專利名稱：電容芯子帶的包裹裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種金屬膜電容器的制造設(shè)備，特別涉及一種電容芯子帶的包裹裝置。
背景技術(shù)：
金屬膜電容的制造過(guò)程首先由金屬膜間隔絕緣薄膜或僅以金屬化絕緣薄膜卷繞成芯，然后對(duì)該電容器芯子的二端噴涂金屬，以便分別連接由絕緣薄膜間隔開(kāi)的金屬膜或金屬化膜，從而在電容器芯子的二端形成用以連接電容器外部接線的二極，最后是對(duì)該二極弓I出外部接線或連接接線端子和裝盒成為產(chǎn)品。上述主要工序中，對(duì)該電容器芯子的二端噴涂金屬時(shí)，為了確保噴涂飛濺的金屬不會(huì)對(duì)電容器芯子除二端外的部分的污染而導(dǎo)致二極的短路，首先有一個(gè)對(duì)電容器芯子最外層的卷繞面以薄膜進(jìn)行包裹的工藝。傳統(tǒng)的電容芯子帶包裹裝置，包括供膜機(jī)構(gòu)、供芯機(jī)構(gòu)和裹合機(jī)構(gòu)。供膜機(jī)構(gòu)提供包裹電容芯子的雙層膜，供芯機(jī)構(gòu)將擬包裹的電容芯子送到包裹位置，裹合機(jī)構(gòu)用于將擬包裹的電容芯子進(jìn)行包裹。其中，在裹合過(guò)程中，裹合機(jī)構(gòu)的上壓膜機(jī)構(gòu)向下運(yùn)動(dòng)，下壓膜機(jī)構(gòu)向上運(yùn)動(dòng)，將雙層膜擠壓并貼合，將電容芯子包裹。圖1所示是上述包裹方式形成的電容芯子帶，雙層膜20'、30'以膠面相對(duì)的方式間隔地包裹多個(gè)電容芯子10'以形成電容芯子帶。對(duì)于每一個(gè)電容芯子10'而言，雙層膜20'、30'分別包裹電容芯子10'外圈周長(zhǎng)的一半距離。然而，采用上述方式制成的電容芯子帶結(jié)構(gòu)，存在如下不足如圖1所示，每一個(gè)電容芯子10'與雙層膜20'、30'前后的平面段22'、32'的交界處都可能留有縫隙40'。在進(jìn)行噴涂金屬時(shí)，金屬粉末容易導(dǎo)致電容芯子的短路，從而影響電容芯子的使用壽命O


發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)緊湊、可制造出使雙層膜貼合更加緊湊、使用壽命更長(zhǎng)電容芯子帶的包裹裝置。本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題，所采用的技術(shù)方案是提供一種電容芯子帶的包裹裝置，包括，供膜機(jī)構(gòu)，送出用于包裹電容芯子的上層膜和下層膜；供芯機(jī)構(gòu)，將待包裹的電容芯子逐一送入裹合位置，且該電容芯子位于下層膜的上面；裹合機(jī)構(gòu)，包括壓芯機(jī)構(gòu)和主夾膜機(jī)構(gòu)，該壓芯機(jī)構(gòu)將送入裹合位置的電容芯子往下壓，該電容芯子帶動(dòng)下層膜往下移動(dòng)；下層膜將電容芯子的周圈進(jìn)行包裹，主夾膜機(jī)構(gòu)將包裹電容芯子的下層膜兩端夾緊并使該兩端貼合；貼合機(jī)構(gòu)，包括壓膜機(jī)構(gòu)和輔夾膜機(jī)構(gòu)，該輔夾膜機(jī)構(gòu)夾持著下層膜并帶動(dòng)已包裹的電容芯子往前移動(dòng)，該壓膜機(jī)構(gòu)將包裹電容芯子的下層膜兩端與上層膜進(jìn)行貼合，該輔夾膜機(jī)構(gòu)帶著下層膜往后退位以備下一電容芯子進(jìn)行包裹以形成電容芯子帶。作為本實(shí)用析型一優(yōu)選方案，所述裹合機(jī)構(gòu)與所述貼合機(jī)構(gòu)固定于同一支架上。