專利名稱：晶圓支架制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶圓支架制作方法，在該晶圓支架的制作方法中，在借助粘接劑貼合有支承板而進(jìn)行了強化的半導(dǎo)體晶圓上粘貼支承用的粘合帶后，從半導(dǎo)體晶圓除去該支承板和粘接劑。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨著高密度安裝的要求，具有將半導(dǎo)體晶圓(以下，酌情稱為“晶圓”) 的厚度背磨處理到數(shù)十μm的傾向。由于薄型化的晶圓剛性下降，因此，在背磨前要借助具有加熱剝離性粘合層的雙面粘合帶在晶圓上貼合能夠完全覆蓋晶圓表面那樣大小的支承板。經(jīng)過背磨處理的帶有支承板的晶圓借助支承用的粘合帶被粘接在環(huán)框上。之后， 用內(nèi)置有加熱設(shè)備的上部吸附臺從支承板側(cè)吸附保持原來被下部吸附臺從背面?zhèn)任奖３值木A，一邊加熱該支承板一邊使上部吸附臺上升。此時，雙面粘合帶的呈加熱剝離性粘合層發(fā)泡膨脹而喪失粘接力。于是，可以使支承板和雙面粘合帶一體地從晶圓表面分離，或者將雙面粘合帶殘留在晶圓側(cè)而分離支承板(參照日本特開2005-116679號公報)。在晶圓的電路面上形成有凸塊等臺階。與在基材的單面上具有粘合層的粘合帶相比，在雙面上具有粘合層的雙面粘合帶較厚。由此，為了使雙面粘合帶的粘合劑進(jìn)入并填充由晶圓表面的臺階所形成的間隙而對雙面帶施加的按壓力，要大于對只在單面上具有粘合層的粘合帶所施加的按壓力。因此，在以往的方法中可能會使凸塊變形或者破損。此外，雙面粘合帶具有特殊的特性，因此也會產(chǎn)生成本較高的不良情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于以上情況而完成的，主要目的在于提供一種能夠用廉價的結(jié)構(gòu)精度良好地制作晶圓支架的晶圓支架制作方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明是這樣構(gòu)成的。S卩，一種借助支承用的粘合帶將半導(dǎo)體晶圓支承于環(huán)框上的晶圓支架制作方法， 上述方法包含以下過程涂布過程，其用于向上述半導(dǎo)體晶圓的電路面上涂布液態(tài)的粘接劑；貼合過程，其用于向上述半導(dǎo)體晶圓的粘接劑的涂布面上貼合能夠完全覆蓋晶圓表面那樣大小的支承板；磨削過程，其用于在保持上述支承板的狀態(tài)下對半導(dǎo)體晶圓的背面進(jìn)行磨削；支承過程，其用于借助支承用的上述粘合帶將半導(dǎo)體晶圓支承于環(huán)框上；分離過程，其用于從上述半導(dǎo)體晶圓分離支承板；剝離過程，其用于向在上述半導(dǎo)體晶圓上成為膜狀的粘接劑上粘貼寬度大于等于半導(dǎo)體晶圓直徑的剝離帶，通過剝離該剝離帶而從半導(dǎo)體晶圓一體地剝離該粘接劑與該剝離帶。
