專利名稱：一種用于led晶片的貼裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED的結(jié)構(gòu)，更具體地說(shuō)，涉及一種用于LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED作為新一代光源，其發(fā)展十分迅速，隨著LED技術(shù)的日漸成熟，LED在顯示照明及裝飾等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣。小到單個(gè)LED指示燈，數(shù)碼管；再到LED手電筒，LED路燈； 大到大型LED顯示屏，LED以其出色的光電效能正逐漸進(jìn)入人類生產(chǎn)生活的各個(gè)領(lǐng)域。LED 應(yīng)用之廣泛，使得人們對(duì)其性能要求越來(lái)越多、越來(lái)越高。在LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)中，每個(gè)LED晶片通常是通過(guò)兩個(gè)導(dǎo)線與基板相連，一根導(dǎo)線接LED晶片的正極及一個(gè)焊盤，另一根導(dǎo)線接LED晶片的負(fù)極及一個(gè)焊盤。但是在LED 密集排布的情況下，該打線結(jié)構(gòu)使LED晶片上會(huì)集聚大量熱量，從而引起LED發(fā)出的光的光效能的衰減，甚至失效。而LED的散熱問(wèn)題一直是影響LED功率提升的瓶頸，且若LED散熱效果不好，其會(huì)影響LED的光效及使用壽命等。又一方面，在LED串列排布的情況下，一條串列導(dǎo)線中若有一個(gè)導(dǎo)線連接不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)LED串列的失效，即該打線結(jié)構(gòu)使LED電連接的可靠性不夠高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)的散熱效果不夠好且可靠性不夠高的缺陷，提供一種改進(jìn)的散熱效果較好且可靠性較高的 LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種用于LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板、位于所述基板上的LED晶片、將所述LED晶片固定在所述基板上的膠體、及電連接所述LED晶片與所述基板的導(dǎo)線，所述基板上設(shè)置有焊盤，所述LED晶片的正極和負(fù)極通過(guò)兩根或多根導(dǎo)線與基板上的焊盤相連；當(dāng)所述晶體上設(shè)置有焊盤時(shí)，所述膠體為將所述晶體與所述基板進(jìn)行電連接及固定的導(dǎo)電銀膠。在本實(shí)用新型所述的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)中，當(dāng)所述晶體上設(shè)置有焊盤時(shí)，所述膠體為將所述晶體與所述基板進(jìn)行電連接及固定的導(dǎo)電銀膠。在本實(shí)用新型所述的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)中，當(dāng)所述晶體上沒(méi)有焊盤時(shí)，所述膠體為非導(dǎo)電銀膠。在本實(shí)用新型所述的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)中，所述導(dǎo)線為鋁線、金線或銅線。實(shí)施本實(shí)用新型的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果其通過(guò)在晶片與基板的焊盤上設(shè)置兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線，使LED晶片上的熱量可通過(guò)更多的導(dǎo)線傳遞到焊盤，再通過(guò)焊盤傳到基板上，從而可以改善LED晶片工作過(guò)程中的散熱效果，延長(zhǎng)LED晶片的使用壽命。而且，多個(gè)導(dǎo)線使得若有一個(gè)失效了，LED晶片依然可以正常工作，大大提高了 LED工作的可靠性。
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中圖1是本實(shí)用新型LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是本實(shí)用新型LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)的又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型通過(guò)增加多個(gè)導(dǎo)線來(lái)連接LED晶片及基板，使LED晶片能更好的散熱，
且工作更可靠。本實(shí)用新型提供的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)包括基板3、位于基板3上的LED晶片1、 將LED晶片1固定在基板3上的膠體4、及電連接LED晶片1與基板3的導(dǎo)線2，基板3上設(shè)置有焊盤5，且LED晶片1的正極或負(fù)極通過(guò)兩根或多根導(dǎo)線2與基板3上的焊盤5相連。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及原理結(jié)合下面的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例一LED晶片上沒(méi)有設(shè)置焊盤。參見圖1及圖2，圖1是本實(shí)用新型LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1的俯視圖。