作為本實(shí)用析型一優(yōu)選方案，所述裹合機(jī)構(gòu)還包括頂膜機(jī)構(gòu)，該頂膜機(jī)構(gòu)包括滑軌座和頂膜板，該頂膜板的上端設(shè)有所述裹合位置，該頂膜板的側(cè)壁與該滑軌座滑動(dòng)連接；該頂膜機(jī)構(gòu)在所述壓芯機(jī)構(gòu)帶動(dòng)電容芯子和下層膜往下移動(dòng)，所述頂膜板迎著所述頂膜機(jī)構(gòu)同時(shí)往下移動(dòng)。作為本實(shí)用析型一優(yōu)選方案，所述頂摸機(jī)構(gòu)還包括一伺服電機(jī)，該伺服電機(jī)設(shè)置在所述頂膜板的下部并用于帶動(dòng)所述頂膜板向下移動(dòng)。作為本實(shí)用析型一優(yōu)選方案，所述供膜機(jī)構(gòu)包括送出上層膜的上供膜機(jī)構(gòu)和送出下層膜的下供膜機(jī)構(gòu)；該上供膜機(jī)構(gòu)包括第一卷筒和若干個(gè)第一滾軸，所述上層膜以卷筒的形式放置在第一卷筒上，并纏繞于若干個(gè)第一滾軸且向所述裹合機(jī)構(gòu)送膜；該下供膜機(jī)構(gòu)包括第二卷筒和若干個(gè)第二滾軸，所述下層膜以卷筒的形式放置在第二卷筒上，并纏繞于若干個(gè)第二滾軸且向所述貼合機(jī)構(gòu)送膜。作為本實(shí)用析型一優(yōu)選方案，所述供芯機(jī)構(gòu)包括芯子儲(chǔ)料斗、傳送帶和傳動(dòng)電機(jī)；該芯子儲(chǔ)料斗用于存儲(chǔ)待包裹的電容芯子，該傳送帶的進(jìn)料端與該芯子儲(chǔ)料斗的出料口相對(duì)應(yīng)，該傳動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)該傳送帶傳動(dòng)。作為本實(shí)用析型一優(yōu)選方案，所述裹合機(jī)構(gòu)還包括一用于偵測(cè)電容芯子位置的激光偵測(cè)器，所述壓芯機(jī)構(gòu)包括一壓桿；該激光偵測(cè)器偵測(cè)到電容芯子位于所述裹合位置時(shí)，所述壓桿將該電容芯子往下壓。作為本實(shí)用析型一優(yōu)選方案，所述主夾膜機(jī)構(gòu)包括一主伺服電機(jī)、一主絲桿傳送機(jī)構(gòu)和一主夾具；當(dāng)電容芯子往下移動(dòng)時(shí)，該主夾具用于夾持下層膜以包裹該電容芯子，該主夾具設(shè)置在該主絲桿傳送機(jī)構(gòu)上且可左右調(diào)節(jié)其夾持角度，該主伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)主絲桿傳送機(jī)構(gòu)以帶動(dòng)該主夾具左右平移。作為本實(shí)用析型一優(yōu)選方案，所述主夾膜機(jī)構(gòu)包括一主伺服電機(jī)、一主絲桿傳送機(jī)構(gòu)和一主夾具；當(dāng)電容芯子往下移動(dòng)時(shí)，該主夾具用于夾持下層膜以包裹該電容芯子，該主夾具設(shè)置在該主絲桿傳送機(jī) 構(gòu)上且可左右調(diào)節(jié)其夾持角度，該主伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)主絲桿傳送機(jī)構(gòu)以帶動(dòng)該主夾具左右平移。作為本實(shí)用析型一優(yōu)選方案，所述輔夾膜機(jī)構(gòu)包括一輔伺服電機(jī)、一輔絲桿傳送機(jī)構(gòu)和一輔夾具；當(dāng)電容芯子往前移動(dòng)時(shí)，該輔夾具用于夾持下層膜以帶動(dòng)該電容芯子往前移動(dòng)，并且隨后夾持下層膜往后退位，它設(shè)置在該輔絲桿傳送機(jī)構(gòu)上且可左右調(diào)節(jié)其夾持角度，該輔伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)輔絲桿傳送機(jī)構(gòu)以帶動(dòng)該輔夾具左右平移。