專利名稱：一種led真空封裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED封裝技術(shù)，具體涉及一種LED真空封裝裝置。
背景技術(shù)：
目前的發(fā)光二極管(LED)基本的組成部分包括基板、LED芯片、由封裝膠體形成的透鏡以及內(nèi)引線。內(nèi)引線連接LED芯片上的電機(jī)到基板上的電極，保證基板上的外部電極向LED芯片輸送電流；LED芯片屬于半導(dǎo)體材料，由于可發(fā)出可見光，一般被應(yīng)用于信號指示、顯示照明燈等領(lǐng)域。封裝膠體的主要作用是保護(hù)LED芯片，并將LED芯片發(fā)出的光導(dǎo)出， 起到光學(xué)透鏡的作用，因此，一般為透明材料，如環(huán)氧樹脂、硅橡膠等?，F(xiàn)有技術(shù)中，專利號為“ZL200710031666.3”的中國發(fā)明專利公開了一種底部注膠透鏡成型的功率LED及其制造方法，其技術(shù)方案包括以下工藝步驟在基板上設(shè)置注膠孔和排氣孔，在基板上安裝LED芯片并完成電氣連接后，將用于透鏡成像的模具壓在基板上， 從基板底部注膠孔注入封裝膠體，帶注膠完成膠體硬化后取下模具，即完成LED芯片的封裝透鏡的成型。上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題是模具與基板組合的空腔即封裝透鏡的成型腔體內(nèi)存在空氣，在封裝膠壓制的過程中，封裝膠會產(chǎn)生較多的氣泡，造成封裝產(chǎn)品不合格，在透鏡內(nèi)如果存在氣泡，會使光線產(chǎn)生折射，使透鏡的配光曲線變形，影響LED的出光效果，進(jìn)而降低LED的光效。因此，針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，亟需提供一種LED封裝裝置及真空封裝方法的技術(shù)尤為重要。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種合格率高、封裝效果好的LED 封裝裝置。本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種LED真空封裝裝置，包括基板、成型模，所述基板設(shè)置于所述成型模上方，所述基板與所述成型模匹配，所述真空封裝裝置還設(shè)置有上模和下模，所述上模、下模相互匹配，形成密封的模腔，所述基板、成型模設(shè)置于所述模腔內(nèi)，所述模腔與真空抽氣裝置連通。其中，所述上模與所述基板連接，所述下模與所述成型模連接，所述成型模固定于所述下模內(nèi)。其中，所述下模與上模的密封連接處設(shè)置有密封墊。其中，所述真空抽氣裝置，包括真空管和真空機(jī)，所述真空管一端與所述模腔連通，另一端與真空機(jī)連通。其中，所述真空管穿設(shè)于所述下模的側(cè)壁。其中，所述真空封裝裝置還設(shè)置有驅(qū)動電機(jī)，所述驅(qū)動電機(jī)與基板驅(qū)動連接。其中，所述成型模設(shè)置有1個或一個以上的?？?。[0015]本實用新型的有益效果本實用新型的一種LED真空封裝裝置，包括基板、成型模，所述基板設(shè)置于所述成型模上方，所述基板與所述成型模匹配，所述真空封裝裝置還設(shè)置有上模和下模，所述上模、下模相互匹配，形成密封的模腔，所述基板、成型模設(shè)置于所述模腔內(nèi)，所述模腔與真空抽氣裝置連通。通過真空抽氣裝置將模腔內(nèi)的空氣抽出，基板和成型模壓制過程中，由于模腔內(nèi)為真空環(huán)境，基板壓制封裝膠不會產(chǎn)生氣泡，使得成品率大大提高；本實用新型提供的真空封裝裝置是在原有的基板和成型模上進(jìn)行改裝，加設(shè)了上模、下膜和真空抽氣裝置，為基板壓制封裝膠，提供了真空的環(huán)境，使壓制封裝膠時，沒有氣體殘余，因此也就避免了封裝完成后，封裝膠里產(chǎn)生氣泡。

利用附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。圖1是本實用新型的一種LED真空封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1中包括1—上模，2——驅(qū)動電機(jī)，3——基板，4——密封墊，5——真空管，6——真空機(jī)，7——下模，8——成型模，9——模腔，10——?？?。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本實用新型作詳細(xì)說明。實施例1一種LED真空封裝裝置，如圖1所示，包括基板3、成型模8，所述基板3設(shè)置于所述成型模8上方，所述基板3與所述成型模8匹配，所述真空封裝裝置還設(shè)置有上模1和下模7，所述上模1、下模7相互匹配，形成密封的模腔9，所述基板3、成型模8設(shè)置于所述模腔9內(nèi)，所述模腔9與真空抽氣裝置連通。