專利名稱：一種基于散熱器封裝的led器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種基于散熱器封裝的LED器件。
背景技術(shù)：
隨著LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的發(fā)展，越來越多的LED產(chǎn)品應(yīng)用于照明領(lǐng)域，尤其是大功率白光LED，由于LED具有高光效、長壽命、節(jié)能環(huán)保、不含汞等污染物質(zhì)的特點(diǎn)，成為繼白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源之后的新一代照明光源，目前散熱器大多數(shù)大功率封裝LED 芯片，都有是五層結(jié)構(gòu)(1鋁基板，2絕緣層，3線路層，4發(fā)光層，5樹脂)，生產(chǎn)燈具時， 將五層結(jié)構(gòu)的LED燈裝在散熱器上使用.而LED的發(fā)熱部件在發(fā)光層，LED燈產(chǎn)生的熱量， 要透過3層機(jī)構(gòu)才能到達(dá)散熱器，才能散發(fā)掉，散熱效果不好，只能做小功率的LED芯片， 而且材料成本高，使用大功率的LED芯片時，一般散熱器距離熱源遠(yuǎn)的地方散熱效果不佳， 僅僅將散熱器做大，并不能解決散熱問題。
發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種散熱好、成本低的基于散熱器封裝的 LED器件。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種基于散熱器封裝的 LED器件，包括微型槽散熱器、絕緣層、線路層、發(fā)光層和樹脂層，微型槽散熱器下端面與絕緣層的上端面相連接，絕緣層的下端面與線路層的上端面相連接，線路層的下端面與發(fā)光層的上端面相連接，發(fā)光層的下端面與樹脂層的上端面相連接。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型直接將LED芯片封裝在微型槽散熱器上， 微型槽散熱器可以做到很好的均溫性，可以將熱源從一個點(diǎn)擴(kuò)散為一個面，減少了一層鋁基板，使得LED產(chǎn)生的熱量更快速的達(dá)到散熱器，散熱更快，延長LED的使用壽命，可以做大功率的LED芯片，同時減少了原料，大大減低了成本。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中標(biāo)示1-微型槽散熱器，2-絕緣層，3-線路層，4-發(fā)光層，5-樹脂層。
具體實(shí)施方式
為了加深對本實(shí)用新型的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。圖1出示了本實(shí)用新型一種基于散熱器封裝的LED器件的一種實(shí)施方式，本實(shí)用新型的目的通過以下案例來實(shí)現(xiàn)一種基于散熱器封裝的LED器件，包括微型槽散熱器1、 絕緣層2、線路層3、發(fā)光層4和樹脂層5，微型槽散熱器散熱效率比普通散熱器更高，可以做到很好的均溫性，微型槽散熱器上還可以搭配熱管循環(huán)散熱系統(tǒng)使用，進(jìn)一步提供散熱效率，微型槽散熱器1下端面與絕緣層2的上端面相連接，絕緣層2的下端面與線路層3的上端面相連接，線路層3的下端面與發(fā)光層4的上端面相連接，發(fā)光層4的下端面與樹脂層 5的上端面相連接，減少了一層鋁基板，使得LED產(chǎn)生的熱量更快速的達(dá)到散熱器，散熱更快，可以封裝大功率LED芯片。
權(quán)利要求1. 一種基于散熱器封裝的LED器件，其特征在于包括微型槽散熱器(1)、絕緣層(2)、 線路層(3 )、發(fā)光層(4 )和樹脂層(5 )，所述微型槽散熱器(1)下端面與絕緣層(2 )的上端面相連接，所述絕緣層(2)的下端面與線路層(3)的上端面相連接，所述線路層(3)的下端面與發(fā)光層(4)的上端面相連接，所述發(fā)光層(4)的下端面與樹脂層(5)的上端面相連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種基于散熱器封裝的LED器件，包括微型槽散熱器、絕緣層、線路層、發(fā)光層和樹脂層，微型槽散熱器下端面與絕緣層的上端面相連接，絕緣層的下端面與線路層的上端面相連接，線路層的下端面與發(fā)光層的上端面相連，發(fā)光層的下端面與樹脂層的上端面相連接，本實(shí)用新型直接將LED芯片封裝在微型槽散熱器上,減少了一層鋁基板,使得LED產(chǎn)生的熱量更快速的達(dá)到散熱器,散熱更快，延長LED的使用壽命，可以做大功率的LED芯片，同時減少了原料，大大減低了成本。
文檔編號H01L33/48GK202076320SQ20112016037
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月19日
發(fā)明者何廣東 申請人:蘇州環(huán)創(chuàng)電子有限公司