采用上述方法，涂布在電路面上的液態(tài)的粘接劑會快速地進(jìn)入到由晶圓表面的臺階所形成的間隙，并且粘接劑的表面變得平坦。即，不用對晶圓表面進(jìn)行按壓，用少量的粘接劑就能夠嚴(yán)密地覆蓋晶圓的整個表面。此外，在向粘接劑的表面貼合支承板時，也能夠在不施加過度的按壓力的情況下使支承板粘接在粘接劑表面。因此，能夠避免由于按壓使晶圓表面的凸塊變形或者破損的情況。此外，殘留在分離支承板后的晶圓表面上的粘接劑以薄于粘合帶的膜狀固化。由于向該粘接劑上粘貼寬度大于晶圓直徑的剝離帶，所以粘接劑的整個表面都被剝離帶覆蓋。因此，在剝離過程中，在粘接劑的剝離部位上作用有大致均等的拉力，因此能夠避免粘接劑局部撕裂而殘留在晶圓表面上。此外，在上述方法的剝離過程中，優(yōu)選用不同的吸附臺分別吸附保持半導(dǎo)體晶圓和環(huán)框，在上述半導(dǎo)體晶圓的表面比環(huán)框的表面突出的狀態(tài)下向半導(dǎo)體晶圓上的粘接劑上粘貼剝離帶。采用上述方法，與粘合帶的厚度相比，膜狀的粘接劑的厚度極薄。因此，從在半導(dǎo)體晶圓外周和環(huán)框之間露出的支承用的粘合帶的粘合面到粘接劑的表面的間隔(高度)也變得極小。因此，通過使半導(dǎo)體晶圓的表面從環(huán)框的表面突出，能夠增大該間隔。其結(jié)果， 在向粘接劑的表面上粘貼剝離帶時，即使剝離帶松弛而超出半導(dǎo)體晶圓外周，也能夠避免該剝離帶和粘合帶的粘接。換言之，能夠避免由帶與帶之間的粘接而引起的剝離故障。此外，在上述的剝離過程中，進(jìn)一步優(yōu)選在使經(jīng)過離型處理的板接近半導(dǎo)體晶圓的外周的狀態(tài)下向半導(dǎo)體晶圓上的粘接劑上粘貼剝離帶。若采用上述方法，則可以利用板擋住因松弛而超出半導(dǎo)體晶圓外周的剝離帶。因此，能夠可靠地避免帶與帶之間的粘接。此外，在上述方法中，優(yōu)選粘接劑是紫外線固化型粘接劑，在上述分離過程中，從玻璃制的支承板側(cè)照射紫外線，使粘接劑固化后從粘接劑分離支承板。若采用該方法，利用紫外線的照射促進(jìn)半導(dǎo)體晶圓和支承板間的粘接劑的聚合反應(yīng)，使粘接劑完全地固化。于是，粘接劑喪失粘接力，因此在分離支承板時不用對半導(dǎo)體晶圓作用不必要的拉力。此外，為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明是這樣構(gòu)成的。一種借助支承用的粘合帶將半導(dǎo)體晶圓支承于環(huán)框上的晶圓支架制作方法，上述方法包含以下過程涂布過程，其用于向上述半導(dǎo)體晶圓的電路面上涂布液態(tài)的粘接劑；貼合過程，其用于向上述半導(dǎo)體晶圓的粘接劑的涂布面上貼合能夠完全覆蓋晶圓表面那樣大小的支承板；磨削過程，其用于在保持上述支承板的狀態(tài)下對半導(dǎo)體晶圓的背面進(jìn)行磨削；支承過程，其用于借助支承用的上述粘合帶將半導(dǎo)體晶圓支承于環(huán)框上；分離過程，其用于從上述半導(dǎo)體晶圓分離支承板；粘貼過程，其用于向在上述半導(dǎo)體晶圓上成為膜狀的粘接劑上粘貼預(yù)先切割成能夠完全覆蓋晶圓表面那樣大小的粘合帶；
剝離過程，其用于向上述預(yù)先切割成能夠完全覆蓋晶圓表面那樣大小的粘合帶上粘貼剝離帶，通過剝離該剝離帶而從半導(dǎo)體晶圓一體地剝離該粘合帶和粘接劑以及該剝離帶。采用該方法，向半導(dǎo)體晶圓上的粘接劑上粘貼能夠完全覆蓋晶圓表面那樣大小的粘合帶。也就是說，增大了從支承用的粘合帶的粘合面到粘貼有剝離帶的面的間隔(高度)。因此，在向粘合帶上粘貼剝離帶時，即使剝離帶松弛而超出半導(dǎo)體晶圓的外周，帶與帶之間也不易粘接。換言之，能夠抑制由帶與帶之間的粘接導(dǎo)致的剝離故障。此外，在上述方法中，例如，在剝離過程也可以在粘接劑上粘貼寬度小于半導(dǎo)體晶圓直徑的剝離帶。S卩，通過向形成為膜狀的粘接劑上粘貼晶圓形狀的粘合帶，該粘接劑得到了強化。 