專利名稱：引腳框架及其集成電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
引腳框架及其集成電路
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體元件的焊接基架，特別是涉及一種芯片支架的引腳框架及其集成電路。
背景技術(shù)：
隨著科技和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越追求精小化。電子產(chǎn)品由各種芯片集成電路構(gòu)成，該芯片集成電路焊接在引腳框架內(nèi)的芯片支架上。電子產(chǎn)品的精小化發(fā)展趨勢(shì)， 要求引腳框架的單位面積上設(shè)有更多的芯片集成電路。但是，目前大多數(shù)單個(gè)引腳框架上只能連接數(shù)量很少的芯片支架，集中度不高，因此為達(dá)到產(chǎn)品的功能，則需要的較多的引腳框架，造成產(chǎn)品的體積過(guò)大，不利于產(chǎn)品的精小化及升級(jí)換代，造成引腳框架的使用效率較低，生產(chǎn)成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容基于此，有必要提供一種集中度較高的引腳框架及其集成電路。一種引腳框架包括芯片支架和底盤。芯片支架包括芯片和引線。所述芯片位于所述芯片支架的中央，所述引線分布在所述芯片的四周與所述芯片連接。底盤設(shè)有多個(gè)并列排布的連接區(qū)，每個(gè)所述連接區(qū)均連接多個(gè)并列排布的所述芯片支架。進(jìn)一步地，所述連接區(qū)為10個(gè)。進(jìn)一步地，每個(gè)所述連接區(qū)設(shè)有4個(gè)所述芯片支架。還提供一種集成電路，所述集成電路包括膠體、引腳和引腳框架。膠體由貼裝型表面封裝。引腳連接在所述膠體的兩側(cè)，呈L形。引腳框架與所述引腳連接，由所述貼裝型表面封裝在所述膠體內(nèi)。進(jìn)一步地，所述膠體的寬度為0. 236英寸。進(jìn)一步地，所述膠體的長(zhǎng)度為0. 605英寸。進(jìn)一步地，所述膠體的厚度為0. 092英寸。上述引腳框架的芯片支架結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，引線從芯片的四周引出，則芯片支架可以在四周通過(guò)引線和其他的芯片支架相互導(dǎo)通。則多個(gè)芯片支架之間不僅僅可以一維線性排布，還可以實(shí)現(xiàn)二維分布。引腳框架的底盤設(shè)有多個(gè)連接區(qū)，并且連接區(qū)在底盤上并列排布。由于分設(shè)有不同的連接區(qū)，則芯片支架按照連接區(qū)進(jìn)行排列分布，芯片支架可以按照兩維分布在整個(gè)底盤上，增加了底盤上芯片支架的數(shù)量。充分利用了引腳框架的空間，提高了引腳框架的集中性。并且還提供了一種集成電路，集成電路利用貼裝型表面封裝上述引腳框架，降低了膠體的厚度。使用L形引腳，減小了集成電路的高度。上述集成電路能更進(jìn)一步地提高電子產(chǎn)品的精小化。

圖1為一實(shí)施例的引腳框架的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意3[0013]圖2為圖1所示引腳框架中的芯片支架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為一實(shí)施例的集成電路的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3所示集成電路的剖視圖。
具體實(shí)施方式為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容理解的更加透徹全面。需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、 “右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。請(qǐng)參閱圖1，引腳框架100包括多個(gè)芯片支架110和底盤120。請(qǐng)參閱圖2，芯片支架110包括芯片112和引線114。芯片112位于芯片支架110 的中央，引線114分布在芯片112的四周與芯片112連接。請(qǐng)參閱圖1，底盤120設(shè)有多個(gè)并列排布的連接區(qū)122，每個(gè)連接區(qū)122均并列排布多個(gè)芯片支架110。底盤120根據(jù)芯片支架110的長(zhǎng)度來(lái)劃分連接區(qū)122。連接區(qū)122 并列排布在底盤120上。芯片支架110連接在連接區(qū)122上，連接區(qū)122根據(jù)芯片支架110 的寬度來(lái)調(diào)整連接區(qū)122的大小。芯片支架110呈隊(duì)式排列在每個(gè)連接區(qū)122上。連接區(qū) 122為10個(gè)。每個(gè)連接區(qū)122設(shè)有4個(gè)芯片支架110，則引腳框架100上具有40個(gè)芯片支架110?？梢岳斫?，芯片支架110可以通過(guò)焊接方式和連接區(qū)122連接，也可以使用導(dǎo)電銀膠將芯片支架110粘合在連接區(qū)122上。