專利名稱：熱管式散熱器的封塞的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于散熱器的封塞領(lǐng)域，尤其涉及一種熱管式散熱器的封塞。
背景技術(shù)：
眾所周知，電腦CPU運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生高熱，而且運(yùn)作速度越快，驅(qū)動(dòng)電力的瓦特?cái)?shù)越高，其產(chǎn)生的溫度也就越高，若CPU溫度太高時(shí)，就會(huì)影響到其運(yùn)作，造成電腦死機(jī)；因此，散熱問題若無法解決，就會(huì)限制CPU的運(yùn)作速度，使CPU無法朝向更高的速度發(fā)展。
已知的電腦CPU散熱器，其主要結(jié)構(gòu)體是延用傳統(tǒng)的散熱器，也就是在一塊鋁板上延伸許多散熱葉片，該鋁板疊在CPU頂端，吸收CPU的熱量后傳導(dǎo)到散熱葉片上，再藉由散熱葉片與冷空氣進(jìn)行熱交換，能降低CPU的溫度。
上述已知的電腦CPU散熱器中，使用在桌上型電腦時(shí)，由于桌上型電腦的主機(jī)較大，內(nèi)部具有較大的空間，因此可以在散熱器上加裝風(fēng)扇，藉以加快散熱葉片與冷空氣熱交換的速度，因應(yīng)較高速度運(yùn)作的CPU進(jìn)行散熱；但若使用在強(qiáng)調(diào)輕、薄、易于攜帶的筆記型電腦時(shí)，加裝風(fēng)扇就會(huì)增加其厚度，與筆記型電腦的設(shè)計(jì)理念反其道而行，因此利用加裝風(fēng)扇的方式加快CPU散熱速度，對筆記型電腦而言并不是一個(gè)理想的解決方法。
上述加裝風(fēng)扇的方式不能解決所有電腦CPU的散熱問題，其主要原因是由于空間的限制，若能將CPU溫度傳導(dǎo)到較具有較大空間之處，則這個(gè)問題將可迎刃而解。而針對這個(gè)問題的解決方法，目前已經(jīng)有電腦廠商將散熱器結(jié)合于鋁鎂合金所制的電腦外殼上，以將熱量傳導(dǎo)到外部；但根據(jù)測試結(jié)果，其所降低的溫度相當(dāng)有限，其問題顯然是因?yàn)闊崃繜o法很快速、有效率的傳導(dǎo)到鋁鎂合金所制的電腦外殼上。由此可知，熱量的傳導(dǎo)問題，將會(huì)是電腦CPU散熱器研發(fā)技術(shù)中，最為重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。
在熱的傳導(dǎo)技術(shù)中，有“熱的超導(dǎo)體”之稱的熱管(Heat Pipe)，其導(dǎo)熱效率大于10000W/m°K，是銅的30倍以上(銅為360W/m°K)，而且其構(gòu)造簡單、重量輕、可靠度高，是衛(wèi)星及太空船上不可缺少的元件；因此本創(chuàng)作人于研發(fā)過程中遂將熱管與散熱器結(jié)合為一體，使導(dǎo)熱效率極高的熱管得以有效結(jié)合運(yùn)用于散熱器上以增加散熱器的導(dǎo)熱效率。
請參閱圖1、2所示，上述熱管式散熱器10是由多數(shù)散熱鰭片11及底板12所構(gòu)成，其中該散熱鰭片11設(shè)于底板12上供散熱用，而底板12疊合于待熱物上，其中心形成有一空心管狀的通孔13，通孔13兩端分別以栓塞14擠壓封閉形成一密閉空間，該密閉空間內(nèi)具有毛細(xì)紋毛細(xì)構(gòu)造及凝結(jié)液流，使底板形成熱管構(gòu)造。
俟底板12吸收待散熱物的熱源后，即可以非常迅速的速度將熱源直接傳導(dǎo)到散熱鰭片11，并通過散熱鰭片11予以散熱，以達(dá)到迅速吸收及傳導(dǎo)待散熱物熱量的目的。
上述熱管式散熱器以緊配合方式固定栓塞，于初期實(shí)施使用時(shí)，固可使通孔形成熱管構(gòu)造的密閉空間，但以緊配合將栓塞迫入通孔的方式不僅易因尺寸誤差而使密閉空間的密封度不夠，且該栓塞在長期冷、熱交換易產(chǎn)生疲乏現(xiàn)象，而破壞通孔內(nèi)的密閉狀態(tài)，以致使該散熱器吸收、傳導(dǎo)熱量的功效驟降。
再者，該熱管式散熱器固定栓塞的另一方式是利用車牙技術(shù)使栓塞旋固于底板的通孔兩端，以使通孔內(nèi)部保持密閉。但以此旋入的固定方式僅適用于圓形通孔，故造成實(shí)施受到局限的缺點(diǎn)；另外，該熱管式散熱器須于通孔及栓塞車設(shè)螺牙，才可使二者相互結(jié)合，此不僅加工緩慢，更造成成本的增加。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種熱管式散熱器的封塞以徹底解決通孔內(nèi)的密閉狀態(tài)受到破壞的問題。
