專利名稱：一種led晶片粘貼作業(yè)平臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)業(yè)制造設(shè)備，尤其是涉及一種LED排列粘貼的作業(yè)平臺。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，是一種環(huán)保節(jié)能的的光源，越來越被世界各國重視，LED光源必將替代白熾燈和熒光燈，這種趨勢已從局部應(yīng)用領(lǐng)域開始發(fā)展。LED由于單個發(fā)光面比較窄，通常大規(guī)模集成在線路板上，形成一個比較大的發(fā)光源，由此會造成大量熱量積累。所以LED燈的散熱一定要好，而現(xiàn)有技術(shù)中的光源板的生產(chǎn)都是通過單個單個的LED燈焊接于線路板上的。針對現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，技術(shù)在不斷創(chuàng)新，已經(jīng)出現(xiàn)將大量的LED晶片按一需要排列好直接粘貼在鋁基板上，達(dá)到既能集中發(fā)光的流明度，雙可以散熱，但是基于這種技術(shù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)是比較煩瑣的，如刷導(dǎo)熱硅脂、粘貼晶片等工序是散分作業(yè)，存在晶片排列定位差，各工序之間銜接浪費工時等問題。鑒于以上技術(shù)現(xiàn)狀，本發(fā)明人提出一種LED晶片粘貼作業(yè)平臺技術(shù)方案，可以更好地使LED生產(chǎn)各環(huán)節(jié)有效結(jié)合在一起，使各工序統(tǒng)一集成，減少定位誤差，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在解決的根本技術(shù)問題在于，提供一種將鋁基板上料定位、鋼網(wǎng)涂刮導(dǎo)熱硅脂、LED基片陣列定位粘貼、LED基片Y向緊壓排列、Z向壓緊、鋁基板下料的工序集于一體的作業(yè)平臺。針對以上根本技術(shù)問題，本發(fā)明相應(yīng)的解決技術(shù)方案是一種LED晶片粘貼作業(yè)平臺，包括主架，在主架上連接有一作業(yè)平臺，與作業(yè)平臺連接的鋁基板定位裝置，連接在作業(yè)平臺上刮膠鋼網(wǎng)，主架上還連接有LED晶片定位裝置，在所述LED晶片定位裝置的上部連接有Z向壓板，位于LED晶片定位裝置的Y向連接有推梳。上述的主架是本發(fā)明作業(yè)平臺的支撐架，所述作業(yè)平臺通過常規(guī)固定方式設(shè)置在所述主架上，作業(yè)平臺上集中安裝有各執(zhí)行元件的控制部分和開關(guān)等器件，在所述作業(yè)平臺上連接有一鋁基板定位裝置，所述鋁基板定位裝置通過導(dǎo)軌等線性移動器件與作業(yè)平臺成X向活動連接，可作X向平滑移動。進(jìn)一步的，根據(jù)LED晶片粘貼工藝的需要，在所述作業(yè)平臺連接有一刮膠鋼網(wǎng)，所述刮膠鋼網(wǎng)通過轉(zhuǎn)軸等回轉(zhuǎn)器件活動連接于作業(yè)平臺的X向的右側(cè)部，通過旋轉(zhuǎn)軸與作業(yè)平臺軸向連接，以Y向為軸心可作0 270°旋轉(zhuǎn)，為了便于作業(yè)員的操作，優(yōu)選的旋轉(zhuǎn)角度 α 為 90°。作為本發(fā)明的關(guān)鍵技術(shù)點，在所述作業(yè)平臺上還設(shè)有LED晶片定位裝置，為了在作業(yè)時各工件之間的操作不沖突，以及作業(yè)平臺的整體結(jié)構(gòu)優(yōu)化，所述LED晶片定位裝置連接于作業(yè)平臺的+Y向側(cè)部，通過直線導(dǎo)軌與作業(yè)平臺活動連接，可作Z向上下平滑移動。 