專利名稱：光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型與光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)有關(guān)，特別是有關(guān)于一種可降低封裝成本及提升光感應(yīng)效率的光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
[0002]目前的手持式電子裝置(例如智能型手機)為了避免觸控面板被誤觸或因應(yīng)省電的需求，通常會設(shè)有一近接光學(xué)感應(yīng)模塊，亦即當(dāng)上述手持式電子裝置一旦靠近物體的表面(例如臉部)時即會產(chǎn)生感應(yīng)進(jìn)行部分電源關(guān)閉動作。該模塊的運作方式大體是利用一光發(fā)射芯片發(fā)射出一光源，經(jīng)由中介物體(例如臉部)的反射將光源投射至相鄰的光感應(yīng)芯片接收，再轉(zhuǎn)換成電子信號進(jìn)行后續(xù)處理。[0003]然而，現(xiàn)有光學(xué)模塊的封裝形式是將光發(fā)射芯片與光接收芯片分別獨立進(jìn)行封裝，使得整體結(jié)構(gòu)具有較高的制造成本；此外，當(dāng)光發(fā)射芯片所發(fā)射的光束投射到不平整的物體表面時，很容易讓光接收芯片無法確實地接收到反射的光束，進(jìn)而影響后續(xù)的判讀結(jié)果。實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型的主要目的在于提供一種光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)，其可降低制造成本與提升光感應(yīng)效率。[0005]為達(dá)成上述目的，本實用新型的光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)包含有一基板、一光發(fā)射芯片、 一光接收芯片、二封裝膠體，以及一封蓋。該基板定義出一光發(fā)射區(qū)與一光接收區(qū)，并于該光發(fā)射區(qū)與該光接收區(qū)分別形成一第一凹穴與一第二凹穴，其中，該第一凹穴的周壁涂布有一光反射層；光發(fā)射芯片，設(shè)于該基板的第一凹穴內(nèi)，用以發(fā)射光束；該光接收芯片，設(shè)于該基板的第二凹穴內(nèi)，用以接收經(jīng)折射后的該光束；該二封裝膠體分別灌注于該基板的第一凹穴與第二凹穴內(nèi)且分別包覆該光發(fā)射芯片與該光接收芯片，以作為該光發(fā)射芯片與該光接收芯片的保護(hù)層；該封蓋設(shè)于該基板的上方且具有一光發(fā)射孔與一光接收孔，該光發(fā)射孔與該光接收孔分別對應(yīng)該基板的光反射區(qū)與該光接收區(qū)，用以供該光束通過。[0006]其中該基板的第一凹穴呈漸擴(kuò)狀地向上延伸。[0007]其中該基板的第二凹穴呈等徑地向上延伸。[0008]其中該基板具有一分隔部，該分隔部位于該第一凹穴與該第二凹穴之間。[0009]其中該光反射層為金屬材質(zhì)。[0010]本實用新型的有益效果是該光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)將該光發(fā)射芯片與該光接收芯片設(shè)置在同一個基板內(nèi)同步進(jìn)行封裝，可有效降低制造成本，同時再通過該光反射層的設(shè)計， 可提升本實用新型的光感應(yīng)效率。


[0011]以下配合附圖列舉以下較佳實施例，用以對本實用新型的結(jié)構(gòu)及功效進(jìn)行詳細(xì)說明，其中[0012]圖1為本實用新型一較佳實施例的俯視圖。[0013]圖2為圖1沿2-2剖線的剖視圖。
具體實施方式
