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發(fā)光二極管的制作方法

文檔序號:7166261閱讀:217來源:國知局
專利名稱:發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件,尤其是一種發(fā)光二極管。
背景技術(shù)
LED (發(fā)光二極管,Light-emitting diode)產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一,發(fā)展至今,LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點,因此被認為是新世代綠色節(jié)能照明的最佳光源。LED在封裝時,一般會利用光學透鏡改變其出光光場以達到應(yīng)用效果。然而,通常的方法是通過注塑或粘合的過程方式將透鏡固接在基板或反射杯上。在遇到不同光場需求的時候,必須重新制造不同的透鏡,使得LED下游產(chǎn)商的投入加大。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種有效降低成本的發(fā)光二極管。一種發(fā)光二極管,其包括基板、電極組、反射杯、芯片、透鏡,該電極組貼設(shè)于基板上,該反射杯搭載于基板上并形成凹杯,芯片搭載于該凹杯內(nèi)并與該電極組達成電性連接,該反射杯上具有沿遠離芯片方向設(shè)置的多個用于固定所述透鏡的固定結(jié)構(gòu),所述透鏡能夠固定于所述多個固定結(jié)構(gòu)中的任意一個固定結(jié)構(gòu)上。由于發(fā)光二極管的反射杯上具有距離芯片不等的固定結(jié)構(gòu),故透鏡可通過卡榫于不同固定結(jié)構(gòu)內(nèi)以實現(xiàn)透鏡與芯片的距離不等進而改變發(fā)光二極管的出光光場,有效降低封裝成本。


圖1是本發(fā)明發(fā)光二極管的部分分解圖。圖2是本發(fā)明發(fā)光二極管的第一狀態(tài)組裝圖。圖3是本發(fā)明發(fā)光二極管的第二狀態(tài)組裝圖。圖4是圖2與圖3的兩種狀態(tài)組裝的發(fā)光二極管的出光光場對比圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管,其包括基板、電極組、反射杯、芯片、透鏡,該電極組貼設(shè)于基板上,該反射杯搭載于基板上并形成凹杯,芯片搭載于該凹杯內(nèi)并與該電極組達成電性連接,其特征在于:該反射杯上具有沿遠離芯片方向設(shè)置的多個用于固定所述透鏡的固定結(jié)構(gòu),所述透鏡能夠固定于所述多個固定結(jié)構(gòu)中的任意一個固定結(jié)構(gòu)上。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:該反射杯具有一內(nèi)表面,固定結(jié)構(gòu)為由該內(nèi)表面向遠離凹杯的方向凹陷的固定槽。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:該透鏡包括凸部與固定部,該凸部對芯片發(fā)出的光線進行調(diào)整,該固定部用于將透鏡卡榫于固定槽中。
4.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管,其特征在于:該內(nèi)表面傾斜延伸,該凹杯呈向基板漸縮的形狀,凹杯在與基板相距不同的高度上孔徑不相等。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管,其特征在于:與基板距離最遠的固定槽對應(yīng)的凹杯的孔徑為D1,該固定槽所對應(yīng)的凹杯的孔徑與其開槽深度之和的最小者為D2,透鏡的直徑大于Dl小于D2。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:該透鏡與該芯片之間包含封裝膠,該封裝膠內(nèi)包含熒光粉。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:該電極組貼設(shè)于基板表面,并由一間隙分割為彼此絕緣的第一電極與第二電極。
8.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管,其特征在于:該凸部形成一凸透鏡。
9.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管,其特征在于:芯片通過覆晶、共晶或?qū)Ь€連接與該第一電極、第二電極達成電性連接。
全文摘要
一種發(fā)光二極管,其包括基板、電極組、反射杯、芯片、透鏡,該電極組貼設(shè)于基板上,該反射杯搭載于基板上并形成凹杯,芯片搭載于該凹杯內(nèi)并與該電極組達成電性連接,該反射杯上具有沿遠離芯片方向設(shè)置的多個用于固定所述透鏡的固定結(jié)構(gòu),所述透鏡能夠固定于所述多個固定結(jié)構(gòu)中的任意一個固定結(jié)構(gòu)上。由于發(fā)光二極管的反射杯上具有距離芯片不等的固定結(jié)構(gòu),故透鏡可通過卡榫于不同固定結(jié)構(gòu)內(nèi)以實現(xiàn)透鏡與芯片的距離不等進而改變發(fā)光二極管的出光光場,有效降低封裝成本。
文檔編號H01L33/60GK103137826SQ201110388870
公開日2013年6月5日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者陳立翔, 陳濱全 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
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