專(zhuān)利名稱(chēng)：連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種連接裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的機(jī)頂盒一般包括一電路板及一承載在所述電路板上且與該電路板相電性連接的連接器。所述連接器包括一采用抗電磁干擾材料制作的殼體及收容在殼體內(nèi)的連接端子。為了避免外界對(duì)所述連接端子的干擾，通常會(huì)產(chǎn)用焊錫將整個(gè)殼體無(wú)間隙地焊接在所述電路板上。然而，采用上述方式，當(dāng)所述連接器出現(xiàn)故障時(shí)，不易拆裝。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問(wèn)題，有必要提供一種可方便拆裝的連接裝置。一種連接裝置，其包括一連接器和一用于承載所述連接器且與所述連接器相電性連接的電路板。所述連接器包括一殼體及一連接元件。所述連接元件包括一第一連接部及與所述第一連接部相連接的第二連接部。所述第一連接部收容在所述殼體內(nèi)。所述第二連接部突出于所述殼體外。所述殼體包括一底面。所述底面上垂直延伸有至少二個(gè)凸起。所述電路板對(duì)應(yīng)所述殼體的底面的至少二個(gè)凸起位置開(kāi)設(shè)有至少二個(gè)收容孔。所述至少二個(gè)凸起分別對(duì)應(yīng)插入至所述電路板的至少二個(gè)收容孔內(nèi)，以使所述連接器固定在所述電路板上，且所述第二連接部與所述電路板相電性連接。進(jìn)一步地，所述至少二個(gè)凸起通過(guò)過(guò)盈配合的方式收容在所述收容孔內(nèi)。進(jìn)一步地，所述至少二個(gè)凸起與所述至少二個(gè)收容孔的數(shù)量均為四個(gè)，所述四個(gè)凸起分別分布在所述底面的四個(gè)角落且與所述殼體一體成型。進(jìn)一步地，所述電路板上還開(kāi)設(shè)置一連接孔，及一處理芯片，所述連接孔與所述處理芯片之間通過(guò)跡線(xiàn)相電性連接，所述殼體的底面開(kāi)設(shè)有一通孔，所述殼體進(jìn)一步包括一垂直連接所述底面的第一側(cè)面，所述底面上由所述底面與第一側(cè)面的交界處向所述通孔延伸開(kāi)設(shè)有一收容槽，所述跡線(xiàn)部分收容在所述收容槽內(nèi)。進(jìn)一步地，所述四個(gè)收容孔環(huán)繞所述連接孔設(shè)置。進(jìn)一步地，所述殼體還包括一垂直連接所述殼體的底面的第二側(cè)面，所述第二側(cè)面與所述第一側(cè)面相互垂直鄰接，所述第二側(cè)面上開(kāi)設(shè)有一第一通孔，所述第一連接部為 “7”字形結(jié)構(gòu)，該第一連接部包括一第一連接端及一第二連接端，所述第二連接部固定在所述殼體的第二側(cè)面上，且覆蓋所述第一通孔，所述第一連接部的第一連接端通過(guò)所述第一通孔與所述第二連接部相連接，所述第二連接端通過(guò)所述底面上的通孔穿出至所述電路板的連接孔內(nèi)，與所述電路板電性連接。進(jìn)一步地，所述處理芯片為一調(diào)諧器。進(jìn)一步地，所述收容槽與所述通孔相連通，貫穿所述第一側(cè)面，在所述第一側(cè)面上形成有一半圓形開(kāi)口，所述連接裝置進(jìn)一步包括一塑膠件，其通過(guò)射出成形的方式設(shè)置在所述收容槽內(nèi)，并密封所述半圓形開(kāi)口。[0012]進(jìn)一步地，所述半圓形開(kāi)口的半徑大于2毫米。進(jìn)一步地，所述收容槽為一長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，該收容槽的寬度大于4毫米。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的連接裝置的殼體通過(guò)所述凸起與所述電路板上的收容孔的配合與所述電路板相連接，方便拆裝。


圖1是本實(shí)用新型的連接裝置的立體分解圖；圖2是圖1中的連接裝置的立體組裝圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
連接裝置 I loo 連接器 10 電路板 20 塑膠件一30~ 殼體U
連接元件 12
頂面_111_
底面_112
第一側(cè)面 113 第二側(cè)面 114
凸起_1120
Ii 孔1121
