技術(shù)編號：7163045
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，在該晶圓支架的制作方法中，在借助粘接劑貼合有支承板而進(jìn)行了強(qiáng)化的半導(dǎo)體晶圓上粘貼支承用的粘合帶后，從半導(dǎo)體晶圓除去該支承板和粘接劑。背景技術(shù)近年來，伴隨著高密度安裝的要求，具有將半導(dǎo)體晶圓(以下，酌情稱為“晶圓”) 的厚度背磨處理到數(shù)十μm的傾向。由于薄型化的晶圓剛性下降，因此，在背磨前要借助具有加熱剝離性粘合層的雙面粘合帶在晶圓上貼合能夠完全覆蓋晶圓表面那樣大小的支承板。經(jīng)過背磨處理的帶有支承板的晶圓借助支承用的粘合帶被粘接在環(huán)框上。之后...
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