專利名稱：高散熱多晶片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種高散熱多晶片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著LED應(yīng)用產(chǎn)品的發(fā)展和拓展，對(duì)LED晶片的封裝結(jié)構(gòu)也提出了更多的要求，由于LED獨(dú)特的發(fā)光特性，比如LED的光色單一、出光角度小、發(fā)熱量大、單向?qū)ǖ鹊?，都需要在具體的照明方案中予以適應(yīng)，涉及從晶片結(jié)構(gòu)到晶片封裝，從光源設(shè)計(jì)到燈具結(jié)構(gòu)的各個(gè)層面，現(xiàn)有LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)包含有二極管晶片、透鏡、金線、引腳、封裝膠、熱沉、基座等部件，單片二極管晶片固定在熱沉的平頂面，已無(wú)法適應(yīng)多晶片封裝的散熱和配光要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種多晶片的LED封裝結(jié)構(gòu)，不僅具有更好的散熱效果，而且出光更均勻。本發(fā)明采用以下技術(shù)方案加以實(shí)現(xiàn)高散熱多晶片封裝結(jié)構(gòu)，包含有二極管晶片、透鏡、金線、引腳、封裝膠、散熱柱、基座，二極管晶片位于散熱柱頂端且通過(guò)金線與引腳相連，透鏡、引腳、散熱柱通過(guò)基座組裝成一體，在透鏡與基座圍合的空腔中填充有封裝膠，所述散熱柱頂端形成有凹腔，數(shù)個(gè)二極管晶片固定在凹腔的內(nèi)側(cè)壁，成夾角相對(duì)狀設(shè)立。進(jìn)一步的技術(shù)方案是，所述二極管晶片均勻間隔的分布。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是，所述凹腔底部涂覆有反光涂層。采用這種封裝結(jié)構(gòu)的LED燈珠，各晶片成夾角相對(duì)狀設(shè)立，照射角度匯聚，有利于改善燈珠的照射范圍，而且各燈珠的間距拉大，散熱性能更好。下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步闡述，本發(fā)明的保護(hù)范圍包括但不僅限于附圖與實(shí)施例所公開(kāi)的內(nèi)容。


圖1為本發(fā)明的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步闡述。如圖1所示，該LED燈珠由六片二極管晶片I、透鏡2、金線3、引腳4、封裝膠、散熱柱5、基座6組裝而成，散熱柱5頂端形成有凹腔7，凹腔7底面涂覆有反光涂層，六片二極管晶片I均勻間隔的安放在凹腔7的內(nèi)側(cè)壁上，成夾角相對(duì)狀，串接在一起的二極管晶片通過(guò)金線3與引腳4連接,基座6頂面形成有卡合結(jié)構(gòu),透鏡2卡嵌在基座頂部,散熱柱5從 基座6底部卡嵌固定，對(duì)向設(shè)立的兩引腳4從基座側(cè)壁穿入，并被絕緣塊8將其與散熱柱5分隔開(kāi)，在透鏡與基座圍合的空腔中充填滿封裝膠。
權(quán)利要求
1.高散熱多晶片封裝結(jié)構(gòu)，包含有二極管晶片(I)、透鏡(2)、金線(3)、引腳(4)、封裝膠、散熱柱(5)、基座(6)，二極管晶片(I)位于散熱柱頂端且通過(guò)金線(3)與引腳(4)相連，透鏡(2)、引腳(4)、散熱柱(5)通過(guò)基座(6)組裝成一體，在透鏡與基座圍合的空腔中填充有封裝膠，其特征在于所述散熱柱頂端形成有凹腔(7)，數(shù)個(gè)二極管晶片(I)固定在凹腔(7)的內(nèi)側(cè)壁，成夾角相對(duì)狀設(shè)立。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高散熱多晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述二極管晶片(I)均勻間隔的分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高散熱多晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹腔(7)底部涂覆有反光涂層。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種高散熱多晶片封裝結(jié)構(gòu)，包含有二極管晶片(1)、透鏡(2)、金線(3)、引腳(4)、封裝膠、散熱柱(5)、基座(6)，二極管晶片(1)位于散熱柱頂端且通過(guò)金線(3)與引腳(4)相連，透鏡(2)、引腳(4)、散熱柱(5)通過(guò)基座(6)組裝成一體，在透鏡與基座圍合的空腔中填充有封裝膠，其特征在于所述散熱柱頂端形成有凹腔(7)，數(shù)個(gè)二極管晶片(1)固定在凹腔(7)的內(nèi)側(cè)壁，成夾角相對(duì)狀設(shè)立，采用這種封裝結(jié)構(gòu)的LED燈珠，散熱效果好、出光均勻。
文檔編號(hào)H01L33/64GK102931176SQ20111023296
公開(kāi)日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2011年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月13日
發(fā)明者陳剛 申請(qǐng)人:都江堰市華剛電子科技有限公司