所述的上模1與下膜7扣接，上模1與下膜7之間通過密封墊4輔助密封，可以保證抽氣后，模腔9內(nèi)為真空環(huán)境。通過真空抽氣裝置將模腔9內(nèi)的空氣抽出，基板3和成型模8壓制過程中，模腔9 內(nèi)為真空環(huán)境，基板3壓制硅膠不會產(chǎn)生氣泡，合格率高，封裝效果好。其中，所述上模1與所述基板3連接，所述下模7與所述成型模8連接，所述成型模8固定于所述下模7內(nèi)。其中，所述下模7與上模1的密封連接處設(shè)置有密封墊4。通過密封墊4密封，保證模腔9內(nèi)抽真空后，沒有空氣進(jìn)入，密封性好。實施例2、一種LED真空封裝裝置，如圖1所示，包括基板3、成型模8，所述基板3設(shè)置于所述成型模8上方，所述基板3與所述成型模8匹配，所述真空封裝裝置還設(shè)置有上模1和下模7，所述上模1、下模7相互匹配，形成密封的模腔9，所述基板3、成型模8設(shè)置于所述模腔9內(nèi)，所述模腔9與真空抽氣裝置連通。所述的上模1與下膜7扣接，上模1與下膜7之間通過密封墊4輔助密封，可以保證抽氣后，模腔9內(nèi)為真空環(huán)境。其中，所述真空抽氣裝置，包括真空管5和真空機(jī)6，所述真空管5 —端與所述模腔9連通，另一端與真空機(jī)6連通。 其中，所述真空管5穿設(shè)于所述下模7的側(cè)壁。真空管5從模腔9的下部抽氣，抽氣效果更好，速度更快。 其中，所述真空封裝裝置還設(shè)置有驅(qū)動電機(jī)2，所述驅(qū)動電機(jī)2與基板3驅(qū)動連接。其中，所述成型模8設(shè)置有3個?？?0。多個?？?0，可以進(jìn)行多個LED同時封裝，加工效率高。本實用新型中所述的LED封裝，是在LED芯片上使用封裝膠進(jìn)行封裝，封裝完成后，在LED芯片表面形成弧形的膠體，起到透鏡的作用。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對本實用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種LED真空封裝裝置，包括基板、成型模，所述基板設(shè)置于所述成型模上方，所述基板與所述成型模匹配，其特征在于所述LED真空封裝裝置還設(shè)置有上模和下模，所述上模、下模相互匹配，形成密封的模腔，所述基板和所述成型模設(shè)置于所述模腔內(nèi)，所述模腔與真空抽氣裝置連通。
2.、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED真空封裝裝置，其特征在于所述上模與所述基板連接，所述下模與所述成型模連接，所述成型模固定于所述下模內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED真空封裝裝置，其特征在于所述下模與所述上模的密封連接處設(shè)置有密封墊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED真空封裝裝置，其特征在于所述真空抽氣裝置，包括真空管和真空機(jī)，所述真空管一端與所述模腔連通，其另一端與所述真空機(jī)連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED真空封裝裝置，其特征在于所述真空管穿設(shè)于所述下模的側(cè)壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED真空封裝裝置，其特征在于所述真空封裝裝置還設(shè)置有驅(qū)動電機(jī)，所述驅(qū)動電機(jī)與所述基板驅(qū)動連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED真空封裝裝置，其特征在于所述成型模設(shè)置有1個或一個以上的?？?。
專利摘要本實用新型涉及LED封裝技術(shù)，一種LED真空封裝裝置，包括基板、成型模，所述基板設(shè)置于所述成型模上方，所述基板與所述成型模匹配，所述真空封裝裝置還設(shè)置有上模和下模，所述上模、下模相互匹配，形成密封的模腔，所述基板、成型模設(shè)置于所述模腔內(nèi)，所述模腔與真空抽氣裝置連通。基板和成型模壓制過程中，模腔內(nèi)為真空環(huán)境，基板壓制硅膠不會產(chǎn)生氣泡，合格率高，封裝效果好。
文檔編號H01L33/00GK202142573SQ20112026863
公開日2012年2月8日 申請日期2011年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月27日
發(fā)明者陳小東 申請人:東莞市福地電子材料有限公司