因此，即使粘貼寬度小于半導(dǎo)體晶圓的剝離帶，也能夠用構(gòu)成粘合帶的基材吸收局部的拉力，因此，能夠避免膜狀的粘接劑局部撕裂而殘留在半導(dǎo)體晶圓上。此外，在上述方法中，優(yōu)選粘接劑為紫外線固化型粘接劑，在上述分離過程中，從玻璃制的支承板側(cè)照射紫外線，使粘接劑固化后從粘接劑分離支承板。若采用該方法，利用紫外線的照射促進(jìn)半導(dǎo)體晶圓和支承板間的粘接劑的聚合反應(yīng)，使粘接劑完全地固化。于是，粘接劑喪失粘接力，因此在分離支承板時不用對半導(dǎo)體晶圓作用不必要的拉力。


為了說明本發(fā)明而在附圖中示出了幾個目前認(rèn)為優(yōu)選的實施方式，但是本發(fā)明并不限定于附圖所示的結(jié)構(gòu)及方法。圖1是實施例1所示的晶圓支架制作的流程圖。圖2是表示粘接劑涂布工序中的動作的主視圖。圖3 圖4是表示支承板貼合工序中的動作的主視圖。圖5 圖6是表示背磨工序中的動作的主視圖。圖7是表示支承工序中的動作的主視圖。圖8是表示支承工序的概略結(jié)構(gòu)的主視圖。圖9是表示支承工序中的動作的主視圖。圖10是帶切割機構(gòu)的俯視圖。圖11 圖12是表示支承工序中的動作的主視圖。圖13 圖14是表示分離工序中的動作的主視圖。圖15是表示剝離工序的概略結(jié)構(gòu)的主視圖。圖16 圖18是表示剝離工序中的動作的主視圖。圖19是表示剝離動作的立體圖。圖20是表示剝離工序中的動作的主視圖。圖21是晶圓支架的立體圖。圖22是實施例2所示的晶圓支架制作的流程圖。圖23是表示粘貼工序的概略結(jié)構(gòu)的主視圖。
圖M是表示粘貼工序中的動作的立體圖。圖25是表示粘貼工序中的動作的主視圖。圖沈是表示剝離工序的概略結(jié)構(gòu)的主視圖。圖27是表示剝離工序的動作的立體圖。圖觀是表示變形例的剝離工序中的剝離帶的粘貼動作的主視圖。
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的一實施例進(jìn)行說明。實施例1如圖1所示，本實施例包括粘接劑涂布工序Si、支承板貼合工序S2、背磨工序S3、 支承工序S4、分離工序S5及剝離工序S6。在粘接劑涂布工序Sl中，向表面形成有電路的半導(dǎo)體晶圓W(以下，簡稱“晶圓W”) 上涂布粘接劑。例如，如圖2所示，在粘接劑涂布工序中配備有旋轉(zhuǎn)卡盤1、旋轉(zhuǎn)軸2、電動馬達(dá)3、噴嘴4及飛散防止容器5等。S卩，一邊利用電動馬達(dá)3的旋轉(zhuǎn)使以電路面朝上的狀態(tài)保持著晶圓W的旋轉(zhuǎn)卡盤 1旋轉(zhuǎn)，一邊從噴嘴4朝向晶圓W的中心涂布液體粘接劑6。被涂布在晶圓W上的粘接劑6 在離心力的作用下朝向晶圓W的外周呈放射狀逐漸擴散。多余的粘接劑6被旋轉(zhuǎn)卡盤1甩出，并由配置在旋轉(zhuǎn)卡盤1的外周的飛散防止容器5回收。此時，粘接劑6逐漸進(jìn)入到晶圓 W的表面的由電路、凸塊等臺階形成的間隙中。在使旋轉(zhuǎn)卡盤1停止旋轉(zhuǎn)時，晶圓W的整個表面由不滴落液體程度的均勻厚度的粘接劑所覆蓋。此外，覆蓋晶圓W的粘接劑6的厚度例如為數(shù)μπι左右。該厚度可根據(jù)粘接劑6的特性適當(dāng)改變。也就是說，粘接劑6的涂布量根據(jù)使用的晶圓W、粘接劑的種類，反復(fù)進(jìn)行實驗、模擬而預(yù)先決定。在本實施例中使用的粘接劑6是具有耐酸性、耐堿性及抗藥性的紫外線固化型粘接劑。