技術(shù)編號：6957030
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。引腳框架及其集成電路本實用新型涉及半導體元件的焊接基架，特別是涉及一種芯片支架的引腳框架及其集成電路。背景技術(shù)隨著科技和經(jīng)濟的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越追求精小化。電子產(chǎn)品由各種芯片集成電路構(gòu)成，該芯片集成電路焊接在引腳框架內(nèi)的芯片支架上。電子產(chǎn)品的精小化發(fā)展趨勢， 要求引腳框架的單位面積上設(shè)有更多的芯片集成電路。但是，目前大多數(shù)單個引腳框架上只能連接數(shù)量很少的芯片支架，集中度不高，因此為達到產(chǎn)品的功能，則需要的較多的引腳框架，造成產(chǎn)品的體積過大，不利于產(chǎn)品的精...
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