[0014]請先參閱圖1及圖2，為本實用新型一較佳實施例的光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)10，包含有一基板20、一光發(fā)射芯片30、一光接收芯片40、二封裝膠體50，以及一封蓋60。[0015]基板20在此以陶瓷基板為例，可定義出一光發(fā)射區(qū)202與一光接收區(qū)204，并于光發(fā)射區(qū)202與光接收區(qū)204分別形成一第一凹穴22與一第二凹穴M，其中，第一凹穴22 呈漸擴(kuò)狀地向上延伸，第二凹穴M呈等徑地向上延伸，而且，第一凹穴22的周壁涂布有一由金屬材質(zhì)所制成的光反射層26，另外，基板20于第一凹穴22與第二凹穴M之間具有一分隔部觀，使光發(fā)射區(qū)202與光接收區(qū)204互不相通。[0016]光發(fā)射芯片30設(shè)于基板20的第一凹穴22內(nèi)，用以發(fā)射光束。[0017]光接收芯片40設(shè)于基板20的第二凹穴M內(nèi)，用以接收光束。[0018]封裝膠體50以透明的環(huán)氧樹酯(Epoxy Resin)為例，是分別灌注于基板20的第一凹穴22與第二凹穴M內(nèi)，并且分別包覆光發(fā)射芯片30與光接收芯片40，用以作為光發(fā)射芯片30與光接收芯片40的保護(hù)層。[0019]封蓋60設(shè)于基板20的上方，用以增加整體結(jié)構(gòu)的密閉性。封蓋60具有一光發(fā)射孔62與一光接收孔64，光發(fā)射孔62與光接收孔64分別對應(yīng)基板20的第一凹穴22與第二凹穴對，用以供光束通過。[0020]經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)可知，光發(fā)射芯片30所發(fā)射的光束會經(jīng)由封蓋60的光發(fā)射孔62而投射在物體表面，由物體表面所反射的光束會再經(jīng)由封蓋60的光接收孔64而投射至光接收芯片40，光接收芯片40會將所接收的光信號轉(zhuǎn)換成電子信號進(jìn)行紀(jì)錄及處理。在發(fā)射光束與接收光束的過程中，通過光反射層沈的設(shè)計，使得光發(fā)射芯片30所發(fā)射的光束投射在不平整的物體表面時仍然能夠讓光接收芯片40確實地接收到反射的光束，以達(dá)到提升光感應(yīng)效果的目的。另一方面，光發(fā)射芯片30與光接收芯片40是設(shè)置在同一個基板20內(nèi)同步進(jìn)行封裝，并非如現(xiàn)有技術(shù)所采用的分別獨立進(jìn)行封裝，可達(dá)到有效降低制造成本的目的。[0021]本實用新型于前揭實施例中所揭露的構(gòu)成元件，僅為舉例說明，并非用來限制本案的范圍，其它等效元件的替代或變化，亦應(yīng)為本案的權(quán)利要求范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有一基板，定義出一光發(fā)射區(qū)與一光接收區(qū)，并于該光發(fā)射區(qū)與該光接收區(qū)分別形成一第一凹穴與一第二凹穴，其中，該第一凹穴的周壁涂布有一光反射層；一光發(fā)射芯片，設(shè)于該基板的第一凹穴內(nèi)；一光接收芯片，設(shè)于該基板的第二凹穴內(nèi)；二封裝膠體，分別灌注于該基板的第一凹穴與第二凹穴內(nèi)且分別包覆該光發(fā)射芯片與該光接收芯片；以及一封蓋，設(shè)于該基板的上方且具有一光發(fā)射孔與一光接收孔，該光發(fā)射孔與該光接收孔分別對應(yīng)該基板的第一凹穴與第二凹穴。
2.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該基板的第一凹穴呈漸擴(kuò)狀地向上延伸。
3.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該基板的第二凹穴呈等徑地向上延伸。
4.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該基板具有一分隔部，該分隔部位于該第一凹穴與該第二凹穴之間。
5.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該光反射層為金屬材質(zhì)。
專利摘要本實用新型有關(guān)于一種光學(xué)模塊封裝結(jié)構(gòu)，主要將一光發(fā)射芯片與一光接收芯片分別設(shè)置于基板的第一凹穴與第二凹穴內(nèi)，基板的第一凹穴的周壁涂布有一光反射層，以提升光感應(yīng)效率，接著分別在基板的第一凹穴與第二凹穴內(nèi)灌注一封裝膠體，以作為光發(fā)射芯片與光接收芯片的保護(hù)層，基板的上方另設(shè)有一封蓋，可提高整體結(jié)構(gòu)的密閉性。
文檔編號H01L33/60GK202275832SQ20112038145
公開日2012年6月13日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月27日
發(fā)明者游兆偉 申請人:菱生精密工業(yè)股份有限公司