如圖3所示，涂布了粘接劑6的晶圓W在由前端具有馬蹄鐵形臂的輸送機器人7 等從背面吸附保持的狀態(tài)下，被輸送到支承板貼合工序S2。在支承板貼合工序S2中，包括例如由具有對準(zhǔn)功能的下部吸附臺8和上部吸附臺 9構(gòu)成的支承板貼合機構(gòu)。在下部吸附臺8的中央配備有能夠升降及旋轉(zhuǎn)的吸附盤10。首先，利用輸送機器人7將能夠完全覆蓋晶圓W的表面那樣大小的玻璃制的支承板11輸送到下部吸附臺8，用上升的吸附盤10接收該支承板11。使吸附了支承板11的吸附盤10旋轉(zhuǎn)，在此期間檢測支承板11的外周的位置(坐標(biāo))，基于該檢測結(jié)果尋找支承板11的中心位置。當(dāng)尋找到支承板11的中心位置時，使吸附盤10下降，并且使上部吸附臺9下降并吸附保持支承板11，然后，如圖4所示，使上部吸附臺9向上方退避。接下來，利用輸送機器人7將晶圓W輸送到下部吸附臺8，用上升的吸附盤10接收晶圓W。使吸附了晶圓W的吸附盤10旋轉(zhuǎn)，在此期間檢測形成在晶圓W的外周上的定向平面(orientation flat)、槽口(notch)，并且尋找中心位置。基于上述獲得的信息，在進(jìn)行晶圓W的對準(zhǔn)后使吸附盤10下降。
當(dāng)完成晶圓W的對準(zhǔn)時，如圖5所示，使上部吸附臺9下降且使支承板11的背面抵接于粘接劑6或者稍微進(jìn)行按壓而貼合支承板11。當(dāng)使支承板11與晶圓W進(jìn)行對心并完成支承板11的貼合時，用輸送機器人吸附保持支承板11的表面，將其輸送到背磨工序S3。如圖6及圖7所示，在背磨工序S3中配備有吸附臺12和研磨機13。在用吸附臺12吸附保持著支承板11的表面的狀態(tài)下，利用研磨機13將晶圓W的背面磨削到規(guī)定的厚度。對達(dá)到規(guī)定厚度的晶圓W實施用于除去附著的塵埃等的除去處理。之后，利用輸送機器人將晶圓W輸送到支承工序S4。如圖8所示，在支承工序S4中例如包括帶供給部、吸附臺14、框保持部15、帶粘貼機構(gòu)、帶切割機構(gòu)17及帶回收部等。首先，使能夠升降的吸附臺14升高到稍微高于框保持部15的位置，在該位置從輸送機器人處接收晶圓W。此時，晶圓W的背面朝上。使吸附保持了晶圓W的吸附臺14下降至IJ，在將環(huán)框f載置于框保持部15的臺階部18上時環(huán)框f的表面(圖9中的環(huán)框f的下表面)和晶圓W的背面處于相同高度的位置。接下來，利用輸送機器人將環(huán)框f載置在框保持部15上。當(dāng)完成晶圓W和環(huán)框f的定位時，將從帶供給部通過晶圓W和環(huán)框f的上方并繞掛在帶回收部上的支承用的粘合帶19粘貼在環(huán)框f和晶圓W上。也就是說，如圖9所示， 使粘貼輥21在粘合帶19上從帶供給方向的下游側(cè)朝上游側(cè)滾動而將粘合帶19粘貼在環(huán)框f上，其中，粘合帶19在下游側(cè)被夾緊輥20把持而被施以規(guī)定的張力。此時，為了恒定地向粘合帶19施以張力，與粘貼輥21的滾動同步地從帶供給部放出規(guī)定量的粘合帶19。當(dāng)粘貼輥21通過環(huán)框f而到達(dá)終端位置時，使帶切割機構(gòu)17下降，如圖11所示， 帶切割機構(gòu)17 —邊繞環(huán)框f的中心旋轉(zhuǎn)，一邊將粘合帶19切割成環(huán)框f的形狀。