專利名稱：用于集成電路植球的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件的植球或上錫，特別是涉及用于集成電路植球的裝置。
背景技術(shù)：
集成電路的發(fā)展決定著一個(gè)國家的經(jīng)濟(jì)命運(yùn)，所以2008年金融危機(jī)后，美國、德國和日本等發(fā)達(dá)國家把大量創(chuàng)新要素投入到集成電路產(chǎn)業(yè)中，搶占戰(zhàn)略性制高點(diǎn)。我國十二五計(jì)劃國家對(duì)集成電路企業(yè)將大力支持，大力開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，積極推進(jìn)先進(jìn)芯片制造線建設(shè)與升級(jí)，增強(qiáng)封裝測(cè)試能力和水平；大力發(fā)展BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TI 等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)，推進(jìn)MCP (多芯片封裝)、MC0 (多元件封裝)、SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝)等集成電路產(chǎn)品的進(jìn)程，推進(jìn)封裝工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充，提高測(cè)試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 預(yù)計(jì)到2015年，中國集成電路銷售收入將達(dá)到3300億元；隨著SMT，即Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，集成電路(簡稱 IC)的集成度越來越高，特別是采用球柵陣列Ball Grid Array (簡稱BGA，封裝的輸入/輸出(I/O)引腳的排列方式是柵格陣列，引腳端部為錫球)的IC具備高密度、小間距發(fā)展的優(yōu)勢(shì)，BGA封裝的輸入/輸出引腳從幾十個(gè)，逐漸增加到幾百個(gè)、幾千個(gè)。目前BGA封裝已經(jīng)成為各種先進(jìn)封裝技術(shù)的主流；一般集成電路植球裝置如BGA植球采用CNC加工的方式，成本高，已經(jīng)不具備價(jià)格優(yōu)勢(shì)；另外，現(xiàn)有技術(shù)的植球裝置，采用的對(duì)角調(diào)整定位的方式，如圖10所示，底座100 內(nèi)設(shè)有絲桿300和支撐滑塊200，雖然能同時(shí)調(diào)整定位尺寸的大小，但因?yàn)橹挥袑?duì)角定位， 另外兩個(gè)角懸空，集成電路放置不穩(wěn)，存在一定的缺陷；同時(shí)上蓋取下時(shí)，由于植球鋼網(wǎng)沒有和集成電路分離，手工操作的抖動(dòng)容易造成錫球移位，影響植球的良率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于避免所述現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種生產(chǎn)效率高，穩(wěn)定性好，使用方便，成本低且植球良率高的用于集成電路植球的裝置。本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為提供一種用于集成電路植球的裝置，包括用于放置集成電路的底座和蓋在所述底座上方的上蓋，所述上蓋內(nèi)置有植球鋼網(wǎng)，該鋼網(wǎng)上設(shè)有與所述底座內(nèi)集成電路之引腳陣列相對(duì)應(yīng)的孔陣列，錫球經(jīng)所述植球鋼網(wǎng)的孔落入至集成電路之引腳上；還包括位于所述底座下方、用于承托所述集成電路植球裝置的基座，該基座與所述底座之間設(shè)有立柱，所述底座沿所述立柱下移使所述底座與上蓋分離，因集成電路是固定在底座上的支撐滑塊上的，從而實(shí)現(xiàn)了植球鋼網(wǎng)與集成電路的分離；所述基座與所述底座之間還設(shè)有待所述底座下移后，將該底座鎖住的自鎖機(jī)構(gòu)。所述立柱的外表面套有彈簧，該彈簧托住所述底座，所述底座上設(shè)有手柄，下壓該手柄，即帶動(dòng)所述底座沿所述立柱下移并使所述底座與上蓋分離，因集成電路是固定在底座上的支撐滑塊上的，從而實(shí)現(xiàn)了植球鋼網(wǎng)與集成電路的分離。