專利名稱：一種提高led發(fā)光均勻性的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)，特別是一種提高LED發(fā)光均勻性的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)的英文縮寫，被稱為第四代照明光源或綠色光源，其具有節(jié)能、環(huán)保、體積小、使用壽命長等特點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于各種指示、 顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。目前，LED的封裝結(jié)構(gòu)非常多，但大多數(shù)采用以下封裝結(jié)構(gòu)，基座上設(shè)有碗狀槽， LED芯片對(duì)應(yīng)固定安裝在碗狀槽的底部，且與外設(shè)于基座上的電極連接，而在基座碗狀槽的碗口邊緣處安裝有透鏡。為了使LED芯片能夠產(chǎn)生所需要的白光，則需要通過熒光粉對(duì)其進(jìn)行激發(fā)，通常采用的封裝方式是將熒光粉與硅膠進(jìn)行混合，然后填充在基座的碗狀槽中， 并將LED芯片覆蓋。但是這種封裝方式容易出現(xiàn)熒光粉沉淀不均勻的現(xiàn)象，而且在實(shí)際操作中熒光粉的量不易控制，而且涂覆還會(huì)不均勻，不僅會(huì)浪費(fèi)成本，而且激發(fā)的光效也不均勻。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高LED發(fā)光均勻性的封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通過在 LED的封裝透鏡內(nèi)層涂覆一層熒光粉層和環(huán)氧樹脂層，使LED發(fā)光效果更好，更均勻。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案一種提高LED發(fā)光均勻性的封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(1)，所述基座(1)上設(shè)置有反射杯O)，所述反射杯( 底部固定有LED芯片(5)，頂部設(shè)置有透鏡(8)，所述透鏡(8)內(nèi)側(cè)設(shè)置有熒光粉層(7)，該熒光粉層(7)內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有環(huán)氧樹脂層(6)。其中所述LED芯片(5)通過導(dǎo)熱銀膠⑷固定在反射杯(2)底部。其中所述基座⑴上設(shè)置有電極(3)，該電極(3)與上述LED芯片(5)連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在LED透鏡的內(nèi)壁設(shè)置一個(gè)熒光粉層，在該熒光粉層內(nèi)側(cè)壁設(shè)置一個(gè)環(huán)氧樹脂層，從而避免了熒光粉與LED芯片的直接接觸，可有效避免熒光粉涂覆在LED芯片而產(chǎn)生的沉淀現(xiàn)象，提高了熒光粉激發(fā)光效的均勻性。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識(shí)說明基座1、反射杯2、電極3、導(dǎo)熱銀膠4、LED芯片5、環(huán)氧樹脂層6、熒光粉層7、透鏡8。
具體實(shí)施方式
為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。[0013]請(qǐng)參見圖1所示，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的是一種提高LED發(fā)光均勻性的封裝結(jié)構(gòu)，包括基座1，基座1兩側(cè)設(shè)置有電極3，頂部設(shè)置有反射杯2， 所述反射杯2的上部安裝有透鏡8，其中該透鏡8采用玻璃制成。在反射杯2的底部中間固定有LED芯片5，該LED芯片5通過導(dǎo)熱銀膠4固定在反射杯2的底部；在反射杯2的頂部的透鏡8內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有一層熒光粉層7，該熒光粉層7的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有環(huán)氧樹脂層6。其中所述基座1上電極3與上述LED芯片5連接，LED芯片5發(fā)光時(shí)，產(chǎn)生的光線經(jīng)過環(huán)氧樹脂層6進(jìn)入到熒光粉層7，通過熒光粉層7對(duì)其進(jìn)行激發(fā)，以產(chǎn)生均勻的光由透鏡8發(fā)出。通過對(duì)比可知，目前常用的LED封裝方式都是把熒光粉和硅膠按比例混合后涂覆在LED晶片的表面，或是直接把熒光粉涂覆在LED表面，之后再覆蓋上硅膠，其工序比較煩瑣，而且容易造成熒光粉的沉淀，導(dǎo)致發(fā)光不均勻。而本實(shí)用新型則直接將熒光粉層制成均勻的激發(fā)層與透鏡結(jié)合在一起，而同時(shí)為了方式熒光粉層直接與LED芯片內(nèi)部的直接接觸，還在LED芯片與熒光粉層之間設(shè)置有一層環(huán)氧樹脂層，從而將LED芯片與熒光粉層隔離，避免熒光粉層對(duì)LED發(fā)出的光激發(fā)不均勻的現(xiàn)象。以上對(duì)本實(shí)用新型所述的一種提高LED發(fā)光均勻性的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹， 本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種提高LED發(fā)光均勻性的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括基座(1)，所述基座(1)上設(shè)置有反射杯O)，所述反射杯( 底部固定有LED芯片(5)，頂部設(shè)置有透鏡(8)，所述透鏡 (8)內(nèi)側(cè)設(shè)置有熒光粉層(7)，該熒光粉層(7)內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有環(huán)氧樹脂層(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高LED發(fā)光均勻性的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片 (5)通過導(dǎo)熱銀膠(4)固定在反射杯( 底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高LED發(fā)光均勻性的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基座(1) 上設(shè)置有電極(3)，該電極(3)與上述LED芯片(5)連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種提高LED發(fā)光均勻性的封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，所述基座上設(shè)置有反射杯，所述反射杯底部固定有LED芯片，頂部設(shè)置有透鏡，所述透鏡內(nèi)側(cè)設(shè)置有熒光粉層，該熒光粉層內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有環(huán)氧樹脂層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過在LED透鏡的內(nèi)壁設(shè)置一個(gè)熒光粉層，在該熒光粉層內(nèi)側(cè)壁設(shè)置一個(gè)環(huán)氧樹脂層，從而避免了熒光粉與LED芯片的直接接觸，可有效避免熒光粉涂覆在LED芯片而產(chǎn)生的沉淀現(xiàn)象，提高了熒光粉激發(fā)光效的均勻性。
文檔編號(hào)H01L33/52GK202034410SQ20112007740
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者吳銘, 李益民, 林明 申請(qǐng)人:深圳市國冶星光電子有限公司