舨容槽 1130 開(kāi)口 —1131 蛋二通孔 TW 第一連接IFi 第二連接部 122 第一連接端 1211 第二連接端 1212 收容孔 201 蓮接孔處理芯片跡線(xiàn)\204如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)一并參閱圖1與圖2，本實(shí)用新型的連接裝置100包括一連接器10和一用于承載所述連接器10且與所述連接器10相電性連接的電路板20。所述連接裝置100為機(jī)頂盒或臺(tái)式電腦等，但不局限于此，在本實(shí)施方式中，所述連接裝置100為機(jī)頂盒。所述連接器10包括一殼體11及一連接元件12。所述殼體11大致呈正方體狀， 其包括一頂面111、一與所述頂面111相對(duì)設(shè)置的底面112、一垂直連接所述頂面111與所述底面112的第一側(cè)面113及第二側(cè)面114。所述第一側(cè)面113與所述第二側(cè)面114相互垂直鄰接。所述底面112上垂直延伸有四個(gè)凸起1120。本實(shí)施方式中，所述四個(gè)凸起1120 分別分布在所述底面112的四個(gè)角落且與所述殼體11 一體成型。所述底面112開(kāi)設(shè)有一通孔1121。所述底面112上由所述底面112與第一側(cè)面113的交界處向所述通孔1121延伸開(kāi)設(shè)有一收容槽1130。所述收容槽1130與所述通孔1121相連通，且貫穿所述第一側(cè)面 113，在所述第一側(cè)面113上形成有一半圓形開(kāi)口 1131。本實(shí)施方式中，所述收容槽1130為一長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，該收容槽1130的寬度大于4毫米。所述開(kāi)口 1131的半徑大于2毫米。所述第二側(cè)面114上開(kāi)設(shè)有一第一通孔1140。本實(shí)施方式中，所述第一通孔1140開(kāi)設(shè)在所述第二側(cè)面114的中心。所述連接元件12包括一第一連接部121及與所述第一連接部121相連接的第二連接部122。所述第一連接部121為“7”字形結(jié)構(gòu)，其包括一第一連接端1211及一第二連接端1212。所述第 二連接部122固定在所述殼體11的第二側(cè)面114上，且覆蓋所述第二側(cè)面 114上的第一通孔1140。所述第一連接部121的第一連接端1211通過(guò)所述第一通孔1140 與所述第二連接部122相連接。所述第二連接端1212通過(guò)所述底面112上的通孔1121穿出于所述殼體11的底面112。本實(shí)施方式中，所述電路板20為一印刷電路板。所述電路板20對(duì)應(yīng)所述殼體11 的底面112的四個(gè)凸起1120位置開(kāi)設(shè)有四個(gè)收容孔201。所述電路板20上還開(kāi)設(shè)有一連接孔202，及一處理芯片203。所述四個(gè)收容孔201環(huán)繞所述連接孔202設(shè)置。所述連接孔 202與所述處理芯片203之間通過(guò)跡線(xiàn)204相電性連接。本實(shí)施方式中，所述處理芯片203
為一調(diào)諧器。組裝時(shí)，所述殼體11的四個(gè)凸起1120分別通過(guò)過(guò)盈配合的方式對(duì)應(yīng)插入至所述電路板20的四個(gè)收容孔201內(nèi)至所述殼體11的底面112與所述電路板20相接觸。此時(shí)， 所述連接元件12的第一連接部121的第二連接端1212插入至所述電路板20上的連接孔 202內(nèi)，以使所述連接器10所述電路板20相電性連接。所述跡線(xiàn)204部分收容在所述殼體 11的收容槽1130內(nèi)，以使所述跡線(xiàn)204不與所述殼體11相連接。所述跡線(xiàn)204不與所述殼體11相接觸，可以順利通過(guò)安規(guī)測(cè)試?？梢岳斫獾氖牵瑢?shí)際應(yīng)用中，所述凸起1120及所述收容孔201的數(shù)量并不限于四個(gè)，其也可分別設(shè)置二個(gè)、三個(gè)或四個(gè)，并不限于本實(shí)施方式。可以理解的是，所述底面112上可以由所述底面112與除第二側(cè)面114外的任一側(cè)面的交界處向所述通孔1121延伸開(kāi)設(shè)所述收容槽1130。本實(shí)施方式中，所述連接裝置100還進(jìn)一步包括一塑膠件30，所述塑膠件30通過(guò)射出成形的方式設(shè)置在所述收容槽1130內(nèi)，并密封所述開(kāi)口 1131。此種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可避免外界產(chǎn)生的電磁通過(guò)所述開(kāi)口 1131進(jìn)入所述殼體11內(nèi)干擾所述連接元件12的第一連接部121。因此，所述連接裝置100可以順利通過(guò)電磁輻射干擾測(cè)試。本實(shí)用新型的連接裝置100的殼體11通過(guò)所述凸起1120與所述收容孔201的配合與所述電路板20相連接，方便拆裝。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施方式披露如上，但是，其并非用以限定本實(shí)用新型， 另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以在本實(shí)用新型精神內(nèi)做其它變化等。