專利名稱：屏蔽式連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
屏蔽式連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種屏蔽式連接器，尤指可避免臨近導(dǎo)出部的導(dǎo)電端子與母板空焊率的屏蔽式連接器。
背景技術(shù)：
為了解決信號傳輸過程中的電磁干擾問題，有設(shè)計(jì)出一種屏蔽式連接器，其電性連接一對接電子元件至一母板，包括一底座和容設(shè)于所述底座中的多個導(dǎo)電端子。所述母板上設(shè)有多個金屬墊，每一所述金屬墊上設(shè)有一焊料。所述底座包括多個收容槽，所述收容槽的內(nèi)表面設(shè)有遮罩體，所述遮罩體外設(shè)有隔離體，所述隔離體用以電性絕緣所述導(dǎo)電端子和所述遮罩體，一導(dǎo)接體位于所述底座的下表面，所述導(dǎo)接體連通各所述遮罩體，以及四導(dǎo)出部自所述底座的角落朝所述母板凸伸形成，所述導(dǎo)出部呈平臺狀。多個所述導(dǎo)電端子對應(yīng)容設(shè)于所述收容槽中，每一所述導(dǎo)電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側(cè)，所述接觸部與所述對接電子元件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸并進(jìn)入所述收容槽中，以及一導(dǎo)接部自所述主體部延伸并顯露于所述底座的另一側(cè)，且所述導(dǎo)接部與所述母板電性導(dǎo)接。所述導(dǎo)出部和所述導(dǎo)電端子借助所述焊料與所述母板上的所述金屬墊相焊接。由于在每一所述收容槽的內(nèi)表面設(shè)有所述遮罩體，將相鄰所述導(dǎo)電端子屏蔽隔開，解決了信號傳輸過程中的電磁干擾問題。但是，所述焊料在受熱熔化后將會隆起，對應(yīng)所述導(dǎo)出部的所述焊料將向上抵頂所述導(dǎo)出部，使得設(shè)有所述導(dǎo)出部的所述底座的角落處向上翹曲，于此情形下，若所述母板上對應(yīng)于所述底座角落處的所述導(dǎo)電端子而布設(shè)的所述焊料量較少，則此部分所述導(dǎo)電端子與所述母板之間的間隙將大于對應(yīng)的所述焊料隆起的高度，進(jìn)而出現(xiàn)此部分所述導(dǎo)電端子與所述母板上對應(yīng)的所述金屬墊空焊現(xiàn)象。綜上所述，現(xiàn)有的屏蔽式連接器不足之處在于臨近所述導(dǎo)出部的所述導(dǎo)電端子易與所述母板空焊。因此有必要設(shè)計(jì)一種新的屏蔽式連接器，來克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可避免臨近導(dǎo)出部的導(dǎo)電端子與母板空焊的屏蔽式連接器。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型屏蔽式連接器包括一底座包括多個收容槽，于至少部分所述收容槽的內(nèi)表面設(shè)有遮罩體，至少一導(dǎo)接體設(shè)于所述收容槽外并連接所述遮罩體，以及至少一導(dǎo)出部連接所述導(dǎo)接體至所述母板，所述導(dǎo)出部包括至少一第一焊接段，所述第一焊接段與所述母板呈一夾角，且所述第一焊接段與所述母板相焊接；多個導(dǎo)電端子對應(yīng)容設(shè)于所述收容槽，所述導(dǎo)電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側(cè)，所述接觸部與所述對接電子元件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸并至少部分位于所述收容槽中， 以及一連接段自所述主體部延伸出所述收容槽并與所述母板電性連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在本實(shí)用新型中，由于所述導(dǎo)出部具有一第一焊接段，其與所述母板呈一夾角，可為熔化的焊料提供一爬升面，避免因所述焊料熔化后隆起抵頂所述底座而導(dǎo)致臨近所述導(dǎo)出部的所述導(dǎo)電端子與所述母板空焊現(xiàn)象。