本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型散熱器的封塞結(jié)構(gòu)包括可疊合于待散熱物上的底板，以及設(shè)置于底板外部供散熱用的多數(shù)散熱鰭片，該底板為熱管構(gòu)造，其中心通孔兩端設(shè)有孔徑較大的塞孔，通孔與塞孔間并形成有角端；上述塞孔是利用栓塞以緊配合擠壓方式予以封閉，該栓外緣必并設(shè)有一環(huán)槽以形成泄壓區(qū)，以容置擠壓過程中的氣體及毛屑。
通過本實(shí)用新型，藉由上述的栓塞壓塞于塞孔內(nèi)，并使角端受其擠壓而發(fā)生變形，以防止通孔所形成的密閉空間受到破壞。
由于上述栓塞是以緊配合及擠壓方式迫入塞孔中，因此該通孔、塞孔及栓塞的形中并不會(huì)受到局限，且可藉此增加其加工速度。


圖1是習(xí)式熱管式散熱器的立體圖；圖2是習(xí)式熱管式散熱器的剖視圖；圖3是本實(shí)用新型栓塞擠壓于塞孔內(nèi)的狀態(tài)圖；圖4是本實(shí)用新型的組合剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
請參閱圖3、4所示，本實(shí)用新型熱管式散熱器的封塞包括可疊合于待散熱物上的底板21，以及設(shè)置于底板21外部供散熱用的多數(shù)散熱鰭片22；該底板21為熱管構(gòu)造(熱管構(gòu)造內(nèi)部為空心的密閉空間，并具有毛細(xì)構(gòu)造及凝結(jié)液流)，迅速的吸收及傳導(dǎo)待散熱物的熱量。
底板21中心形成有通孔23，通孔23兩端設(shè)有孔徑較大的塞孔24，該通孔23與塞孔24間并形成有角端25；該塞孔24利用栓塞26以緊配合擠壓方式封閉，使通孔23形成密閉空間，該密閉空間內(nèi)具有毛細(xì)構(gòu)造及凝結(jié)液流，使底板21形成熱管構(gòu)造。
該栓塞26的材料硬度較底板21大，其外緣設(shè)有一環(huán)槽以形成泄壓區(qū)27，以容置擠壓過程中的氣體及毛屑。當(dāng)栓塞26持續(xù)壓擠至角端25時(shí)，該角端25即因受力擠壓而向內(nèi)產(chǎn)生變形，藉此，使氣體不易直接順沿塞孔24內(nèi)壁而破壞通孔23所形成的密閉空間。
再者，由于上述栓塞是以緊配合及擠壓方式迫入塞孔中，因此該通孔、塞孔及栓塞的形狀并不會(huì)受到局限，因此孔的形狀可為方形、圓形、橢圓或其他任何形狀，且可藉此增加其加工速度及可行性。
綜上所述，本實(shí)用新型熱管式散熱器的封塞完全符合產(chǎn)業(yè)上利用性、新穎性及進(jìn)步性的實(shí)用新型專利申請要件，依法提出專利申請。
上述各元件的名稱及圖示形狀，是為方便描述本實(shí)用新型的構(gòu)造所定，并非用以限制本案的權(quán)利范圍；所以，舉凡依據(jù)本實(shí)用新型的創(chuàng)作精神及空間形態(tài)所做的等效元件轉(zhuǎn)換替代，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種熱管式散熱器的封塞，其熱管式散熱器包括有可導(dǎo)熱的熱管構(gòu)造、以及設(shè)置于熱管構(gòu)造外部供散熱用的多數(shù)散熱鰭片；其中熱管構(gòu)造是藉一通孔兩端利用栓塞封閉形成一密閉空間，該密閉空間內(nèi)具有毛細(xì)構(gòu)造及凝結(jié)液流，其特征在于該通孔兩端設(shè)有孔徑較大的塞孔，通孔與塞孔間形成有角端；栓塞以緊配合方式擠壓迫設(shè)于塞孔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的熱管式散熱器的封塞，其特征在于該栓體外緣設(shè)有形成泄壓區(qū)的環(huán)槽。
3.如權(quán)利要求1所述的熱管式散熱器的封塞，其特征在于該熱管構(gòu)造設(shè)于底板上。
專利摘要一種熱管式散熱器的封塞,其散熱器包括:可疊合于待散熱物上的底板,以及設(shè)置于底板外部供散熱用的多數(shù)散熱鰭片,其中,該底板為熱管構(gòu)造,其中心通孔兩端設(shè)有孔徑較大的塞孔,通孔與塞孔間并形成有角端;上述塞孔是利用栓塞以緊配合擠壓方式予以封閉,該栓塞外緣設(shè)有一環(huán)槽以形成泄壓區(qū),容置擠壓過程中的氣體及毛屑;該栓塞塞入端擠迫至角端時(shí),角端即因受力擠壓而發(fā)生變形;通過本實(shí)用新型可以防止通孔所形成的密閉空間受到破壞。
文檔編號H01L23/34GK2488175SQ0123179
公開日2002年4月24日 申請日期2001年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月19日
發(fā)明者陳仰霄 申請人:陳仰霄, 洋鑫科技股份有限公司