專利名稱：一種接地彈片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板中對不帶接地裝置的電子元器件進行接地使用的接地彈片，特別是一種適用于SMT自動化生產(chǎn)的接地彈片。
背景技術(shù)：
汽車儀表的印刷電路板(PCB板)的接地性能要求很好，電路板中的各電子元器件需要充分接地。對于PCB板中的晶振、MCU、變壓器、電容等自身沒有接地裝置的電子元器件，需設(shè)置額外的接地彈片進行接地。目前，通用的接地彈片，如圖1，包括夾持部la、焊接部加和夾持部與焊接部之間的直角過渡板3a，夾持部設(shè)置從側(cè)邊夾持電子元器件的彈性接觸片如，彈性接觸片與電子元器件殼體6a過盈配合。其通過夾持部的彈性接觸片夾緊殼體和焊接部與印刷線路板的接地線路焊接，實現(xiàn)電子元器件的接地。SMT自動生產(chǎn)線中，電子元器件先通過焊膏粘貼在PCB板表面，然后使用吸盤吸取接地彈片，移動到電子元器件的上方后，向下按壓接地彈片，使接地彈片從兩側(cè)卡緊在電子元器件上。由于接地彈片兩側(cè)的彈性接觸片與電子元器件外殼為過盈配合，接地彈片按壓過程中，難以保證電子元器件兩側(cè)受力均勻；特別，受吸盤的定位誤差的影響，接地彈片下壓過程中，基本都無法保證電子元器件兩側(cè)受利均衡，電子元器件無可避免的會受到側(cè)向作用力；而電子元器件與PCB板間的焊膏粘接力又較小，因此在下壓接地彈片的過程中，很容易出現(xiàn)電子元器件移位或者脫落的問題，從而影響PCB板的生產(chǎn)。為了避免上述情況發(fā)生，目前的做法都是先將電子元器件過回流爐焊接到PCB板上，然后再使用機械手段卡上接地彈片，最后，人工將接地彈片的焊接部焊接在PCB板上。這樣，雖然避免了上述問題，但不利于大批量生產(chǎn)，不適用于SMT自動化生產(chǎn)，而且焊接的質(zhì)量難以控制，失效的風(fēng)險會大大增加。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型旨在給出一種能夠適應(yīng)自動化生產(chǎn)需要，能夠和電子元器件一起在回流爐中焊接到PCB板上的接地彈片，以利于大批量生產(chǎn)、適于SMT自動化生產(chǎn)和便于控制焊
接質(zhì)量。本實用新型所述的接地彈片，包括夾持部、焊接部、夾持部與焊接部之間的過渡板，其特征在于夾持部設(shè)置有向電子元器件側(cè)邊伸出的導(dǎo)片，導(dǎo)片與電子元器件的外殼間隙配合，夾持部還設(shè)置有可通過按壓與殼體上表面相接觸的彈性接觸點。本實用新型所述的接地彈片，其夾持部設(shè)置有可通過按壓與電子元器件殼體上表面相接觸的彈性接觸點，接地彈片的焊接部與PCB板接地線路焊接后，通過在夾持部上方設(shè)置壓頭，利用壓頭按壓夾持部，使彈性接觸點壓緊在殼體上即可實現(xiàn)電子元器件的接地； 同時，所述接地彈片的夾持部向電子元器件側(cè)邊伸出的導(dǎo)片與電子元器件的外殼間隙配合，吸盤下壓接地彈片時，夾持部的導(dǎo)片不容易碰撞電子元器件，電子元器件不會發(fā)生位移或跌落。通過在PCB板與接地彈片焊接部相對的位置預(yù)先涂抹焊膏，吸盤下壓接地彈片時， 接地彈片的焊接部可粘貼在焊膏上，與電子元器件一同在回流爐中焊接，從而實現(xiàn)接地彈片與電子元器件在回流爐中的同步自動焊接，實現(xiàn)作業(yè)的自動化。其利于大批量生產(chǎn)、可適用于SMT自動化生產(chǎn)，且容易控制焊接質(zhì)量。

圖1 一種現(xiàn)有接地彈片的安裝示意圖；圖2為一種本實用新型所述的接地彈片的安裝示意圖；圖3為一種本實用新型所述的接地彈片的安裝示意圖；圖4為一種本實用新型所述的接地彈片的安裝示意圖；圖5為一種本實用新型所述的接地彈片的安裝示意圖；圖6為一種本實用新型所述的接地彈片的安裝示意圖；圖7為一種本實用新型所述的接地彈片的安裝示意圖；圖8為一種本實用新型所述的接地彈片的安裝示意圖。
具體實施方式
實施例1一種接地彈片，如圖2，包括夾持部1、焊接部2、夾持部與焊接部之間的過渡板3， 夾持部有向電子元器件兩側(cè)伸出的兩個導(dǎo)片4，兩導(dǎo)片間距大于電子元器件殼體6兩側(cè)的寬度，與電子元器件殼體構(gòu)成間隙配合；夾持部設(shè)置有向下凸出的凹坑5作為彈性接觸點。 兩導(dǎo)片與殼體6間隙配合，可防止接地彈片在下壓過程中與電子元器件發(fā)生側(cè)向的碰撞， 避免電子元器件的移位或脫落，使接地彈片能夠和電子元器件一同在回流爐中焊接的印刷電路板上。同時導(dǎo)片還能限制電子元器件因為振動或其它外力作用引起的側(cè)向位移，對電子元器件產(chǎn)生限位作用。