專利名稱：一種新型驅(qū)動芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種新型驅(qū)動芯片技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種芯片，尤其涉及一種新型驅(qū)動芯片。
技術(shù)背景[0002]驅(qū)動芯片是繼白熾燈，熒光燈，高壓燈后的第四代照明，具有節(jié)能，環(huán)保，壽命長， 體積小等特點，可以廣泛應(yīng)用于各種指示，顯示，裝飾，背光源，普通照明和城市夜景等領(lǐng)域，大功率驅(qū)動芯片封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到驅(qū)動芯片的使用性能和壽命， 一直是近年來的研究熱點。驅(qū)動芯片封裝的功能主要包括.1、機械保護，提高可靠性；2、加強散熱，以降低晶片結(jié)溫；3、光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；4、供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。傳統(tǒng)的驅(qū)動芯片芯片封裝結(jié)構(gòu)分為(1)橫向結(jié)構(gòu)⑵垂直結(jié)構(gòu)(3)倒裝結(jié)構(gòu)(4)通孔垂直結(jié)構(gòu)。其中第一種橫向封裝結(jié)構(gòu)及第二種垂直封裝結(jié)構(gòu)的驅(qū)動芯片芯片與基材的連接主要以打金線連接為主，橫向結(jié)構(gòu)是雙電極，垂直結(jié)構(gòu)是單電極。打金線的連接方式的缺點是；金線連接容易出現(xiàn)虛焊，在改變溫度的情況下器件不是很穩(wěn)定，金線也造成一部份遮光現(xiàn)象。對于第三種倒裝結(jié)構(gòu)，雖然不是打線的，但是焊點面積太小不容易散熱。對于第四種通孔垂直結(jié)構(gòu)，是前三種芯片封裝結(jié)構(gòu)中最理想的，無須打線，散熱佳，但是芯片的工藝復(fù)雜，價格高，量產(chǎn)有一定的難度。另外，傳統(tǒng)的驅(qū)動芯片需要在芯片上制作焊接盤，封裝過程復(fù)雜，封裝成本較高。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型驅(qū)動芯片，該封裝結(jié)構(gòu)將涂布或印刷有透明電極材料的導(dǎo)電連接件覆蓋在芯片和導(dǎo)電基材上，無需在芯片上制作電極、焊盤，不但使芯片本身更為輕薄，成本更低，而且使封裝更為簡單方便。[0004]為了達(dá)到上述目的，本實用新型提出了一種新型驅(qū)動芯片，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、導(dǎo)電基材，芯片包括一封裝體，所述封裝體中封裝設(shè)置控制電路、輸出電流量調(diào)節(jié)器、安全電路、恒流源、計數(shù)器、同步控制器、十六位位移緩存器、狀態(tài)緩存器、比較器和緩沖存儲器等模塊；所述封裝體表面上設(shè)置有標(biāo)記，以所述標(biāo)記為起點，從所述封裝體兩個對稱側(cè)邊上引出68個管腳；還包括一用于連接所述芯片與所述導(dǎo)電基材的導(dǎo)電連接件。[0005]所述的驅(qū)動芯片，其中，所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明電極材料的樹脂薄膜；[0006]所述樹脂薄膜帶有透明導(dǎo)電材料的一面分別連接所述芯片以及所述導(dǎo)電基材。[0007]進(jìn)一步地，所述的驅(qū)動芯片，其中，所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電玻璃。[0008]所述的驅(qū)動芯片，其中，所述基板為極性基板，所述芯片焊接在所述基板的正極， 所述導(dǎo)電基材焊接在所述基板的負(fù)極。[0009]進(jìn)一步地，所述的驅(qū)動芯片，其中，所述芯片與所述導(dǎo)電基材在所述基板上的高度相同，所述導(dǎo)電基材為銅。[0010]本實用新型還提供了一種專用于該封裝結(jié)構(gòu)的芯片，所述芯片表面上設(shè)有正負(fù)電極。[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于專用芯片上的電極直接顯露在芯片表面，因此無需再在芯片上制作電極以及焊盤，封裝時直接將導(dǎo)電連接件覆蓋在芯片和導(dǎo)電基材上，本實用新型控制芯片級聯(lián)的管腳分布在對稱的兩個方向上，便于控制芯片之間的級聯(lián)連接；控制芯片對驅(qū)動芯片的輸出管腳也分布在對稱的兩個方向上，便于承載控制芯片的單元板進(jìn)行布線。


[0012]圖1為本實用新型驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0013]通過
以下結(jié)合附圖對其示例性實施例進(jìn)行的描述，本實用新型上述特征和優(yōu)點將會變得更加清楚和容易理解。[0014]