根據(jù)LED晶片粘貼工藝的特點，在LED晶片粘貼完成后排列不一定緊湊，還需要通過所述推梳向Y向排列的LED晶片進(jìn)行壓緊作業(yè)，為了防止推梳推動時LED晶片受力向上翹起，在所述LED晶片定位裝置上部設(shè)置的Z向壓板同樣連接于作業(yè)平臺的+Y向側(cè)部，所述Z向壓板通過直線導(dǎo)軌與作業(yè)平臺活動連接，可作Z向上下平滑移動。所述Z向壓板通常位于LED晶片定位裝置的上部，為了便于所述的Z向壓板靈活適應(yīng)不同的作業(yè)流程，Z向壓板和LED晶片定位裝置可同步或異步向上或向下平滑移動。為了有效地控制成本配置，制造出適用的低成本的作業(yè)平臺，所述鋁基板定位裝置和/或刮膠鋼網(wǎng)和/或LED晶片定位裝置和/或Z向壓板和/或推梳的移動是通過手動驅(qū)動。進(jìn)一步的，為了出于提高效率和減輕員工作業(yè)勞動強度的考慮，所述鋁基板定位裝置和/或刮膠鋼網(wǎng)和/或LED晶片定位裝置和/或Z向壓板和/或推梳的移動是通過氣動執(zhí)行元件和/或電動執(zhí)行元件驅(qū)動。本發(fā)明的作業(yè)平臺為了與現(xiàn)有各種平臺的銜接，同時在人機(jī)工程學(xué)上的考慮，所述作業(yè)平臺工作狀態(tài)下距地面高度h為65 75cm。為了保持作業(yè)平臺的清潔，防止灰塵污損各裝置的部件，在所述主架的外部還設(shè)置有一罩體，所述罩體通常設(shè)置為透明的。在以上披露的技術(shù)方案基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想象到的各裝置之間的連接方式，及各裝置的結(jié)構(gòu)以及裝置之間相對位置關(guān)系的變化，各裝置旋轉(zhuǎn)方向或移動方向及位置設(shè)置的變化，均應(yīng)被理解包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。


圖1是本發(fā)明實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明實施例正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實施例側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明實施例LED晶片定位裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖4的局部放大示意圖；圖6是本發(fā)明實施例刮膠鋼網(wǎng)旋轉(zhuǎn)示意圖；附圖標(biāo)記說明圖中1.主架；11.罩體；12. X導(dǎo)軌；13. Z導(dǎo)軌；2.作業(yè)平臺；21.開關(guān)按鈕；3.鋁基板定位裝置；31.托板；32. C型導(dǎo)套；4.刮膠鋼網(wǎng)；41.鋼網(wǎng)把手；42.支撐桿；43.轉(zhuǎn)軸； 5.晶片定位裝置；51.推梳；511.梳齒；52.軸套；53.導(dǎo)桿；6. Z向壓板；7.上氣缸；71.第一推桿；8.下氣缸；81.第二推桿；83.頂板。
具體實施例方式以下所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定。實施例，參見附圖1 圖6所示，本發(fā)明實施例的作業(yè)平臺，包括主架1，在主架1 上連接有一作業(yè)平臺2，與作業(yè)平臺2連接的鋁基板定位裝置3，連接在作業(yè)平臺2上刮膠鋼網(wǎng)4，主架1上還連接有晶片定位裝置5，在所述晶片定位裝置5的上部連接有Z向壓板6，位于晶片定位裝置5的Y向連接有推梳51。進(jìn)一步的，所述作業(yè)平臺2通過常規(guī)固定方式設(shè)置在所述主架1上，作業(yè)平臺2上集中安裝有各執(zhí)行元件的控制部分(不再詳述)和開關(guān)按鈕21，所述鋁基板定位裝置3通過C型導(dǎo)套與固定在作業(yè)平臺2上的X導(dǎo)軌12活動連接，如圖2所示，可作X向“ + ”和“-” 的平滑移動。