圖1為本實(shí)用新型屏蔽式連接器局部剖面示意圖；圖2為本實(shí)用新型屏蔽式連接器與母板的組裝示意圖；圖3為本實(shí)用新型屏蔽式連接器的平面示意圖；圖4為本實(shí)用新型屏蔽式連接器第二實(shí)施例的局部剖面示意圖；圖5為本實(shí)用新型屏蔽式連接器第三實(shí)施例的局部剖面示意圖。本創(chuàng)作標(biāo)號說明母板1底座2絕緣本體20側(cè)面 20c導(dǎo)接體M第一焊接段沈0收容槽21導(dǎo)電端子3連接段33焊料 具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型屏蔽式連接器作進(jìn)一步說明。請參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型屏蔽式連接器連接一對接電子元件(未圖標(biāo))至一母板1，包括一底座2，多個導(dǎo)電端子3容設(shè)于所述底座2中，以及多個焊料4設(shè)于所述底座 2上。所述母板1上設(shè)有多個金屬墊10。所述底座2包括一絕緣本體20，其具有相對設(shè)置的一上表面20a和一下表面20b， 所述上表面20a臨近所述對接電子元件，所述下表面20b臨近所述母板1，以及連接所述上表面20a和所述下表面20b的多個側(cè)面20c。請參閱圖1和圖2，所述絕緣本體20中設(shè)有多個收容槽21貫通所述上表面20a和所述下表面20b，每一所述收容槽21的內(nèi)表面設(shè)有遮罩體22，所述遮罩體22外設(shè)有隔離體 23，一導(dǎo)接體M設(shè)于所述收容槽21外連接各所述遮罩體22，一間隔體25設(shè)于所述導(dǎo)接體 24夕卜，六導(dǎo)出部沈位于所述底座2的角落處(當(dāng)然，還可進(jìn)一步布設(shè)于所述底座2的中軸線上)，所述導(dǎo)出部沈臨近所述母板1設(shè)置，所述導(dǎo)出部沈連接所述導(dǎo)接體M至所述母板 1。
金屬墊10
上表面20a 遮罩體22 間隔體25 容納空間261 臺階區(qū)210 接觸部31
下表面20b 隔離體23 導(dǎo)出部26 第二焊接段262
主體部32[0035]所述收容槽21臨近所述上表面20a處凹設(shè)有一臺階區(qū)210。所述導(dǎo)出部沈自所述底座2的底面向內(nèi)凹設(shè)形成，其上布設(shè)有導(dǎo)電膜，在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電膜形成于所述絕緣本體20外，且為以物理鍍膜方式形成的金屬膜(比如，銅膜)外進(jìn)一步設(shè)有一易焊接層(比如，錫層)，當(dāng)然還可以其它方式形成所述導(dǎo)電膜，所述銅膜也可為其它金屬膜替代。所述導(dǎo)出部沈包括四第一焊接段沈0，四所述第一焊接段沈0圍設(shè)一容納空間沈1，且所述第一焊接段260垂直于所述母板1，也即所述第一焊接段260與所述母板1之間的夾角α為直角，以及一第二焊接段262與所述第一焊接段260相連，所述第二焊接段 262平行于所述母板1，且所述第二焊接段262與所述母板1的間距大于或等于所述底座2 的底面與所述母板1的間距。多個所述焊料4分別容設(shè)于所述容納空間中和植設(shè)于所述導(dǎo)電端子3上，容設(shè)于所述容納空間261中的所述焊料4突出于所述底座2的底面。所述遮罩體22為導(dǎo)電膜，通過物理鍍膜(例如，真空蒸鍍或真空濺鍍)，化學(xué)鍍或電鍍等方式設(shè)于所述收容槽21的內(nèi)表面。所述導(dǎo)接體M為導(dǎo)電膜，通過物理鍍膜(例如，真空蒸鍍或真空濺鍍)，化學(xué)鍍或電鍍等方式布滿所述上表面20a和所述側(cè)面20c，以及布設(shè)于部分所述下表面20b，布設(shè)于所述下表面20b上的所述導(dǎo)接體M與所述母板1之間具有一間距。所述遮罩體22和所述導(dǎo)接體M —體成型，當(dāng)然，所述遮罩體22和所述導(dǎo)接體M 也可分別成型。所述隔離體23為絕緣膜，用以電性絕緣所述導(dǎo)電端子3和所述遮罩體22，所述隔離體23以物理鍍膜(例如，真空蒸鍍或真空濺鍍)，涂布，沾浸或噴灑方式形成于所述遮罩體22夕卜。所述間隔體25為絕緣膜，用以電性絕緣所述底座2與外界，尤其用以電性絕緣所述對接電子元件與所述底座2，以及電性絕緣所述母板1與所述底座2，所述間隔體25以物理鍍膜(例如，真空蒸鍍或真空濺鍍)，涂布，沾浸或噴灑方式布滿所述導(dǎo)接體M。所述隔離體23和所述間隔體25 —體成型，當(dāng)然，所述隔離體23和所述間隔體25 也可分別成型。多個所述導(dǎo)電端子3對應(yīng)容設(shè)于所述收容槽21中，每一所述導(dǎo)電端子3包括一接觸部31顯露于所述底座2的一側(cè)，所述接觸部31與所述對接電子元件電性接觸，一主體部 32自所述接觸部31延伸并進(jìn)入所述收容槽21中，以及一連接段33自所述主體部32延伸并顯露于所述底座2的另一側(cè)，且所述連接段33與所述母板1電性導(dǎo)接。所述屏蔽式連接器的組裝過程如下將所述導(dǎo)電端子3對準(zhǔn)所述收容槽21，向下推動所述導(dǎo)電端子3，直到所述主體部 32抵靠于所述臺階區(qū)210，此時，所述接觸部31顯露于所述底座2的一側(cè)，所述主體部32 裝設(shè)于所述收容槽21中，所述連接段33顯露于所述底座2的另一側(cè)。所述屏蔽式連接器與所述母板1的裝配過程如下將所述屏蔽式連接器置于所述母板1上，保證所述導(dǎo)出部沈和所述導(dǎo)電端子3與所述金屬墊10—一對應(yīng)，且，所述連接段33向下抵觸對應(yīng)的所述金屬墊10，同時，所述連接段33向上抵觸所述底座2的底面，所述導(dǎo)出部沈中容設(shè)的所述焊料4與對應(yīng)的所述金屬