本發(fā)明的技術(shù)方案相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，取得的有益效果是(I)本發(fā)明所述的電容芯子帶包裹裝置，包括裹合機(jī)構(gòu)和貼合機(jī)構(gòu)等機(jī)構(gòu)；其中，裹合機(jī)構(gòu)將下層膜包裹電容芯子的周圈，在包裹過(guò)程中，下層膜產(chǎn)生一曲面段、以及該曲面段兩側(cè)的平直段，曲面段完全包裹該電容芯子；而貼合機(jī)構(gòu)則將平直段與上層膜進(jìn)行貼合。采用上述結(jié)構(gòu)制成的電容芯子帶不容易導(dǎo)致電容芯子的短路，從而延長(zhǎng)電容芯子的使用壽命O(2)本發(fā)明所述的電容芯子帶包裹裝置，不僅結(jié)構(gòu)緊湊，并且在對(duì)電容芯子的包裹過(guò)程中，如供芯與供膜全部自動(dòng)化完成，提高了生產(chǎn)效果。


此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中圖1是傳統(tǒng)工藝制成的電容芯子帶結(jié)構(gòu)；圖2是采用本發(fā)明所述的包裹裝置制成的電容芯子帶結(jié)構(gòu)；圖3是本發(fā)明所述的電容芯子帶的包裹裝置立體示意圖；圖4是本發(fā)明所述的電容芯子帶的包裹裝置局部示意圖；圖5是本發(fā)明所述的包裹裝置的裹合機(jī)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明所述的包裹裝置的輔夾膜機(jī)構(gòu)示意圖；圖7是本發(fā)明所述的包裹裝置的壓膜機(jī)構(gòu)示意圖；圖8是本發(fā)明所述的電容芯子帶的包裹裝置背面示意圖；圖9是本發(fā)明所述的包裹裝置的主夾膜機(jī)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā) 明所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。如圖3、圖5所示，本發(fā)明所述的電容芯子帶的包裹裝置，包括供膜機(jī)構(gòu)、供芯機(jī)構(gòu)、裹合機(jī)構(gòu)和貼合機(jī)構(gòu)；其中，供膜機(jī)構(gòu)用于送出包裹電容芯子10的上層膜30和下層膜20，供芯機(jī)構(gòu)用于將待包裹的電容芯子10逐一送入裹合位置314，且該電容芯子10位于下層膜20的上面；裹合機(jī)構(gòu)用于將待包裹的電容芯子10利用下層膜20進(jìn)行包裹；貼合機(jī)構(gòu)用于將包裹電容芯子10的下層膜20與上層膜30進(jìn)行貼合。供膜機(jī)構(gòu)、供芯機(jī)構(gòu)、裹合機(jī)構(gòu)和貼合機(jī)構(gòu)可以由PLC控制電路對(duì)其進(jìn)行控制，以使包裹裝置能實(shí)現(xiàn)上述功能；并且，上述裹合機(jī)構(gòu)與貼合機(jī)構(gòu)可以設(shè)置在同一支架500上，以便制成結(jié)構(gòu)緊湊的設(shè)備。如圖3、圖4所示，本發(fā)明所述的供膜機(jī)構(gòu)包括上供膜機(jī)構(gòu)和下供膜機(jī)構(gòu)，上供膜機(jī)構(gòu)送出上層膜30，下供膜機(jī)構(gòu)送出下層膜20，上供膜機(jī)構(gòu)位于下供膜機(jī)構(gòu)的上方。該上供膜機(jī)構(gòu)包括第一卷筒110和若干個(gè)第一滾軸112，上層膜30以卷筒的形式放置在第一卷筒110上，上層膜30纏繞于若干個(gè)第一滾軸112，并且向裹合機(jī)構(gòu)送膜；下供膜機(jī)構(gòu)包括第二卷筒120和若干個(gè)第二滾軸122，下層膜20以卷筒的形式放置在第二卷筒120上，下層膜20纏繞于若干個(gè)第二滾軸122,并且向貼合機(jī)構(gòu)送膜。