所述自鎖機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述底座下方的自鎖壓塊，及固定于所述基座上的自鎖底座，所述自鎖底座內(nèi)設(shè)有自鎖主體；所述自鎖壓塊的下端設(shè)有鉤狀卡位，相應(yīng)地，所述自鎖主體的上端設(shè)有鎖扣；所述自鎖機(jī)構(gòu)通過所述鉤狀卡位和所述鎖扣的扣合，將所述底座鎖住。所述用于放置集成電路的底座，其內(nèi)腔設(shè)有用于集成電路平穩(wěn)定位四個(gè)支撐滑塊；位于一對(duì)角線上的兩個(gè)支撐滑塊連接有一左右旋螺桿，該左右旋螺桿上設(shè)有調(diào)節(jié)螺母， 轉(zhuǎn)動(dòng)該調(diào)節(jié)螺母，所述左右旋螺桿即帶動(dòng)所述兩個(gè)支撐滑塊同步朝所述底座的對(duì)角處外移，或同步朝所述底座的中心處內(nèi)移；同樣地，位于另一對(duì)角線上的另兩個(gè)支撐滑塊連接有另一左右旋螺桿，該左右旋螺桿上設(shè)有另一調(diào)節(jié)螺母，轉(zhuǎn)動(dòng)該調(diào)節(jié)螺母，所述另一左右旋螺桿即帶動(dòng)所述另兩個(gè)支撐滑塊同步朝所述底座的對(duì)角處外移，或同步朝所述底座的中心處內(nèi)移。所述支撐滑塊上設(shè)有用于集成電路平穩(wěn)定位的定位槽，其中位于一對(duì)角線上的定位槽尺寸較大，而位于另一對(duì)角線上的定位槽尺寸較小。所述用于放置集成電路的底座上，設(shè)有四個(gè)用于調(diào)整所述支撐滑塊之定位面與所述上蓋內(nèi)植球鋼網(wǎng)之間距離的高度調(diào)整螺絲。所述上蓋上設(shè)有錫球倒出槽。所述上蓋內(nèi)還設(shè)有錫球儲(chǔ)存室。同現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于1、手柄下壓可以使底座下移，使植球鋼網(wǎng)與集成電路平穩(wěn)地分離，解決了現(xiàn)有技術(shù)上蓋取下時(shí)，容易導(dǎo)致錫球移位的問題；2、自鎖機(jī)構(gòu)能夠在底座下移到底部時(shí)，將底座拉住，解放了雙手，操作方便，提高了效率；3、兩根左右旋螺桿同步調(diào)整四塊支撐滑塊，定位方便且平穩(wěn)；4、錫球儲(chǔ)存室的設(shè)計(jì)，不必每次都將多余的錫球倒出，提高了生產(chǎn)效率。

圖1為本實(shí)用新型用于集成電路植球的裝置的軸測(cè)投影結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1去掉上蓋20后的軸測(cè)投影結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型自鎖機(jī)構(gòu)40的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5中自鎖機(jī)構(gòu)40之自鎖主體33的透視結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖5的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為所述上蓋20設(shè)有錫球儲(chǔ)存室時(shí)的軸側(cè)投影結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為去掉立柱、彈簧、手柄、自鎖機(jī)構(gòu)及基座后的簡裝集成電路植球裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為現(xiàn)有技術(shù)用于集成電路植球的裝置的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例進(jìn)行詳述。參照?qǐng)D1至圖8所示，一種用于集成電路植球的裝置，包括用于放置集成電路的底座10和蓋在所述底座10上方的上蓋20，所述上蓋20內(nèi)置有植球鋼網(wǎng)，該鋼網(wǎng)上設(shè)有與所述底座10內(nèi)集成電路之引腳陣列相對(duì)應(yīng)的孔陣列，錫球經(jīng)所述植球鋼網(wǎng)的孔落入至集成電路之引腳上。