當(dāng)然，這些依據(jù)本實(shí)用新型精神所做的變化，都應(yīng)包含在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種連接裝置，其包括一連接器和一用于承載所述連接器且與所述連接器相電性連接的電路板，所述連接器包括一殼體及一連接元件，所述連接元件包括一第一連接部及與所述第一連接部相連接的第二連接部，所述第一連接部收容在所述殼體內(nèi)且與所述電路板電性連接，所述第二連接部突出于所述殼體外，所述殼體包括一底面，其特征在于所述底面上垂直延伸有至少二個(gè)凸起，所述電路板對(duì)應(yīng)所述殼體的底面的至少二個(gè)凸起位置開(kāi)設(shè)有至少二個(gè)收容孔，所述至少二個(gè)凸起分別對(duì)應(yīng)插入至所述電路板的至少二個(gè)收容孔內(nèi)， 以使所述連接固定在所述電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于所述至少二個(gè)凸起通過(guò)過(guò)盈配合的方式收容在所述收容孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的連接裝置，其特征在于所述至少二個(gè)凸起與所述至少二個(gè)收容孔的數(shù)量均為四個(gè)，所述四個(gè)凸起分別分布在所述底面的四個(gè)角落且與所述殼體一體成型。
4.如權(quán)利要求3所述的連接裝置，其特征在于所述電路板上還開(kāi)設(shè)置一連接孔，及一處理芯片，所述連接孔與所述處理芯片之間通過(guò)跡線(xiàn)相電性連接，所述殼體的底面開(kāi)設(shè)有一通孔，所述殼體進(jìn)一步包括一垂直連接所述底面的第一側(cè)面，所述底面上由所述底面與第一側(cè)面的交界處向所述通孔延伸開(kāi)設(shè)有一收容槽，所述跡線(xiàn)部分收容在所述收容槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的連接裝置，其特征在于所述四個(gè)收容孔環(huán)繞所述連接孔設(shè)置。
6.如權(quán)利要求4所述的連接裝置，其特征在于所述殼體還包括一垂直連接所述殼體的底面的第二側(cè)面，所述第二側(cè)面與所述第一側(cè)面相互垂直鄰接，所述第二側(cè)面上開(kāi)設(shè)有一第一通孔，所述第一連接部為“7”字形結(jié)構(gòu)，該第一連接部包括一第一連接端及一第二連接端，所述第二連接部固定在所述殼體的第二側(cè)面上，且覆蓋所述第一通孔，所述第一連接部的第一連接端通過(guò)所述第一通孔與所述第二連接部相連接，所述第二連接端通過(guò)所述底面上的通孔穿出至所述電路板的連接孔內(nèi)，與所述電路板電性連接。
7.如權(quán)利要求4所述的連接裝置，其特征在于所述處理芯片為一調(diào)諧器。
8.如權(quán)利要求4所述的連接裝置，其特征在于所述收容槽與所述通孔相連通，貫穿所述第一側(cè)面，在所述第一側(cè)面上形成有一半圓形開(kāi)口，所述連接裝置進(jìn)一步包括一塑膠件， 其通過(guò)射出成形的方式設(shè)置在所述收容槽內(nèi)，并密封所述半圓形開(kāi)口。
9.如權(quán)利要求8所述的連接裝置，其特征在于所述半圓形開(kāi)口的半徑大于2毫米。
10.如權(quán)利要求8所述的連接裝置，其特征在于所述收容槽為一長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，該收容槽的寬度大于4毫米。
專(zhuān)利摘要一種連接裝置，其包括一連接器和一用于承載所述連接器且與所述連接器相電性連接的電路板。所述連接器包括一殼體及一連接元件。所述連接元件包括一第一連接部及與所述第一連接部相連接的第二連接部。所述第一連接部收容在所述殼體內(nèi)。所述第二連接部突出于所述殼體外。所述殼體包括一底面。所述底面上垂直延伸有至少二個(gè)凸起。所述電路板對(duì)應(yīng)所述至少二個(gè)凸起位置開(kāi)設(shè)有至少二個(gè)收容孔。所述至少二個(gè)凸起分別對(duì)應(yīng)插入至所述電路板的至少二個(gè)收容孔內(nèi)，以使所述連接器固定在所述電路板上，且所述第二連接部與所述電路板相電性連接。本實(shí)用新型的連接裝置方便拆裝。
文檔編號(hào)H01R13/658GK202034577SQ201120078728
公開(kāi)日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者何裕華 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司