此時，如圖10所示，利用與切刀22同軸配備的三條臂23的各個輥M，對粘合帶19的被切刀22切割而發(fā)生上浮的部位進(jìn)行按壓從而將粘合帶19的上浮部位粘貼在環(huán)框f上。當(dāng)完成粘合帶19的切割時，使帶切割結(jié)構(gòu)17返回到上方的待機位置，并且解除夾緊輥20的把持而卷取回收裁剩的粘合帶19。接下來，使吸附臺14上升到規(guī)定高度。也就是說，使晶圓W的背面對著粘合帶19、 接近粘合帶19。該狀態(tài)下，如圖12所示，使另一粘貼輥21a從帶供給方向的上游側(cè)向下游側(cè)滾動，粘貼輥21a按壓粘合帶19而將其粘貼在晶圓W的背面。被支承在粘貼了粘合帶19 的環(huán)框f上的晶圓W由輸送機器人輸送到分離工序S5。如圖13所示，在分離工序S5中例如包括下部吸附臺25、紫外線照射單元及上部吸附臺26等。利用下部吸附臺25從晶圓W和環(huán)框f的背面吸附保持晶圓W和環(huán)框f。以能夠進(jìn)退移動的方式配備在支承板11的上方位置的紫外線照射單元從支承板11側(cè)照射紫外線。 以利用透過支承板11的紫外線促進(jìn)粘接劑6的聚合反應(yīng)而使粘接劑6喪失粘接力為準(zhǔn)，預(yù)先設(shè)定紫外線的照射時間。此外，紫外線照射單元可以是紫外線燈、紫外線LED或者紫外線激光裝置。在利用紫外線激光裝置的情況下，將焦深設(shè)定在粘接劑6與支承板11的粘接界面上。當(dāng)完成紫外線處理時，使紫外線照射單元返回待機位置，使上部吸附臺沈下降而吸附支承板11。當(dāng)確認(rèn)了上部吸附臺26對支承板11的吸附時，如圖14所示，使上部吸附臺沈上升而從粘接劑6分離支承板11。分離支承板11后的晶圓W被輸送到剝離工序S6。如圖15所示，在輸送工序S6中例如包括剝離帶供給部、吸附臺27、框保持部觀、 粘貼單元四、剝離單元30及帶回收部等。利用框保持部28和吸附臺27吸附保持環(huán)框f和晶圓W。此時，使環(huán)框f的表面和晶圓W的表面共面。接下來，如圖16所示，使能夠升降的吸附臺27上升。于是，粘合帶19 的從環(huán)框f和晶圓W外周之間露出的粘合面到膜狀的粘接劑6的表面的間隔變得大于正常狀態(tài)。當(dāng)完成晶圓W和環(huán)框f的定位時，將從帶供給部通過晶圓W和環(huán)框f的上方并繞掛在帶回收部上的、寬度大于晶圓W的直徑的剝離帶31粘貼在晶圓W上的粘接劑6上。也就是說，使粘貼單元四所包含的粘貼輥32在剝離帶31上從帶供給方向的下游側(cè)向上游側(cè)滾動，其中，剝離帶31在下游側(cè)被剝離單元30內(nèi)的夾緊輥把持而被施以規(guī)定的張力。此時， 為了恒定地對粘合帶31施以張力，與粘貼輥32的滾動同步地從帶供給部放出規(guī)定量的剝離帶31。當(dāng)粘貼輥32通過環(huán)框f而到達(dá)終端位置時，如圖17 圖19所示，解除夾緊輥對剝離帶31的把持并使剝離單元30移動到上游側(cè)。此時，如圖20所示，使剝離帶31在剝離單元30所包括的刃口構(gòu)件33的頂端處折回地剝離剝離帶31，并且與該剝離動作同步地利用帶回收部卷取回收與粘接劑6 —體地被剝離的剝離帶31。當(dāng)剝離單元30到達(dá)終端位置時，使吸附臺27下降，之后使剝離單元30和粘貼單元四回歸到初始位置。至此，制作晶圓支架的一系列動作便結(jié)束了，如圖21所示，晶圓支架MF制作完成。