還包括位于所述底座10下方、用于承托所述集成電路植球裝置的基座30， 該基座30與所述底座10之間設(shè)有立柱31，所述底座10沿所述立柱31下移使所述底座10 與上蓋20分離。所述立柱31根據(jù)具體情況可設(shè)計(jì)2根或3根或4根，以方便支撐所述底座10為宜。所述基座30與所述底座10之間還設(shè)有待所述底座10下移后，將該底座10鎖住的自鎖機(jī)構(gòu)40。所述立柱31的外表面套有彈簧311，該彈簧311托住所述底座10，所述底座10上設(shè)有手柄11，下壓該手柄11，即帶動(dòng)所述底座10沿所述立柱31下移并使所述底座10與上蓋20分離。所述彈簧311還可以替換為其他結(jié)構(gòu)，不管是什么形式，只要能使所述底座10 沿所述立柱31下移并使所述底座10與上蓋20分離即可。所述集成電路植球裝置，上蓋20由兩片組成，中間夾有一植球鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上具有與集成電路上引腳陣列完成相同的孔，將集成電路5放入支撐滑塊上，蓋上上蓋20，向上蓋 20上面倒入錫球，輕輕晃動(dòng)，錫球即自動(dòng)滾到鋼網(wǎng)上的孔中，落入到集成電路5的引腳上， 再把植好球的集成電路5放入高溫爐中加熱，使錫球焊接到集成電路上完成植球工藝。取放集成電路時(shí)，雙手用力下壓手柄11，上蓋20和底座10 —起下移，立柱31會(huì)將上蓋20頂起，使集成電路5和鋼網(wǎng)平穩(wěn)分離，底座下移到最底部時(shí)自鎖機(jī)構(gòu)40會(huì)將底座 10拉住，當(dāng)再次下壓手柄11時(shí)，自鎖機(jī)構(gòu)40會(huì)自動(dòng)脫開，底座10上升，可以進(jìn)行下一步放入集成電路的動(dòng)作，這樣操作者的雙手都可以解放出來，操作方便，提高了工作效率。所述自鎖機(jī)構(gòu)40包括設(shè)于所述底座10下方的自鎖壓塊12，及固定于所述基座30 上的自鎖底座32，所述自鎖底座32內(nèi)設(shè)有自鎖主體33 ；所述自鎖壓塊12的下端設(shè)有鉤狀卡位13，相應(yīng)地，所述自鎖主體33的上端設(shè)有鎖扣34 ；所述自鎖機(jī)構(gòu)通過所述鉤狀卡位13 和所述鎖扣34的扣合，將所述底座10鎖住。自鎖機(jī)構(gòu)40的工作原理如圖5所示，下壓手柄11，底座10下移時(shí)，固定在底座10 上的自鎖壓塊12會(huì)向下推動(dòng)自鎖主體33上的鎖扣34下移，當(dāng)止動(dòng)塊35下移到止動(dòng)槽36 后，這時(shí)止動(dòng)塊35卡住，使鎖扣34不能上移，由于鎖扣34下移時(shí)張開的兩個(gè)爪會(huì)合攏夾住自鎖壓塊12上的鉤狀卡位13，自鎖機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了手柄下壓拉住底座的動(dòng)作；當(dāng)再次下壓手柄 11時(shí)，止動(dòng)塊35會(huì)在彈片37和自鎖主體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的作用下，止動(dòng)塊35會(huì)脫離止動(dòng)槽36， 這樣鎖扣34上移，同時(shí)鎖扣34上的兩個(gè)爪會(huì)張開，松開被扣住的自鎖壓塊12，實(shí)現(xiàn)了底座 10自動(dòng)上升。所述自鎖機(jī)構(gòu)40的具體形式可以變通，只要是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以知曉的其他等同自鎖方式，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。所述用于放置集成電路的底座10，其內(nèi)腔設(shè)有用于集成電路平穩(wěn)定位四個(gè)支撐滑塊14 ；位于一對(duì)角線上的兩個(gè)支撐滑塊連接有一左右旋螺桿15，該左右旋螺桿15上設(shè)有調(diào)節(jié)螺母16，轉(zhuǎn)動(dòng)該調(diào)節(jié)螺母16，所述左右旋螺桿15即帶動(dòng)所述兩個(gè)支撐滑塊同步朝所述底座10的對(duì)角處外移，或同步朝所述底座10的中心處內(nèi)移；同樣地，位于另一對(duì)角線上的另兩個(gè)支撐滑塊連接有另一左右旋螺桿，該左右旋螺桿上設(shè)有另一調(diào)節(jié)螺母，轉(zhuǎn)動(dòng)該調(diào)節(jié)螺母，所述另一左右旋螺桿即帶動(dòng)所述另兩個(gè)支撐滑塊同步朝所述底座10的對(duì)角處外移，或同步朝所述底座10的中心處內(nèi)移。