專利名稱：一種具有換熱件的ic封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種IC封裝結(jié)構(gòu)。更具體地，本實(shí)用新型涉及用于在IC封裝體中換熱的裝置。
背景技術(shù)：
對于意圖用作表面安裝器件的被封裝的IC器件，用于在封裝體中換熱的當(dāng)前技術(shù)包括使用耦接到IC器件頂部的換熱器件。換熱器件通過模塑料而與管芯分開。當(dāng)模塑料固化時(shí)，其凝固并且將換熱器件固定在一定的位置。在合模期間，存在著模夾鉗將壓到換熱器件上的可能性，這可能導(dǎo)致在換熱器件2的底腳處分層。接下來濕氣可能被困于換熱器件的底腳附近的分層區(qū)域中，其又可能對IC器件的機(jī)械損傷并且妨礙其正確地操作。已 經(jīng)被提出來防止該問題的另一種技術(shù)是使用具有高熱導(dǎo)率的模塑料。使用高熱導(dǎo)率的模塑料可以改善該器件的熱性能。然而，使用該模塑料通常導(dǎo)致在模制工藝期間出現(xiàn)的高度的引線傾斜和高度的封裝體翹曲。例如在將IC器件安裝到PCB期間，高度的翹曲將導(dǎo)致諸如球短路的處理困難。該技術(shù)沒有完全成熟并且沒有在IC制造工業(yè)中被廣泛采用。因此，需要一種避免引線變形，IC封裝體的高度翹曲的問題的將換熱器件與IC器件合并的結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種具有換熱件的IC封裝結(jié)構(gòu)，它可以沒有翹曲和變形等問題將換熱器件與封裝結(jié)構(gòu)合并。為解決上述問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案本實(shí)用新型提供一種具有換熱器件的IC封裝結(jié)構(gòu)。該IC封裝結(jié)構(gòu)包括IC管芯、在管芯放置位置處的襯底、和換熱器件，粘性帶狀材料覆蓋該開口和該襯底的至少一部分底面；換熱器件的頂面放置為與在該襯底的底面上的粘性材料接觸，使得當(dāng)該粘性材料固化時(shí)，該換熱器件的頂面耦接到該襯底的底面。管芯的底面耦接到鄰近于所述開口的襯底的頂面，使得所述換熱器件的頂面鄰近于所述管芯的底面。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖I示出了具有換熱器件的IC封裝體30的截面圖。封裝體30它包括通過管芯附著材料32耦接到引線框36的襯底34上的管芯31以及通過電導(dǎo)體35連接到引線框36的導(dǎo)體的焊盤。引線框36的襯底34用作絕緣層用于使管芯31與引線框36的導(dǎo)體絕緣。根據(jù)本實(shí)用新型，封裝體30包括耦接到封裝體30的底部的換熱器件40。換熱器件40的頂面放置為與在該襯底34的底面上的粘性材料接觸，使得當(dāng)該粘性材料固化時(shí)，該換熱器件40的頂面耦接到該襯底34的底面。[0010]管芯31的底面耦接到鄰近于所述開口的襯底34的頂面，使得所述換熱器件40的頂面鄰近于所述管芯的底面。還應(yīng)當(dāng)注意，無需在耦接換熱器件之前形成開口?？梢栽陂_口形成于襯底中之前耦接該換熱器件。最后應(yīng)說明的是顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種具有換熱件的IC封裝結(jié)構(gòu)。該IC封裝結(jié)構(gòu)包括IC管芯、在管芯放置位置處的襯底、和安裝于管芯上的換熱件，粘性帶狀材料覆蓋該開口和該襯底的至少一部分底面；換熱件的頂面放置為與在該襯底的底面上的粘性材料接觸，使得當(dāng)該粘性材料固化時(shí)，該換熱件的頂面耦接到該襯底的底面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有換熱件的IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于管芯的底面耦接到鄰近于所述開口的襯底的頂面，使得所述換熱件的頂面鄰近于所述管芯的底面。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有換熱件的IC封裝結(jié)構(gòu)。該IC封裝結(jié)構(gòu)包括IC管芯、在管芯放置位置處的襯底、和安裝于管芯上的換熱件，粘性帶狀材料覆蓋該開口和該襯底的至少一部分底面；換熱件的頂面放置為與在該襯底的底面上的粘性材料接觸，使得當(dāng)該粘性材料固化時(shí)，該換熱件的頂面耦接到該襯底的底面，避免引線變形，IC封裝體的高度翹曲的問題。
文檔編號H01L23/34GK202373573SQ20112031744
公開日2012年8月8日 申請日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者吳旺春, 孫華, 朱貴節(jié), 謝艷, 陳忠, 黃玉紅 申請人:江陰康強(qiáng)電子有限公司