若采用上述晶圓支架制作方法，僅通過向被旋轉(zhuǎn)卡盤1保持并進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的晶圓W 的電路面上僅僅涂布規(guī)定量的液態(tài)的粘接劑6，就能夠使該粘接劑6進(jìn)入到形成在電路面上的間隙中而填充該間隙。即，能夠使粘接劑6的表面變平坦。也就是說，無論是用粘接劑 6覆蓋晶圓W的電路面時，還是將支承板11貼合在該粘接劑6上時，都不會產(chǎn)生由過度按壓所致的應(yīng)力。因此，不會使晶圓W的電路、凸塊等產(chǎn)生破損。此外，在上述實施例中，能夠解決下述問題。即，在以往的方法中，通常將寬度小于晶圓W的直徑的剝離帶粘貼在殘留于晶圓W上的雙面粘合帶上而進(jìn)行剝離。然而，當(dāng)利用該剝離帶時，膜狀的強度低粘接劑6局部受到拉力作用。因此，產(chǎn)生了伴隨著剝離帶的剝離動作，粘接劑6從剝離帶的剝離部位沿帶側(cè)緣撕裂而殘留在晶圓W上的問題。因此，在該實施例中，由于是以覆蓋該粘接劑6整個表面的狀態(tài)粘貼剝離帶31而進(jìn)行剝離的，因此即使是厚度小于單面具有粘合層的粘合帶及雙面粘合帶的厚度、形成為薄膜狀的粘接劑6，也能夠抑制在晶圓W的電路面上殘留粘接劑6的情況。此外，由于在將剝離帶31粘貼在粘接劑6上時使吸附臺27上升，因此與將環(huán)框f 和晶圓W保持在同一平面上的情況相比，能夠增大從粘合帶19的粘合面到粘接劑6的表面的間隔。也就是說，即使剝離帶31發(fā)生松弛而超出晶圓W的外周，也能夠避免帶與帶之間的粘接。因此，不需要為了解除帶與帶之間的粘接而作用較強的拉力。換言之，能夠避免由過度的拉力引起的晶圓W的破損及剝離故障。實施例2如圖22所示，本實施例包括粘接劑涂布工序S10、支承板貼合工序S20、背磨工序S30、支承工序S40、分離工序S50、粘貼工序S60及剝離工序S70。此外，從粘接劑涂布工序 SlO到支承板分離工序S50進(jìn)行與上述實施例1相同的處理，因此對使用不同處理的粘貼工序S60及其后的工序進(jìn)行說明。將分離了支承板11的晶圓W輸送到粘貼工序S60。如圖23及圖沈所示，該粘貼工序60例如包括帶供給部、吸附臺40、框保持部41、粘貼單元、剝離單元及帶回收部等。利用配備在能夠沿導(dǎo)軌44移動的可動臺45上的框保持部41和吸附臺40吸附保持環(huán)框f和晶圓W。此時，使環(huán)框f的表面和晶圓W的表面共面。當(dāng)完成晶圓W和環(huán)框f的定位時，如圖M所示，從帶供給部向晶圓W供給以規(guī)定間距添設(shè)在帶狀的載帶47上的被預(yù)先切割成能夠完全覆蓋晶圓W的表面那樣大小粘合帶 48(預(yù)切割帶)。載帶47在配備于粘貼位置的刃口構(gòu)件49處折回，從而使粘合帶48從載帶47逐漸被剝離。如圖25所示，使待機于粘貼位置的上方的粘貼單元42的粘貼輥50下降而對粘合帶48的與晶圓W上的粘接劑6的粘貼端部接近的部分進(jìn)行按壓從而使該部分粘貼在粘接劑6上。接下來，與載帶47的供給速度同步地移動可動臺45，從而使粘貼輥50滾動。此時，將粘合帶48逐漸粘貼在粘接劑6上。當(dāng)完成粘合帶48的粘貼時，將晶圓W輸送到剝離工序S70。如圖沈所示，在剝離工序S70中例如包括剝離帶供給部、吸附臺51、粘貼單元52、 剝離單元53及帶回收部等。利用吸附臺51吸附保持環(huán)框f及晶圓W。此時，使環(huán)框f的表面和晶圓W的表面共面。