這樣方便根據(jù)集成電路的大小來調(diào)整支撐塊限位的大小，效率大大提高；同時(shí)四個(gè)支撐滑塊能把集成電路的四個(gè)角托住，定位平穩(wěn)。所述支撐滑塊14上設(shè)有用于集成電路平穩(wěn)定位的定位槽，其中位于一對(duì)角線上的定位槽尺寸較大，而位于另一對(duì)角線上的定位槽尺寸較小。這樣可以用于較小的集成電路的植球，同時(shí)較大的集成電路可以四個(gè)角定位，穩(wěn)定性好，植球良率高。所述用于放置集成電路的底座10上，設(shè)有四個(gè)用于調(diào)整所述支撐滑塊14之定位面與所述上蓋20內(nèi)植球鋼網(wǎng)之間距離的高度調(diào)整螺絲17?？梢愿鶕?jù)不同厚度的集成電路來調(diào)整支撐滑塊14之定位面與上蓋20內(nèi)植球鋼網(wǎng)間的距離，這樣該集成電路植球裝置就可以用于不同厚度的集成電路植球；所述上蓋20上設(shè)有錫球倒出槽21，該結(jié)構(gòu)方便將上蓋內(nèi)多余的錫球倒出。所述上蓋20內(nèi)還設(shè)有錫球儲(chǔ)存室22，該結(jié)構(gòu)使倒入的多余錫球不必每次都倒出來，而是儲(chǔ)存在該錫球儲(chǔ)存室22中，減少了操作步驟，提高了生產(chǎn)效率。如圖9所示，不安裝立柱、彈簧、手柄、自鎖機(jī)構(gòu)，本實(shí)用新型可以變成另外一款簡裝的集成電路植球裝置。本實(shí)用新型根據(jù)集成電路5的大小分別轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)節(jié)螺母，左右旋螺桿帶動(dòng)支撐滑塊同步移動(dòng)，使四個(gè)滑塊正好定位住集成電路，蓋上上蓋倒入錫球，輕輕晃動(dòng)本發(fā)明裝置， 使錫球通過鋼網(wǎng)落入到集成電路的每個(gè)引腳上，雙手下壓手柄，底座下移，四個(gè)立柱頂住上蓋，使集成電路與上蓋上的鋼網(wǎng)分離，同時(shí)自鎖機(jī)構(gòu)會(huì)拉住底座，然后取下上蓋，取下植好球的集成電路；再下壓手柄，自鎖機(jī)構(gòu)松開底座，底座上升，即可放入另外的集成電路。綜上所述，本實(shí)用新型的技術(shù)效果在于在取下集成電路5時(shí)，自鎖機(jī)構(gòu)可以解放雙手，提高生產(chǎn)效率；雙左右旋螺桿帶動(dòng)支撐滑塊同步移動(dòng)(同時(shí)外移或內(nèi)移)，方便根據(jù)集成電路的大小來調(diào)整支撐塊限位的大??；同時(shí)四個(gè)支撐滑塊能把集成電路的四個(gè)角托住， 比較平穩(wěn)；支撐滑塊上的定位槽一對(duì)尺寸大，另一對(duì)尺寸小，可適用于較小的集成電路的植球，同時(shí)較大的集成電路可以四個(gè)角定位，穩(wěn)定性好，植球良率高；立柱支撐結(jié)構(gòu)使取集成電路時(shí)可以平穩(wěn)地將集成電路和植球鋼網(wǎng)分離，提高植球良率；上蓋上有一個(gè)錫球倒出槽方便錫球倒出來；上蓋內(nèi)有一個(gè)錫球儲(chǔ)存室，不必每次將多余的錫球倒出來，提高了生產(chǎn)效率；還有四個(gè)高度調(diào)整螺絲，可以適用于不同厚度的集成電路的植球；有些零部件不裝又可以變成一款簡裝的集成電路植球裝置，但其性能優(yōu)于現(xiàn)有的裝置；采用合金壓鑄的方式加工，成本極低，精度高，而且可以用于小尺寸的集成電路植球。
權(quán)利要求1.一種用于集成電路植球的裝置，包括用于放置集成電路的底座(10)和蓋在所述底座(10)上方的上蓋(20)，所述上蓋00)內(nèi)置有植球鋼網(wǎng)，該鋼網(wǎng)上設(shè)有與所述底座(10) 內(nèi)集成電路之引腳陣列相對(duì)應(yīng)的孔陣列，錫球經(jīng)所述植球鋼網(wǎng)的孔落入至集成電路之引腳上；其特征在于還包括位于所述底座(10)下方、用于承托所述集成電路植球裝置的基座(30)，該基座 (30)與所述底座(10)之間設(shè)有立柱(31)，所述底座(10)沿所述立柱(31)下移使所述底座(10)與上蓋(20)分離；所述基座(30)與所述底座(10)之間還設(shè)有待所述底座(10)下移后，將該底座(10) 