專利名稱：Qfn框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種QFN(方形扁平無引腳封裝)框架，主要應(yīng)用于微電子封裝。
背景技術(shù)：
QFN框架按照功能一般分成兩個部分，核心器件區(qū)域與外框架區(qū)域，核心器件區(qū)域既為最終產(chǎn)品所在的區(qū)域，外框架區(qū)域是為了生產(chǎn)這些最終產(chǎn)品而增加的部分，一般用于生產(chǎn)過程中的引導(dǎo)和定位作用。傳統(tǒng)上，這兩部分的銜接的方法為直接過渡或者采用柵格的方式過渡，在注塑后核心器件區(qū)域與外框架區(qū)域不能分離，由此導(dǎo)致分割和使用的不便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述不足，而提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理的QFN框架，核心器件區(qū)域在注塑完后通過切斷可分離節(jié)點(diǎn)而從整條框架上脫離開，因而在切割過程中避免對外框架的切割而減少刀具對銅材的切割。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種QFN框架，包括核心器件框架和外框架，其特征是還設(shè)置有可分離節(jié)點(diǎn)，可分離節(jié)點(diǎn)與核心器件框架、外框架均固定連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使用方便，成本低，避免對外框架的切割而減少刀具對銅材的切割。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的局部放大圖。
具體實(shí)施方式
參見圖1、圖2，本實(shí)用新型QFN框架采用可分離節(jié)點(diǎn)3來銜接QFN的核心器件框架1與外框架2，讓核心器件框架1在注塑完后通過切斷可分離節(jié)點(diǎn)3而從整條框架上脫離開，因而在切割過程中避免對外框架2的切割而減少刀具對銅材的切割。本實(shí)用新型采用可分離節(jié)點(diǎn)3過渡，可分離節(jié)點(diǎn)3通常采用銅材制成，在注塑后核心器件框架1部分與外框架2部分可通過切斷可分離節(jié)點(diǎn)3而分離。凡是本實(shí)用新型的簡單變形或等效變換，應(yīng)認(rèn)為落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種QFN框架，包括核心器件框架和外框架，其特征是還設(shè)置有可分離節(jié)點(diǎn)，可分離節(jié)點(diǎn)與核心器件框架、外框架均固定連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種QFN框架，包括核心器件框架和外框架，其特征是還設(shè)置有可分離節(jié)點(diǎn)，可分離節(jié)點(diǎn)與核心器件框架、外框架均固定連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，使用方便，成本低，避免對外框架的切割而減少刀具對銅材的切割。
文檔編號H01L23/495GK202049948SQ20112012160
公開日2011年11月23日 申請日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者胡國平 申請人:恒諾微電子(嘉興)有限公司