當(dāng)完成晶圓W和環(huán)框f的定位時，如圖27所示，將從帶供給部通過晶圓W和環(huán)框f 的上方繞掛在帶回收部上的寬度小于晶圓W的直徑的剝離帶M粘貼在晶圓W上的粘合帶 48上。也就是說，使粘貼單元52所包含的粘貼輥3 在剝離帶M上從帶供給方向的下游側(cè)朝向上游側(cè)滾動，其中，剝離帶M在下游側(cè)被剝離單元53內(nèi)的夾緊輥把持而被施以規(guī)定的張力。此時，為了恒定地對剝離帶M施以張力，與粘貼輥32a的滾動同步地從帶供給部放出規(guī)定量的剝離帶M。當(dāng)粘貼輥3 通過環(huán)框f到達(dá)終端位置時，解除夾緊輥對剝離帶M的把持并使剝離單元53移動到上游側(cè)。此時，使剝離帶M在剝離單元53所包含的刃口構(gòu)件33a的頂端處折回地剝離該剝離帶54，并且與該剝離動作同步地利用帶回收部卷取回收與粘接劑6及粘合帶48 —體地被剝離的剝離帶M。當(dāng)剝離單元53到達(dá)終端位置時，使剝離單元53和粘貼單元52回歸到初始位置。 至此，制作晶圓支架的一系列動作結(jié)束，如圖21所示，晶圓支架MF制作完成。采用上述晶圓支架制作方法，在粘接劑6上粘貼能夠完全覆蓋晶圓W的表面那樣大小的粘合帶48，因此與將環(huán)框f和晶圓W保持在同一平面上的情況相比，能夠增大從粘合帶19的粘合面到粘合帶48的表面的間距。也就是說，即使剝離帶M發(fā)生松弛而超出晶圓 W的外周，也可以避免帶與帶之間的粘接。因此，不需要為了解除帶與帶之間的粘接而作用較強的拉力。也就是說，能夠避免由過度的拉力導(dǎo)致的晶圓W的破損及剝離故障。此外，本發(fā)明也可以按以下方式實施。(1)在上述實施例2的剝離工序S70中，也可以與實施例1相同地將晶圓W保持在能夠升降的吸附臺上，將環(huán)框f保持在框保持部上，在粘貼剝離帶M時使該吸附臺上升后將剝離帶M粘貼在粘合帶48上。(2)在上述兩個實施例及變形例中，在粘貼剝離帶3154時，如圖觀所示，也可以在晶圓W的作為帶粘貼的開始端及終止端側(cè)的外周配備經(jīng)過離型處理的板55。若采用該結(jié)構(gòu)，則能夠接收因松弛而超出晶圓W的外周的剝離帶。因此，可靠地避免了粘合帶19和剝離帶31、54的粘接。(3)在上述實施例2的粘貼工序中，也可以多重地粘貼兩張以上的粘合帶48。(4)在上述各實施例的支承板貼合工序中，也可以在上部吸附臺沈及下部吸附臺 25中的至少任一方中內(nèi)置加熱器，一邊加熱粘接劑6 —邊粘貼支承板11。本發(fā)明可以在不脫離其思想或者本質(zhì)的范圍內(nèi)以其他的具體形式實施，因此，發(fā)明的保護(hù)范圍不限于以上說明，而應(yīng)當(dāng)參照所附權(quán)利要求書。
權(quán)利要求
1.一種晶圓支架制作方法，在該晶圓支架制作方法中，借助支承用的粘合帶將半導(dǎo)體晶圓支承于環(huán)框上，其中，上述方法包含以下過程涂布過程，其用于向上述半導(dǎo)體晶圓的電路面上涂布液態(tài)的粘接劑； 貼合過程，其用于向上述半導(dǎo)體晶圓的粘接劑的涂布面上貼合能夠完全覆蓋晶圓表面那樣大小的支承板；磨削過程，其用于在保持上述支承板的狀態(tài)下對半導(dǎo)體晶圓的背面進(jìn)行磨削； 支承過程，其用于借助支承用的上述粘合帶將半導(dǎo)體晶圓支承于環(huán)框上； 分離過程，其用于從上述半導(dǎo)體晶圓分離支承板；剝離過程，其用于向在上述半導(dǎo)體晶圓上成為膜狀的粘接劑上粘貼寬度大于等于半導(dǎo)體晶圓直徑的剝離帶，通過剝離該剝離帶而從半導(dǎo)體晶圓一體地剝離該粘接劑與該剝離市ο