供膜機(jī)構(gòu)向裹合機(jī)構(gòu)或貼合機(jī)構(gòu)送膜的動(dòng)力可以是裹合機(jī)構(gòu)對(duì)下層膜20的牽引力，以及貼合機(jī)構(gòu)對(duì)上層膜30的牽引力。該供膜機(jī)構(gòu)也設(shè)置在支座500上。如圖3、圖5所示，本發(fā)明所述的供芯機(jī)構(gòu)包括芯子儲(chǔ)料斗202、傳送帶204和傳動(dòng)電機(jī)206 ;該芯子儲(chǔ)料斗202用于存儲(chǔ)待包裹的電容芯子10，芯子儲(chǔ)料斗202可以通過(guò)震動(dòng)的方式將電容芯子10震入芯子儲(chǔ)料斗202的出料軌道；傳送帶204的進(jìn)料端與芯子儲(chǔ)料斗202的出料口相對(duì)應(yīng)，電容芯子10從芯子儲(chǔ)料斗202的出料軌道出料后，直接進(jìn)入傳送帶204的進(jìn)料端，最后被送至裹合位置314 ;傳動(dòng)電機(jī)206帶動(dòng)傳送帶204傳動(dòng)，以使電容芯子10進(jìn)入裹合位置314。如圖3、圖5、圖9所示，本發(fā)明所述的裹合機(jī)構(gòu)包括壓芯機(jī)構(gòu)310和主夾膜機(jī)構(gòu)320，該壓芯機(jī)構(gòu)310包括一壓桿312，該壓桿312通過(guò)固定塊316固定在支架500上，壓芯機(jī)構(gòu)31將送入裹合位置314的電容芯子10往下壓，該電容芯子10帶動(dòng)下層膜20往下移動(dòng)，電容芯子10被下壓后的高度比出料軌道600的高度還低；因此，下層膜20將電容芯子10的周圈進(jìn)行包裹；如圖2所示，下層膜20的曲面段24將電容芯子10的周圈進(jìn)行包裹；主夾膜機(jī)構(gòu)320將包裹電容芯子的下層膜20兩端23、25夾緊并使該兩端23、25貼緊；裹合機(jī)構(gòu)還包括頂膜機(jī)構(gòu)330，該頂膜機(jī)構(gòu)330包括滑軌座332和頂膜板334，該頂膜板334的上端設(shè)有裹合位置314，頂膜板334的側(cè)壁與滑軌座332滑動(dòng)連接；頂膜機(jī)構(gòu)330在壓芯機(jī)構(gòu)310帶動(dòng)電容芯子10和下層膜20往下移動(dòng)，頂膜板334迎著頂膜機(jī)構(gòu)330同時(shí)往下移動(dòng)。頂膜機(jī)構(gòu)330還可以包括伺服電機(jī)336，該伺服電機(jī)336設(shè)置在頂膜板334的下部并且用于帶動(dòng)頂膜板334向下移動(dòng)。伺服電機(jī)336的設(shè)計(jì)，從而配合壓芯機(jī)構(gòu)31將電容芯子10往下壓時(shí)，減小電容芯子10對(duì)下層膜20、及頂膜機(jī)構(gòu)330的壓力，避免將下層膜20壓破。如圖3所示，為了能準(zhǔn)確判斷電容芯子10已被送至裹合位置，裹合機(jī)構(gòu)還包括一激光偵測(cè)器(圖中未示出)，該激光偵測(cè)器設(shè)置在裹合位置的側(cè)面，用于偵測(cè)電容芯子10位置，當(dāng)該激光偵測(cè)器偵測(cè)至電容芯子10位于裹合位置時(shí)，壓桿312將該電容芯子10往下壓。如圖3、圖9所示，本發(fā)明所述的主夾膜機(jī)構(gòu)320包括主伺服電機(jī)322、主絲桿傳送機(jī)構(gòu)324和主夾具326、326'，主夾具326、326'設(shè)置在主絲桿傳送機(jī)構(gòu)324上且可左右調(diào)節(jié)其夾持角度，主伺服電機(jī)322驅(qū)動(dòng)主絲桿傳送機(jī)構(gòu)324以帶動(dòng)主夾具326、326'左右平移；當(dāng)電容芯子10往下移動(dòng)時(shí)，該主夾具326、326'用于夾持下層膜20以包裹該電容芯子10 ;如圖2所示，主夾具326、326'使下層膜20的兩端23、25貼緊，以使下層膜20完合包裹電容芯子10 ;該主夾具326、326^設(shè)置在主絲桿傳送機(jī)構(gòu)324上且可左右調(diào)節(jié)其夾持角度，主伺服電機(jī)322驅(qū)動(dòng)主絲桿傳送機(jī)構(gòu)324以帶動(dòng)主夾具326、326^左右平移。