗為50 士 10 Ω，駐波小于1.3，增益為1.9dBi，整個(gè)讀寫(xiě)器的讀取距離大于1.2米，符合便攜式讀寫(xiě)器的要求。
權(quán)利要求1.一種超高頻RFID讀寫(xiě)器天線，其特征在于包括貼片天線、彎折線、橫向匹配線、過(guò)孔、引線，貼片天線連接彎折線的一端，彎折線的另一端連接橫向匹配線，橫向匹配線通過(guò)過(guò)孔連接引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻RFID讀寫(xiě)器天線，其特征在于所述貼片天線上設(shè)置有兩圈環(huán)形的縫隙，位于兩個(gè)環(huán)形縫隙之間的圓環(huán)金屬貼片呈現(xiàn)電感特性，貼片天線中心的圓形金屬貼片與環(huán)形縫隙外部的金屬貼片部分產(chǎn)生電容特性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超高頻RFID讀寫(xiě)器天線，其特征在于所述貼片天線為矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的超高頻RFID讀寫(xiě)器天線，其特征在于所述超高頻RFID讀寫(xiě)器天線的長(zhǎng)度為42士 10mm，寬度為27士 10mm。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超高頻RFID讀寫(xiě)器天線，包括貼片天線、彎折線、橫向匹配線、過(guò)孔、引線，貼片天線連接彎折線的一端，彎折線的另一端連接橫向匹配線，橫向匹配線通過(guò)過(guò)孔連接引線。所述貼片天線上設(shè)置有兩圈環(huán)形的縫隙，位于兩個(gè)環(huán)形縫隙之間的圓環(huán)金屬貼片呈現(xiàn)電感特性，貼片天線中心的圓形金屬貼片與環(huán)形縫隙外部的金屬貼片部分產(chǎn)生電容特性。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)為微帶形式，體積小，能夠直接通過(guò)微帶線與讀寫(xiě)器電路相連接，損耗少，易于調(diào)試；并且能夠與讀寫(xiě)器電路集成在一塊PCB板上，適合作為便攜式超高頻RFID讀寫(xiě)器的天線。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK202333118SQ20112046384
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月21日
發(fā)明者張志勇 申請(qǐng)人:上海中科高等研究院