上述引腳框架100的芯片支架110結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，引線114可以從芯片112的四周引出，則芯片支架Iio可以在四周通過(guò)引線114和其他的芯片支架110相互導(dǎo)通。則多個(gè)芯片支架110不僅僅可以一維線性排布，還可以實(shí)現(xiàn)二維分布。引腳框架100的底盤120設(shè)有多個(gè)連接區(qū)，并且連接區(qū)122在底盤120并列排布。由于分設(shè)有不同的連接區(qū)122，則芯片支架110按照連接區(qū)122進(jìn)行排列分布，芯片支架110可以按照兩維分布在整個(gè)底盤120 上，增加了底盤120上芯片支架110的數(shù)量。充分利用了引腳框架100的空間，提高了引腳框架100的集中性。請(qǐng)參閱圖3，還提供了集成電路200，集成電路200包括膠體210、引腳220和上述引腳框架100。膠體210由貼裝型表面封裝。膠體210的寬度為0. 236英寸。膠體210的長(zhǎng)度為 0. 605英寸。膠體210的厚度為0. 092英寸。弓丨腳220位于膠體210的兩側(cè)，呈L形。[0026]引腳框架100與引腳220連接，由貼裝型表面封裝在膠體210內(nèi)。引腳框架100縮小了體積，并且能夠容納更多的芯片，具有較高的集中性。膠體 210由SOP封裝技術(shù)封裝，具有貼裝型表面。SOP封裝又叫做小型電路封裝，利用這種封裝技術(shù)封裝的集成電路的引腳均分布在兩邊，其引腳數(shù)目多在觀個(gè)以下，表面封裝能使得集成電路200具有輕薄且小的優(yōu)點(diǎn)。膠體210的寬度為0.236英寸。膠體210的長(zhǎng)度為0. 605 英寸。膠體210的厚度為0.092英寸。可以理解，膠體210的尺寸大小可以根據(jù)生產(chǎn)需要設(shè)計(jì)。在減小尺寸和減少材料用量的同時(shí)，保證縮小的集成電路200仍然具有較大集成電路相同的性能，不能因?yàn)槌叽绲臏p小而影響集成電路200的性能，降低成本。請(qǐng)參閱圖4，引腳220呈L形，和以往的直線形的引腳相比，L形的引腳220具有較大的連接面積，能夠更加穩(wěn)固的連接。并且，降低了集成電路200的高度，有利于提高電子產(chǎn)品的精小化。上述集成電路200包括上述具有較高集中性的引腳框架100，所以在較小的體積的體積內(nèi)能夠容納了更多的芯片。并且使用SOP封裝技術(shù)，L型的引腳220進(jìn)一步減小了集成電路200的體積，進(jìn)一步地提高電子產(chǎn)品的精小化。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種引腳框架，其特征在于，所述引腳框架包括芯片支架，包括芯片和引線，所述芯片位于所述芯片支架的中央，所述引線分布在所述芯片的四周與所述芯片連接；及底盤，設(shè)有多個(gè)并列排布的連接區(qū)，每個(gè)所述連接區(qū)均連接多個(gè)并列排布的所述芯片支架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引腳框架，其特征在于，所述連接區(qū)為10個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引腳框架，其特征在于，每個(gè)所述連接區(qū)設(shè)有4個(gè)所述芯片支^K O
4.一種集成電路，其特征在于，所述集成電路包括 膠體，由貼裝型表面封裝；引腳，連接在所述膠體的兩側(cè)，呈L形；及如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的引腳框架，與所述引腳連接，由所述貼裝型表面封裝在所述膠體內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路，其特征在于，所述膠體的寬度為0.236英寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路，其特征在于，所述膠體的長(zhǎng)度為0.605英寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路，其特征在于，所述膠體的厚度為0.092英寸。
專利摘要一種引腳框架包括芯片支架和底盤。芯片支架包括芯片和引線。芯片位于芯片支架的中央，引線分布在芯片的四周與芯片連接。底盤設(shè)有多個(gè)并列排布的連接區(qū)，每個(gè)連接區(qū)均并列連接多個(gè)芯片支架。上述引腳框架的芯片支架結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，引線可以從芯片的四周引出，可以在四周通過(guò)引線和其他的芯片支架相互導(dǎo)通。則多個(gè)芯片支架可以實(shí)現(xiàn)二維分布。引腳框架的底盤設(shè)有多個(gè)連接區(qū)，并且連接區(qū)在底盤并列排布，增加了底盤上芯片支架的數(shù)量。充分利用了引腳框架的空間，提高了引腳框架的集中性。并且還提供了一種集成電路。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202282345SQ20112035100
公開(kāi)日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月19日
發(fā)明者姚宗銀, 陳庠稀, 陳思翰 申請(qǐng)人:深圳中星華電子有限公司