如圖2所示，所述鋁基板定位裝置3的中間部位還設(shè)置有一托板31。如圖6所示，在所述作業(yè)平臺2連接有一刮膠鋼網(wǎng)4，所述刮膠鋼網(wǎng)4通過轉(zhuǎn)軸43 活動連接于作業(yè)平臺2的“+X”向側(cè)部，通過轉(zhuǎn)軸43與作業(yè)平臺2軸向連接，以Y向為軸心可作0 270°旋轉(zhuǎn)，為了便于作業(yè)員的操作，優(yōu)選的旋轉(zhuǎn)角度α為90°，在所述刮膠鋼網(wǎng)與作業(yè)平臺2之間還設(shè)有一支撐桿42，刮膠鋼網(wǎng)4立起時支撐桿42可以起支撐作用，刮膠鋼網(wǎng)4蓋下時可以起收緊作用，還在刮膠鋼網(wǎng)4上設(shè)有一鋼網(wǎng)把手41，以便撐起和蓋下抓握時使用。所圖2所示，在所述作業(yè)平臺2上設(shè)有晶片定位裝置5，所述晶片定位裝置5安裝在作業(yè)平臺的“+Y”向側(cè)部，晶片定位裝置5整體與地平面平行，設(shè)置在晶片定位裝置5的軸套52通過Z導(dǎo)軌13與作業(yè)平臺2活動連接，可作Z向上下平滑移動。在所述晶片定位裝置5上部設(shè)置Z向壓板6安裝在作業(yè)平臺2的“+Y”向側(cè)部，Z向壓板6的板面與地平面平行，所述Z向壓板6通過Z導(dǎo)軌13與作業(yè)平臺2活動連接，可作Z向上下平滑移動。所述Z向壓板6通常位于晶片定位裝置5的上部。如圖2、圖3所示，本實施例還設(shè)置有上氣缸7和下氣缸8，上氣缸7設(shè)置在主架1 的上部中心處，下氣缸8設(shè)置在主架1的中部中心處，上氣缸7通過第一推桿71與Z向壓板6固定連接，下氣缸8上第二推桿81上還設(shè)置有一頂板82，下氣缸8在“+Ζ”向向上作用時，第二推桿81驅(qū)動頂板81向上頂，當(dāng)頂?shù)酵邪?1時，將鋁基板定位裝置3內(nèi)的鋁基板和晶片在Z向壓緊。如圖4、圖5所示的是推梳51與晶片定位裝置5連接狀態(tài)示意圖，推梳51與晶片定位裝置5是通過設(shè)置在晶片定位裝置5上的導(dǎo)桿53作活動連接的，作Y向“ + ”和“-”的平滑移動，所述推梳51的“+Y”向設(shè)置有多列梳齒511，梳齒511位于晶片定位裝置5內(nèi)的網(wǎng)孔內(nèi)，在粘貼好LED晶片時用來推緊Y向排列的晶片。如圖1所示的作業(yè)平臺整機(jī)，在所述主架1的上部套上罩體11，所述罩體1通常為半包圍結(jié)構(gòu)，且一般優(yōu)選透明材質(zhì)。一般作業(yè)流程，鋁基板固定裝置3向“-X”向移出一裝入一塊鋁基板后向“+X”向移入一手拉鋼網(wǎng)把手41蓋上刮膠鋼網(wǎng)4 —透過刮膠鋼網(wǎng)4的網(wǎng)孔在鋁基板上刮導(dǎo)熱硅脂 —再用手拉起刮膠鋼網(wǎng)4(旋轉(zhuǎn)復(fù)位)一晶片定位裝置5向“-Z”向下來一在晶片定位裝置5的網(wǎng)孔內(nèi)排列粘貼LED晶片(粘貼晶片數(shù)量100 500粒)一Z向壓板6向“-Z”向下壓(一是防止晶片在推梳壓緊作用時晶片向上翹起，二是在“+Z”向壓緊晶片時的上部限位)一推動推梳51向“+Y”向推，壓緊晶片Y向的排列(推梳自動復(fù)位)一頂板83向“+Z” 頂起，推動托板31上的鋁基板整體向上，與作為“+Z”向的限位的Z向壓板6同時作用在 LED晶片的上下面，將LED晶片與鋁基板在Z向壓緊粘貼牢固(壓完自動復(fù)位)一Z向壓板 6和晶片定位裝置5向“+Z”向復(fù)位一鋁基板固定裝置3向“-X”向移出一卸下粘貼好晶片的鋁基板(完成)一下一循環(huán)。