而作為彈性接觸點的向下凸出的凹坑，在壓頭從上方按壓接地彈片的夾持部時，凹坑能夠壓緊在殼體上，與殼體緊密接觸，使電子元器件接地可靠。夾持部還可以具有由電子元器件前端向下伸出的導(dǎo)片4，如圖3，與兩側(cè)的導(dǎo)片一同兌電子元器件進行限位，能夠更好地避免電子元器件因振動或其它外力引起的位移。實施例2一種接地彈片，如圖4，包括夾持部1、焊接部2、夾持部與焊接部之間的過渡板3， 夾持部有向電子元器件兩側(cè)伸出的兩個導(dǎo)片4，兩導(dǎo)片間距大于電子元器件殼體兩側(cè)的寬度，與電子元器件殼體構(gòu)成間隙配合；夾持部設(shè)置有縱向彎曲7作為彈性接觸點。壓頭從上方按壓接地彈片的夾持部時，縱向彎曲7能夠壓緊在殼體6上，與殼體接觸，并能隨著按壓力度的加大，發(fā)生彈性變形，使接地彈片與殼體接觸更加緊密，電子元器件接地更可靠。所述彈性接觸點可以為位于按壓位置前端的縱向彎曲7，如圖4 ；也可為位于按壓位置后端的縱向彎曲7，如圖5。當彈性接觸點為位于按壓位置后端的縱向彎曲時，其還能夠部分吸收接地彈片的因溫度變化產(chǎn)生的冷熱變形，減少因高溫變形引起的電子元器件和接地彈片之間的位移，使電子元器件和接地彈片能更好地適應(yīng)在回流爐中同步焊接。所述彈性接觸點還可既包括位于按壓部前端的縱向彎曲，又包括位于按壓部后端的縱向彎曲，如圖6，在按壓力的作用下，按壓部的前后兩端都能保持與電子元器件外殼的良好接觸，接地效果更好。夾持部1與焊接部2之間的過渡板3上，同樣可設(shè)置縱向彎曲，如圖6。通過該縱向彎曲可進一步吸收接地彈片的冷熱變形，更好的保證接地彈片的工藝性能，能更可靠的減少接地彈片與電子元器件發(fā)生位移的可能，更好的保證同步焊接的效果。也可以通過縮小過渡段3的寬度(即使過渡段的寬度較焊接部及夾持部的寬度小)，如圖7，使過渡段容易變形，來減少熱變形對電子元器件與接地彈片產(chǎn)生相對位移的影響。接地彈片在按壓部位還可設(shè)置定位凹坑8，與壓頭9的定位凸臺10向配，如圖8。 當壓頭向下按壓接地彈片時，定位凸臺受定位凹坑的限制，能夠自動找準，從而能夠提高接地彈片的定位精度，進一步減少接地彈片與電子元器件碰撞的發(fā)生。同時，由于存在設(shè)置定位凸臺的壓頭按壓夾持部頂面的定位凹坑，即使在振動的情況下，其同樣能夠保證接地彈片與電子原器件的可靠接觸，使PCB板具有極優(yōu)的抗震性能。
權(quán)利要求1.一種接地彈片，包括夾持部、焊接部、夾持部與焊接部之間的過渡板，其特征在于 夾持部設(shè)置有向電子元器件側(cè)邊伸出的導(dǎo)片，導(dǎo)片與電子元器件的外殼間隙配合，夾持部還設(shè)置有可通過按壓與電子元器件殼體上表面相接觸的彈性接觸點。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接地彈片，其特征在于所述彈性接觸點為夾持部頂面向下凸出的凹坑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接地彈片，其特征在于所述彈性接觸點為夾持部設(shè)置在電子元器件殼體上方的縱向彎曲。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接地彈片，其特征在于夾持部的頂部中央還設(shè)置有定位凹坑。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接地彈片，其特征在于定位凹坑的前后兩側(cè)均設(shè)置有縱向彎曲。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項所述的接地彈片，其特征在于所述過渡段上也設(shè)置有縱向彎曲。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項所述的接地彈片，其特征在于過渡段的寬度較焊接部及夾持部的寬度要小。
專利摘要本實用新型公開了一種接地彈片，包括夾持部、焊接部和夾持部與焊接部之間的過渡板，其夾持部設(shè)置有向電子元器件側(cè)邊伸出與電子元器件的外殼間隙配合的導(dǎo)片和可通過按壓與殼體上表面相接觸的彈性接觸點。所述接地彈片，下壓時，不易碰撞電子元器件，電子元器件不會移位或跌落，能使接地彈片和電子元器件在回流爐中的同步自動焊接，從而實現(xiàn)作業(yè)的自動化，既利于大批量生產(chǎn)，又容易控制焊接質(zhì)量。
文檔編號H01R12/57GK202084741SQ20112019445
公開日2011年12月21日 申請日期2011年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月10日
發(fā)明者虞睿, 雷揚帆 申請人:馬瑞利汽車電子(廣州)有限公司