5墊10抵觸；將所述屏蔽式連接器和所述母板1 一同置于一回焊爐(未圖示)中加熱，所述焊料4受熱熔化，置于所述容納空間內(nèi)的所述焊料4于所述容納空間內(nèi)隆起并沿所述第一焊接段260爬升，且接觸所述第二焊接段沈2 ；冷卻后，容設(shè)于所述容納空間中的所述焊料4將所述第一焊接段260和所述第二焊接段262焊接至所述母板1上對應(yīng)的所述金屬墊10，植設(shè)于所述導(dǎo)電端子3上的所述焊料4將所述導(dǎo)電端子3焊接至所述母板1上對應(yīng)的所述金屬墊10。在本實(shí)施例中，由于所述導(dǎo)出部沈上設(shè)有所述容納空間261以容納所述焊料4，容設(shè)于所述容納空間261內(nèi)的所述焊料4受熱可于所述容納空間沈1內(nèi)隆起，也即，所述容納空間261為所述焊料4提供一隆起避讓空間，避免熔化后隆起的所述焊料4抵頂所述底座 2而使其向上翹曲，進(jìn)而可避免所述導(dǎo)出部沈附近的所述導(dǎo)電端子3與所述母板1空焊， 并且，由于所述容納空間沈的設(shè)置，可增加所述導(dǎo)出部沈與所述母板1相焊接的所述焊料 4，焊接更牢固，不易錫裂。請參閱圖4，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其與第一實(shí)施例的區(qū)別在于所述導(dǎo)出部26自所述絕緣本體20的所述側(cè)面20c向內(nèi)凹陷形成，并朝所述母板1開放(當(dāng)然，所述導(dǎo)出部沈也可設(shè)置為朝所述母板1閉合)，所述導(dǎo)出部沈包括三所述第一焊接段沈0，其垂直于所述母板1設(shè)置，三所述第一焊接段260圍設(shè)一所述容納空間以容納所述焊料4。在本實(shí)施例中，由于所述導(dǎo)出部沈設(shè)有所述容納空間沈1容納所述焊料4，容設(shè)于所述容納空間261內(nèi)的所述焊料4受熱可于所述容納空間沈1內(nèi)隆起，也即，所述容納空間 261為所述焊料4提供一隆起避讓空間，避免熔化后隆起的所述焊料4抵頂所述底座2而使其向上翹曲，造成所述底座2于所述導(dǎo)出部沈處向上翹曲，進(jìn)而可避免所述導(dǎo)出部沈附近的所述導(dǎo)電端子3與所述母板1空焊，并且，由于所述容納空間沈的設(shè)置，可增加所述導(dǎo)出部26與所述母板1相焊接的所述焊料4，焊接更牢固，不易錫裂。請參閱圖5，為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，在本實(shí)施例中，所述屏蔽式連接器包括一所述底座2和容設(shè)于所述底座2中的多個所述導(dǎo)電端子3。所述母板1上設(shè)有多個所述金屬墊10，每一所述金屬墊10上設(shè)有所述焊料4。本實(shí)施例中的所述底座2與第一實(shí)施例中的所述底座2的區(qū)別在于所述導(dǎo)出部 26設(shè)于所述絕緣本體20的所述側(cè)面20c上，并臨近所述母板1，且每一所述導(dǎo)出部沈包括一所述第一焊接段260，所述第一焊接段260垂直于所述母板1。在本實(shí)施例中，所述屏蔽式連接器與所述母板1的裝配過程如下將所述屏蔽式連接器和所述母板1 一同置于所述回焊爐中，加熱熔化所述焊料4， 所述焊料4將向上隆起，對應(yīng)所述導(dǎo)出部沈的所述焊料4將沿所述第一焊接段260爬升；冷卻后，所述導(dǎo)出部沈與所述導(dǎo)電端子3借助所述焊料4與對應(yīng)的所述金屬墊10 相焊接。在本實(shí)施例中，由于對應(yīng)所述導(dǎo)出部沈的所述焊料4熔化后沿所述第一焊接段 260爬升，可緩解所述焊料4對所述底座2的抵頂，進(jìn)而可減輕所述底座2因所述焊料4的抵頂而導(dǎo)致的翹曲，避免臨近所述導(dǎo)出部沈的所述導(dǎo)電端子3與對應(yīng)的所述金屬墊10空焊。[0062]當(dāng)然，在第一、第二實(shí)施例中，所述第一焊接段260與所述母板1的夾角α還可為非直角，并且，所述容納空間261朝所述母板1縮窄，如此，所述焊料4對所述第一焊接段 260具有抓緊效果，所述導(dǎo)出部沈與所述母板1相焊接處抗擊豎直方向上的外力的能力增強(qiáng)。