技術(shù)編號：6937084
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種IC封裝結(jié)構(gòu)。更具體地，本實用新型涉及用于在IC封裝體中換熱的裝置。背景技術(shù)對于意圖用作表面安裝器件的被封裝的IC器件，用于在封裝體中換熱的當(dāng)前技術(shù)包括使用耦接到IC器件頂部的換熱器件。換熱器件通過模塑料而與管芯分開。當(dāng)模塑料固化時，其凝固并且將換熱器件固定在一定的位置。在合模期間，存在著模夾鉗將壓到換熱器件上的可能性，這可能導(dǎo)致在換熱器件2的底腳處分層。接下來濕氣可能被困于換熱器件的底腳附近的分層區(qū)域中，其又可能對IC器件的機械損傷并且...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。