鎖住的自鎖機(jī)構(gòu)GO)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路植球的裝置，其特征在于所述立柱(31)的外表面套有彈簧(311)，該彈簧(311)托住所述底座(10)，所述底座(10)上設(shè)有手柄(11)，下壓該手柄(11)，即帶動(dòng)所述底座(10)沿所述立柱(31)下移并使所述底座(10)與上蓋00) 分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路植球的裝置，其特征在于所述自鎖機(jī)構(gòu)GO) 包括設(shè)于所述底座(10)下方的自鎖壓塊(12)，及固定于所述基座(30)上的自鎖底座 (32)，所述自鎖底座(32)內(nèi)設(shè)有自鎖主體(33)；所述自鎖壓塊(12)的下端設(shè)有鉤狀卡位 (13)，相應(yīng)地，所述自鎖主體(33)的上端設(shè)有鎖扣(34)；所述自鎖機(jī)構(gòu)通過所述鉤狀卡位 (13)和所述鎖扣(34)的扣合，將所述底座(10)鎖住。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路植球的裝置，其特征在于所述用于放置集成電路的底座(10)，其內(nèi)腔設(shè)有用于集成電路平穩(wěn)定位四個(gè)支撐滑塊(14)；位于一對(duì)角線上的兩個(gè)支撐滑塊連接有一左右旋螺桿(15)，該左右旋螺桿(15)上設(shè)有調(diào)節(jié)螺母(16)，轉(zhuǎn)動(dòng)該調(diào)節(jié)螺母(16)，所述左右旋螺桿(15)即帶動(dòng)所述兩個(gè)支撐滑塊同步朝所述底座(10)的對(duì)角處外移，或同步朝所述底座(10)的中心處內(nèi)移；同樣地，位于另一對(duì)角線上的另兩個(gè)支撐滑塊連接有另一左右旋螺桿，該左右旋螺桿上設(shè)有另一調(diào)節(jié)螺母，轉(zhuǎn)動(dòng)該調(diào)節(jié)螺母，所述另一左右旋螺桿即帶動(dòng)所述另兩個(gè)支撐滑塊同步朝所述底座(10)的對(duì)角處外移，或同步朝所述底座(10)的中心處內(nèi)移。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于集成電路植球的裝置，其特征在于所述支撐滑塊(14) 上設(shè)有用于集成電路平穩(wěn)定位的定位槽，其中位于一對(duì)角線上的定位槽尺寸較大，而位于另一對(duì)角線上的定位槽尺寸較小。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于集成電路植球的裝置，其特征在于所述用于放置集成電路的底座(10)上，設(shè)有四個(gè)用于調(diào)整所述支撐滑塊(14)之定位面與所述上蓋O0)內(nèi)植球鋼網(wǎng)之間距離的高度調(diào)整螺絲(17)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路植球的裝置，其特征在于所述上蓋O0)上設(shè)有錫球倒出槽01)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路植球的裝置，其特征在于所述上蓋O0)內(nèi)還設(shè)有錫球儲(chǔ)存室02)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于集成電路植球的裝置，包括用于放置集成電路的底座(10)和蓋在所述底座(10)上方的上蓋(20)，還包括用于承托所述集成電路植球裝置的基座(30)，該基座(30)與所述底座(10)之間設(shè)有立柱(31)，所述底座(10)沿所述立柱(31)下移使所述底座(10)與上蓋(20)分離；所述基座(30)與所述底座(10)之間還設(shè)有待所述底座(10)下移后，將該底座(10)鎖住的自鎖機(jī)構(gòu)(40)，本實(shí)用新型植球良率高，穩(wěn)定性好，使用方便且成本低。
文檔編號(hào)H01L21/60GK202076240SQ20112019471
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月10日
發(fā)明者周強(qiáng), 王國華 申請(qǐng)人:王國華