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓支架制作方法，其中，在上述剝離過程中，用不同的吸附臺分別吸附保持半導(dǎo)體晶圓和環(huán)框， 在上述半導(dǎo)體晶圓的表面比環(huán)框的表面突出的狀態(tài)下向半導(dǎo)體晶圓上的粘接劑上粘貼剝離帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓支架制作方法，其中，在上述剝離過程中，進(jìn)一步在使經(jīng)過離型處理的板接近半導(dǎo)體晶圓的外周的狀態(tài)下向半導(dǎo)體晶圓上的粘接劑上粘貼剝離帶。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓支架制作方法，其中， 上述粘接劑是紫外線固化型粘接劑，在上述分離過程中，從玻璃制的支承板側(cè)照射紫外線，使粘接劑固化后從粘接劑分離支承板。
5.一種晶圓支架制作方法，在該晶圓支架制作方法中，借助支承用的粘合帶將半導(dǎo)體晶圓支承于環(huán)框上，其中，上述方法包含以下過程涂布過程，其用于向上述半導(dǎo)體晶圓的電路面上涂布液態(tài)的粘接劑； 貼合過程，其用于向上述半導(dǎo)體晶圓的粘接劑的涂布面上貼合能夠完全覆蓋晶圓表面那樣大小的支承板；磨削過程，其用于在保持上述支承板的狀態(tài)下對半導(dǎo)體晶圓的背面進(jìn)行磨削； 支承過程，其用于借助支承用的上述粘合帶將半導(dǎo)體晶圓支承于環(huán)框上； 分離過程，其用于從上述半導(dǎo)體晶圓分離支承板；粘貼過程，其用于向在上述半導(dǎo)體晶圓上成為膜狀的粘接劑上粘貼預(yù)先切割成能夠完全覆蓋晶圓表面那樣大小的粘合帶；剝離過程，其用于向上述預(yù)先切割成能夠完全覆蓋晶圓表面那樣大小的粘合帶上粘貼剝離帶，通過剝離該剝離帶而從半導(dǎo)體晶圓一體地剝離該粘合帶和粘接劑以及該剝離帶。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓支架制作方法，其中， 在上述剝離過程中，粘貼寬度小于半導(dǎo)體晶圓直徑的剝離帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓支架制作方法，其中， 上述粘接劑是紫外線固化型粘接劑，在上述分離過程中，向玻璃制的支承板照射紫外線，使粘接劑固化后從粘接劑分離支承板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種晶圓支架制作方法。向半導(dǎo)體晶圓的電路面上涂布液態(tài)的粘接劑，將支承板貼合在涂布面上，在保持該支承板的狀態(tài)下磨削半導(dǎo)體晶圓的背面，借助支承用的粘合帶將半導(dǎo)體晶圓支承在環(huán)框上，從半導(dǎo)體晶圓分離支承板，然后向在半導(dǎo)體晶圓上成為膜狀的粘接劑上粘貼寬度大于等于半導(dǎo)體晶圓直徑的剝離帶，通過剝離該剝離帶而從半導(dǎo)體晶圓一體地剝離該粘接劑與該剝離帶。
文檔編號H01L21/67GK102543812SQ20111033260
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月24日
發(fā)明者宮本三郎, 山本雅之 申請人:日東電工株式會社