綜上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED晶片粘貼作業(yè)平臺，包括主架，在主架上連接有一作業(yè)平臺，與作業(yè)平臺連接的鋁基板定位裝置，連接在作業(yè)平臺上刮膠鋼網(wǎng)，其特征在于，主架上還連接有LED晶片定位裝置，在所述LED晶片定位裝置上部的連接有Z向壓板，位于LED晶片定位裝置Y向連接有推梳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED晶片粘貼作業(yè)平臺，其特征在于，所述鋁基板定位裝置與作業(yè)平臺成X向活動連接，可作X向平滑移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED晶片粘貼作業(yè)平臺，其特征在于，所述刮膠鋼網(wǎng)活動連接于作業(yè)平臺的X向側(cè)部，通過旋轉(zhuǎn)軸與作業(yè)平臺軸向連接，以Y向為軸心可作O 270°旋轉(zhuǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED晶片粘貼作業(yè)平臺，其特征在于，所述LED晶片定位裝置連接于作業(yè)平臺的Y向側(cè)部，通過直線導(dǎo)軌與作業(yè)平臺活動連接，可作Z向上下平滑移動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED晶片粘貼作業(yè)平臺，其特征在于，所述Z向壓板同樣連接于作業(yè)平臺的Y向側(cè)部，通過直線導(dǎo)軌與作業(yè)平臺活動連接，可作Z向上下平滑移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求4和5所述的LED晶片粘貼作業(yè)平臺，其特征在于，所述Z向壓板位于 LED晶片定位裝置的上部，可同步或異步向上或向下平滑移動。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6所述的LED晶片粘貼作業(yè)平臺，其特征在于，所述鋁基板定位裝置和/或刮膠鋼網(wǎng)和/或LED晶片定位裝置和/或Z向壓板和/或推梳的移動是通過手動驅(qū)動。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 6所述的LED晶片粘貼作業(yè)平臺，其特征在于，所述鋁基板定位裝置和/或刮膠鋼網(wǎng)和/或LED晶片定位裝置和/或Z向壓板和/或推梳的移動是通過氣動執(zhí)行元件和/或電動執(zhí)行元件驅(qū)動。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 8所述的LED晶片粘貼作業(yè)平臺，其特征在于，所述作業(yè)平臺工作狀態(tài)時距地面高度為65 75cm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 9所述的LED晶片粘貼作業(yè)平臺，其特征在于，所述主架的外部還設(shè)置有一罩體。
全文摘要
一種LED晶片粘貼作業(yè)平臺，包括主架，在主架上連接有一作業(yè)平臺，與作業(yè)平臺連接的鋁基板定位裝置，連接在作業(yè)平臺上刮膠鋼網(wǎng)，主架上還連接有LED晶片定位裝置，在所述LED晶片定位裝置上部的連接有Z向壓板，位于LED晶片定位裝置Y向連接有推梳。本發(fā)明的LED晶片粘貼作業(yè)平臺采用電氣集成半自動化結(jié)構(gòu)，減輕作業(yè)員工勞動強度；一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計，減少各裝置之間配合的定位誤差，提高了批產(chǎn)一致性。
文檔編號H01L33/00GK102347407SQ201110331158
公開日2012年2月8日 申請日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月27日
發(fā)明者張錦標(biāo) 申請人:張錦標(biāo)