或者，在第一、第二實(shí)施例中，所述第一焊接段260與所述母板1的夾角α還可為非直角，并且，所述容納空間261朝所述母板1張大，如此，可方便成型。當(dāng)然，在第三實(shí)施例中，所述第一焊接段沈0與所述母板1之間的夾角α還可為銳角，且朝所述母板1傾斜，所述第一焊接段260連接所述底座2的底面和側(cè)面，如此，所述第一焊接段260于所述金屬墊10上的投影面積增加，可增加所述第一焊接段260與所述焊料4的焊接面積，同時，又可提供所述焊料4熔化隆起避讓空間，可避免所述焊料4在隆起過程中抵頂所述底座2而導(dǎo)致所述底座2翹曲，進(jìn)而可避免臨近所述導(dǎo)出部沈的所述導(dǎo)電端子3與所述母板1空焊。在第三實(shí)施例中，所述導(dǎo)出部沈還可進(jìn)一步包括一所述第二焊接段262設(shè)于所述絕緣本體20的所述下表面20b上。在其它實(shí)施例中，所述第一焊接段260還可呈曲面狀或臺階狀，其同樣具有可避免臨近所述導(dǎo)出部26的所述導(dǎo)電端子3與所述母板1空焊的功效，在此不再贅述。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)出部沈可為一個，兩個，甚至更多。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)電端子3包括多個電源端子(未標(biāo)示)和多個信號端子 (未標(biāo)示)，收容所述電源端子的所述收容槽21的內(nèi)表面未設(shè)置所述遮罩體22。但如論何種形態(tài)，所述導(dǎo)出部26于所述底座2上均勻分布為佳，以提高屏蔽效果。本實(shí)用新型具有如下有益效果(一).由于所述導(dǎo)出部沈具有一容納空間261可容納較多所述焊料4，焊接牢固， 不易錫裂；(二).由于所述容納空間的設(shè)置可為所述焊料4提供一隆起避讓空間，避免熔化后隆起的所述焊料4抵頂所述底座2，造成所述底座2于所述導(dǎo)出部沈處向上翹曲，進(jìn)而可避免所述導(dǎo)出部26附近的所述導(dǎo)電端子3與所述母板1空焊，并且，由于所述容納空間26的設(shè)置，可增加所述導(dǎo)出部沈與所述母板1相焊接的所述焊料4，焊接更牢固，不易錫裂；(三).由于所述容納空間261朝所述母板1縮窄，如此，所述焊料4對所述第一焊接段260具有抓緊效果，所述導(dǎo)出部沈與所述母板1相焊接處抗擊豎直方向上的外力的能力增強(qiáng)；(四).所述導(dǎo)出部沈具有所述第一焊接段沈0與所述母板1呈一夾角α，熔化的所述焊料4可沿所述第一焊接段260爬升，可緩解所述焊料4對所述底座2的抵頂，進(jìn)而可減輕所述底座2因所述焊料4的抵頂而導(dǎo)致的翹曲，避免臨近所述導(dǎo)出部沈的所述導(dǎo)電端子3與對應(yīng)的所述金屬墊10空焊；(五).所述導(dǎo)出部26僅包括一所述第一焊接段沈0，其與所述母板1之間的夾角 α為銳角，且朝所述母板1傾斜，如此，所述第一焊接段260于所述金屬墊10上的投影面積增加，可增加所述第一焊接段260與所述焊料4的焊接面積，同時，又可提供所述焊料4熔化隆起避讓空間，可避免所述焊料4在隆起過程中抵頂所述底座2導(dǎo)致所述底座2翹曲，進(jìn)而可避免臨近所述導(dǎo)出部26的所述導(dǎo)電端子3與所述母板1空焊，此設(shè)計(jì)也方便所述底座 2成型；(六).所述第二焊接段262與所述母板1的間距大于或等于所述底座2的底面與所述母板1的間距，這樣以來，在所述屏蔽式連接器其它部分尺寸未改變的情況下，相比現(xiàn)有技術(shù)中所述導(dǎo)出部26自所述底座2的底面突伸形成，在本實(shí)用新型中，所述導(dǎo)出部沈給所述焊料4熔化隆起提供一避讓空間，可緩解所述焊料4對所述導(dǎo)出部沈的抵頂，進(jìn)而可減輕所述底座2因所述焊料4的抵頂而導(dǎo)致的翹曲，避免臨近所述導(dǎo)出部沈的所述導(dǎo)電端子3與對應(yīng)的所述金屬墊10空焊；(七).由于所述導(dǎo)出部沈均勻分布于所述底座2上，對每一所述導(dǎo)電端子3的干擾屏蔽程度相同，可保證信號傳輸?shù)木恍?，提高屏蔽效果。上述說明是針對本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說明，但本實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的專利申請范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求1.