專利名稱：一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種集成電路的結(jié)構(gòu)，更具體的說，涉及一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在集成電路的焊接中，弓丨線鍵合是通過超聲功率電源輸出頻率穩(wěn)定的超聲頻交流電信號，經(jīng)超聲換能器轉(zhuǎn)變?yōu)闄C(jī)械振動，振幅經(jīng)超聲桿放大后傳遞給焊接劈刀，使兩種金屬接觸面產(chǎn)生摩擦，振動摩擦能消除焊接區(qū)氧化膜及雜質(zhì)，使交界面發(fā)生塑性變形達(dá)到原子間的結(jié)合，而高溫能加速原子結(jié)合。塑性變形會因振動摩擦、力度、時間等因素的變化而發(fā)生斷裂、虛焊，或者經(jīng)可靠性試驗后導(dǎo)致元器件功能缺陷或后期失效等問題。某些芯片特定的輸出端引線焊接不牢，導(dǎo)致潛在的失效幾率增加，如何在保證單位時間產(chǎn)出，并且適用的前提下，急需提出一種新型的焊線方式，以提高產(chǎn)品質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的技術(shù)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中集成電路引線焊接不牢固而導(dǎo)致故障率高的技術(shù)缺陷，提供一種焊線的焊接牢固進(jìn)而提升整個產(chǎn)品質(zhì)量的一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)。為實現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實用新型的技術(shù)方案是一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，包括有芯片，所述芯片設(shè)于一基座上，芯片連接有焊線，芯片外周設(shè)有塑封體；其特征是所述芯片上焊線的輸出端的焊線點為圓錐體結(jié)構(gòu)。本實用新型的有益技術(shù)效果是采用了圓錐體的焊線點結(jié)構(gòu)，減少了出現(xiàn)虛焊或者焊接不牢固的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

圖1是本實用新型一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
結(jié)合圖1，本實用新型一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)中，包括有芯片5，所述芯片5設(shè)于一基座4上，芯片5連接有焊線3，芯片5外周設(shè)有塑封體7 ；在所述芯片5上的焊線3的輸出端的焊線點2為圓錐體結(jié)構(gòu)，圖中焊線3與芯片5的焊接點1采用半球體結(jié)構(gòu)。圖中6 是基座4上對應(yīng)另一焊線點的位置。本實用新型減少了出現(xiàn)虛焊或者焊接不牢固的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，是本領(lǐng)域一個既實用又新型的技術(shù)結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1. 一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，包括有芯片，所述芯片設(shè)于一基座上，芯片連接有焊線， 芯片外周設(shè)有塑封體；其特征是所述芯片上焊線的輸出端的焊線點為圓錐體結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型的一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，技術(shù)目的提供一種焊線的焊接牢固進(jìn)而提升整個產(chǎn)品質(zhì)量的一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)。包括有芯片，所述芯片設(shè)于一基座上，芯片連接有焊線，芯片外周設(shè)有塑封體；所述芯片上焊線的輸出端的焊線點為圓錐體結(jié)構(gòu)。本實用新型減少了出現(xiàn)虛焊或者焊接不牢固的現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，適用于集成電路的結(jié)構(gòu)中應(yīng)用。
文檔編號H01L23/49GK202111078SQ20112024113
公開日2012年1月11日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月8日
發(fā)明者伍江濤, 左福平, 張建國, 張航, 龔道發(fā) 申請人:深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司