專利名稱：一種無引線ic結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種IC封裝結(jié)構(gòu)，具體是一種無引線的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
根據(jù)引線架引線的形狀，封裝可分為I型、J型及無引線型封裝。由于無引線封裝結(jié)構(gòu)具有相對較短的信號傳遞路徑以及較快的信號傳輸速度，所以已成為具有較低腳位的封裝結(jié)構(gòu)的一種流行選擇，且適合具有高頻(例如，射頻頻寬)傳輸?shù)男酒庋b。但是，現(xiàn)有的無引線封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠度不高，嚴(yán)重制約產(chǎn)品的推廣應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種無引線IC 結(jié)構(gòu)，它可以提高產(chǎn)品可靠性。為解決上述問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案本實(shí)用新型提供一種無引線IC結(jié)構(gòu)，包括一芯片座以及多個(gè)引線。引線包括多個(gè)第一引線、多個(gè)第二引線以及至少一浮置端子。在圖中，僅示意性地描繪二個(gè)浮置端子。具體而言，第一引線圍繞芯片座配置，且每一第一引線包括一第一內(nèi)引線以及一第一外引線。 第二引線圍繞第一引線配置，且每一第二引線包括一第二內(nèi)引線以及一第二外引線內(nèi)引線及外引線是由封裝膠體來界定，也就是說，引線被封裝膠體包覆的部分定義為內(nèi)引線，而引線暴露于封裝膠體外的部分定義為外引線。浮置端子配置于芯片座的上表面上，且位于第一內(nèi)引線與第二內(nèi)引線之間。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，載體200包括一芯片座220以及多個(gè)引線230。引線230包括多個(gè)第一引線232、多個(gè)第二引線234以及至少一浮置端子236。在圖2A中，僅示意性地描繪二個(gè)浮置端子236。具體而言，第一引線232圍繞芯片座220配置，且每一第一引線232包括一第一內(nèi)引線232a以及一第一外引線232b。第二引線234圍繞第一引線232配置，且每一第二引線234包括一第二內(nèi)引線234a以及一第二外引線234b。內(nèi)引線及外引線是由封裝膠體來界定，也就是說，引線230被封裝膠體包覆的部分定義為內(nèi)引線，而引線230暴露于封裝膠體外的部分定義為外引線。浮置端子236配置于芯片座220的上表面上，且位于第一內(nèi)引線232a與第二內(nèi)引線234a之間。更具體的，本實(shí)施例的芯片座220具有矩形形狀。例如，引線230可沿芯片座220 的兩側(cè)配置，或排列成一環(huán)狀以環(huán)繞芯片座220配置。引線230的排列可以是呈一陣列、單一列或多個(gè)列的環(huán)。[0010]先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)的浮置端子或連接部可被視為嵌入引腳部，其主要嵌入先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)的封裝膠體內(nèi)，除了其底部表面暴露于封裝膠體之外。 嵌入引腳部(即浮置端子或連接部)可提供較佳電性連接以及可提高可靠度。最后應(yīng)說明的是顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例， 而并非對實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種無引線IC結(jié)構(gòu)，包括一芯片座以及多個(gè)引線，引線包括多個(gè)第一引線、多個(gè)第二引線以及至少一浮置端子，第一引線圍繞芯片座配置，且每一第一引線包括一第一內(nèi)引線以及第一外引線，第二引線圍繞第一引線配置，且每一第二引線包括一第二內(nèi)引線以及一第二外引線內(nèi)引線及外引線是由封裝膠體來界定，引線被封裝膠體包覆的部分定義為內(nèi)引線，而引線暴露于封裝膠體外的部分定義為外引線，浮置端子配置于芯片座的上表面上， 且位于第一內(nèi)引線與第二內(nèi)引線之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無引線IC結(jié)構(gòu)，其特征在于，引線可沿芯片座的兩側(cè)配置，或排列成一環(huán)狀以環(huán)繞芯片座配置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無引線IC結(jié)構(gòu)，其特征在于，引線的排列可以是呈一陣列、單一列或多個(gè)列的環(huán)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種無引線IC結(jié)構(gòu)，包括一芯片座以及多個(gè)引線。引線包括多個(gè)第一引線、多個(gè)第二引線以及至少一浮置端子。第一引線圍繞芯片座配置，且每一第一引線包括第一內(nèi)引線以及第一外引線。第二引線圍繞第一引線配置，且每一第二引線包括第二內(nèi)引線以及一第二外引線內(nèi)引線及外引線是由封裝膠體來界定。
文檔編號H01L23/495GK202259260SQ20112031743
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者吳旺春, 孫華, 朱貴節(jié), 謝艷, 陳忠, 黃玉紅 申請人:江陰康強(qiáng)電子有限公司