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。[0015]如圖1所示，[0016]一種新型驅(qū)動芯片，包括基板1、焊接在所述基板1上的芯片2、導(dǎo)電基材3，芯片包括一封裝體，所述封裝體中封裝設(shè)置控制電路11、輸出電流量調(diào)節(jié)器12、安全電路13、恒流源14、計數(shù)器、同步控制器15、十六位位移緩存器、狀態(tài)緩存器、比較器和緩沖存儲器等模塊；所述封裝體表面上設(shè)置有標(biāo)記，以所述標(biāo)記為起點，從所述封裝體兩個對稱側(cè)邊上引出 68個管腳；，還包括一用于連接所述芯片與所述導(dǎo)電基材的導(dǎo)電連接件5。[0017]所述的驅(qū)動芯片，其中，所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明電極材料4的樹脂薄膜；[0018]所述樹脂薄膜帶有透明導(dǎo)電材料的一面分別連接所述芯片以及所述導(dǎo)電基材。[0019]進(jìn)一步地，所述的驅(qū)動芯片，其中，所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電玻璃。[0020]所述的驅(qū)動芯片，其中，所述基板為極性基板，所述芯片焊接在所述基板的正極， 所述導(dǎo)電基材焊接在所述基板的負(fù)極。[0021]進(jìn)一步地，所述的驅(qū)動芯片，其中，所述芯片與所述導(dǎo)電基材在所述基板上的高度相同，所述導(dǎo)電基材為銅。[0022]本實用新型還提供了一種專用于該封裝結(jié)構(gòu)的芯片，所述芯片表面上設(shè)有正負(fù)電極。[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于專用芯片上的電極直接顯露在芯片表面，因此無需再在芯片上制作電極以及焊盤，封裝時直接將導(dǎo)電連接件覆蓋在芯片和導(dǎo)電基材上，采用該專用芯片的驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板1、焊接在基板1上的芯片2、導(dǎo)電基材3，還包括一用于連接芯片2與導(dǎo)電基材3的導(dǎo)電連接件5。導(dǎo)電連接件5為一涂布或印刷有透明電極材料 4的樹脂薄膜；樹脂薄膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯，PVC(聚氯乙烯)或者其他透明塑料，樹脂薄膜帶有透明電極材料4的一面分別連接芯片2以及導(dǎo)電基材3，透明電極材料4可以是導(dǎo)電油墨、納米銀導(dǎo)電膠、涂布型ITO(銦錫氧化物半導(dǎo)體透明導(dǎo)電膜)導(dǎo)電顆粒或者高分子導(dǎo)電物。導(dǎo)電連接件5還可以是一涂布或印刷有透明導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電玻璃?；?為極性基板，芯片2焊接在基板1的正極，導(dǎo)電基材3焊接在基板1的負(fù)極。優(yōu)選的，導(dǎo)電基材3為銅。導(dǎo)電基材3也可以是其他導(dǎo)電金屬。芯片1與導(dǎo)電基材3在基板1上的高度相同。本實用新型控制芯片級聯(lián)的管腳分布在對稱的兩個方向上，便于控制芯片之間的級聯(lián)連接；控制芯片對驅(qū)動芯片的輸出管腳也分布在對稱的兩個方向上，便于承載控制芯片的單元板進(jìn)行布線。[0024] 需要注意的是，以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實用新型的具體實施方式
僅限于此，在本實用新型的上述指導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)或者變形落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型驅(qū)動芯片，其特征在于，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、導(dǎo)電基材，芯片包括一封裝體，所述封裝體中封裝設(shè)置控制電路、輸出電流量調(diào)節(jié)器、安全電路、恒流源、 計數(shù)器、同步控制器、十六位位移緩存器、狀態(tài)緩存器、比較器和緩沖存儲器等模塊；所述封裝體表面上設(shè)置有標(biāo)記，以所述標(biāo)記為起點，從所述封裝體兩個對稱側(cè)邊上引出68個管腳；還包括一用于連接所述芯片與所述導(dǎo)電基材的導(dǎo)電連接件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動芯片，其特征在于所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明電極材料的樹脂薄膜； 所述樹脂薄膜帶有透明導(dǎo)電材料的一面分別連接所述芯片以及所述導(dǎo)電基材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動芯片，其特征在于所述導(dǎo)電連接件為一涂布或印刷有透明導(dǎo)電油墨的導(dǎo)電玻璃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動芯片，其特征在于所述基板為極性基板，所述芯片焊接在所述基板的正極，所述導(dǎo)電基材焊接在所述基板的負(fù)極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動芯片，其特征在于所述芯片與所述導(dǎo)電基材在所述基板上的高度相同，所述導(dǎo)電基材為銅。
專利摘要本實用新型公布一種新型驅(qū)動芯片，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、導(dǎo)電基材，芯片包括一封裝體，所述封裝體中封裝設(shè)置控制電路、輸出電流量調(diào)節(jié)器、安全電路、恒流源、計數(shù)器、同步控制器、十六位位移緩存器、狀態(tài)緩存器、比較器和緩沖存儲器等模塊；所述封裝體表面上設(shè)置有標(biāo)記，以所述標(biāo)記為起點，從所述封裝體兩個對稱側(cè)邊上引出68個管腳；還包括一用于連接所述芯片與所述導(dǎo)電基材的導(dǎo)電連接件。該封裝結(jié)構(gòu)將涂布或印刷有透明電極材料的導(dǎo)電連接件覆蓋在芯片和導(dǎo)電基材上，無需在芯片上制作電極、焊盤，不但使芯片本身更為輕薄，成本更低，而且使封裝更為簡單方便。
文檔編號H01L23/48GK202307880SQ20112042677
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者丁杰, 王金, 黃澤軍 申請人:深圳市銳駿半導(dǎo)體有限公司