如圖6、圖7所示，本發(fā)明所述的貼合機(jī)構(gòu)包括壓膜機(jī)構(gòu)410和輔夾膜機(jī)構(gòu)420，該輔夾膜機(jī)構(gòu)420夾持著下層膜20并帶動(dòng)已包裹的電容芯子10往前移動(dòng)，該壓膜機(jī)構(gòu)410包括一平面板412，該平面板412用于將包裹電容芯子10的下層膜20與上層膜30壓緊貼合；如圖2所示，下層膜20在包裹電容芯子10的過(guò)程中，下層膜20在該電容芯子10的兩側(cè)各設(shè)有一平直段22、26，平直 段22、26與上層膜30貼合，該輔夾膜機(jī)構(gòu)420帶著下層膜20往后退位，使下層膜20往后移一定位置以備下一電容芯子10進(jìn)行包裹時(shí)，在該電容芯子10的兩端存有一定的下層膜20的長(zhǎng)度，以包裹下一電容芯子10，最終以形成電容芯子帶。如圖7所示，輔夾膜機(jī)構(gòu)420包括輔伺服電機(jī)422、輔絲桿傳送機(jī)構(gòu)424和輔夾具426,426;，輔夾具426、426'設(shè)置在輔絲桿傳送機(jī)構(gòu)424上并且可左右調(diào)節(jié)其夾持角度，輔伺服電機(jī)422驅(qū)動(dòng)輔絲桿傳送機(jī)構(gòu)424以帶動(dòng)輔夾具426、426'左右平移；當(dāng)電容芯子
10往前移動(dòng)時(shí)，該輔夾具426、426，用于夾持下層膜20以帶動(dòng)電容芯子10往前移動(dòng)，并且隨后夾持下層膜30往后退位，該輔夾具426、426'設(shè)置在輔絲桿傳送機(jī)構(gòu)424上且可左右調(diào)節(jié)其夾持角度，輔伺服電機(jī)422驅(qū)動(dòng)主絲桿傳送機(jī)構(gòu)424以帶動(dòng)輔夾具426、426'左右平移。下面結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明所述的電容芯子帶的制造過(guò)程。如圖3所示，上層膜30以卷筒的形式放置在第一卷筒110，并通過(guò)若干個(gè)第一滾軸112向貼合機(jī)構(gòu)送膜；下層膜20以卷筒的形式放置在第二卷筒120，并通過(guò)若干個(gè)第二滾軸122向貼合機(jī)構(gòu)送膜。電容芯子10從芯子儲(chǔ)料斗202中進(jìn)入傳送帶204，在傳動(dòng)電機(jī)206的驅(qū)動(dòng)下，傳送帶204將電容芯子往前輸送。整個(gè)送芯及送膜的過(guò)程通過(guò)PLC控制電路進(jìn)行控制。如圖3、圖5所示，當(dāng)電容芯子10到達(dá)裹合位置314時(shí)，激光偵測(cè)器偵測(cè)到電容芯子10 ;隨后，壓芯機(jī)構(gòu)310對(duì)準(zhǔn)電容芯子10并將其往下壓，下層膜20隨著電容芯子10 —并往下移動(dòng)，此時(shí)，電容芯子10被下壓后的高度比出料軌道600的高度還低，因此下層膜20將電容芯子10包裹，主夾膜機(jī)構(gòu)320夾持下層膜20的兩側(cè)，從而將下層膜完全包裹電容芯子10。上述包裹的方式如圖2所示，下層膜20的曲面段24將電容芯子10的周壁包裹，主夾膜機(jī)構(gòu)320夾持下層膜20曲面段24的兩端23、25，從而使電容芯子10完全被下層膜20包裹，并且曲面段24的兩端23、25貼合在一起，在曲面段24的兩側(cè)各形成一平直段22、26。