一種屏蔽式連接器，連接一對接電子元件至一母板，其特征在于，包括一底座包括多個收容槽，于至少部分所述收容槽的內(nèi)表面設(shè)有遮罩體，至少一導(dǎo)接體設(shè)于所述收容槽外并連接所述遮罩體，以及至少一導(dǎo)出部連接所述導(dǎo)接體至所述母板，每一所述導(dǎo)出部包括至少一第一焊接段與所述母板焊接，所述第一焊接段與所述母板呈一夾角；多個導(dǎo)電端子對應(yīng)容設(shè)于所述收容槽，所述導(dǎo)電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側(cè)，所述接觸部與所述對接電子元件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸并至少部分位于所述收容槽中，以及一連接段自所述主體部延伸出所述收容槽并與所述母板電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述夾角為直角。
3.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述夾角為非直角。
4.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述第一焊接段位于所述底座的側(cè)面。
5.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述屏蔽式連接器對應(yīng)每一所述導(dǎo)出部進(jìn)一步設(shè)有一焊料，各所述第一焊接段圍設(shè)一容納空間收容所述焊料。
6.如權(quán)利要求5所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述容納空間朝所述母板開放。
7.如權(quán)利要求5所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述導(dǎo)出部自所述底座的側(cè)面凹陷形成，所述容納空間朝所述母板閉合。
8.如權(quán)利要求5所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述容納空間朝所述母板縮窄。
9.如權(quán)利要求5所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述容納空間朝所述母板張開。
10.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述第一焊接段朝所述母板傾斜并連接所述底座的側(cè)面和底面。
11.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述導(dǎo)出部進(jìn)一步包括至少一第二焊接段，所述第二焊接段平行于所述母板，并與所述第一焊接段相連。
12.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述第二焊接段與所述母板之間的間距大于或等于所述底座的底面與所述母板之間的間距。
13.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述遮罩體外設(shè)有隔離體。
14.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述導(dǎo)出部包括一導(dǎo)電膜，所述導(dǎo)電膜的外層為一易焊接層。
15.如權(quán)利要求14所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述導(dǎo)電膜的內(nèi)層為一銅膜，所述易焊接層為錫層。
專利摘要本實(shí)用新型屏蔽式連接器包括一底座包括多個收容槽，于至少部分所述收容槽的內(nèi)表面設(shè)有遮罩體，至少一導(dǎo)接體設(shè)于所述收容槽外并連接所述遮罩體，以及至少一導(dǎo)出部連接所述導(dǎo)接體至所述母板，所述導(dǎo)出部包括至少一第一焊接段，所述第一焊接段與所述母板呈一夾角，且所述第一焊接段與所述母板相焊接；多個導(dǎo)電端子對應(yīng)容設(shè)于所述收容槽，所述導(dǎo)電端子包括一接觸部與所述對接電子元件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸并至少部分位于所述收容槽中，以及一連接段與所述母板電性連接。本實(shí)用新型屏蔽式連接器可避免因所述焊料熔化后隆起抵頂所述底座而導(dǎo)致臨近所述導(dǎo)出部的所述導(dǎo)電端子與所述母板空焊現(xiàn)象。
文檔編號H01R13/46GK202178421SQ20112001500
公開日2012年3月28日 申請日期2011年1月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司