本實(shí)用新型提供的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)包括用做光源的LED 晶片1及用于支撐LED晶片1的基板3。晶片與基板3之間設(shè)置有用于將晶片粘接固定在基板3上的膠體4?；?上設(shè)置有焊盤5，LED晶片1的正極通過(guò)兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線2與基板3上的焊盤5相電連接，同時(shí)，LED晶片1的負(fù)極通過(guò)兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線2與基板3上的另外的焊盤5相電連接。上述正極引出的不同的導(dǎo)線連接在同一個(gè)焊盤的不同位置，或連接在不同的焊盤上，同理，負(fù)極引出的不同導(dǎo)線連接在同一個(gè)焊盤的不同位置處，或連接在不同的焊盤上，其有利于更好的散熱。在圖1所示的實(shí)施例中，LED晶片1的正極和負(fù)極分別是采用兩個(gè)導(dǎo)線2與基板3上的焊盤相連。優(yōu)選地，每個(gè)電極引出的兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線形成 “V”字型。所述膠體4為非導(dǎo)電體，優(yōu)選地，所述膠體4為非導(dǎo)電銀膠，這樣，可以避免滴膠時(shí)使用導(dǎo)電膠體4且誤操作時(shí)引起短路。非導(dǎo)電銀膠經(jīng)過(guò)高溫(例如170)度加熱后會(huì)凝固，這樣就可以將LED晶片1和基板3粘接在一起，這樣就方便打上導(dǎo)線2。優(yōu)選地，所述導(dǎo)線2為鋁線或金線或銅線，該導(dǎo)線2既具有良好的導(dǎo)電性，也具有良好的導(dǎo)熱性。導(dǎo)線2通過(guò)焊線機(jī)焊接在LED晶片1及基板3上。在LED晶片1工作過(guò)程中，LED晶片1產(chǎn)生的熱量可以通過(guò)具有良好的導(dǎo)熱性的導(dǎo)線2傳遞到焊盤5，再通過(guò)焊盤5發(fā)散傳遞到基板3上，從而使熱量很好的分散開來(lái)而提高LED晶片1的散熱效果。而且，當(dāng)其中的某個(gè)導(dǎo)線2斷路或其它原因引起的連接不良時(shí)， LED晶片1可以正常工作?；蛘咴诙鄠€(gè)LED串列排布時(shí)，例如，LED裝飾燈通常是采用多個(gè) LED串聯(lián)，如果一條串列中的鋁線或金線連接不良，其不會(huì)引起整個(gè)LED串列的失效，該裝飾燈依然可以正常工作，起到裝飾作用。實(shí)施例二LED晶片底部設(shè)置有焊盤。參見圖3，其為本實(shí)用新型LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)的又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，LED晶片1底部帶有焊盤。本實(shí)施例中LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)包括基板3及LED晶片1。 基板3與晶片之間設(shè)置有膠體4，該膠體4優(yōu)選為導(dǎo)電銀膠，導(dǎo)電銀膠既可以將LED晶片1 固定在基板3上，還可以充當(dāng)導(dǎo)線2將兩者進(jìn)行電連接。LED晶片1底部設(shè)置的焊盤5連接的為L(zhǎng)ED晶片1的正極或負(fù)極，則LED晶片1剩下的電極再通過(guò)兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)線2與基板 3上的焊盤5相電連接，所述導(dǎo)線2為鋁線或金線或銅線。綜上所述，本實(shí)用新型提供的LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)具有較好的散熱效果及較高的可靠性，其使得在LED密集排布的情況下，可以減少LED晶片上聚集的熱量，從而提高LED 晶片的光效及其使用壽命，且可以減少LED失效的情況。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍， 凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板(3)、位于所述基板(3)上的 LED晶片、將所述LED晶片固定在所述基板C3)上的膠體(4)、以及電連接所述LED晶片與所述基板(3)的導(dǎo)線O)，所述基板C3)上設(shè)置有焊盤(5)，所述LED晶片的正極和負(fù)極通過(guò)兩根或多根導(dǎo)線( 與基板C3)上的焊盤( 相連；當(dāng)所述晶體上設(shè)置有焊盤時(shí)，所述膠體(4)為將所述晶體與所述基板C3)進(jìn)行電連接及固定的導(dǎo)電銀膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)線(2)為鋁線、金線或銅線。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于LED晶片的貼裝結(jié)構(gòu)，其包括基板、位于所述基板上的LED晶片、將所述LED晶片固定在所述基板上的膠體、及電連接所述LED晶片與所述基板的導(dǎo)線，所述基板上設(shè)置有焊盤，所述LED晶片的正極和負(fù)極通過(guò)兩根或多根導(dǎo)線與基板上的焊盤相連。本實(shí)用新型可以提高LED晶片的散熱效果及工作的可靠性，還可以延長(zhǎng)其使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202150488SQ201120251070
公開日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2011年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月17日
發(fā)明者吳發(fā)模 申請(qǐng)人:吳發(fā)模