如圖3、圖9所示主夾膜機(jī)構(gòu)320夾持下層膜20往前移動(dòng)，并且重新退位至裹合位置的下方，等待下一個(gè)待包裹的電容芯子10 ;此時(shí)，輔夾膜機(jī)構(gòu)420夾持剛包裹好的電容芯子10，貼合機(jī)構(gòu)的壓膜機(jī)構(gòu)410將上層膜30壓下，將上層膜30的平直段22、26、曲面段24的兩端23、25與下層膜20的兩個(gè)平直段22、26進(jìn)行貼合，輔夾膜機(jī)構(gòu)420夾持著貼合好的電容芯子10及下層膜20往后退一定距離，以備下一個(gè)電容芯子10進(jìn)行包裹時(shí)，該下一個(gè)電容芯子10的兩端有一定的下層膜20的長(zhǎng)度,用于包裹該下一個(gè)電容芯子10,最終多個(gè)貼合好的電容芯子10形成電容芯子帶。上述說(shuō)明示出并描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述發(fā)明構(gòu)想范圍內(nèi)，通過(guò)上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi) 。
權(quán)利要求
1.電容芯子帶的包裹裝置，包括， 供膜機(jī)構(gòu)，送出用于包裹電容芯子的上層膜和下層膜； 供芯機(jī)構(gòu)，將待包裹的電容芯子逐一送入裹合位置，且該電容芯子位于下層膜的上面； 其特征在于， 裹合機(jī)構(gòu)，包括壓芯機(jī)構(gòu)和主夾膜機(jī)構(gòu)，該壓芯機(jī)構(gòu)將送入裹合位置的電容芯子往下壓，該電容芯子帶動(dòng)下層膜往下移動(dòng)，下層膜將電容芯子的周圈進(jìn)行包裹； 貼合機(jī)構(gòu)，包括壓膜機(jī)構(gòu)和輔夾膜機(jī)構(gòu)，該輔夾膜機(jī)構(gòu)夾持著下層膜并帶動(dòng)已包裹的電容芯子往前移動(dòng)，該壓膜機(jī)構(gòu)將包裹電容芯子的下層膜兩端與上層膜進(jìn)行貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述裹合機(jī)構(gòu)與所述貼合機(jī)構(gòu)固定于同一支架上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述裹合機(jī)構(gòu)還包括頂膜機(jī)構(gòu)，該頂膜機(jī)構(gòu)包括滑軌座和頂膜板，該頂膜板的上端設(shè)有所述裹合位置，該頂膜板的側(cè)壁與該滑軌座滑動(dòng)連接；該頂膜機(jī)構(gòu)在所述壓芯機(jī)構(gòu)帶動(dòng)電容芯子和下層膜往下移動(dòng)，所述頂膜板迎著所述頂膜機(jī)構(gòu)同時(shí)往下移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述頂摸機(jī)構(gòu)還包括一伺服電機(jī)，該伺服電機(jī)設(shè)置在所述頂膜板的下部并用于帶動(dòng)所述頂膜板向下移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述供膜機(jī)構(gòu)包括送出上層膜的上供膜機(jī)構(gòu)和送出下層膜的下供膜機(jī)構(gòu)；該上供膜機(jī)構(gòu)包括第一卷筒和若干個(gè)第一滾軸，所述上層膜以卷筒的形式放置在第一卷筒上，并纏繞于若干個(gè)第一滾軸且向所述裹合機(jī)構(gòu)送膜；該下供膜機(jī)構(gòu)包括第二卷筒和若干個(gè)第二滾軸，所述下層膜以卷筒的形式放置在第二卷筒上，并纏繞于若干個(gè)第二滾軸且向所述貼合機(jī)構(gòu)送膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述供芯機(jī)構(gòu)包括芯子儲(chǔ)料斗、傳送帶和傳動(dòng)電機(jī)；該芯子儲(chǔ)料斗用于存儲(chǔ)待包裹的電容芯子，該傳送帶的進(jìn)料端與該芯子儲(chǔ)料斗的出料口相對(duì)應(yīng)，該傳動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)該傳送帶傳動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述裹合機(jī)構(gòu)還包括一位于所述裹合位置側(cè)面且用于偵測(cè)電容芯子位置的激光偵測(cè)器，所述壓芯機(jī)構(gòu)包括一壓桿；該激光偵測(cè)器偵測(cè)到電容芯子位于所述裹合位置時(shí)，所述壓桿將該電容芯子往下壓。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述主夾膜機(jī)構(gòu)包括一主伺服電機(jī)、一主絲桿傳送機(jī)構(gòu)和一主夾具；當(dāng)電容芯子往下移動(dòng)時(shí)，該主夾具用于夾持下層膜以包裹該電容芯子，該主夾具設(shè)置在該主絲桿傳送機(jī)構(gòu)上且可左右調(diào)節(jié)其夾持角度，該主伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)主絲桿傳送機(jī)構(gòu)以帶動(dòng)該主夾具左右平移。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述輔夾膜機(jī)構(gòu)包括一輔伺服電機(jī)、一輔絲桿傳送機(jī)構(gòu)和一輔夾具；當(dāng)電容芯子往前移動(dòng)時(shí)，該輔夾具用于夾持下層膜以帶動(dòng)該電容芯子往前移動(dòng)，并且隨后夾持下層膜往后退位，它設(shè)置在該輔絲桿傳送機(jī)構(gòu)上且可左右調(diào)節(jié)其夾持角度，該輔伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)輔絲桿傳送機(jī)構(gòu)以帶動(dòng)該輔夾具左右平移。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電容芯子帶的包裹裝置，包括，供膜機(jī)構(gòu)，送出用于包裹電容芯子的上層膜和下層膜；供芯機(jī)構(gòu)，將待包裹的電容芯子逐一送入裹合位置，且該電容芯子位于下層膜的上面；裹合機(jī)構(gòu)，包括壓芯機(jī)構(gòu)和主夾膜機(jī)構(gòu)，該壓芯機(jī)構(gòu)將送入裹合位置的電容芯子往下壓，該電容芯子帶動(dòng)下層膜往下移動(dòng)，下層膜將電容芯子的周圈進(jìn)行包裹；貼合機(jī)構(gòu)，包括壓膜機(jī)構(gòu)和輔夾膜機(jī)構(gòu)，該輔夾膜機(jī)構(gòu)夾持著下層膜并帶動(dòng)已包裹的電容芯子往前移動(dòng)，該壓膜機(jī)構(gòu)將包裹電容芯子的下層膜兩端與上層膜進(jìn)行貼合。采用上述技術(shù)方案，在包裹過(guò)程中，下層膜完全包裹該電容芯子；而貼合機(jī)構(gòu)則將下層膜與上層膜進(jìn)行貼合，制成電容芯子帶不容易導(dǎo)致電容芯子的短路。
文檔編號(hào)H01G13/00GK103065816SQ201110320408
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者陳章遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:廈門(mén)邁通科技有限公司